Хабр Курсы для всех
РЕКЛАМА
Практикум, Хекслет, SkyPro, авторские курсы — собрали всех и попросили скидки. Осталось выбрать!
Хабр доступен 24/7 благодаря поддержке друзей
Комментарии 43
То есть для проверки монтажа условно 100 новых модулей, у одной из которых по теории вероятности один шарик бга не запаялся, нужно запаивать их на отладку, а потом выпаивать?
Нет)) Конечно же разработан стенд для проверки модулей. Позволяет проверять всю нашу линейку средствами переходных плат между стендом и модулем. Под последний модуль разрабатываем переходную плату с пружинными игольчатыми контактами.
В камере производятся испытания модуля в целом. Если нужно проверять партию готовых устройств, то они проверяются в камере в запаянном виде и, как следствие уже не выпаиваются. Проводить климатические испытания для каждого модуля необходимости нет.
В камере производятся испытания модуля в целом. Если нужно проверять партию готовых устройств, то они проверяются в камере в запаянном виде и, как следствие уже не выпаиваются. Проводить климатические испытания для каждого модуля необходимости нет.
Ну вообще то, бга в рентгене ещё рассматривают, наличие контакта — не гарантирует пропайку.
Да, на производстве перед тестированием в стенде можно делать рентген. На больших партиях (знаю точно) не проверяют все устройства на рентгене.
Проверяют. Всё зависит от необходимости.
Рентген для этого встраивают в линию. Тут пример такого аппарата.
Рентген для этого встраивают в линию. Тут пример такого аппарата.
а вот что по ценам? как-то смущает, что модуль с тиражем условно 100-200 единиц будет не дороже чего-то, что те же кетайцы клепают от 100k. про то, что «под нас», «только то, что нам надо» это понятно.
На блок-схеме не видно ядер Vivante GPU, поясните что с 2D/3D акселерацией в Ваших устройствах.
Где покупать то? :)
SOM-модуль — полезная штука.
Недавно перерыл немало вариантов для IMX6 — готовые SBC решения, как правило, дороги и избыточны, имеют большие габариты. А SOM позволяет легко встроиться в несущую плату с необходимыми расширениями и интерфейсами. Самое главное — вся сложная часть разводки, в основном, уже реализована на модуле.
Хотя, по факту часто оказывается, что разработчики все равно не вывели все нужные тебе интерфейсы и нужно либо искать «идеальный» модуль, либо разрабатывать его самому.
Спасибо за наводку на микросхемы PoE -)
Сам подумываю разработать модуль для своих нужд, пока останавливает отстутствие опыта (есть опыт трассировки только до 4х слоев и до 100МГц). Информации и мануалов много в сети, но по отзывам даже у опытных инженеров с ДДР3-ДДР4 случаются проколы.
Есть несколько вопросов:
— Я так понимаю, разводите в Альтиум? Насколько это удобно для высокоскоростных интерфейсов (вроде бы для такого рода проектов рулят Mentor и Orcad).
— Проводите ли Вы какую-то симуляцию до передачи герберов?
— По разводке ДДР3 — как Вы использовали референс, брали готовый шаблон проекта и переделывали или смотрели и копировали по образу и подобию?
— Вы отдаете платы на пайку отдельной конторе или есть свои мощности для этого? (интересно, сколько это может стоить для небольшой серии 1-30 плат).
Недавно перерыл немало вариантов для IMX6 — готовые SBC решения, как правило, дороги и избыточны, имеют большие габариты. А SOM позволяет легко встроиться в несущую плату с необходимыми расширениями и интерфейсами. Самое главное — вся сложная часть разводки, в основном, уже реализована на модуле.
Хотя, по факту часто оказывается, что разработчики все равно не вывели все нужные тебе интерфейсы и нужно либо искать «идеальный» модуль, либо разрабатывать его самому.
Спасибо за наводку на микросхемы PoE -)
Сам подумываю разработать модуль для своих нужд, пока останавливает отстутствие опыта (есть опыт трассировки только до 4х слоев и до 100МГц). Информации и мануалов много в сети, но по отзывам даже у опытных инженеров с ДДР3-ДДР4 случаются проколы.
Есть несколько вопросов:
— Я так понимаю, разводите в Альтиум? Насколько это удобно для высокоскоростных интерфейсов (вроде бы для такого рода проектов рулят Mentor и Orcad).
— Проводите ли Вы какую-то симуляцию до передачи герберов?
— По разводке ДДР3 — как Вы использовали референс, брали готовый шаблон проекта и переделывали или смотрели и копировали по образу и подобию?
— Вы отдаете платы на пайку отдельной конторе или есть свои мощности для этого? (интересно, сколько это может стоить для небольшой серии 1-30 плат).
1. Да, разработка ведется в альтиуме. Все импедансы приходится считать, а потом задавать правила по трассировке. Совсем немного работал в менторе, но альтиум нравится больше, может дело привычки и наличие лицензии)
2. Симуляцию не проводим, если совсем нет уверенности в работе интерфейса делаем два-три варианта и сравниваем по результатам тестирования.
3. Для каждого проекта это происходит по-разному, для одного можно найти гербера и перенести разводку оперативки, для другого чипа есть проекты в менторе (или в других САПРах), которые можно сконвертить.
4. Все платы для внутренних нужд паяю я сам.
Смотря какие платы паять, и принципиальна ли конвейерная сборка? Для одного из проектов нужно было спаять две платы обязательно на производстве с документами по сборке (не такие, а сложные), обошлись они по 25т каждая. Есть конторы, которые могут паять маленькие партии недорого, с ними мы тоже работаем. Все индивидуально и цены на сборку в разных местах могут плясать в зависимости от сроков и загруженности.
2. Симуляцию не проводим, если совсем нет уверенности в работе интерфейса делаем два-три варианта и сравниваем по результатам тестирования.
3. Для каждого проекта это происходит по-разному, для одного можно найти гербера и перенести разводку оперативки, для другого чипа есть проекты в менторе (или в других САПРах), которые можно сконвертить.
4. Все платы для внутренних нужд паяю я сам.
Смотря какие платы паять, и принципиальна ли конвейерная сборка? Для одного из проектов нужно было спаять две платы обязательно на производстве с документами по сборке (не такие, а сложные), обошлись они по 25т каждая. Есть конторы, которые могут паять маленькие партии недорого, с ними мы тоже работаем. Все индивидуально и цены на сборку в разных местах могут плясать в зависимости от сроков и загруженности.
Вы коммерческая организация или частное лицо?
Я сотрудник компании
Где можно посмотреть переговорное цифровое громкоговорящее всепогодное устройство?
Это разработка для другой компании. Смотря что значит «посмотреть»?
У Вас на сайте написано:
Хотелось бы посмотреть как это реализовано.
для использования на открытом пространстве или объекте с повышенными уровнями электрических помех, влажности, шума, запыленности, задымленности, наличии в воздухе агрессивных газов и паров химических веществ, пониженной/повышенной температуры.
Хотелось бы посмотреть как это реализовано.
Согласен, Альтиум более удобен и визуально приятен, хотя у меня помимо него есть только небольшой опыт работы в OrCad. Я так понимаю, в Mentor/Orcad визуальная убогость компенсируется, например, более широкими возможностями по трассировке высокоскоростных цепей (автоматизация расчета импеданса, выравнивание). Странно, что в Альтиуме такого нет до сих пор, вроде бы не сильно сложно сделать автоматический расчет ширины дорожки от заданного стека слоев и заданного импеданса.
Насчет пайки — понимаю, что цены сильно разняться. А BGA тоже самостоятельно запаиваете?
Насчет пайки — понимаю, что цены сильно разняться. А BGA тоже самостоятельно запаиваете?
А что вы думаете о подобных модулях от дргугих компаний?
Например Variscite (www.variscite.com) или Toradex (www.toradex.com)?
Например Variscite (www.variscite.com) или Toradex (www.toradex.com)?
Они делают хорошие модули. Но в последних версиях мы отказались от разъемов для соединения с мат. платой, а еще раньше, от разъемов SODIMM и подобных, так как был печальный опыт их использования.
Интереса ради, какой припой используете? Свинцовый/бесвинцовый?
А почему выбрали NAND, а не eMMC?
Несколько лет назад мы плотно подсели на eMMC, очень удобно, когда есть встроенный контроллер с ECC. Но есть одно «но» — eMMC разных производителей отличаются алгоритмами работы и было замечено что некоторые могут откровенно выходить из строя или терять скорость чтения/записи со временем в разы.
Кроме этого нет ФС заточенных под eMMC — ext4 и btrfs не выход, поскольку при выкл. питания все равно теряются данные и повреждаются ФС.
Похожая ситуация и при использовании SD карт, поскольку это то же самое eMMC но в корпусе.
NAND более топорная, ее логика работы прозрачна, поэтому решения на ее базе гораздо надежнее, при чем с меньшей стоимостью. Для NAND разработаны 3 ФС, UBIFS, JFFS2, YAFFS,
которые лучше переносят внезапное откл. питания в момент записи и выполняют функциии распределения памяти для снижения износа в отличии от десктопных ФС.
Кроме этого нет ФС заточенных под eMMC — ext4 и btrfs не выход, поскольку при выкл. питания все равно теряются данные и повреждаются ФС.
Похожая ситуация и при использовании SD карт, поскольку это то же самое eMMC но в корпусе.
NAND более топорная, ее логика работы прозрачна, поэтому решения на ее базе гораздо надежнее, при чем с меньшей стоимостью. Для NAND разработаны 3 ФС, UBIFS, JFFS2, YAFFS,
которые лучше переносят внезапное откл. питания в момент записи и выполняют функциии распределения памяти для снижения износа в отличии от десктопных ФС.
Мы тоже такой же подход практикуем с модулями на nrf52832. За счет унификации и повторяемости наших решений для LED контроллеров, решаем сразу несколько проблем:
Модуль красивый, Но мне кажется выводов маловато вы сделали.
И вопрос. Обычно BOT слой используют для блокировочных конденсаторов. Чтобы линии были как можно короче. По переферии микросхемы на слое TOP судя по фотот их как то тоже маловато. Каким образом вы решили этот вопрос и как вы проверяли правильность вашей разводки?
И вопрос. Обычно BOT слой используют для блокировочных конденсаторов. Чтобы линии были как можно короче. По переферии микросхемы на слое TOP судя по фотот их как то тоже маловато. Каким образом вы решили этот вопрос и как вы проверяли правильность вашей разводки?
Хотелось сделать в маленьких габаритах и с нормальным шагом. В линейке будет еще один модуль с бОльшим количеством контактов.
Конденсаторы были перенесены на TOP, увеличены толщины проводников, изменены полигоны. Также есть некоторые хитрости в разводке. Правильность проверяем на модулях, подвергая их испытаниям, сравнивая показатели с референсами, делаем длительные прогоны. Чтобы сделать качественный модуль необходимо разработать не одну итерацию, сравнить результаты, так как всех нюансов сразу не учесть.
Конденсаторы были перенесены на TOP, увеличены толщины проводников, изменены полигоны. Также есть некоторые хитрости в разводке. Правильность проверяем на модулях, подвергая их испытаниям, сравнивая показатели с референсами, делаем длительные прогоны. Чтобы сделать качественный модуль необходимо разработать не одну итерацию, сравнить результаты, так как всех нюансов сразу не учесть.
А как получился односторонний монтаж, если рекомендации NXP недвусмысленно намекают на необходимость определённого окличества блокировочных конденсаторов как можно ближе к соответствующим выводам? Вы пожертвовали бОльшей частью этих кондёров или как-то иначе выкрутились?
Было убрано всего несколько конденсаторов, остальные перенесены на верхний слой, частично изменены номиналы. Используем конденсаторы с более высоким напряжением, так как в этом случае значительно улучшаются их характеристики.
Не рекламы ради, можно посмотреть, характеристики керамики, как они меняются от приложенного напряжения и зависят от размеров корпуса компонента, при прочих равных: www.we-online.de/redexpert/#/module/13/productdata/=885012207044
Не рекламы ради, можно посмотреть, характеристики керамики, как они меняются от приложенного напряжения и зависят от размеров корпуса компонента, при прочих равных: www.we-online.de/redexpert/#/module/13/productdata/=885012207044
По картинке судя, похоже что «осталось всего несколько». Ведь только на сам SoC нужно штук 8 (если ставить всего по одному на цепь), плюс на каждый пин питания периферии рекомендуется свой. А я на картинке вижу кучку конденсаторов только у чипа памяти. Я ещё понимаю, когда выносится вбок конденсатор, который и так близко к краю стоял, но те, которые вокруг пинов питания — они же вокруг центра чипа, и вот прям их все убрали-отодвинули?
То есть: как модуль проходит стресс-тесты? Вот всё врубить на полной скорости и хорошенько потрясти.
а питание — всего один канал 1.2 вольта, но ведь DDR3L нужно 1.35 (1.5 для «просто DDR3»)? В режимах низкого потребления напряжение на ядре можно/нужно снижать до менее чем 1В, а память либо запитана номинальным напряжением, либо, если ничего не путаю, отключена совсем. От низкой напруги чипы памяти могут работать нестабильно или вообще не работать (есть такие, которые работают от 1.5В, но от 1.35В не включаются).
То есть: есть ли у вас функция управления питанием, например?
Судя по количеству падов модуля, многоногие интерфейсы типа LCD и CSI были если и выведены, то с сильным усекновением по количеству этих самых ног? ведь на полную ширину LCD (24 бита + синхро) нужно 29 пинов, на CSI выходит 12 (для 8-битного) и более… или я чего-то недопонял? ;)
То есть: как модуль проходит стресс-тесты? Вот всё врубить на полной скорости и хорошенько потрясти.
а питание — всего один канал 1.2 вольта, но ведь DDR3L нужно 1.35 (1.5 для «просто DDR3»)? В режимах низкого потребления напряжение на ядре можно/нужно снижать до менее чем 1В, а память либо запитана номинальным напряжением, либо, если ничего не путаю, отключена совсем. От низкой напруги чипы памяти могут работать нестабильно или вообще не работать (есть такие, которые работают от 1.5В, но от 1.35В не включаются).
То есть: есть ли у вас функция управления питанием, например?
Судя по количеству падов модуля, многоногие интерфейсы типа LCD и CSI были если и выведены, то с сильным усекновением по количеству этих самых ног? ведь на полную ширину LCD (24 бита + синхро) нужно 29 пинов, на CSI выходит 12 (для 8-битного) и более… или я чего-то недопонял? ;)
Для питания 3,3В используется хитрый полигон, на его входе и в нужных местах висит керамика.
На всяких NVCC, VREF, SNVS кондеры остались.
На VDD_SOC и др., 1.35В тоже качественный полигон и керамика в наличии.
Не одного питания не осталось без пары и более конденсаторов (буквально на паре выводах висят по одному).
Да, опечатка, 1,35В для DDR3L. Спящие режимы с засыпанием периферии есть, если Вы про это.
RGB убран полностью в этом варианте. Будет другой модуль под другие нужны. Пока думаем чем пожертвовать: увеличить размеры, уменьшить шаг контактов или, например установить FPC для RGB.
На всяких NVCC, VREF, SNVS кондеры остались.
На VDD_SOC и др., 1.35В тоже качественный полигон и керамика в наличии.
Не одного питания не осталось без пары и более конденсаторов (буквально на паре выводах висят по одному).
Да, опечатка, 1,35В для DDR3L. Спящие режимы с засыпанием периферии есть, если Вы про это.
RGB убран полностью в этом варианте. Будет другой модуль под другие нужны. Пока думаем чем пожертвовать: увеличить размеры, уменьшить шаг контактов или, например установить FPC для RGB.
Мы тоже такой же подход практикуем с модулями на nrf52832, задача проще чем у автора. За счет унификации и повторяемости наших решений для LED контроллеров, решаем сразу несколько проблем:
1. Согласование антенного тракта, антенна печатная
2. Стоимость в разы меньше при бОльшем объеме, т.к. один модуль на много устройств.
3. Повторяемость, один раз отладил и забыл.
4. Сертификация всего ОДНОГО BLE модуля. Это для экспорта в EC. Экономия ~10000 Евро на каждом новом решении.
Список может быть и больше.
1. Согласование антенного тракта, антенна печатная
2. Стоимость в разы меньше при бОльшем объеме, т.к. один модуль на много устройств.
3. Повторяемость, один раз отладил и забыл.
4. Сертификация всего ОДНОГО BLE модуля. Это для экспорта в EC. Экономия ~10000 Евро на каждом новом решении.
Список может быть и больше.
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
iMX6ULL. Переход к процессорным модулям