Безусловно, это было бы полезно. Это приличный объём работы при качественном подходе, пока нет на это времени. Возможно, если проект будет развиваться, сделаю. Я стараюсь фундаментальные вещи описывать, прикладной опыт всё же должен быть осмыслен и прожит, чтобы не было истории с попугаями, как написал NordicEnergy. Важно уметь делать шаг вправо и влево самостоятельно. Например, перенос топологии оценочных плат в своей проект, в другие условия, с большой вероятностью не сработает. Для меня ценнее, если человек самостоятельно проектирует с учётом описанных принципов.
Спасибо за статью!!!
Интересно было бы теперь реализовать все вашу теорию на практике и конкретных примерах в определенных САПР. Готов сотрудничать в этом плане и предоставить PADS Professional + Hyperlynx для этого дела.
Предложение интересное, я думал про развитие проекта в таком ключе — лабораторные платы, проведение исследований (с Agilent, например, скооперироваться) и моделирование в САПР, сравнение результатов — все эти классические вещи. Потом более сложные вещи — не тестовые платы, а живые проекты. Но step by step, сейчас фокус на книге, потом посмотрим. За предложение спасибо, если не сложно, напишите в л/с, как Вы это видите, подробней.
На рисунке 5 у вас показан не самый лучший вариант согласования длины. Всё же рекомендуется делать зазор до бампа не более двух зазоров пары (стр. 22).
Неплохой документ, советы толковые. Единственное — он из разряда тех, что вопросы вызывает. У Вас, к примеру, есть понимание, почему не более двух? Насколько я понимаю, они имеют в виду сохранение сильной связи на участке. Это, кстати, не всегда единственное решение, как обычно и бывает. Есть, например, методика, когда от сильной связи делается переход к слабой и выравнивание делается на участке слабой связи, где зазор мало влияет.
По-моему смысл в двух ширинах в том, чтобы не было резкого скачка импеданса. Иначе на участке бампа придется еще и шириной трассы играться. А САПР, которые так могут делать в автоматическом режиме я не знаю.
Это верно, я просто всегда ищу понятный критерий. Сильный — это сколько, и как эта рекомендация с расстоянием до опорного слоя связана. Мой тезис исходил из того, что s ~ 3*w — граница перехода к слабой связи (с учётом оценки w ~ 2*h для 50 Ом), а они предлагают сохранять сильную связь. В общем, рекомендации без объяснений меня всегда напрягают :). А эта тем более, потому что я для неё расчётного подкрепления не нашёл. Разве что, действительно, они задались, скажем, 20% изменением импеданса.
Я всегда полагал что именно минимизацией изменения импеданса в данном случае и руководствовались.
По поводу слабой-сильной связи: docs.broadcom.com/docs/12353426
Слабосвязных пар не делал, сильносвязные позволяют делать плотную трассировку.
«Чёрная магия» — да, классика, но уже староват. Ну, и он единственная серьёзная монография, что я знаю, переведённая на русский (не супер точно, но смысл передаёт). Я поэтому и решил свой вклад в русскоязычное облака знаний сделать :-).
SamsPcbGuide, часть 7: Трассировка сигнальных линий. Дифференциальные пары