TSMC надеется, что сможет следовать закону Мура ещё много десятилетий

[Victor_koly]

Теоретически, если можно будет удваивать высоту трёхмерных устройств каждые 18 месяцев,… увеличения плотности на квадрат площади поверхности.… после семи-восьми поколений упрутся в 4-метровыйп потолок.

Это точно — упрутся. Даже если сначала создадут чип высотой 80 мкм, «удваивать высоту» 8 раз даст 20.5 мм — явно больше разумного размера кристалла. Тогда придется думать до 3-мерных структур охлаждения внутри кристалла.

[Squoworode]

Сделают его пористым и приделают штуцеры для жидкости

[Tufed]

Зато его теперь можно будет охлаждать сбоку. С четырех боковых граней! Это же гениально!

[A1exXx]

Да какие там 20 мм. как охлаждать даже пару десятков слоёв? корпус будет со встроенным водяным охлаждением?

[PashaWNN]

Ну и скорость прохождения сигнала, конечно же. Теоретически можно сделать «кубик» с равными гранями, равными стороне сегодняшних «квадратов», но не более.

[Victor_koly]

Размер чипа — это ведь меньше, чем «размер корпуса» — 37.5mm x 37.5mm у i9-9900K?
И я подозреваю, что при любой топографии «кубического» чипа путь тока между противоположными вершинами выйдет не намного меньше суммы 3 ребер.

[amartology]

путь тока между противоположными вершинами

никто в здравом уме не будет делать такую длинную линию.