Комментарии 12
Отлично сделаная трассировка и описание! Даже добавить нечего. Well done!
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Про термобарьеры полностью с вами согласен, я это и хотел донести в тексте.
Наверно непонятно получилось.
Насчет преимущества общего слоя земли, то тут я бы поспорил.
Когда появляется общий полигон, то теряется управление локализацией токов.
Токи сильноточных и слоботочных цепей начинают взаимодействовать.
Плэйны не такие идеальные как кажется, а скин-эффект делает их еще менее идеальными.
Слаботочные и чувствительные цепи страдают от наводок.
Честно скажу что это 3-я итерация платы, и только после того как более тщательно были отделены земли, я смог нормально измерять токи и напряжения, а DC/DC перестал гореть.
Наверно непонятно получилось.
Насчет преимущества общего слоя земли, то тут я бы поспорил.
Когда появляется общий полигон, то теряется управление локализацией токов.
Токи сильноточных и слоботочных цепей начинают взаимодействовать.
Плэйны не такие идеальные как кажется, а скин-эффект делает их еще менее идеальными.
Слаботочные и чувствительные цепи страдают от наводок.
Честно скажу что это 3-я итерация платы, и только после того как более тщательно были отделены земли, я смог нормально измерять токи и напряжения, а DC/DC перестал гореть.
так всё-таки, а в какой точке соединяются ранее разделённые CGND и PGND?
AGND соединяется в той же, или сначала она соединяется с CGND, а где-то ещё CGND соединяется с PGND? И как физически происходит размещение (по анимированной картинке не понятно, сколько слоёв выделено под земли)
Тут лучше посмотреть в проекте. Словами трудно описать.
https://github.com/Indemsys/Backup-controller_v2.0/tree/main/PCB
Путь (creepage) должен быть строго таким как указывают стандарты, а вот зазор может быть меньше если между площадками находится вырез в плате.
Вы ссылаетесь на стандарты, но о них нет информации в тексте. Поясните пожалуйста.
Обычно я использую вот этот тулc — saturnpcb.com/saturn-pcb-toolkit
Правда этот тулс не учитывает категории загрязнения. Тогда зазоры увеличиваются.
Какие загрязнения ожидать нам указывают люди из сертифицирующих компаний и присылают свои таблицы.
Правда этот тулс не учитывает категории загрязнения. Тогда зазоры увеличиваются.
Какие загрязнения ожидать нам указывают люди из сертифицирующих компаний и присылают свои таблицы.
В целом все верно, но я бы не был столь категоричен про маску между выводами, с учетом того чти минимальная ширина мостика маски 0,2мм, а зазор от площадки 0,05мм, на типовую площадку корпуса с шагом 0,5мм (ширина 0,3мм) такое не налезет. А на толстых корпусах само собой будет. А если шаг еще меньше, как паяют без замыканий? В общем спорное утверждение.
Все наши производители плат поддерживают ширину мостика в 0.075 мм
Если я не могу делать мостик паяльной маски между падами, то я предпочту не использовать такой корпус.
Если я не могу делать мостик паяльной маски между падами, то я предпочту не использовать такой корпус.
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
Публикации
Разработка контроллера резервного питания. Трассировка