Google сократил план производства ИИ-процессоров TPU с 4 до 3 млн штук на 2026 год. Причина — нехватка мощностей тайваньской TSMC по технологии упаковки CoWoS: большую часть забронировала Nvidia, пишет The Information в статье о дефиците мощностей крупнейшего контрактного производителя чипов.
Узкое место — не производство самих чипов, а их упаковка. Технология CoWoS соединяет процессор с памятью HBM на одной подложке, обеспечивая скорость передачи данных в терабайтах в секунду. Без этого этапа готовые кремниевые пластины превратить в работающий ускоритель невозможно.
По данным Morgan Stanley, Nvidia получила около 60% всех мощностей CoWoS на 2026 год — это 595 000 кремниевых пластин. Основной объем пойдет на производство чипов новой архитектуры Rubin. Следом идут Broadcom с 15% и AMD с 11%. На стартапы и производителей второго эшелона осталось менее 15%.
TSMC не справляется: по словам CEO компании Си-Си Вея, спрос втрое превышает текущие возможности производства. Компания удваивает мощности CoWoS третий год подряд и планирует вложить $52–56 млрд в расширение в 2026 году, но новые линии в Аризоне заработают только через несколько лет.
На этом фоне клиенты TSMC ищут альтернативы. Tesla в июле 2025 года разместила у Samsung заказ на $16,5 млрд — там будут производить чипы AI6 для автопилота. Google рассматривает технологию упаковки Intel EMIB для будущих процессоров TPU v9.
P.S. Поддержать меня можно подпиской на канал "сбежавшая нейросеть", где я рассказываю про ИИ с творческой стороны.
