Российская компания ITFY и американский IT-гигант IBM сообщили об успешном завершении первого этапа проекта по созданию Центра коллективной разработки микроэлектроники, запу��к которого намечен на январь 2013 года.
Технически проект представляет наполненный специализированными программными средствами облачный сервис, с помощью которого российские и зарубежные дизайн — центры смогут на выгодных условиях разрабатывать микросхемы для различных проектов.
22 июня 2012 года в рамках Петербургского международного экономического форума корпорация IBM и пять лидирующих российских инновационных компаний и институтов развития — фонд «Сколково», ОАО «РОСНАНО», ОАО «Ростелеком», ОАО «РВК» и компания ITFY — подписали соглашение о сотрудничестве в области микроэлектроники, в основе которого лежит создание нового Центра электронных технологий (ЦЭТ, англ. Electronics Technology Center, ETC). Задачей нового центра стало стимулирование государственных и частных инвестиций в российскую индустрию микроэлектроники.
Центр коллективной разработки микроэлектроники — один из первых проектов, направленных на достижение целей ЦЭТ.
Создание центра коллективной разработки микроэлектроники проходит в несколько этапов. Вслед за лицензированием технологий разработки САПР IBM с топологией 90 нанометров, состоявшимся в середине этого года, ITFY приняла решение о подписании контракта с IBM по предоставлению серверных мощностей для облачной проектной среды на базе хостингового центра IBM в России и СНГ.
По словам Михаила Лебедева, директора департамента технологических сервисов в IBM в России и СНГ, на текущий момент под задачи центра выделено десятки терабайт дискового пространства, которые в любой момент могут быть расширены согласно потребностям заказчика.
В первую очередь в облачной инфраструктуре будут размещены программные продукты IBM, в частности, маршруты САПР разработки IBM с топологией 90 нанометров и набор IP-блоков (инструментов разработки). Облако даст возможность компаниям изготавливать свои чипы с использованием самых современных лицензионных продуктов, просто арендуя программные и аппаратные мощности среды, что обеспечит ценовые преимущества по сравнению с покупкой аналогичного ПО на рынке.
«Дизайн-центрам не нужно будет оплачивать весь маршрут, а достаточно будет заплатить лишь за то время, в течение которого они его будут использовать. Кроме того у компаний будет доступ к вычислительным мощностям «Центра коллективной разработки», и закупать собственные не придется.
Даже крупным компаниям, занимающимся производством микроэлектроники, не всегда выгодно создавать собственную инфраструктуру для разработки чипов. Проще и дешевле заказать дизайн у сторонней компании. Именно поэтому участники проекта по созданию «Центра коллективной разработки» верят в его успех», — отметил Андрей Галицкий, руководитель проектов в сфере микроэлектроники в IBM в России и СНГ.
Изначально производство будет осуществляться на фабриках, производящих чипы по технологиям IBM, и на выходе клиент получит протестированный и готовый к использованию чип. В дальнейшем, по мере расширения пула производителей микрочипов, представленных в облачной среде, у заказчика появятся альтернативы при выборе фабрики.
Кроме того, с помощью облачной проектной среды компании смогут размещать заказы на дизайн микропроцессоров, предполагающие формирование внешней проектной команды.
На текущий момент в мире не существует аналогов подобных fabless-центров на основе облачной платформы, открытой внешним разработчикам, которая дает возможность пользоваться как маршрутами IBM, так и маршрутами других вендоров.
Основными клиентами ITFY видит средних размеров дизайн-центры (от 20 до 50 разработчиков), которым комфортнее воспользоваться услугами по аренде облачной проектной среды, чем купить программное обеспечение, поскольку затраты на него для них слишком высоки – 2-3 млн. долларов за один маршрут.
В заключение статьи хотелось бы ответить на вопрос, почему чипы производятся по техпроцессу 90 нанометров, а не 65 или 45. Как отмечает Леонид Сватков, президент компании ITFY, сейчас важно показать, что сама идея работает, после чего можно будет думать и о более дорогих решениях.
Технически проект представляет наполненный специализированными программными средствами облачный сервис, с помощью которого российские и зарубежные дизайн — центры смогут на выгодных условиях разрабатывать микросхемы для различных проектов.
22 июня 2012 года в рамках Петербургского международного экономического форума корпорация IBM и пять лидирующих российских инновационных компаний и институтов развития — фонд «Сколково», ОАО «РОСНАНО», ОАО «Ростелеком», ОАО «РВК» и компания ITFY — подписали соглашение о сотрудничестве в области микроэлектроники, в основе которого лежит создание нового Центра электронных технологий (ЦЭТ, англ. Electronics Technology Center, ETC). Задачей нового центра стало стимулирование государственных и частных инвестиций в российскую индустрию микроэлектроники.
Центр коллективной разработки микроэлектроники — один из первых проектов, направленных на достижение целей ЦЭТ.
Создание центра коллективной разработки микроэлектроники проходит в несколько этапов. Вслед за лицензированием технологий разработки САПР IBM с топологией 90 нанометров, состоявшимся в середине этого года, ITFY приняла решение о подписании контракта с IBM по предоставлению серверных мощностей для облачной проектной среды на базе хостингового центра IBM в России и СНГ.
По словам Михаила Лебедева, директора департамента технологических сервисов в IBM в России и СНГ, на текущий момент под задачи центра выделено десятки терабайт дискового пространства, которые в любой момент могут быть расширены согласно потребностям заказчика.
В первую очередь в облачной инфраструктуре будут размещены программные продукты IBM, в частности, маршруты САПР разработки IBM с топологией 90 нанометров и набор IP-блоков (инструментов разработки). Облако даст возможность компаниям изготавливать свои чипы с использованием самых современных лицензионных продуктов, просто арендуя программные и аппаратные мощности среды, что обеспечит ценовые преимущества по сравнению с покупкой аналогичного ПО на рынке.
«Дизайн-центрам не нужно будет оплачивать весь маршрут, а достаточно будет заплатить лишь за то время, в течение которого они его будут использовать. Кроме того у компаний будет доступ к вычислительным мощностям «Центра коллективной разработки», и закупать собственные не придется. Даже крупным компаниям, занимающимся производством микроэлектроники, не всегда выгодно создавать собственную инфраструктуру для разработки чипов. Проще и дешевле заказать дизайн у сторонней компании. Именно поэтому участники проекта по созданию «Центра коллективной разработки» верят в его успех», — отметил Андрей Галицкий, руководитель проектов в сфере микроэлектроники в IBM в России и СНГ.
Изначально производство будет осуществляться на фабриках, производящих чипы по технологиям IBM, и на выходе клиент получит протестированный и готовый к использованию чип. В дальнейшем, по мере расширения пула производителей микрочипов, представленных в облачной среде, у заказчика появятся альтернативы при выборе фабрики.
Кроме того, с помощью облачной проектной среды компании смогут размещать заказы на дизайн микропроцессоров, предполагающие формирование внешней проектной команды.
На текущий момент в мире не существует аналогов подобных fabless-центров на основе облачной платформы, открытой внешним разработчикам, которая дает возможность пользоваться как маршрутами IBM, так и маршрутами других вендоров.
Основными клиентами ITFY видит средних размеров дизайн-центры (от 20 до 50 разработчиков), которым комфортнее воспользоваться услугами по аренде облачной проектной среды, чем купить программное обеспечение, поскольку затраты на него для них слишком высоки – 2-3 млн. долларов за один маршрут.
В заключение статьи хотелось бы ответить на вопрос, почему чипы производятся по техпроцессу 90 нанометров, а не 65 или 45. Как отмечает Леонид Сватков, президент компании ITFY, сейчас важно показать, что сама идея работает, после чего можно будет думать и о более дорогих решениях.
