Комментарии 8
Интересно, зачем и куда уходит "в три раза больше ресурсов". Ячейки и даже банки там же те же самые, что и в DDR...
Видимо вот эта вот этажерка в 12-16 слоев и приводит к дорогим техпроцессам и большему количеству брака. Так же если верить недавней новости про новый стандарт SPHBM4 про уменьшение количества контактов и избавление от необходимости в кремниевом интерпозере, этот самый интерпозер тоже вносил лепту в ценник.
В этом есть и плюсы: больше ресурсов будет направлено на оптимизацию алгоритмов и развитие малых llm... Методы наращивания грубой вычислительной силы становятся запредельно дорогими...
https://youtu.be/BORRBce5TGw по-моему в этом видео MLID объяснял текущий скачок цен и давал свой прогноз на текущий год (к концу года может утихнет буря немножко).
Честно, выглядит это все как картельный сговор(
Он и есть, в начале 25го "уснул" главный регулятор (власти юэсэй), и ребята пошли вразнос. Иначе как объяснить у гигамегакорпораций то, что ещё весной они "не знали" что им понадобится та же твердотельная память (акции сандиска смотрим), и тут вдруг внезапно за несколько месяцев стало вдруг все нужно и сразу в 100 раз больше мощностей производства. Всем же известно, что такие корпорации все за один день планируют, и никто не знал что им будет нужно завтра)
За то начнут оптимизировать софт, на меньшее потребление памяти. А что будет, когда рынок насытится и спрос на чипы памяти просядет, например после 30го года, или он не просядет? Так же интересно - куда пойдет серверная и гпу память из ДЦ, когда выйдет новое поколение памяти, сейчас она куда девается?

HBM распродана до 2027-го: как три компании стали «Санта-Клаусами», решающими, кому достанется память