Подготовка радиоэлементов к пайке

    В век нанотехнологий и всевозможной миниатюризации, несмотря на переход сборки электронных изделий на технологию поверхностного монтажа с использованием чип компонентов, некоторые компоненты доступны только в штыревом исполнении. Даже самые современные электронные изделия не могут быть изготовлены без них, т.к. данные компоненты дают более высокую механическую надежность по сравнению с SMD компонентами.  Практически во всех современных телефонах или планшетах используются разъемы, смонтированные в отверстия. Также бывают ограничения, связанные с невозможностью использования чип-компонентов в высоковольтных цепях. В таком случае, конструктору не остается другого выбора, как использовать компоненты, монтируемые в отверстия.

    Рисунок 1,
    Рисунок 1,

    Применение таких компонентов  приводит к некоторым сложностям их монтажа в изделия.  Первая проблема может быть обусловлена необходимостью лужения выводов, чтобы исключить некачественную пайку выводов из-за несоблюдения условий хранения компонентов. Никогда не знаешь, где и как они хранились перед тем, как попасть к вам в руки. Для данных целей существуют паяльные ванны с припоем (Рис.1). В таких ваннах можно лудить выводы перед пайкой на плату. А для исключения перегрева корпуса элемента во время лужения или пайки на плату используют теплоотводы (Рис.2). Для получения хорошего результата по пайке этой операцией лучше не пренебрегать. После лужения рекомендуется удалить остатки флюса с поверхности выводов.

    Рисунок 2
    Рисунок 2

    Вторая сложность заключается в формовке выводов компонента. Как вы знаете, компоненты с радиальными выводами выпускаются не в формованном виде. И для того, чтобы смонтировать их на печатную плату, необходимо заранее формовать вывод согласно посадочному месту (Рис.3).

    Рисунок 3
    Рисунок 3

    Виды формовок задает конструктор при разработке изделия согласно стандартам (например, ГОСТ 29137-91, ОСТ 92-9388-98).  Формовать выводы вручную в производстве, где компоненты исчисляются тысячами, непозволительно трудоемко.  Конечно, для малого количества компонентов можно изготовить индивидуальную оснастку для монтажника (Рис.4). Такие оснастки можно выполнить в большом количестве с разными размерами.

    Рисунок 4
    Рисунок 4

    Но это все ручная работа. А предъявляемые к технологам требования по постоянному снижению трудоёмкости выпускаемых изделий никто не отменял.  Когда изделия выпускаются серийно и массово, то без автоматических и полуавтоматических формовок не обойтись (Рис.5).

    Рисунок 5. Формовщики ф. Olamef
    Рисунок 5. Формовщики ф. Olamef

    В случае, если выводы необходимо просто обрезать на определенную длину без формовки, существуют другие установки (Рис.6).

    Рисунок 6. Подрезчик Olamef TP/LN-500
    Рисунок 6. Подрезчик Olamef TP/LN-500

    Все эти приспособления позволяют подготовить элементы к монтажу, например, в машинах селективной пайки или волны припоя. После формовки и обрезки выводов элементы можно сразу установить на печатную плату согласно сборочному чертежу и провести пайку вручную или с помощью автоматизированных машин. Но что делать с компонентами, выводы которых сформованы без Зиг-Замка, если они устанавливаются на определенную высоту над печатной платой (Рис.7)?

    Рисунок 7. Резисторы на высоте 1,0 мм.
    Рисунок 7. Резисторы на высоте 1,0 мм.

    Будем рассматриваем вариант, когда плата паяется на установке волны припоя или селективной пайки. В таких случаях возможно применение подкладок под элементы из разных материалов. Если есть текстолит, то можно вырезать на фрезерном станке полоски текстолита определенной толщины (Рис.8).

    Рисунок 8. Подкладка толщиной 1,0 мм
    Рисунок 8. Подкладка толщиной 1,0 мм

    Также можно использовать обычную резину заданной толщины. После пайки в установке, данные подкладки можно убрать из-под элементов. Только нужно убирать аккуратно, не повреждая паяльную маску на печатной плате.

    Четвертой проблемой может быть плохое качество пайки выводов в монтажные отверстия. Зачастую это плохое протекание всего столбика монтажного отверстия припоем. Частично этого избежать мы можем как раз предварительным лужением выводов. Но когда мы монтируем многослойную плату, которая имеет большую теплоемкость, то пайка таких плат обычным паяльником является невыполнимой задачей. При пайке паяльником происходит недостаточный прогрев платы, отвод тепла по внутренним слоям, что приводит к ухудшению условий растекания припоя по паяемым поверхностям. При ручном монтаже можно использовать термостол (Рис.9).

    Рисунок 9. Термостол для пайки
    Рисунок 9. Термостол для пайки

    А в установках селективной пайки или волны припоя должны присутствовать модули преднагрева платы перед пайкой или во время пайки. Некоторые установки селективной пайки имеют даже два модуля преднагрева сверху и снизу (Рис.10).

    Рисунок 10
    Рисунок 10

    Все эти оснастки, установки и машины облегчают работу, уменьшают трудоемкость и позволяют получить качество пайки. Если не пренебрегать данными рекомендациями, то качество пайки в вашем изделии будет соответствовать всем стандартам.

    AdBlock похитил этот баннер, но баннеры не зубы — отрастут

    Подробнее
    Реклама

    Комментарии 7

      0

      Статья обзор "бывают такие штуки". Ели кто-то отдает на монтаж — там уже знают как паять, если для самостоятельной пайки — все это не нужно. Ноги загибаются пинцетом, а если деталей сотни, то приспособа делается под себя, это и так понятно, преднагрев на "тяжелых" платах в штучных условиях отлично делается феном, если нет термостола, теплоотвод? Тоже экзотика. Если умеешь паять практически не нужен, если не умеешь — не поможет. И т.д...

        0

        Теплоотвод не дает нормально нагреть вывод.


        Выводы нужно зачищать, работать быстро, все будет ок.

          0
          Для такого придумали термобарьеры на монтажных отверстиях. Теплоотвод же или от пуза, и тогда компонент паяют феном или в печи, или механически прикручиваемом радиаторе после пайки.

          Если вам приходится зачищать выводы — меняйте поставщика или условия хранения.
          +3
          Запиленная маркировка микросхем… Фу так делать!
            0

            Может про ВGA напишите? Согласен, что статья ни о чем...

              +1
              А зачем делать проставки под компоненты? Разве ЗИГ-замок не для этого сделан?
                0

                Вот-вот. За монтаж, изображенный на Рисунке 7 расстреливать надо, особенно в случае односторонней платы без металлизации отверстий.

              Только полноправные пользователи могут оставлять комментарии. Войдите, пожалуйста.

              Самое читаемое