Мой вариант — Zalman ZM-VE300. Никакой возьни с загрузчиками, конфигурациями и всем остальным, просто кладете образ в папку _ISO на первом разделе и все. Плюс на другие разделы диска можно установить полноценный Linux с теми программами, которые нужны именно вам.
Полноценный вполне, трассировка, register watch, edit and continue и все остальное на месте.
Для отладки Atom и Core нужно устройство ITP, вроде такого:
Стоят такие штуки около 3 тысячи долларов, и требуют наличия разъема XDP на отладочной плате (т.е. нужна CRB, а не обычная плата, еще 600 долларов) и лицензионного Intel JTAG Debugger (еще 2000). В итоге получается сумма, неподъемная даже для очень заинтереснованных энтузиастов, а тут почти то же самое, но за копейки.
Можно обойтись и без нее, но я пока не настолько знаком с GDB, чтобы отлаживать прошивку прямо в нем. Добавлю также, что аппаратая отладка UEFI — новая тема для меня, т.к. покупать дорогущую Debug probe для каждого семейства процессоров фирме не улыбается, поэтому весь наш production-код отлаживается по старинке — через отладочные сообщения и макросы вроде ASSERT_EFI_ERROR. Этих средств достаточно для отладки PEI и DXE-драйверов, для которых имеются исходники, ядро SEC уже и так отлажено до нас, а всякие BLOB'ы пусть отлаживают их авторы. Также можно использовать Intel UDK Debugger Tool (UDT), но он требует наличия драйвера DebugAgent в прошивке, или его аналог от вендоров платформы, например, AMI DebugRX для Aptio, но решение Intel бесплатно, а отладочные средства AMI — удовольствие недешевое.
Сборы отменили зря, это да.
Если получалось жить в Саксонии на 500 евро — здорово, у меня в Баварии тоже получалось, но на «кутить» денег не оставалось, т.к. 350 евро уходило на жилье, и это не пентхаус, а студенческая общага с комнатой 14 кв.м.
Спасибо. Уже подался, вот сюда.
Когда допишу цикл статей про отладку UEFI-драйверов на Galileo, надо будет написать про Congatec, а то тема вычислительных модулей как-то очень слабо освещена на Хабре и вообще в рунете, а я с из разработчиками в одном кабинете сижу.
Насколько я знаю, ограничений по возрасту нет. По образованию — для поступления в любой немецкий университет или институт (я не знаю, как перевести Technische Hochschule на русский так, чтобы было понятно. Разница между Uni и TH в том, что в Uni готовят научные кадры, а в TH — производственные. University of Applied Sciences или Institute of Technology — ближайшие термины в английском) нужен так называемый Abitur, т.е. документ об окончании немецкой гимназии или его аналог. В таком качестве принимаются российские аттестаты о полном среднем образовании, дополненные либо дипломом о высшем образовании, либо академической справкой, в которой не менее 4 семестров. Подлинность иностранных аттестата и диплома обычно нужно предварительно подтвердить отправкой их в отдел BAMF (министерство по миграционной политике) той федеральной земли, в которой находится университет, но некоторые университеты принимают и неподтвержденные BAMF'ом дипломы.
Проверить свой диплом или аттестат можно через систему Anabin, статус вашего учебного заведения должен быть H+, в крайнем случае H+-.
Подавать документы нужно заранее, за 2-4 месяца до начала семестра (в германии это начало марта и начало октября), если на вашу специальность маленький конкурс — никаких проблем с поступлением быть не должно. Сразу предупреждаю, что немцы считают, что готовится к экзамену нужно за 3-4 недели, а не за 1 день, поэтому не удивляйтесь, что сессия у вас будет длиной в пару недель с экзаменами почти каждый день. Если что — я предупреждал.
И я такого студента не представляю, если честно, сам работал в либоратории Embedded Systems в качестве SHK, получая 440 евро в месяц за 10 рабочих часов в неделю. Многие местные на бакалавриате получают BAföG и не парятся, кто-то идет в Tutor'ы и Korrektor'ы, большая часть людей в магистратуре либо работает как Werkstudent, либо обучается по удлинненным программам (Teilzeitmaster, занятия с 18 часов), а днем работают на основной работе.
Если у вас нет своего жилья в городе, в котором находится университет, то 500 евро нужны в семестр, а в месяц, и это самый минимум. на который жить еще можно, но уже не очень весело.
Совсем бесплатного образования нет и не будет, можно не обольщаться зря.
Новость о том, что Studiengebühr наконец отменили повсеместно, но кроме него есть еще Rückmeldebetrag, который составляет около 100-150 евро за семестр и состоит обычно из Studentenwerkbetrag (50-70 евро, позволяет поддерживать низкие цены в студенческих столовых, спортивных секциях и т.п.) и Semesterticket (50-80 евро, проездной на весь общественный транспорт в городе, в котором находится университет).
Я закончил магистратуру в OTH Regensburg буквально на днях, и могу сказать, что отмена Studiengebühr (он составлял 400 евро + Rückmeldebetrag) в прошлом году больно ударила по некоторым лабораториям, которые раньше могли позволить себе покупать дорогое оборудование практически каждый семестр, а теперь вынуждены выбивать гранты, чтобы купить практически любую мелочь. Конечно, студентам стало немного легче, но была бы моя воля — я бы вернул.
И AMI (авторы модуля CSM на вашей AM1M-A) в этой ситуации совершенно правы, а тикет будет висеть вечно.
CSM эмулирует поведение legacy BIOS с максимально возможной точностью, а в нем никакой поддержки GPT не было отродясь. Можете попробовать гибридную MBR-GPT разметку, но я бы посоветовал просто выбрать что-то одно и пользоваться этим.
В ASUS работают отличные разработчики BIOS, но они в рабстве у отдела маркетинга, и потому вынуждены предпочитать количество фич и рюшечек их качеству. Как и любые производители железа для конечного пользователя, ведь, в отличие от корпоративного сегмента, стабильность, оттестировванность и безопасность на этом рынке продается намного хуже, чем очередные потенциальные +10 Мгц по шине или красивые иконки в BIOS Setup. А т.к. пользователь конечный в массе своей в BIOS вообще не заглядывает, то и тестируют каждую версию на остатки бюджета, а при наличии проблемы прорваться через 4 линии сапорта на реальных инженеров — сродни подвигу.
Уже отказывались в Itanium, получилось так себе. Нужно не отказываться от старых иснтрукций, а дать доступ к уже имеющемуся RISC-ядру напрямую, в обход транслятора опкодов X86. Так переход будет плавным и нне нудно будет выбрасывать весьь софт ради совместимости с новым CPU. А лет через 30, когда на новый набор перейдут почти все, кроме самых упорных, поддержку X86 можно будет прекратить без шума, сначала на некоторых линейках процессоров, а потом и на всех вообще. Только так можно избавиться от X86 без особых проблем. Рубить же с плеча — гарантированно не окупить даже НИОКР.
Я жду от новых процессоров и чипсетов Intel несколько вещей:
1. Снижения энергопотребления засчет перехода на 1.8V IO
2. Выбрасывание FIVR, добавление которого было призвано удешевить и упростить систему питания, а в итоге получилось с точностью до наоборот: стало сложнее и дороже. Да и оверклокеры скажут спасибо.
3. Работающего TSX на всех новых процессорах и необрезанного VT-d на новых процессорах серии К.
4. Более качественной и более открытой документации, особенно по MSR. С документацией проблема у всех вендоров сложной электроники, но у Intel и AMD она стоит наиболее остро. Хорошей документацию можно будет считать только тогда, когда на ее основе можно написать bare metal OS, и для этого не придется реверсить части FSP, отвечающие за инициализацию памяти или общение с Management Engine.
Самое забавное в USB OTG то, что практически ни один производитель железа, способного работать в качестве хоста, не использует разъемы mini-/micro-USB AB, обязательные по спецификации. С флешками такой проблемы нет, т.к. хостом они быть не могут, а вот на смартфонах и планшетах сплошь и рядом ставят гнезда типа B и при этом гарантируют совместимость с USB OTG, наплевав на стандарты.
Так что если «ощупью» считать касание, эффект один, если удержание предмета какое-то время в руке — другой.
С этим нельзя не согласиться, но пористые металлические материалы, во-первых, встречаются не часто, а во-вторых, пока еще не могут быть напечатаны на 3D-принтере (если не считать установки порошкового спекания одним из видов 3D-принтеров), а речь в статье шла именно о характеристиках печатаемых на таких принтерах изделий.
Я имел в виду именно касание, а не долгое удержание в руке, так что сведения из хрестоматии продолжаю считать верными несмотря на некоторую их упрощенность.
Дело в том, что осязание не указывает прямо нам прямо температуру, а лишь быстроту, с какой наши пальцы преобретают или теряют теплоту. Предметы в комнате обычно бывают холоднее руки; теплота же всегда переходит с более теплого на более холодное. Из нескольких предметов, одинаково холодных по отношению к руке, наиболее холодным на ощупь покажется тот, который способен быстрее всего отводить теплоту руки. Следовательно, все дело сводится к теплопроводности.
Видел уже, когда исследовал возможность подключения GPU, слишком громоздкий получается сетап. Лучше тогда уже использовать либо mPCIe-карту вроде такой, либо USB-GPU на базе чипов серии DisplayLink 1x5, ибо они относительно хорошо работают в современных Linux'ах почти без бубна. Проблема с ними только одна — стоимость, сравнимая со стоимостью самой платы.
На Bay Trail может быть только TXE, но на этой плате его не будет, ибо с открытостью такие вещи несовместимы. Вместо этого ядро Quark, которое у «взрослых» Atom'ов выполняет код TXE, может быть использовано как встроенный в SoC MCU, но в момент выпуска для него нет никакого ПО, поэтому проще считать, что его нет совсем.
Чип там известный Winbond W25Q64FV, проблема где-то между разъемом ISP и FT2232H. Толи питания не хватает, толи частота SPI слишком высокая — пока не могу сказать, некогда было отлаживать, просто взял другой программатор с полки. Будет время — попвтаюсь выяснить, кто виноват и что делать.
Согласен, но пробрасывать в QEMU свое реальное устройство, для которого разрабатывается UEFI-драйвер — тот еще цирк с конями, да и отлаживать, скажем, какие-то защитные механизмы или работу с SMM стоит, на мой взгляд, на реальном железе.
Если же с железом работать не надо, а драйвер ваш, к примеру, для ФС — QEMU + QVMF рулят и педалят.
Прикрутить FT2232H — первое, что я попробовал. JTAG работает, SPI — тоже, но flashrom не может достучаться до чипа по каким-то причинам, которые я выяснять не стал, ибо программаторов у меня много. По поводу «нормальности» — Minnovboard MAX обещают почти нормальную (на двуядерном Атоме), но при этом с полностью открытой реализацией UEFI. Осталось дождать ее выхода.
Для отладки Atom и Core нужно устройство ITP, вроде такого:
Стоят такие штуки около 3 тысячи долларов, и требуют наличия разъема XDP на отладочной плате (т.е. нужна CRB, а не обычная плата, еще 600 долларов) и лицензионного Intel JTAG Debugger (еще 2000). В итоге получается сумма, неподъемная даже для очень заинтереснованных энтузиастов, а тут почти то же самое, но за копейки.
Если получалось жить в Саксонии на 500 евро — здорово, у меня в Баварии тоже получалось, но на «кутить» денег не оставалось, т.к. 350 евро уходило на жилье, и это не пентхаус, а студенческая общага с комнатой 14 кв.м.
Когда допишу цикл статей про отладку UEFI-драйверов на Galileo, надо будет написать про Congatec, а то тема вычислительных модулей как-то очень слабо освещена на Хабре и вообще в рунете, а я с из разработчиками в одном кабинете сижу.
Проверить свой диплом или аттестат можно через систему Anabin, статус вашего учебного заведения должен быть H+, в крайнем случае H+-.
Подавать документы нужно заранее, за 2-4 месяца до начала семестра (в германии это начало марта и начало октября), если на вашу специальность маленький конкурс — никаких проблем с поступлением быть не должно. Сразу предупреждаю, что немцы считают, что готовится к экзамену нужно за 3-4 недели, а не за 1 день, поэтому не удивляйтесь, что сессия у вас будет длиной в пару недель с экзаменами почти каждый день. Если что — я предупреждал.
Если у вас нет своего жилья в городе, в котором находится университет, то 500 евро нужны в семестр, а в месяц, и это самый минимум. на который жить еще можно, но уже не очень весело.
Новость о том, что Studiengebühr наконец отменили повсеместно, но кроме него есть еще Rückmeldebetrag, который составляет около 100-150 евро за семестр и состоит обычно из Studentenwerkbetrag (50-70 евро, позволяет поддерживать низкие цены в студенческих столовых, спортивных секциях и т.п.) и Semesterticket (50-80 евро, проездной на весь общественный транспорт в городе, в котором находится университет).
Я закончил магистратуру в OTH Regensburg буквально на днях, и могу сказать, что отмена Studiengebühr (он составлял 400 евро + Rückmeldebetrag) в прошлом году больно ударила по некоторым лабораториям, которые раньше могли позволить себе покупать дорогое оборудование практически каждый семестр, а теперь вынуждены выбивать гранты, чтобы купить практически любую мелочь. Конечно, студентам стало немного легче, но была бы моя воля — я бы вернул.
CSM эмулирует поведение legacy BIOS с максимально возможной точностью, а в нем никакой поддержки GPT не было отродясь. Можете попробовать гибридную MBR-GPT разметку, но я бы посоветовал просто выбрать что-то одно и пользоваться этим.
В ASUS работают отличные разработчики BIOS, но они в рабстве у отдела маркетинга, и потому вынуждены предпочитать количество фич и рюшечек их качеству. Как и любые производители железа для конечного пользователя, ведь, в отличие от корпоративного сегмента, стабильность, оттестировванность и безопасность на этом рынке продается намного хуже, чем очередные потенциальные +10 Мгц по шине или красивые иконки в BIOS Setup. А т.к. пользователь конечный в массе своей в BIOS вообще не заглядывает, то и тестируют каждую версию на остатки бюджета, а при наличии проблемы прорваться через 4 линии сапорта на реальных инженеров — сродни подвигу.
1. Снижения энергопотребления засчет перехода на 1.8V IO
2. Выбрасывание FIVR, добавление которого было призвано удешевить и упростить систему питания, а в итоге получилось с точностью до наоборот: стало сложнее и дороже. Да и оверклокеры скажут спасибо.
3. Работающего TSX на всех новых процессорах и необрезанного VT-d на новых процессорах серии К.
4. Более качественной и более открытой документации, особенно по MSR. С документацией проблема у всех вендоров сложной электроники, но у Intel и AMD она стоит наиболее остро. Хорошей документацию можно будет считать только тогда, когда на ее основе можно написать bare metal OS, и для этого не придется реверсить части FSP, отвечающие за инициализацию памяти или общение с Management Engine.
С этим нельзя не согласиться, но пористые металлические материалы, во-первых, встречаются не часто, а во-вторых, пока еще не могут быть напечатаны на 3D-принтере (если не считать установки порошкового спекания одним из видов 3D-принтеров), а речь в статье шла именно о характеристиках печатаемых на таких принтерах изделий.
Я имел в виду именно касание, а не долгое удержание в руке, так что сведения из хрестоматии продолжаю считать верными несмотря на некоторую их упрощенность.
Я. И. Перельман, Физическая хрестоматия, стр. 129
Теплый/холодный на ощупь?
Если же с железом работать не надо, а драйвер ваш, к примеру, для ФС — QEMU + QVMF рулят и педалят.