Залипы между контактами микросхем убираю медной оплеткой. На медную оплетку наношу канифоль. И чистым жалом без припоя, чтобы не залипало еще больше, убираю излишки: сначала прикладываю оплетку к выводам, затем провожу паяльником по оплетке. Олово переносится на оплетку. Затем оплетку с частицами олова обрезаю и дальше откачиваю.
Информация
В рейтинге
Не участвует
Зарегистрирован
Активность
Специализация
Инженер встраиваемых систем, Инженер электронных устройств
Хорошая работа.
Залипы между контактами микросхем убираю медной оплеткой. На медную оплетку наношу канифоль. И чистым жалом без припоя, чтобы не залипало еще больше, убираю излишки: сначала прикладываю оплетку к выводам, затем провожу паяльником по оплетке. Олово переносится на оплетку. Затем оплетку с частицами олова обрезаю и дальше откачиваю.