в принципе вам не надо, но отвечу - лазерная печать, по крайней мере на тех принтерах которые обычно используются для ЛУТ "не любит" сплошных полигонов
Для таких случаев, можно заливать полигоны в "сеточку" оставляя небольшие регулярные участки свободными от меди внутри полигонов, а так как ЛУТ это обычно хобби и не предполагает запредельных частот и прочих требований, то такой вариант исполнения полигонов вполне допустим.
Плагин предназначен для заполнения как раз тех поверхностей где сплошной полигон по какой-то причине недопустим. схожий функционал есть в альтиуме https://vk.com/video-41313726_171705730 примерно 5-я минута. Размеры элементов предполагаются , значительно меньшими чем длина волн используемых сигналов. Обратных токов на этих поверхностях и не предполагалось.
Никто не предлагает использовать плагин под дифпарами и ВЧ линиями.
Проблем с теплом как раз будет меньше.
Ещё раз хочу обратить внимание на следующее: плагин предполагается применять на тех участках где изначально не может быть размещён сплошной полигон подключенный или не подключенный к какой либо шине. Такое иногда случает в многослойных печатных платах с использованием попарного прессования когда на паре слоёв только сигнальные линии а земляные полигоны расположены на слоях ниже и выше пары.
Так-же прошу заметить плагин находиться в стадии разработки и в текущей beta версии отсутствуют некоторые настройки. Собственно и публикация призвана помочь нам в процессе диалога довести его до полностью юзабельного состояния.
Про оборот меди вы вероятно правы, но есть оборот химии. Приходилось принимать участие в разработке одного изделия с 24 слоями и толщиной платы 4,6мм. В т.з. прямым текстом указывалось на необходимость заполнять массивом элементов места там где невозможно размещение полигонов соединяемых с к какой-либо шиной. Обосновывалось в частности механической прочностью.
Далеко не всегда сплошные полигоны возможно подключить к какой-либо шине, что питания, что земли. Про ЭМ совместимость, при размерах элементов много меньше длины волны проблем как правило не возникает. Абсолютно никто не предполагает размещение элементов под дифпарами или микрополосковыми линиями. Плагин как раз предполагает заливку медными элементами именно тех площадей на которых по какой-то причине нельзя разместить сплошной полигон. И хочу обратить ваше внимание, что плагин пока в стадии "бета" в релизной версии будут внесены изменения. И наконец хочу обратить ваше внимание что в CAD Xpedition Enterpris есть совершенно аналогичный функционал.
Параметры заполнения обновляются без проблем в любой момент. И в Xpedition Enterprise это действительно работает быстрее. KiCAD в основном использует питон что сказывается на скорости работы.
Можно и по 0,115 тащить дифпару. Но в тех случаях когда ваша платка размером чуть менее 400х400 имеет 24 слоя, толщину 4,6мм, 28 тысяч переходных отверстий, и 7 тысяч пассивных компонентов, а на топе 4 чипа intel gen3 с 4189 пинов каждый и не такие чудеса требуются.
Насколько я помню, нужно обновлять, хотя и могу ошибаться. Просто в процессе трассировки данная операция всегда была предфинишной, после неё правили только шёлк.
Преимущества в следующем: на ВЧ бывают случаи когда сплошной полигон на подлежащем слое мягко говоря не возможен. Сплошной полигон может стать паразитной антенной, проводником помех из одной части платы к другой. Повлиять на импеданс дифпар на слое "выше". Например в Xpedition Enterprise от Мentor Graphics есть соответствующий функционал с хорошим описанием зачем и почему.
2. Зазоры во всех случаях, в настоящей версии, одинаковые как между элементами, так и между элементами и дорожками. На практике должно настраиваться отдельно и в релизе будет сделано.
Для таких случаев, можно заливать полигоны в "сеточку" оставляя небольшие регулярные участки свободными от меди внутри полигонов, а так как ЛУТ это обычно хобби и не предполагает запредельных частот и прочих требований, то такой вариант исполнения полигонов вполне допустим.
Плагин предназначен для заполнения как раз тех поверхностей где сплошной полигон по какой-то причине недопустим. схожий функционал есть в альтиуме https://vk.com/video-41313726_171705730 примерно 5-я минута. Размеры элементов предполагаются , значительно меньшими чем длина волн используемых сигналов. Обратных токов на этих поверхностях и не предполагалось.
Никто не предлагает использовать плагин под дифпарами и ВЧ линиями.
Проблем с теплом как раз будет меньше.
Ещё раз хочу обратить внимание на следующее: плагин предполагается применять на тех участках где изначально не может быть размещён сплошной полигон подключенный или не подключенный к какой либо шине. Такое иногда случает в многослойных печатных платах с использованием попарного прессования когда на паре слоёв только сигнальные линии а земляные полигоны расположены на слоях ниже и выше пары.
Так-же прошу заметить плагин находиться в стадии разработки и в текущей beta версии отсутствуют некоторые настройки. Собственно и публикация призвана помочь нам в процессе диалога довести его до полностью юзабельного состояния.
Тепла там было много, в том числе от двух DC\DC 0,85 вольт 300 ампер при полной вычислительной нагрузке, не считая всего остального.
Не вижу текста в статье где утверждалось что узор следует располагать под дифпарой. В тексте единственный раз упоминается слово "дифференциальных".
Если вас не затруднит укажите с цитатой сомнительное место.
Если вы имеете ввиду текст из комментария, то вы правы, мысль следовало изложить по иному.
Про оборот меди вы вероятно правы, но есть оборот химии. Приходилось принимать участие в разработке одного изделия с 24 слоями и толщиной платы 4,6мм. В т.з. прямым текстом указывалось на необходимость заполнять массивом элементов места там где невозможно размещение полигонов соединяемых с к какой-либо шиной. Обосновывалось в частности механической прочностью.
Например?
Про ЛУТ мы ничего не писали, речь о многослойных платах. И про заряды поясните с цитатой, пожалуйста!
Далеко не всегда сплошные полигоны возможно подключить к какой-либо шине, что питания, что земли. Про ЭМ совместимость, при размерах элементов много меньше длины волны проблем как правило не возникает. Абсолютно никто не предполагает размещение элементов под дифпарами или микрополосковыми линиями. Плагин как раз предполагает заливку медными элементами именно тех площадей на которых по какой-то причине нельзя разместить сплошной полигон. И хочу обратить ваше внимание, что плагин пока в стадии "бета" в релизной версии будут внесены изменения. И наконец хочу обратить ваше внимание что в CAD Xpedition Enterpris есть совершенно аналогичный функционал.
Параметры заполнения обновляются без проблем в любой момент. И в Xpedition Enterprise это действительно работает быстрее. KiCAD в основном использует питон что сказывается на скорости работы.
Можно и по 0,115 тащить дифпару. Но в тех случаях когда ваша платка размером чуть менее 400х400 имеет 24 слоя, толщину 4,6мм, 28 тысяч переходных отверстий, и 7 тысяч пассивных компонентов, а на топе 4 чипа intel gen3 с 4189 пинов каждый и не такие чудеса требуются.
Насколько я помню, нужно обновлять, хотя и могу ошибаться. Просто в процессе трассировки данная операция всегда была предфинишной, после неё правили только шёлк.
Преимущества в следующем: на ВЧ бывают случаи когда сплошной полигон на подлежащем слое мягко говоря не возможен. Сплошной полигон может стать паразитной антенной, проводником помех из одной части платы к другой. Повлиять на импеданс дифпар на слое "выше". Например в Xpedition Enterprise от Мentor Graphics есть соответствующий функционал с хорошим описанием зачем и почему.
2. Зазоры во всех случаях, в настоящей версии, одинаковые как между элементами, так и между элементами и дорожками. На практике должно настраиваться отдельно и в релизе будет сделано.
Посмотрим, исправим, если что не так!