Самое главное, чтобы было понятно, и Вы сами понимали, где у Вас верх, а где низ платы, и назвали их соотвественно. Например верх можно назвать Верх или Тop, а низ можно назвать НИЗ или Bot. С остальными слоями инженер-конструктор разбереться, там проще.
Это ключевая дилемма при проектировании гибко-жестких плат для ВЧ-приложений.
Да, принципиальная разница между сетчатым и сплошным полигоном есть. Для чисто механической гибкости и надежности при многократных изгибах сетка предпочтительнее. Но для качественного опорного слоя для ВЧ-сигналов (возвратного тока, импеданса, экранирования) сплошной полигон значительно лучше. Утверждение, что "полигон-сетка не подходит для формирования опорного слоя" — в целом верно для высоких частот (выше сотен МГц - единиц ГГц), но с важными нюансами.
Для формирования опорного (референсного) слоя с предсказуемыми высокочастотными свойствами сетка действительно не подходит. Однако она остается важным инструментом для повышения механической надежности в ущерб электрике.
Рекомендация: Если ваши ВЧ-сигналы на гибкой части работают на частотах выше 100-200 МГц, старайтесь любой ценой использовать сплошной полигон или, еще лучше, выделенный сплошной слой земли внутри гибкого "бутерброда". Сетку применяйте осознанно, только когда динамические изгибы являются абсолютным приоритетом, а электрические требования скромны.
Спасибо за обратную связь, попробуем дополнить или еще одну статью написать ))) Полезного материала у нас много и хочется делиться, в плане подачи - наша зона роста )
Спасибо за вопрос. Ключевые преимущества гибко-жестких плат (Rigid-Flex PCB) перед сборкой из отдельных плат, соединенных шлейфами: Высокая надежность: Отсутствие разъемов и пайки шлейфов — самых ненадежных элементов. Соединения — это часть самой платы. Компактность и экономия места: Можно создавать сложные 3D-компоновки, уменьшая габариты устройства. Снижение веса: Устраняются разъемы и крепления для шлейфов. Упрощение сборки: Готовый моноблок легче и быстрее установить в изделие, меньше ошибок при монтаже. Лучшие электрические характеристики: Меньше переходных контактов — выше целостность сигнала, меньше потерь и помех. Повышенная стойкость к вибрациям и ударам: Отсутствие гибких незакрепленных шлейфов, которые могут оторваться. Улучшенное теплорассеивание: Тепло отводится по всей конструкции, а не прерывается на стыках. Коротко: Гибко-жесткие платы — это монолитная, более надежная и компактная интеграция вместо сборки из отдельных частей, что критически важно для современной миниатюрной и сложной электроники (смартфоны, носимые устройства, медицинские приборы, авионика).
Здравствуйте! Защитная дорожка (guard trace) увеличивает общую ёмкость сигнальной линии. Но ключ в том, какую именно ёмкость она меняет. Без защитной дорожки: Возникает паразитная ёмкость между двумя сигнальными дорожками (Cсoupling). Это плохо – это перекрёстная помеха. С защитной дорожкой: Появляется ёмкость сигнальной линии на землю (Cg). Эта ёмкость замыкает токи помехи не на соседний сигнал, а на «землю». В результате ёмкостная связь между двумя сигнальными дорожками резко снижается. Цель – не минимизировать ёмкость вообще, а минимизировать паразитную ёмкостную связь между сигналами. Заземлённая дорожка между ними эффективно решает эту задачу.
Здравствуйте! Отвечаю на Ваш вопрос. Технология лазерного сверления отверстий в печатных платах существует и широко используется в промышленности, но ваш гравировальный лазер для этого не подойдет. Подробное объяснение:
Почему ваш лазер не справится: Мощность и тип лазера: Гравировальные станки обычно используют CO2-лазеры (длина волны ~10.6 мкм). Этого излучения стеклотекстолит (FR-4) поглощает плохо – он скорее обугливается и горит, чем чисто испаряется. Нужен волоконный или ультрафиолетовый лазер с высокой пиковой мощностью, который физически «выбивает» материал. Энергия: Для чистого прожига меди и стеклотекстолита нужна очень высокая плотность энергии, которую гравировальные станки не обеспечивают. Качество отверстия: CO2-лазер оставит после себя грязь, нагар и оплавленные края. Медь будет не прожигаться, а плавиться, создавая неровные края.
Как это делают в промышленности: Используют два основных метода: Ультрафиолетовые (UV) лазеры: Идеальны для микросверления отверстий малого диаметра (вплоть до 20-30 мкм). Они «холодные» и обеспечивают чистое, точное отверстие без термических повреждений. Комбинированный метод: Сначала CO2-лазером прожигают диэлектрик (стеклотекстолит), а затем более точным UV-лазером очищают и формируют отверстие в медной фольге.
Проблема с медью: Главная сложность – медь. Она обладает высокой теплопроводностью и отражает ИК-излучение (от CO2-лазера). Прожечь чистую медную фольгу таким лазером крайне сложно.
Итог: Теоретически вы можете попробовать прожечь отверстия в основном в диэлектрике на однослойной плате без меди или с очень тонким покрытием. Но на практике вы получите: Низкое качество отверстий (оплавленные края, нагар). Повреждение меди вокруг отверстия. Невозможность получить чистые сквозные отверстия в двухслойной плате. Механическое сверление остается самым доступным, дешёвым и надёжным методом.
Здравствуйте! Картинка используется просто как иллюстрация, чтобы показать как выглядят свёрла для печатных плат. Диаметр и допуск сверла пишется на хвостовике, но это не всегда удобно, поэтому их «маркируют» цветными насадками. В основном это применяется для единичных наборов свёрл. Свёрла для печатных плат поставляются на производство в барабанах (кассетах) – для автоматических сверлильных станков. Это наиболее распространенный и эффективный вид для массового производства. Свёрла наклеены на гибкую ленту, которая заряжается в станок, что позволяет работать без остановки для замены инструмента.
Здравствуйте! Отвечаю на Ваш вопрос. Технология лазерного сверления отверстий в печатных платах существует и широко используется в промышленности, но ваш гравировальный лазер для этого не подойдет. Подробное объяснение:
Почему ваш лазер не справится: Мощность и тип лазера: Гравировальные станки обычно используют CO2-лазеры (длина волны ~10.6 мкм). Этого излучения стеклотекстолит (FR-4) поглощает плохо – он скорее обугливается и горит, чем чисто испаряется. Нужен волоконный или ультрафиолетовый лазер с высокой пиковой мощностью, который физически «выбивает» материал. Энергия: Для чистого прожига меди и стеклотекстолита нужна очень высокая плотность энергии, которую гравировальные станки не обеспечивают. Качество отверстия: CO2-лазер оставит после себя грязь, нагар и оплавленные края. Медь будет не прожигаться, а плавиться, создавая неровные края.
Как это делают в промышленности: Используют два основных метода: Ультрафиолетовые (UV) лазеры: Идеальны для микросверления отверстий малого диаметра (вплоть до 20-30 мкм). Они «холодные» и обеспечивают чистое, точное отверстие без термических повреждений. Комбинированный метод: Сначала CO2-лазером прожигают диэлектрик (стеклотекстолит), а затем более точным UV-лазером очищают и формируют отверстие в медной фольге.
Проблема с медью: Главная сложность – медь. Она обладает высокой теплопроводностью и отражает ИК-излучение (от CO2-лазера). Прожечь чистую медную фольгу таким лазером крайне сложно.
Итог: Теоретически вы можете попробовать прожечь отверстия в основном в диэлектрике на однослойной плате без меди или с очень тонким покрытием. Но на практике вы получите: Низкое качество отверстий (оплавленные края, нагар). Повреждение меди вокруг отверстия. Невозможность получить чистые сквозные отверстия в двухслойной плате. Механическое сверление остается самым доступным, дешёвым и надёжным методом.
Здравствуйте! Спасибо за вопрос, он не дурацкий ) Биение шпинделя и инструмента – это случайная погрешность позиционирования оси отверстия. Она «разбрасывает» центр отверстия. Допуск диаметра сверла – это погрешность размера самого отверстия.
Из-за этого вы в принципе не конкурентоспособны на мировом рынке. И не будет у вас никогда даже и близко тиражей как на китайских фабриках, потому что Китай делает на весь мир, а у вас только российские бюджетники, которым в Китае заказать нельзя.
Мы все таки будем пробовать ) Все же у нас более 15000 клиентов, работа есть и потребность в нас тоже.
Здравствуйте, спасибо за внимание к нашему блогу. Да, возможно так и есть. Это действие экономики масштаба. Китай производит в огромном количестве электронику для всего мира, при таких объемах значительно снижается себестоимость каждой платы ( доля расходов на электроэнергию, прочие коммунальные расходы становиться ничтожна мала при таких оборотах), к сожалению мы пока так не можем. У нас весь спрос в России на печатные платы (по заявленным данным начала 2025 года) может закрыть одна средняя Китайская фабрика.
Пока наши основные преимущества - скорость, близость, доступность решения любых вопросов на русском языке.
Благодаря смещения фокуса внимания на локализацию продукта, мы рассчитываем, что в какой-то момент сможем также масштабироваться.
Качество плат всегда плавающее, заранее не знаешь что приедет. Материал разный, с меняющейся в разы теплопроводностью в разных партиях. Иногда отпадает маска. Иногда большие отпавшие куски замазаны вручную
Для нас очень важна эта информация. Прошу, если у Вас есть конкретные жалобы по качеству плат, буду благодарна рекламации. Можете написать мне пожалуйста в ТГ, буду рада разобраться @marina_flying .
Вы совершенно не умеете в саморекламу, смотрите ниже как надо:
Спасибо большое, что научили, чувствуется профессионализм. Не преследовала рекламной цели, но буду иметь ввиду. Цель этой статьи была рассказать о том, что такое Постановление 719 и о том, какие преимущества оно дает. Если к Вам это не интересно, то можем Вам предложить другого рода статьи и заметки, более технического характера на нашем сайте https://pselectro.ru/tech/ , добро пожаловать!
Спасибо, что заказываете платы у нас, мы Вам всегда рады )
Действительно, в Китае делают дешевле. Это происходит за счет эффекта масштаба. Одна Китайская фабрика делает в месяц в 35 раз больше метров, чем мы. При таком масштабном производстве расходы на электроэнергию, воду, и прочее гораздо ниже, относительно прибыли, а значит занимают мизирную долю стоимости печатной платы. Поэтому выходит намного дешевле.
Согласно официально заявленным объемам спроса на печатные платы в России, 1 средняя Китайская фабрика может закрыть весь спрос. Пока, получается у нас такого даже спроса нет. Поэтому не приходится говорить о масштабировании.
Очень сомневаюсь что в России могут произвести микро чип хотя-бы уровня esp32c3.
Да Вы правы, никто не может делать. Но и не смогут, если не стимулировать это направление, не учить, не давать заказы.
А не научимся делать - мы всегда будем зависеть от тех кто умеет. А значит о суверенитете и говорить не придется.
А что касается плат, так их уже любой школьник в достойном качестве травить умеет. Вопрос что паять на эти платы? Ни стандартов на посадку, ни микросхем.
Вот Вы видите трудность в отрасли. Нет компонентов и чипов. Очень легко говорить - "это не умет, это не делают, этого нет, того нет". Но может быть пришло время мыслить: "эта отрасль пуста, может я могу научиться это делать и принесу пользу своей стране?" Я здесь не призываю Вас делать чипы. Но попробовать думать по-другому. Есть проблема, как лично я, моя компания, мой бизнес здесь можем быть полезны?
Понимаю Вашу боль, этот вопрос действительно очень сложный в электронной отрасли. В нашей стране действительно с нуля пытаются возродить электронику. Но она никогда не разовьется, если ей просто не давать заказы. По опыту нашего производства можем сказать, что даже если мы внутри нашего производства осваиваем новейшую технологию, для того, чтобы уверенно ее делать, нужна повторяемость. Если нет заказа, повторяемости тоже не будет. Если не поднимать отечественную электронику, то о суверенитете нашей страны тоже говорить не получиться.
Я думаю, что в настоящий момент политика государства по отношению к отрасли электроники создает дискомфорт для отдельно взятого предприятия, но если смотреть не на свою собственную выгоду, а на интересы страны в целом, в перспективе это принесет больше пользы всем.
Все зависит от того, с какой точки зрения смотрите Вы.
По поводу ИИ... и прочих новейших технологий... Вы знаете, когда образовался ЭЛЕКТРОконнект, в России никто не делал печатные платы. Точечно, в гос учреждениях было производства печатных плат под определенные гос заказы. Мы начали с нуля подняли это направление. Потом стали производить печатные платы другие компании. Это очень сложное производство, но мы смогли, и появилась ротрасль печатных плат. Если ставить крест на возможностях нашей страны, нашего производства и не пытаться, зачем тогда вообще это все?
Не стоит извинений ))) Наши клиенты пользуются этой программой повсеместно. А Вы в чем работаете?
Самое главное, чтобы было понятно, и Вы сами понимали, где у Вас верх, а где низ платы, и назвали их соотвественно. Например верх можно назвать Верх или Тop, а низ можно назвать НИЗ или Bot. С остальными слоями инженер-конструктор разбереться, там проще.
Это ключевая дилемма при проектировании гибко-жестких плат для ВЧ-приложений.
Да, принципиальная разница между сетчатым и сплошным полигоном есть. Для чисто механической гибкости и надежности при многократных изгибах сетка предпочтительнее. Но для качественного опорного слоя для ВЧ-сигналов (возвратного тока, импеданса, экранирования) сплошной полигон значительно лучше. Утверждение, что "полигон-сетка не подходит для формирования опорного слоя" — в целом верно для высоких частот (выше сотен МГц - единиц ГГц), но с важными нюансами.
Для формирования опорного (референсного) слоя с предсказуемыми высокочастотными свойствами сетка действительно не подходит. Однако она остается важным инструментом для повышения механической надежности в ущерб электрике.
Рекомендация: Если ваши ВЧ-сигналы на гибкой части работают на частотах выше 100-200 МГц, старайтесь любой ценой использовать сплошной полигон или, еще лучше, выделенный сплошной слой земли внутри гибкого "бутерброда". Сетку применяйте осознанно, только когда динамические изгибы являются абсолютным приоритетом, а электрические требования скромны.
Спасибо за обратную связь, попробуем дополнить или еще одну статью написать )))
Полезного материала у нас много и хочется делиться, в плане подачи - наша зона роста )
Спасибо за вопрос.
Ключевые преимущества гибко-жестких плат (Rigid-Flex PCB) перед сборкой из отдельных плат, соединенных шлейфами:
Высокая надежность: Отсутствие разъемов и пайки шлейфов — самых ненадежных элементов. Соединения — это часть самой платы.
Компактность и экономия места: Можно создавать сложные 3D-компоновки, уменьшая габариты устройства.
Снижение веса: Устраняются разъемы и крепления для шлейфов.
Упрощение сборки: Готовый моноблок легче и быстрее установить в изделие, меньше ошибок при монтаже.
Лучшие электрические характеристики: Меньше переходных контактов — выше целостность сигнала, меньше потерь и помех.
Повышенная стойкость к вибрациям и ударам: Отсутствие гибких незакрепленных шлейфов, которые могут оторваться.
Улучшенное теплорассеивание: Тепло отводится по всей конструкции, а не прерывается на стыках.
Коротко: Гибко-жесткие платы — это монолитная, более надежная и компактная интеграция вместо сборки из отдельных частей, что критически важно для современной миниатюрной и сложной электроники (смартфоны, носимые устройства, медицинские приборы, авионика).
Благодарим за внимание к нашей статье и за предложение интересной темы на будущее )
Здравствуйте!
Защитная дорожка (guard trace) увеличивает общую ёмкость сигнальной линии. Но ключ в том, какую именно ёмкость она меняет.
Без защитной дорожки: Возникает паразитная ёмкость между двумя сигнальными дорожками (Cсoupling). Это плохо – это перекрёстная помеха.
С защитной дорожкой: Появляется ёмкость сигнальной линии на землю (Cg). Эта ёмкость замыкает токи помехи не на соседний сигнал, а на «землю». В результате ёмкостная связь между двумя сигнальными дорожками резко снижается.
Цель – не минимизировать ёмкость вообще, а минимизировать паразитную ёмкостную связь между сигналами. Заземлённая дорожка между ними эффективно решает эту задачу.
Здравствуйте! Отвечаю на Ваш вопрос.
Технология лазерного сверления отверстий в печатных платах существует и широко используется в промышленности, но ваш гравировальный лазер для этого не подойдет.
Подробное объяснение:
Почему ваш лазер не справится: Мощность и тип лазера: Гравировальные станки обычно используют CO2-лазеры (длина волны ~10.6 мкм). Этого излучения стеклотекстолит (FR-4) поглощает плохо – он скорее обугливается и горит, чем чисто испаряется. Нужен волоконный или ультрафиолетовый лазер с высокой пиковой мощностью, который физически «выбивает» материал. Энергия: Для чистого прожига меди и стеклотекстолита нужна очень высокая плотность энергии, которую гравировальные станки не обеспечивают. Качество отверстия: CO2-лазер оставит после себя грязь, нагар и оплавленные края. Медь будет не прожигаться, а плавиться, создавая неровные края.
Как это делают в промышленности: Используют два основных метода: Ультрафиолетовые (UV) лазеры: Идеальны для микросверления отверстий малого диаметра (вплоть до 20-30 мкм). Они «холодные» и обеспечивают чистое, точное отверстие без термических повреждений. Комбинированный метод: Сначала CO2-лазером прожигают диэлектрик (стеклотекстолит), а затем более точным UV-лазером очищают и формируют отверстие в медной фольге.
Проблема с медью: Главная сложность – медь. Она обладает высокой теплопроводностью и отражает ИК-излучение (от CO2-лазера). Прожечь чистую медную фольгу таким лазером крайне сложно.
Итог:
Теоретически вы можете попробовать прожечь отверстия в основном в диэлектрике на однослойной плате без меди или с очень тонким покрытием. Но на практике вы получите:
Низкое качество отверстий (оплавленные края, нагар).
Повреждение меди вокруг отверстия.
Невозможность получить чистые сквозные отверстия в двухслойной плате.
Механическое сверление остается самым доступным, дешёвым и надёжным методом.
Здравствуйте!
Картинка используется просто как иллюстрация, чтобы показать как выглядят свёрла для печатных плат. Диаметр и допуск сверла пишется на хвостовике, но это не всегда удобно, поэтому их «маркируют» цветными насадками. В основном это применяется для единичных наборов свёрл.
Свёрла для печатных плат поставляются на производство в барабанах (кассетах) – для автоматических сверлильных станков. Это наиболее распространенный и эффективный вид для массового производства. Свёрла наклеены на гибкую ленту, которая заряжается в станок, что позволяет работать без остановки для замены инструмента.
Здравствуйте! Отвечаю на Ваш вопрос.
Технология лазерного сверления отверстий в печатных платах существует и широко используется в промышленности, но ваш гравировальный лазер для этого не подойдет.
Подробное объяснение:
Почему ваш лазер не справится: Мощность и тип лазера: Гравировальные станки обычно используют CO2-лазеры (длина волны ~10.6 мкм). Этого излучения стеклотекстолит (FR-4) поглощает плохо – он скорее обугливается и горит, чем чисто испаряется. Нужен волоконный или ультрафиолетовый лазер с высокой пиковой мощностью, который физически «выбивает» материал. Энергия: Для чистого прожига меди и стеклотекстолита нужна очень высокая плотность энергии, которую гравировальные станки не обеспечивают. Качество отверстия: CO2-лазер оставит после себя грязь, нагар и оплавленные края. Медь будет не прожигаться, а плавиться, создавая неровные края.
Как это делают в промышленности: Используют два основных метода: Ультрафиолетовые (UV) лазеры: Идеальны для микросверления отверстий малого диаметра (вплоть до 20-30 мкм). Они «холодные» и обеспечивают чистое, точное отверстие без термических повреждений. Комбинированный метод: Сначала CO2-лазером прожигают диэлектрик (стеклотекстолит), а затем более точным UV-лазером очищают и формируют отверстие в медной фольге.
Проблема с медью: Главная сложность – медь. Она обладает высокой теплопроводностью и отражает ИК-излучение (от CO2-лазера). Прожечь чистую медную фольгу таким лазером крайне сложно.
Итог:
Теоретически вы можете попробовать прожечь отверстия в основном в диэлектрике на однослойной плате без меди или с очень тонким покрытием. Но на практике вы получите:
Низкое качество отверстий (оплавленные края, нагар).
Повреждение меди вокруг отверстия.
Невозможность получить чистые сквозные отверстия в двухслойной плате.
Механическое сверление остается самым доступным, дешёвым и надёжным методом.
Здравствуйте! Спасибо за вопрос, он не дурацкий )
Биение шпинделя и инструмента – это случайная погрешность позиционирования оси отверстия. Она «разбрасывает» центр отверстия.
Допуск диаметра сверла – это погрешность размера самого отверстия.
Спасибо, за обратную связь, мы постараемся учесть Ваши пожелания.
Спасибо, за обратную связь, мы постараемся учесть Ваши пожелания.
Мы все таки будем пробовать )
Все же у нас более 15000 клиентов, работа есть и потребность в нас тоже.
Здравствуйте, спасибо за внимание к нашему блогу.
Да, возможно так и есть.
Это действие экономики масштаба. Китай производит в огромном количестве электронику для всего мира, при таких объемах значительно снижается себестоимость каждой платы ( доля расходов на электроэнергию, прочие коммунальные расходы становиться ничтожна мала при таких оборотах), к сожалению мы пока так не можем. У нас весь спрос в России на печатные платы (по заявленным данным начала 2025 года) может закрыть одна средняя Китайская фабрика.
Пока наши основные преимущества - скорость, близость, доступность решения любых вопросов на русском языке.
Благодаря смещения фокуса внимания на локализацию продукта, мы рассчитываем, что в какой-то момент сможем также масштабироваться.
Здравствуйте!
Спасибо Вам большое за поддержку! )
Рады нашему сотрудничеству!
Здравствуйте! Никогда не заказывали и не заказываем в Китае. У нас полностью Россиийское производство.
Больше о нас здесь: https://pselectro.ru/ подробно о нашем производстве здесь: https://rutube.ru/video/a0b1de35a171c494a039e9dd23be4f85/
Для нас очень важна эта информация. Прошу, если у Вас есть конкретные жалобы по качеству плат, буду благодарна рекламации. Можете написать мне пожалуйста в ТГ, буду рада разобраться @marina_flying .
Спасибо большое, что научили, чувствуется профессионализм. Не преследовала рекламной цели, но буду иметь ввиду.
Цель этой статьи была рассказать о том, что такое Постановление 719 и о том, какие преимущества оно дает.
Если к Вам это не интересно, то можем Вам предложить другого рода статьи и заметки, более технического характера на нашем сайте https://pselectro.ru/tech/ , добро пожаловать!
Спасибо, что заказываете платы у нас, мы Вам всегда рады )
Действительно, в Китае делают дешевле.
Это происходит за счет эффекта масштаба. Одна Китайская фабрика делает в месяц в 35 раз больше метров, чем мы. При таком масштабном производстве расходы на электроэнергию, воду, и прочее гораздо ниже, относительно прибыли, а значит занимают мизирную долю стоимости печатной платы. Поэтому выходит намного дешевле.
Согласно официально заявленным объемам спроса на печатные платы в России, 1 средняя Китайская фабрика может закрыть весь спрос. Пока, получается у нас такого даже спроса нет. Поэтому не приходится говорить о масштабировании.
Если интересно можно подробнее об этом посмотреть у Максима Горшенина : https://rutube.ru/video/a0b1de35a171c494a039e9dd23be4f85/
Да Вы правы, никто не может делать. Но и не смогут, если не стимулировать это направление, не учить, не давать заказы.
А не научимся делать - мы всегда будем зависеть от тех кто умеет.
А значит о суверенитете и говорить не придется.
Вот Вы видите трудность в отрасли. Нет компонентов и чипов.
Очень легко говорить - "это не умет, это не делают, этого нет, того нет". Но может быть пришло время мыслить: "эта отрасль пуста, может я могу научиться это делать и принесу пользу своей стране?"
Я здесь не призываю Вас делать чипы. Но попробовать думать по-другому. Есть проблема, как лично я, моя компания, мой бизнес здесь можем быть полезны?
Понимаю Вашу боль, этот вопрос действительно очень сложный в электронной отрасли. В нашей стране действительно с нуля пытаются возродить электронику. Но она никогда не разовьется, если ей просто не давать заказы.
По опыту нашего производства можем сказать, что даже если мы внутри нашего производства осваиваем новейшую технологию, для того, чтобы уверенно ее делать, нужна повторяемость. Если нет заказа, повторяемости тоже не будет.
Если не поднимать отечественную электронику, то о суверенитете нашей страны тоже говорить не получиться.
Я думаю, что в настоящий момент политика государства по отношению к отрасли электроники создает дискомфорт для отдельно взятого предприятия, но если смотреть не на свою собственную выгоду, а на интересы страны в целом, в перспективе это принесет больше пользы всем.
Все зависит от того, с какой точки зрения смотрите Вы.
По поводу ИИ... и прочих новейших технологий...
Вы знаете, когда образовался ЭЛЕКТРОконнект, в России никто не делал печатные платы. Точечно, в гос учреждениях было производства печатных плат под определенные гос заказы.
Мы начали с нуля подняли это направление. Потом стали производить печатные платы другие компании. Это очень сложное производство, но мы смогли, и появилась ротрасль печатных плат.
Если ставить крест на возможностях нашей страны, нашего производства и не пытаться, зачем тогда вообще это все?