Если первые фото поста - последняя версия реализации платы, то хочу дать несколько советов:
Цепь питания и фильтры лучше располагать как можно ближе к разъёму чтобы лишних наводок на близлежащие цифровые и аналоговые цепи было минимальным.
По входу желательно добавить самовосстанавливающийся предохранитель или хотябы PTC резистор.
Силовые цепи ключей советую сделать как можно короче и пустить по нижней стороне платы (паять будет удобнее и качество пайки будет выше + ремонтопригодность)
Силовые ключи, на мой взгляд, лучше немного разнести друг от друга, хотябы на 1-1,5 мм. Корпуса транзисторов могут немного отличаться по габаритам, да и при попадании грязи может случиться казус в виде пробоя.
По входу питания можно ещё после предохранителя установить дроссель 47-68 мкГн для отсечения ВЧ помех.
Электролит советую заменить на полимерные конденсаторы или хотябы на тантал. Они не высохнут со временем. И добавить к высокому номиналу ещё мелких (0.1 мкФ) как по входу, так и по выходу.
Антенну модуля лучше расположить как можно ближе к краю устройства и область антенны освободить от любых проводников и полигонов в радиусе 3-5 мм. И желательно выбирать модуль с возможностью установки внешней антенны путём переноса одного резистора переключающего использование распаяной на плате антенны на ВЧ разъём для подключения внешней (вдруг кому-то нужно дальнобойное устройство, а не на 3-5 метров).
Дебаг или порт для прошивки уже собранного устройства?
Все компоненты расположены на одной стороне ПП что удешевляет производство.
Габаритные разъёмы для подключения требуют много места по периметру платы и между ними для удобства подключения.
Удобство поиска дефектных компонентов и их замена (проще не замкнуть щупом тестера соседние вывода устроив КЗ и вывод из строя других компонентов и паять удобнее когда один универсальный паяльник на чипы и выводные компоненты с крупным жалом)
Требования по ЭМИ (здесь в меньшей степени) и гальваноразвязке диктуют габаритные размеры и их отдаление друг от друга отдельных узлов схемы которые могут быть габаритными (отчасти п.1 и п.2)
Если первые фото поста - последняя версия реализации платы, то хочу дать несколько советов:
Цепь питания и фильтры лучше располагать как можно ближе к разъёму чтобы лишних наводок на близлежащие цифровые и аналоговые цепи было минимальным.
По входу желательно добавить самовосстанавливающийся предохранитель или хотябы PTC резистор.
Силовые цепи ключей советую сделать как можно короче и пустить по нижней стороне платы (паять будет удобнее и качество пайки будет выше + ремонтопригодность)
Силовые ключи, на мой взгляд, лучше немного разнести друг от друга, хотябы на 1-1,5 мм. Корпуса транзисторов могут немного отличаться по габаритам, да и при попадании грязи может случиться казус в виде пробоя.
По входу питания можно ещё после предохранителя установить дроссель 47-68 мкГн для отсечения ВЧ помех.
Электролит советую заменить на полимерные конденсаторы или хотябы на тантал. Они не высохнут со временем. И добавить к высокому номиналу ещё мелких (0.1 мкФ) как по входу, так и по выходу.
Антенну модуля лучше расположить как можно ближе к краю устройства и область антенны освободить от любых проводников и полигонов в радиусе 3-5 мм. И желательно выбирать модуль с возможностью установки внешней антенны путём переноса одного резистора переключающего использование распаяной на плате антенны на ВЧ разъём для подключения внешней (вдруг кому-то нужно дальнобойное устройство, а не на 3-5 метров).
Дебаг или порт для прошивки уже собранного устройства?
Тому есть причины, например:
Все компоненты расположены на одной стороне ПП что удешевляет производство.
Габаритные разъёмы для подключения требуют много места по периметру платы и между ними для удобства подключения.
Удобство поиска дефектных компонентов и их замена (проще не замкнуть щупом тестера соседние вывода устроив КЗ и вывод из строя других компонентов и паять удобнее когда один универсальный паяльник на чипы и выводные компоненты с крупным жалом)
Требования по ЭМИ (здесь в меньшей степени) и гальваноразвязке диктуют габаритные размеры и их отдаление друг от друга отдельных узлов схемы которые могут быть габаритными (отчасти п.1 и п.2)