Энтузиаст с помощью шайб М4 снизил температуру процессоров Intel Core 12-го поколения (Alder Lake) на 5°C

Я тоже проявил смекалку в 2009г, и убрал эту жестянку, сделал из многих слоев стеклоткани и полиэфирки, а резьбы заложил в слои пирога, он вышел порядка 12-15мм толщиной, после такой доработки плата на этом участке ровная!!! Это проблема в большей или меньшей степени проявляется на таком исполнении контактной пары. У меня сокет 1366 а там проц не квадратный выгинает при установке в сокет и этот бэкплейт 2-2,5мм толщиной выгинается вместе с материнской платы на этом участке после установки только процессора без охлада. Другой формат контактных пар как у АМД на ходовых процессоров такое не наблюдается вообще