Я считаю что пайку микросхем в SSOP корпусах вы проводите не правильно. По моему мнению, надо предварительно облудить ножки микросхемы в тигеле, после этого ножки припаиваются к облуженным площадкам за секунду и не нужно столько шмурыгать паяльником, опасаясь перегреть ее.
Где это вы видели баребон на двух Ксеонах. Да и посмотрите внимательно на плату — где питание подключается, сколько памяти и т.д. Та да не та эта плата.
Не понимаю что мешало автору отредактировать стандартную тему по своему усмотрению, изменив размеры баров и цвета. Это делается стандартными средствами Windows.
Самый дешевый и массовый.