Нету смысла повторять технологию изготовления чипов, примененную для крупносерийного производства - она у нас не взлетит и не окупится никогда. Израиль в свое время разработал систему, если сильно упрощенно - послойного напыления а потом лазерной удаления лишнего для изготовления как раз мелкой серии чипов - там много оптики и механики и совсем нет литографии. Получается скорость изготовления гораздо медленнее чем линия литографическая на тыщи штук. зато легко перенастраивается и не требует таких вложений конских на развертывание и содержание.
Нету смысла гнаться за повторением существующих микропроцессов в технологии изготовления чипов еще и по причине теплового рассеяния - в итоге если посмотреть на высокоинтегрированный процессор + система охлаждения- получается предмет нескромных размеров в десятки сантиметров. Соответственно можно сейчас вложится в разработку технологии трехмерной печати материалов для создания по сути не просто плоских кристаллов микросхем, а пойти по другому пути - микромеханических сборок объемных чипов с интегрированными теплоотводами - что увеличит размеры процессоров и применяемый техпроцесс, но при этом уменьшит необходимость в больших радиаторах и в итоге приведет к приемлемым результатам без попытки перепрыгнуть два порядка точности оборудования.
Нету смысла повторять технологию изготовления чипов, примененную для крупносерийного производства - она у нас не взлетит и не окупится никогда. Израиль в свое время разработал систему, если сильно упрощенно - послойного напыления а потом лазерной удаления лишнего для изготовления как раз мелкой серии чипов - там много оптики и механики и совсем нет литографии. Получается скорость изготовления гораздо медленнее чем линия литографическая на тыщи штук. зато легко перенастраивается и не требует таких вложений конских на развертывание и содержание.
Нету смысла гнаться за повторением существующих микропроцессов в технологии изготовления чипов еще и по причине теплового рассеяния - в итоге если посмотреть на высокоинтегрированный процессор + система охлаждения- получается предмет нескромных размеров в десятки сантиметров. Соответственно можно сейчас вложится в разработку технологии трехмерной печати материалов для создания по сути не просто плоских кристаллов микросхем, а пойти по другому пути - микромеханических сборок объемных чипов с интегрированными теплоотводами - что увеличит размеры процессоров и применяемый техпроцесс, но при этом уменьшит необходимость в больших радиаторах и в итоге приведет к приемлемым результатам без попытки перепрыгнуть два порядка точности оборудования.