Первый по-настоящему трехмерный процессор

[@SinTeZoiD]

Интересны параметры. Тепловыделение\энергопотребление.

[@flypigs]

И как будут себя чувствовать внутренние слои по температуре? Сдается мне, туда будут пихать что нибудь не сильно важное.

[@a97]

Похоже, что это кивок в сторону паралельных вычислений — много не очень шустрых процессоров.

[@Rational_Yurij]

Что выделяет больше тепла: одно 1000-мегагерцовое ядро или 10 100-мегагерцовых? Так сразу и не скажешь…

[@a97]

Смотрим в таблицу
www.allware.info/doc/hard/cpu/testing/11/index.php? p=13

Pentium 4 E 3200-3400 Pmax 84 W
Pentium EE 2x3200 Pmax 130 W

Ядро и технология одинаковы.

[@khim]

Одно на 1000. Тепловыделение от частоты зависит нелинейно. Другое дело что и скорость у 10 100-мегагерцовых меньше. Но тут есть вот какая фишка: при снижении частоты зачастую можно ещё и напряжение питания пропорционально снизить! А это позволит вместо одного ядра на 1000MHz использовать 1000 ядер по 100MHz! Если ваша задача параллелится хорошо, то выигрыш — очевиден. А таких задач в медиа мире много: упаковка/распаковка видео, физика (ядрёная и игровая), etc. Одна беда: память немедленно станет узким местом. Решение известно: Cell, но вот беда — программировать под него тяжко…

[@Rational_Yurij]

Не такая уж там и нелинейность. И напряжение в 10 раз вы не снизите, p-n переходы не откроются просто. И линейной зависимости между требуемым напряжением и частотой тоже нет. Так что так смело рисовать нолики я бы не стал…

[@khim]

Там можно раз в 10 напряжение снизить точно, над дальнейшим — сейчас работают. Линейной зависимости «до бесконечности» нет, но в некотором диапазоне — конечно есть. 1000 ядер по 100MHz при незапредельном тепловыделении — реальность. Вот 1000000 — уже не факт…

[@flypigs]

Не уверен что всё так просто. Cell всё таки финт ушами при стандартной разводке. А тут разговор идет о неминуемом наращивании слоев. Думаю есть определенный максимум процессоров, после которого придется внутрь кубиков впихивать как минимум память.

[@khim]

Cell как раз и отличается от всех стандартных архитектур наличием отдельных 256K на каждый процессор. Вроде бы немного, но в своё время такого объёма хватало для Xenix, а на 512K могли 30-40 человек работать…

[@l2k]

Уверен, что внутри процессора просто будут встраивать тепловые трубки для отвода тепла :)

[@bagyr]

IBM уже так делает.
www.zurich.ibm.com/news/08/3D_cooling.html

[@Rational_Yurij]

И все же как там с теплоотводом?.. Раз компактнее — значит меньше площадь теплоотвода. Не будет ли греться…

[@MrDee]

В центре будет хорошо пропекаться :)

[@katzsmile]

Microsoft тоже решила отличиться и открыть новую эпоху в мире персональных ПК. Совместно с Cray они будут разрабатывать первый в мире персональный суперкомпьютер Cray CX1. Машина будет оснащаться процессорами Intel Xeon на два или четыре ядра и в количестве до 16 процессоров на компьютер. Обьем дискового пространства будет составлять около 4 Тб. На все машины будет предустановлена Microsoft Windows HPC Server 2008. Цена на машины будет колебаться в пределе от 25 до 60 тысяч долларов США. Дата поступления в продажу пока не объявлена.

Фото тут — img82.imageshack.us/my.php? image=craycx1hl8.jpg

[@grumbler_chester]

Гм… Ну и к чему это?

[@bagyr]

Первый ли?
A linux cluster in a IKEA Helmer cabinet

[@kyrie]

почему? может я чего-то не понимаю, но что мешает выводить наружу хорошие проводники тепла и охлаждать их? 100 тоненьких ниточек с высокой теплопроводностью и охлаждать их снаружи?

[@dymdym]

золотые будут ниточки-буквально

[@yvanko]

Пусть даже золотые, на цену суперсовременного проца материал не повлияет :)

[@Rational_Yurij]

у тоненьких ниточек никакущая теплопроводность.

[@Freax]

расскажите, какой электрический прибор работает без выделения тепла?

про охлаждение много писали про электронный ветер, вроде еще одна из технологий нашего светлого будущего :)

[@Suro]

Мне кажется единственной возможностью охлаждения, будет заполнение в какой либо жидкости. Как охлаждали процессоры в фильме Пекло.

[@spanasik]

Процессоры-небоскрёбы?

[@vault]

на больших частотах соединения между слоями станут отличными ВЧ-антеннами.

[@mikhanoid]

А почему в обычных 2D схемах такого не происходит?

[@insaner]

«В это время в России создали Ладу Калину с пятиступенчатой коробкой автомат...»

[@mkechinov]

Печальней то, что в России вместо того, чтобы что-то производить, все занимаются тем, что перепродают.

[@mikhanoid]

ТАк а почему обязательно сразу несколько процессоров? Вполне возможно, что это один процессор. Только схемы у него трёхмерные. Длины проводников — меньше, частота — больше. Вполне себе так попахивает будущим :). Охлаждение, возможно, будет проблемой, но IBM уже демонстрировала, как можно воду пропускать через чип по микроканалам.

[@SinTeZoiD]

Иногда возникает ощущение, что если все разработки собрать вместе, то вот оно будущее и правда здесь. Но только каждая фирма боится потерять свою прибыль и технологии развиваются медленнее, чем хотелось бы.
Это я так, в общем.

[@STAR]

Вспоминается фильм Терминатор, и 3х мерная модель чипа на компьютере, и в голове терминатора.

[@grumbler_chester]

Спасибо. Если несколько организаций ведут разработки в одном направлении, значит это действительно песпективно.
Но блин…

Кстати, у новой технологии оказалось ещё одно дополнительное преимущество: отводимую тепловую энергию можно использовать для преобразования в электрическую. И тем самым обеспечивать работу не только вентиляторов, но и всех внутренних устройств компьютера вообще – по словам разработчиков, это вполне осуществимо.

Если ibm это реализует, то будет совсем чудо.

[@frasl]

А жесть была бы — подключаем от процессора трубочку с паром к, например, винчестеру.
В винчестере — турбинка, которая его крутит, потом пар конденсируется и идет назад в проц.

Это был бы факинг стимпанк! Особенно, когда трубочку прорвет…

[@alexzzam]

Был бы я профессором университета Рочестера, пустил бы жидкое охлаждение через изолированные капилляры прям в кристалле. Революция так революция!

[@alexzzam]

Они меня опередили! 8)

[@cherepanov]

Даешь 4D-процессоры, растущие в прошлое и будущее!:)