Хабр Курсы для всех
РЕКЛАМА
Практикум, Хекслет, SkyPro, авторские курсы — собрали всех и попросили скидки. Осталось выбрать!
Поток Железо и гаджеты доступен 24/7 благодаря поддержке друзей Хабра
Комментарии 28
Далее необходимо определить топологию на всех слоях. Снимаем ферриты. Делаем качественные фото всех слоёв платы, в том числе верхнего и нижнего без элементов.
Поясните пожалуйста, как вы делаете качественные фото всех слоёв платы, с учётом того что она не совсем двухсторонняя и даже не очень четырёхслойная
Судя по виду меди на фотографиях - последовательная шлифовка слой за слоем, а учитывая что медь там 100мкм, а не 18 как обычно, промахнуться довольно сложно.
Плату двухсторонним скотчем к столу и реноватором с плоской насадкой/шлифмашинкой елозим
14-ти слойная судя по фото
и судя по тем же фото тупо шлифмашинкой слои снимали
Мистер наждак наш товарищ и друг!
Заниматься этим делом неприятно, но увы, при реверсе многослойных печатных плат от запаха текстолитной пыли не уйти.
Вначале шлифовал, как тут предполагают. Но это очень не технологично, долго и пыльно. Поэтому делаю так: очень сильно грею и скальпелем снимаю металлизацию слоя. А мелкой наждачкой остается только снять препрег. Быстро и красиво.
Это один из самых быстрых способов понять, почему опытные инженеры приняли те или иные решения.
А иногда так и не понимаешь, почему вроде бы опытные инженеры сделали какую-то явную глупость. Вплоть до неправильного расчета балластного резистора по закону Ома.
Честно, так и не понял, для чего тут обратную связь берут с трансформатора. Хотя и Китай на реверсе был, но нигде такого решения не видел. В общем, полностью согласен с Вашим комментарием...
так и не понял, для чего тут обратную связь берут с трансформатора
Возможно, боролись с какими-то проблемами при резких изменениях нагрузки?
Встречал такое решение довольно часто - позволяет "сэкономить" на лишних компонентах. Не в буквальном конечно смысле, но оптопару и делители нужно где-то разместить, обеспечить зазоры и т.д. и т. п. Обычно делают там, где точность поддержания выходного напряжения не нужна. Здесь я думаю высокий коэффициент связи обмоток планарного транса свел минусы подхода к минимуму и остались одни плюсы - компоновка и так довольно плотная, а aux обмотка один фиг уже в зону контроллера выведена, почему бы не взять с нее? Ну могут конечно быть еще не очевидные нюансы, но это уже предмет глубокой философии )
Скорей всего, боролись с быстродействием обратной связи. Есть еще гипотеза, что потеря точности регулирования выходного напряжения и имитация выходного сопротивления при увеличении нагрузки - это не баг, а фича. Именно на этот модуль даташит найти не удалось, но в RBQ-12/33-D48 заявлена параллельная работа без использования вспомогательной линии, что вполне может быть обеспечено как раз этой схемой, так как падение на выпрямителе и дросселе здесь не компенсируется.
Есть предположение, что это сделано для того, чтобы повысить быстродействие контура обратной связи.
Силовой каскад импульсного преобразователя представляет собой систему второго порядка, то есть имеет двойной полюс на резонансной частоте собственного LC фильтра. После этой резонансной частоты АЧХ контура начинает спадать с наклоном -40 дБ/дек, а ФЧХ разворачивается на -180 градусов от своего первоначального значения. В силовом контуре имеем L = 5.9 мкГн и C = 160 мкФ, что дает частоту удвоенного полюса f = 5,2 кГц. То есть, для замыкания контура обратной связи на частоте 10 кГц (как в источнике) потребуется использование ПИД-регулятора (type 3), да и то не факт, что получится обеспечить необходимые запасы устойчивости и полосу.
Во вспомогательном контуре имеем L = 320 нГн и С = 4 мкФ, что дает резонансную частоту 140 кГц и позволяет уверенно использовать ПИ-регулятор (в англоязычной терминологии type 2), так как до частоты резонанса характеристика контура абсолютно плоская. Таким образом, обеспечиваются хорошие динамические характеристики преобразователя без применения управления по пиковому току.
Однако, такая схема требует высокого коэффициента связи между вторичной и вспомогательной обмоткой. В противном случае, получим низкую точность выходного напряжения, а также сильную зависимость от нагрузки. Здесь производитель решил пожертвовать этими параметрами, но обеспечить хорошие динамические характеристики.
Опытные инженеры тоже люди и работают в условиях жестких дедлайнов, отсюда и берутся такие детские ошибки в релизе
Да, умели делать качественную технику. Встречались похожие на Али, недорого. У меня под рукой тоже есть пара интересных dc-dc преобразователей, снятых со списанной техники. Проверял их, работают отлично. Выполнены на керамических платах размером 48 x 50 мм.
И что интересно - ни одного smd резистора. Резисторы выполнены прямо напылением на плату, под синей краской.
О, эти гибридки по моим наблюдениям очень любили в какой-то период 90х-начала нулевых, а потом они снова исчезли... Причем явного функционального смысла их применять я так и не понял - были и питальники, как здесь, были обвязки ЦАП/АЦП, были опторазвязки входов/выходов дискретных на обычных PC817-подобных оптронах и даже просто гасительные резисторы (т.е. на всю плату просто полигон углерода и ножки с двух сторон). В основном в промэлектронике и на транспорте - электропривод в станках, блоки управления в поездах... А еще они офигенно пальцы режут.
Справедливости ради было время когда и в советское электронике их активно применяли (в телевизорах так точно), там они компаундом облиты были снаружи, но насколько отличалась технология - не знаю.
Это по сути своей ожирелый родственник интегральной схемы. Когда цифроаналоговые платы высокой плотности ещё были дорогими и сложными в разработке и изготовлении, их делали такими вот модулями. Типа, возьми наш сложный высокоинтегрированный модуль, нами разработанный, выверенный и протестированный в разных режимах, и воткни его в свою простую тупую плату.
Современные братья этого подхода - это compute-модули, RF-модули и, с другого края, SoC и COB с множеством кристаллов и пассивок в одном корпусе. От Wi-Fi+мозгов ESP32 и до горячо любимых Apple "чип NVMe SSD".
Я до сих пор их разрабатываю. Для спец применений естественно, и вместо пластиковых корпусов прямо кристаллы. Ужас в разработке, число слоёв крайне ограничено, качество сварок сложно визуально определять, и крайне неприятно орудовать осциллографом, постоянно в напряжении что-то оборвать
Резисторы выполнены прямо напылением на плату, под синей краской.
Ремонтопригодность вышла из чата. Интересно, зачем это было сделано? От серьезного реверс-инжиниринга не поможет, стоимость тоже вряд ли уменьшит.
Сделано как часть технологии. Паста наносилась через трафарет сразу на всю пластину, потом лазером подгоняли сопротивление в допуск. Бонусом - можно было получить пачку резисторов подогнанных под заданные значения, для какого-нибудь R-2R ЦАПа или ОС дифусилителя это очень даже плюс...
Бонусом к ремонтопригодности они еще и "многослойные" (если можно так сказать) были - через диэлектрик над проводниками наносились перемычки.
Паста наносилась через трафарет сразу на всю пластину, потом лазером подгоняли сопротивление в допуск.
Это объясняет "как", но не "зачем". В блоке питания обычно требуются только два прецизионных резистора, в делителе напряжения. Остальную схему по возможности стараются проектировать так, чтобы разброс параметров деталей не влиял на ее работу.
Иногда создается впечатление, что "большие" компании делают вещи сложнее необходимого просто потому, что могут. Есть технология, есть бюджет - а давайте вместо общепринятого подхода сделаем что-нибудь нестандартное. И с одной стороны это хорошо, потому что такие уходы от обычного двигают прогресс. А с другой стороны, ремонтировать это нестандартное порой бывает весело.
ногда создается впечатление, что "большие" компании делают вещи сложнее необходимого просто потому, что могут.
С этим согласен, абсолютно такое же наблюдение - Когда занимался ремонтом промышленного оборудования то по той же Siemens (в принципе туда же Schneider Electric) именно такое впечатление сложилось. Берем БП Traco Power или других вполне себе качественных брендов - там обычный UC2845 и все работает и ремонтирутся. Берем Siemens SITOP и там наверчено фиг пойми чего, стоит PIC12 который реализует защиты, вокруг него навешано куча рассыпухи, дальше косой мост на той же 2845 который глушится сигналами от этого пика. Я его в итоге завел, вырезав пару цепей т.к. PIC здох и заменив их типовыми решениями как в других БП, но формально в шкаф такое уже не поставишь - это нарушает сертифицированную производителем схему =)
Так же у FAGOR привода на нормальных процах и CPLDшках, у Siemens какой-нибудь ASIC обязательно и куча круговерти вокруг него которую фиг починишь. И ладно бы оно было надежным... Вечно как гарантия закончилась что-нибудь ломается и взрывается )
Я думаю в тот период керамические гибридки - это была перспективная и "модная" технология (правда при этом и доступная для производителя), которая в конечном итоге ушла в прошлая как раз из-за этих "зачем".
Ремонтопригодность вышла
Вместо ремонтопригодности зашла надежность. Тоже вариант!
У меня есть изделия Beckhoff (PLC + модули) - купил уже Б/У 11 лет назад. С тех пор работают 24/7. Ни одного отказа. Утеряная магия предков..
Видимо, в тех применениях, для которых они создавались, ремонт плат не предусмотрен, только замена модуля.
Хардкорный реверс железа всегда вызывает уважение) Это вам не джейсоны с бэка на фронт перекладывать, тут реально понимать надо
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
Практический реверс‑инжиниринг источника питания Murata