Комментарии 12
>Одна загадка осталась: на кристалле два неиспользуемых диода, на схеме они отмечены вопросительными знаками.
Может про запас, для надежности? Если основной по схеме диод получится дефектным, подпаяться к запасному. Так выход годных микросхем больше будет. Могу предположить что в 1965 году пайку делали руками.
Паяли вручную, в том числе генетически подобранные индианки, но вот как на этапе нераспаянного чипа определить дефектность? Микроскопия могла помочь?
А не было некой матрицы с иголочками от которых отходят провода, что бы куда положить кристал и прогнать его тест ?
Просто ведь выходит что они в принципе не могли проверить кристал пока не соберут его полностью ?
Были, как раз такой метод есть, знакомый рассказывал что еще в 80х будучи практикантом именно такую оснастку на производстве застал. Кристалл базируется в специальном ложементе, нажимается кнопка и пневматика опускает раму с выставленными в нужные позиции щупами. Из интересного: говорил что есть четкое ограничение на количество таких тестов для одного кристалла, что-то там не более пары-тройки раз, видимо иглы оставляют на поверхности повреждение.
Проб-карты используются до сих пор, например, для тестирования накристалльной флеш-памяти или калибровки аналоговых вещей и тп.
Это наверное для спецприемки, вряд ли для ширпотреба. Вспоиилось, как в начале 90х покупал на Юноне (известный радиорынок в СПб в те времена) микросхемы оперативной памяти (565РУ5 кажется), типично было из 8 штук пара-тройка при тестировании теряет данные. Откуда появлялись эти микросхемы на рынке не знаю, но если бы их тестировали на этапе кристалла, вряд ли потом корпусировали
К диодам никто не паялся. Упомянутый "металлический слой" определяет соединения компонентов между собой, а делается он на последних этапах производства кристалла. Т.е. динамически что-то исправить не получится уже. Разварка при корпусировании делается по выводам кристалла, припаяться куда захочешь не получится.
Ну а диоды - сугубо технологическая вещь. Либо для контроля параметров процесса, либо для выравнивания плотности элементов по кристаллу (большая несимметрия может вызывать отклонения на соседних структурах, т.к. те же растворы и газы имеют вязкость и если в "пустой" зоне реакция не идет, то и концентрация реактива на поверхности будет иметь градиенты), либо какие-нибудь эксперименты с топологией: расположили что-нибудь на пустом, т.е. "бесплатном" месте и понаблюдали на образцах что получается...
Думаю, это вариант для 2*3NAND+2*2NAND. Можно упаковать в DIP16, или использовать для разных вариантов внутренних соединений. Одним набором масок делаем серию, меняем только последнюю маску слоя металлизации.
Там же написано:
Signetics использовала одну и ту же топологию кремния как минимум для трёх разных микросхем, а функциональность задавала разным слоем металла.
Ещё одна микросхема с той же топологией — сдвоенный элемент И-НЕ 616A, у каждого элемента по пять входов. Всего входов у неё 10 (у счетверённого — 8), так что именно она использует два «лишних» диода, которые я заметил.
по меркам человечества прошло совсем немного времени, менее века, а то что было передовыми технологиями уже скоро умельцы смогут делать в гараже.
Причем это произошло быстрее, чем думалось. В 90-е при поездках в столицу я еще запасался всякими микросхемами 155 серии (счетчики, триггеры и т.п.), а буквально через 10 лет они стали годными лишь на ретро поделки, а через 20 надо было бы их выкинуть, но жалко :)
Уже делают, в гараже.
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
Опознали микросхему по кристаллу, с которого кислота сняла металл: логика ДТЛ 1965 года