Хабр Курсы для всех
РЕКЛАМА
Большая витрина: от крупнейших школ до частных авторов. Сравнивайте по цене, длительности, формату и выбирайте самый подходящий курс!
Хабр доступен 24/7 благодаря поддержке друзей
Комментарии 40
Хорошо, но мало. В смысле, текста о потрохах. Кто, куда, зачем и какую проблему решает.
+1, «все о железе», а ни слова о камере ни о других железках, глядя на девайс можно и так сказать что есть и вспышка и камера и плата…
А что бы вам рассказало вскрытие камеры?
мне — ничего. Я не железячник. Но вот если бы кто-то объяснил, почему именно так, а не иначе, было бы интересно.
Например, почему часть микросхем явно bga, а часть — с ножками? Зачем шлейф к кнопке питания такой широкий, и что это за сеточка? Почему в новых дисплеях синий вертикальный, а красный и зелёный — квадратные? Что за мелкая перфорация на плате, в т.ч. по дорожкам?
Например, почему часть микросхем явно bga, а часть — с ножками? Зачем шлейф к кнопке питания такой широкий, и что это за сеточка? Почему в новых дисплеях синий вертикальный, а красный и зелёный — квадратные? Что за мелкая перфорация на плате, в т.ч. по дорожкам?
Корпуса, кстати, все безногие. Ни одного с ногами не увидел. Не все BGA, это да. Не всегда нужно такое количество выводов, чтобы переносить их на шары. Шлейф к кнопке питания скорее всего широкий потому, что иначе бы часто повреждался при сборке. Сеточка — это продолжение земляной заливки. Не сталкивался много с гибкими платами, но думаю, что сплошная медь может крошиться при изгибе (обратите внимание, что на жесткой части земля сплошная), хотя абсолютно не уверен.
Под мелкой перфорацией вы скорее всего имели ввиду переходные отверстия, соединяющие земли разных слоев. Это называется via stitching, помогает удержать все земли на одном потенциале и уменьшить их импеданс. И расположены они не на дорожках. Это просто места вскрытия маски, чтобы земля могла соединиться с внешним экраном, функцию которого представляет из себя корпус.
Под мелкой перфорацией вы скорее всего имели ввиду переходные отверстия, соединяющие земли разных слоев. Это называется via stitching, помогает удержать все земли на одном потенциале и уменьшить их импеданс. И расположены они не на дорожках. Это просто места вскрытия маски, чтобы земля могла соединиться с внешним экраном, функцию которого представляет из себя корпус.
Разные микросхемы — это от производителей зависит, некоторые серии в одном корпусе, другие в другом. Зависит от количества выводов, если их больше определенного предела — легче на пузо перенести, чем занимать кучу места, используя только ножки по краям, все равно 99% плат многослойные.
Шлейф к кнопке питания — для удобства наверное и надежности. Штриховка-сеточка, это медные проводники, с одной стороны — экономия меди, с другой — больше прочность. Ну и наверное какие-то стандарты есть по заполнению. Еще таким образом экранировку делают.
По дисплеям — синий выгорает быстрее, поэтому его делают чуть больше, для компенсации угасания. В прошлом дисплее синий тоже больше по площади.
Насчет плат — нашел замечательную картинку в вики:
Вот где паяльная маска в отверстии — это и есть та самая перфорация. Там внутри — пустота и медь осажденная на стенках, для контакта разных слоев. Так много — скорее всего земля, с двух сторон земляные полигоны, как бутерброд. По краям они соединяются кучей таких переходных отверстий, и получается экранировка проводника данных со всех сторон.
Шлейф к кнопке питания — для удобства наверное и надежности. Штриховка-сеточка, это медные проводники, с одной стороны — экономия меди, с другой — больше прочность. Ну и наверное какие-то стандарты есть по заполнению. Еще таким образом экранировку делают.
По дисплеям — синий выгорает быстрее, поэтому его делают чуть больше, для компенсации угасания. В прошлом дисплее синий тоже больше по площади.
Насчет плат — нашел замечательную картинку в вики:
Вот где паяльная маска в отверстии — это и есть та самая перфорация. Там внутри — пустота и медь осажденная на стенках, для контакта разных слоев. Так много — скорее всего земля, с двух сторон земляные полигоны, как бутерброд. По краям они соединяются кучей таких переходных отверстий, и получается экранировка проводника данных со всех сторон.
медь тут не экономятпо той причине, что никак её не сэкономишь, потому что рисунок вытравливается — и начальное количество меди в слое всегда одинаковое, экономят тут травящий состав — раз, во вторых — уменьшается ёмкость полигона — уменьшается емкостная связь между полигонами — иногда это бывает полезно, например для фильтрации высоких частот в питании — иногда наоборот мешает, когда у нас на плате рядом оказывается полигон аналоговой земли и цифровой — по ёмкостной связи может из цифровой земли проникнуть помеха в аналоговую землю, с другой стороны в аналоговой земле должно быть достаточно меди, чтобы полигон был землёй, поэтому делают сеточкой. Про BGA микросхемы — они дают 2 выйгрыша — первый это размеры — они всегда гораздо меньше, второй — длина проводников до кристалла — кристалл то в центре микросхемы находится и маленький, если микросхема выводная — выводы это маленькие аненнки, которые на себя много ловят, в BGA корпусе они короче. В остальном у BGA корпусов одни минусы — меньшая надёжность, сложность в разводке, усложнение технологии производства платы — шарики припоя имеют свойства трескаться, особенно если имеет место перегрев микросхемы — есть такой способ ремонта видеокарт — засунуть в духовку и прогреть хорошенько — как раз есть шанс, что шарик какой то треснул, а мы его опять плавим и можно оживить таким образом плату
Вытравливают медь только дома, на заводах медь осаждают.
я б минусанул, да кармы нет) думайте перед тем как что то написать, кто вам такое сказал? как вы себе представляете осаждение меди на текстолит? всё точно так же делается на заводах — берется текстолит, на который наклеен лист меди, потом вытравливается рисунок, если слоёв несколько — берут и спрессовывают платы межу собой, кстати в вики, откуда взята эта картинка — в общих чертах процесс изготовления пп описан
Ну, не говорите за всех. Где-то травят, где-то электролизом осаждают. Но осаждают чаще всего тонкие односторонние платы.
единственное где медь реально осаждается — это переходные отверстия, но перед этим наносится проводящий слой из хлорида палладия и уже на него электролизом идет осаждение, делать это для всей платы нет никакого смысла ибо если использовать фотошаблоны и фоторезист — рисовать надо всего один раз — при производстве фотошаблона — дальше платы уже можно конвеером клепать, если осаждать — на КАЖДУЮ плату нужно рисовать рисунок специальным автоматом, что значительно дольше и дороже
Толку спорить-то. Я видел своими глазами техпроцесс, где предусматривалось рисование всех дорожек на плате чем-то электропроводным, уже после сверления дырок, а потом электролизное осаждение меди и покрытия в два этапа. Потом соединения дорожек рассверливались. Получалась двухсторонняя плата уже с переходными отверстиями.
Нанесение — по шаблону, ракелем туда-сюда. Само-собой, не очень крупное производство.
Нанесение — по шаблону, ракелем туда-сюда. Само-собой, не очень крупное производство.
На заводах процесс примерно так выглядит:
1. берется текстолит, да с медью.
2. сверлятся дырки
3. химически осаживается медь
4. гальванически осаживается медь
5. накладывается фоторезист (позитив), засвечивается, проявляется
6. гальваникой осаживается медь, до необходимой по ттх платы толщины
7. опять же гальваникой осаживается метоллорезист (грубо: тот самый слой припоя, который под маской)
8. смывается фоторезист, травится тонкий слой первоначальной меди.
9. маски, шелкография
После травления металлорезист могут смыть, если необходимо.
1. берется текстолит, да с медью.
2. сверлятся дырки
3. химически осаживается медь
4. гальванически осаживается медь
5. накладывается фоторезист (позитив), засвечивается, проявляется
6. гальваникой осаживается медь, до необходимой по ттх платы толщины
7. опять же гальваникой осаживается метоллорезист (грубо: тот самый слой припоя, который под маской)
8. смывается фоторезист, травится тонкий слой первоначальной меди.
9. маски, шелкография
После травления металлорезист могут смыть, если необходимо.
толщина фольги стандартизирована, зачем чего то там осаждать миллион раз, потом еще и травить, когда можно взять несколько уже готовых листов, с медью нужной толщины и протравить зазоры? www.youtube.com/watch?v=ozDYTBZJGxw посмотрите вот фильм — не везде конечно так, но большинство опять же плат — делаются именно так
Про подтравление что-нибудь слышали? вот из-за них вся возня.
Тоже не буду голословным, техпроцесс на резоните в картинках:
rezonit.ru/support/articles/technology%20in%20pictures/
Тоже не буду голословным, техпроцесс на резоните в картинках:
rezonit.ru/support/articles/technology%20in%20pictures/
предлагаю закончить бесцельный спор, который судя по всему начался из за непонимания друг друга — из ваших слов я понял, что вы считали, что рисунок платы осаждается медью на голый текстолит
Пожалуй действительно выразился не так. Но, мысль комментария была такая: сетка может быть в том числе и для экономии меди — т.к. её наращивают при производстве плат.
Если же не наращивают, а только стравливают (как дома, да и не спорю, разные произодства бывают, вот мексиканцы на youtube выкладывали серию роликов про свои «заводы», так там и дырки без ЧПУ сверлят, прям ручками на станочке) — то экономии меди быть не может, а наоборот расход травильного раствора увеличивается.
Впрочем, как там у экономных китайцев все сделано тоже вопрос — может они после всех манипуляций медь из растрора восстанавливают, и обратно на производство фольги продают
Если же не наращивают, а только стравливают (как дома, да и не спорю, разные произодства бывают, вот мексиканцы на youtube выкладывали серию роликов про свои «заводы», так там и дырки без ЧПУ сверлят, прям ручками на станочке) — то экономии меди быть не может, а наоборот расход травильного раствора увеличивается.
Впрочем, как там у экономных китайцев все сделано тоже вопрос — может они после всех манипуляций медь из растрора восстанавливают, и обратно на производство фольги продают
Да, посмотрите ваше видео начиная с 18й минут. Именно тот, что я описал там и делают
всё написанное справедливо для внешних слоёв, но тут стоит понимать что для чего делается — все свистопляски с осаждением меди нужны только для переходных отверстий, рисунок платы в итоге все равно формируется травлением
Про экран могу предположить что инженеры таким образом достигли заявленного разрешения и плотности пикселов, ценой уменьшенного синего субпикселя. Человеческий глаз наименее чувствителен к синему и воспринимает меньшее количество его оттенков, чем зеленого и красного. Поэтому на этом можно сэкономить.
Так синий в два раза больше по площади.
Всё дело в деградации ледов.
Не понимаю, где тут экономия. Синий-то он не общий на «лево-право», а «свой». Раньше их делали линейными триадами, теперь зачем-то синий длинный, а зелёный/красный квадратные.
Потому что пиксель должен быть приближен к квадрату(у паладина, например, нет, из-за чего круги на экране были овалами).
Но в тоже время синий субпиксель из-за выгорания цвета должен иметь площадь больше, чем зеленый и красный.
Отсюда такое расположение. В первом Note они их разместили в ряд, поэтому каждую следующую строку приходилось сдвигать на один субпиксель.
Но в тоже время синий субпиксель из-за выгорания цвета должен иметь площадь больше, чем зеленый и красный.
Отсюда такое расположение. В первом Note они их разместили в ряд, поэтому каждую следующую строку приходилось сдвигать на один субпиксель.
Так наоборот ведь должно быть — если чувствительность к синему меньше, то делать синий субпиксель нужно больше, разве не логично? Ниже картинка это и демонстрирует как раз.
всё верно — чувствительность к синему меньше, поэтому пиксель должен быть наоборот больше
В случае меньшей чувствительности к оттенкам — можно экономить на битности представления канала.
По поводу второго микрофона — может быть хотели сдедать стереозапись в видео, но решили что хватит и моно?
В первом Note было стерео при записи?
В первом Note было стерео при записи?
Спасибо! Интересно было посмотреть фото и почитать.
Всем известно, что если вы не залезли в потроха своего устройства, за полноценное владение это не считается.
«перед тем как пользоваться инструментом, его обязательно нужно разобрать!» :)
К тому же, пластик исполнения весьма гибкий:
«Пластик исполнения» — давно я таких вещей не читал.)
«Пластик исполнения» — давно я таких вещей не читал.)
Экран имеет недостаток… сглаживание текста для него нужно особенное…
А вообще Must Have!!!
А вообще Must Have!!!
Только мне показалось, что много было уделено стилусу?
А скажите, GPS/ГЛОНАСС чип там другой по сравнению с Note I? Просто у меня первый Note, и он ужасно греется при включенном GPS. и, соответственно, батарейку ест так, что даже при подключенной родной зарядке не заряжается.
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
Вскрытие Galaxy Note II — все о железе