ну это логично, я имею ввиду причем быдлокод к производителю процессора(железа), и как он (быдлокод) характеризует процессор как железо.
Не нравится кривое ядро — используйте другое, нет другого — напишите свое, не умеете/не хотите писать ядро — пишите нативный код (прямо под железо). Зачем-же хаять процессор, причем в такой грубой форме?
забудьте уже это объяснять, люди этого никогда не поймут и так и будут покупать устройства на дешевых процессорах от низших эшелонов лицензеров ARM, и потом ныть на форумах: «где же наши прошивки», «где поддержка %какой-то_редкий_кодек%?!» и «а почему у меня версия ядра 3.0.0 и патч для поддержки моего %devicename% из mainline не работает?! :(». было ведь дешево же и cortex-a9.
влиять на качество BSP могут только гиганты в духе Google, например, жестким заданием минимальной версии ядра и использованием последних версий API, но китайцы и это как-нибудь, да, обойдут и опять выпустят ужас.
Для выравнивания задержек. На высоких частотах уже критично, что по более короткой дорожке сигнал дойдет на наносекунду раньше, чем по более длинной соседней.
ну не все-же там реактивные элементы (индуктивности — если речь идет о змейках), есть и согласование по скорости пролета. Я писал к тому что «круто, что уже» — хотел показать, что это принципиальный момент в работе таких устройств.
А вообще обожаю СВЧ технику — на базе топологии можно реализовать почти любую пассивную цепь.
Что-то сродни колдовства.
В детстве собрал ТВ-шумелку из лампы, проводов и нескольких алюминиевых трубочек разной длины.
Без всяких деталей в привычном виде.
Давило телики круче чем Москвич соседа.
Помимо выравнивания длин дорожек существует такое понятие как перекрестные помехи. Они тем больше чем ближе друг к другу располагаются проводники. Кроме того, перекрестные помехи больше у проводников, которые идут параллельно друг к другу, чем у проводников, которые идут перпендикулярно друг к другу. Соответственно, чтобы уменьшить влияние перекрестных помех на целостность сигнала зачастую выводят весьма замысловатые кренделя на плате, которые иногда ошибочно воспринимаются за выравнивание длин дорожек.
Ну если уж говорить совсем строго, то бывают и аддитивные технологии, при которых дорожки не вытравливаются, а наоборот, метализируются по позитивному шаблону.
Про предприятия не скажу. Но вообще эта технология стала развиваться в результате попыток повышения экологичности процессов изготовления. При субстрактивной технологии завод производит огромное количество воды, загрязненной медью и реактивами, которую необходимо утилизировать. Аддитивная же технология решает эту проблему за счет избирательности процесса металлизации. Только там своих проблем хватает, начиная с дороговизны материалов и заканчивая бо́льшей трудоемкостью. Даже не знаю, применяют ли у нас подобное. Это все таки не на полиимиде печатать…
Компания AMLogic готовит к выпуску новую однокристальную платформу — AML8726-M8