Хабр Курсы для всех
РЕКЛАМА
Большая витрина: от крупнейших школ до частных авторов. Сравнивайте по цене, длительности, формату и выбирайте самый подходящий курс!
Хабр доступен 24/7 благодаря поддержке друзей
Комментарии 36
Мне было бы интересно почитать про требования к панелизации, понятно, что у разных заводов будут разные требования, но даже в общих чертах, думаю, многое можно рассказать. Кстати, у Дэйва с EEVBlog есть несколько видео по этому вопросу.
Еще про автоматическую трассировку диф. пар, выравнивание их по длине (например, линии к памяти DDR), а если еще и с примерами, то вообще было бы шикарно!
С удовольствием бы почитал статьи про разводку ВЧ плат, расчет геометрии дорожек под конкретное волновое сопротивление с учетом толщины и типа материала платы и т.д.
Еще про автоматическую трассировку диф. пар, выравнивание их по длине (например, линии к памяти DDR), а если еще и с примерами, то вообще было бы шикарно!
С удовольствием бы почитал статьи про разводку ВЧ плат, расчет геометрии дорожек под конкретное волновое сопротивление с учетом толщины и типа материала платы и т.д.
Поддерживаю!
Добавил бы темы о токоизмерительных шунтах, ёмкостных сенсорах и антеннах.
Добавил бы темы о токоизмерительных шунтах, ёмкостных сенсорах и антеннах.
Зашел в комментарии увидеть упоминание про EEVBlog :) Моя золотая находка в этом году.
P.S. Спасибо за статью! Побольше бы такого на хабре.
P.S. Спасибо за статью! Побольше бы такого на хабре.
Могу написать статью про расчёт геометрии трассы под волновое сопротивления, с учётом влияния геометрии, частотной зависимости параметров диэлектрика и технологии производства. Для этого пользовался софтом, который разрабатываем у нас лаборатории.
Про панелизацию попробую как-нибудь написать.
А что Вы понимаете под автоматической трассировкой? Именно автоматическую, когда задаются правила и автотрассировщик всё за Вас делает? Честно признаюсь, ни одним автотрассировщиком я пользоваться не умею. Всё только вручную. Так лучше получается. Про ручную трассировку тоже могу написать.
А вот ВЧ это не ко мне. Пока что не приходилось.
А что Вы понимаете под автоматической трассировкой? Именно автоматическую, когда задаются правила и автотрассировщик всё за Вас делает? Честно признаюсь, ни одним автотрассировщиком я пользоваться не умею. Всё только вручную. Так лучше получается. Про ручную трассировку тоже могу написать.
А вот ВЧ это не ко мне. Пока что не приходилось.
Если точнее, то про трассировку у меня вопросы конкретно о выравнивании линий по длине. Имею ввиду как раз те «петли», которые видны на примерах в Вашей статье. Вручную идеально просчитать длину при сложной геометрии, думаю, почти нереально или слишком долго.
Я сам просто любитель, «развожу» платы для своих любительских проектов, все вручную, автоматом не пользуюсь, хотя, возможно, просто не умею его правильно настраивать. Хотя, считаю, что силовые схемы и вообще все, что связано с питанием, лучше трассировать вручную.
Я сам просто любитель, «развожу» платы для своих любительских проектов, все вручную, автоматом не пользуюсь, хотя, возможно, просто не умею его правильно настраивать. Хотя, считаю, что силовые схемы и вообще все, что связано с питанием, лучше трассировать вручную.
Отличная статья, и новичкам будет интересно, в какую сторону копать, если что…
С удовольствием почитал бы про разводку плат под быстродействующие цифровые схемы, с дифпарами и т.д.
Зацепившись за вступление прочитал статью не отрываясь. Теперь знаю про термобарьеры, термопрофили и какие могут быть неочевидные косяки при проектировки платы. Только зачем мне это, если никогда не занимался разработкой железа? Автор молодец — умеет заинтересовать!
Автор очень интересно пишет. Лично для себя нового ничего не узнал, но читал с огромным удовольствием. Все эти знания с опытом приходят, но вот так доступно их изложить не всякому дано!
И да, я хочу дальше читать такие статьи :)
И да, я хочу дальше читать такие статьи :)
Дык, попробуйте! Это не так сложно, как представляется в начале. И весьма увлекательно.
Не поверю что мелкие партии все паяют на производстве.
Было бы интересно узнать кто использует какие бюджетные варианты небольших печей для пайки оплавлением, opensource вариант контроллера печи.
И про тестирование по jtag / варианты тестовых стендов. Есть ли доступные адаптеры для граничного сканирования по jtag?
Было бы интересно узнать кто использует какие бюджетные варианты небольших печей для пайки оплавлением, opensource вариант контроллера печи.
И про тестирование по jtag / варианты тестовых стендов. Есть ли доступные адаптеры для граничного сканирования по jtag?
Было бы интересно узнать кто использует какие бюджетные варианты небольших печей для пайки оплавлением, opensource вариант контроллера печи.
У меня вот такой: olegart.ru/wordpress/reflow-soldering/
Там же про пасту, компрессор, дозатор — в применении к домашнему наколенному, когда паяльником тыкать уже надоело, а в московской конторе заказывать производство всех трёх нужных экземпляров как-то рановато.
Что в Вашем понимании мелкая партия? 100 штук? 1000?
Я как-то раз полтинник односторонних плат паял наполовину феном, наполовину в ростере без регулятора. Все работают.
Про jtag ведь тут было несколько статей. Читали их?
Я как-то раз полтинник односторонних плат паял наполовину феном, наполовину в ростере без регулятора. Все работают.
Про jtag ведь тут было несколько статей. Читали их?
Статья интересная, написана хорошо. Про необходимость одинаковых контактных площадок не знал, не смотря на то, что недавно защитил диссер в этой области www.tusur.ru/export/sites/ru.tusur.new/ru/science/education/diss/2014/14new.pdf
Про надгробные камни (и откуда они берутся) это первое, о чём нам рассказал препод по технологии производства, а вот про термобарьеры он не упоминал, хотя это и так приходит с опытом…
А где Вы учились и на кого, если не секрет?
Вроде как это базовые знания. На любом предмете по технологии производства РЭА должны рассказывать, также как про непропаи, шарики, пустоты, капиллярные затекания и т.д.
Конкретно технологии производства РЭА мне читала кафедра 307 МАИ, она вообщем так и называется «Технология приборостроения». На данный момент на ней есть линейка по производству ПП, до 4-х слоев… и курсовые будут: развести плату и изготовить… До этого у племяннице был курсач делали всё тоже самое, но изготавливали кустарно… Сам учился на кафедре 304 — Вычислительные машины, комплексы системы и сети.
Интерестная статья, спасибо автору.
Печатные платы и электронные блоки от разных устройств в детстве были чем-то вроде таинственных артефактов: большие желтые платы с кучей прямоугольных микросхем логики, миниатюрные аккуратные с разноцветными диодами и транзисторами, компьютерные с тончайшими дорожками и бескорпусными деталями. Так вот и получаются технофетишисты.
Очень интересная статья, спасибо Вам!
Хорошо пишешь! Давай еще, инфы такого плана мало, в удобоваримой форме надо собирать по крупицам :)
Статья не плоха, но стиль изложения несколько сумбурный, на мой субъективный взгляд.
При проектировании печатных плат приходится искать компромисс между удобством монтажа и требованиям к качеству и надёжности работы изделия. Каюсь, я обычно приношу первое в жертву остального, возможно потому что в основном занимаюсь проектированием эксклюзива, где зачастую куда важнее чтобы был хороший тепловой контакт или малая индуктивность контакта. Мне проще перепаять деталь в ручную или добавить подогрев у паяльника в случае ручного монтажа. Проектирование для массового производства конечно другое дело совсем.
Однако меня несколько удивили рекомендации к выводному монтажу. Настолько, что я не поленился вытащить из своего могильника плату компьютерного модуля питания. Изделие более чем массовое, но тем не менее не обнаружил на нём ни одного термобарьера!!!
Дело однако в том, что сегодня выводные компоненты в большинстве случаев применяются именно в силовых цепях. Лично я не готов ставить термобарьеры на варисторах, токоограничительных резисторах, плёночных высокодобротных конденсаторах или электролитах и другим не советую.
Так что мой совет ну по крайней мере начинающим разработчикам обратный — не злоупотребляйте термобарьерами на макете, особенно в случае выводных компонентов, ну а в случае если ваше изделие выходит на партию проводите редизайн платы, желательно совместно со специалистом от организации, которая будет заниматься монтажом. Наверняка придётся искать компромиссы между характеристиками цепей и пожеланиями монтажника.
При проектировании печатных плат приходится искать компромисс между удобством монтажа и требованиям к качеству и надёжности работы изделия. Каюсь, я обычно приношу первое в жертву остального, возможно потому что в основном занимаюсь проектированием эксклюзива, где зачастую куда важнее чтобы был хороший тепловой контакт или малая индуктивность контакта. Мне проще перепаять деталь в ручную или добавить подогрев у паяльника в случае ручного монтажа. Проектирование для массового производства конечно другое дело совсем.
Однако меня несколько удивили рекомендации к выводному монтажу. Настолько, что я не поленился вытащить из своего могильника плату компьютерного модуля питания. Изделие более чем массовое, но тем не менее не обнаружил на нём ни одного термобарьера!!!
Дело однако в том, что сегодня выводные компоненты в большинстве случаев применяются именно в силовых цепях. Лично я не готов ставить термобарьеры на варисторах, токоограничительных резисторах, плёночных высокодобротных конденсаторах или электролитах и другим не советую.
Так что мой совет ну по крайней мере начинающим разработчикам обратный — не злоупотребляйте термобарьерами на макете, особенно в случае выводных компонентов, ну а в случае если ваше изделие выходит на партию проводите редизайн платы, желательно совместно со специалистом от организации, которая будет заниматься монтажом. Наверняка придётся искать компромиссы между характеристиками цепей и пожеланиями монтажника.
Так я же не говорю, что термобарьеры нужно пихать везде. Просто иногда с ними проще. Разумеется, любая трассировка, это в первую очередь поиск компромиссов :)
Да, а что именно в стиле изложения показалось сумбурным? Некоторое отскакивание в сторону от основного вопроса? На мой взгляд, без некоторых отступлений статья была бы более сухая и скучная.
Да, а что именно в стиле изложения показалось сумбурным? Некоторое отскакивание в сторону от основного вопроса? На мой взгляд, без некоторых отступлений статья была бы более сухая и скучная.
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
Термобарьеры, надгробные камни и прочие прелести печатных плат