AMD анонсировала свою 3D-архитектуру чипов, чтобы догнать Intel Foveros 3D

[sena]

Подозреваю, что спроектировать и создать трёхмерный чип могли и раньше. А вот как отводить тепло от средних слоёв?

[WoLandN]

1. Расстояние между слоями составляет десятки микрон, так что я сомневаюсь, что температура будет кардинально отличаться «снаружи» чипа от температуры «внутри».
2. У АМД основная проблема как раз в интерконнектных соединениях (греются именно те части, которые отвечают за соединения с внешней ДДР) соответственно если память будет «в проце» то и нечему будет греться
Конечно я могу очень сильно ошибаться, тогда поправьте меня.

[Foxbator]

Есть большой недостаток для потребителей в многослойном дизайне. Зачастую возникают проблемы с нарушением контактов между слоями. Тепловое расширение кристаллов, платы, bga шаров, клея разные, поэтому возникают напряжения, которые в итоге приводят к нарушению контакта и работоспособности. И устойчивость к вибрациям, сотрясениям падениям тоже невысокая. У меня был телефон LG G3 большинство из которых испытывали рано или поздно проблемы с чипом. Говорил с несколькими хорошими ремонтниками. Сказали что надежности от ремонта ждать не стоит и основная причина именно в многослойном дизайне, и соответствующими проблемами страдают многие модели мобильных телефонов.

[MikeVC]

Раньше в телефонах были распространены чипы «бутерброд» и я их даже перекатывал.
Память поверх проца. Потом от этого ушли. Подозреваю, что из-за проблем с перегревом.

Как в современной реинкарнации они победят проблему перегрева и отведения тепла?

Особенно если учесть, что кулер лепят прямо на кристалл…
Технология нескольких кристалов на одной подложке видится более реальной.