Комментарии 25
Завораживало наблюдать в контрольный микроскоп, как автомат золотой проволкой соединял кристал с ножками. :)
Перед самым кристаллом на заданном расстоянии автомат снижает скорость и ищет касания, после чего давит в несколько демятков грамм. Это всё же немного, хоть кремний и ломкий. А вот топология может пострадать, если не туда ткнуться неаккуратно. Ещё кристалл не любит, когда из-за программной или аппаратной ошибки в него вот на такой скорости втыкается капилляр, который думал, что кристалл ниже.
А почему достаточно одного замера высоты? Или параллельность чипа плате проверяется на предыдущем шаге?
Я вот одного не могу понять, проволочка там прям по настоящему плавится в месте контакта, или это такой вид диффузии, когда они слипаются, внедряясь материалом в друг друга под давлением?
Потому что полупроводниковая пластина с большим количеством кристаллов "разрезается на кубики" — английский глагол "dice". Отсюда и созвучные "dies" и "die". Со "смертью" связь очень отдалённая, в обшем — если только в хрупкости кремния и простоте умирания кристалла от одного неосторожного движения :).
А вы бы не могли порекомендовать компанию которая бы сделала wire bond BGA корпусирование на 200-300 контактов за разумную цену небольшим тиражом (300 IC) в Европе или Азии?
К сожалению, нет таких контактов, мы все свои задачи сами делали, разово кооперация по разварке была с "Миландром". Из отечественных компаний я бы обратился в GS Nanotech. Думаю, они или умеют, или подсказать смогут.
SamsPcbGuide, часть 14: Технологии — Микроразварка и технология Chip-On-Board