Хабр Курсы для всех
РЕКЛАМА
Большая витрина: от крупнейших школ до частных авторов. Сравнивайте по цене, длительности, формату и выбирайте самый подходящий курс!
Хабр доступен 24/7 благодаря поддержке друзей
Комментарии 20
Желаемых результатов добились — с техническими новинками в области охлаждения ознакомились, апгрейд произведён, ничем жертвовать не пришлось, так что с успешным завершением.
По вариантам отвода тепла от процессора хотелось бы высказаться:
«1. Разместить толстую медную болванку между CPU и радиатором. Но тогда MB придется крепить всеми внутренними разъемами/слотами лицом к основанию и к ним не будет никакого доступа. Этого вполне достаточно, что бы отмести такой вариант расположения.
2.Передавать тепло на радиатор, расположенный с обратной стороны MB с помощью тепловых трубок.»
В варианте №1, если даже пренебречь неудобством замены комплектующих в слотах, толщина дополнительной прокладки получится около двух сантиметров. КМК это даже для медной проставки станет бутылочным горлышком системы охлаждения, плюс ещё один слой термопасты. Вместо медной болванки там хорошо повела бы себя испарительная камера, её можно было бы сделать в форме усечённой пирамиды, расширяющейся кверху для увеличения площади контакта с радиатором большой площади. Но использовать материнскую плату можно было бы только в горизонтальном положении, т.к. практически получился бы термосифон.
Вариант №2 был успешно реализован, спасибо за описание, отдельное спасибо людям, разрабатывающим и производящим такие решения и помогающим их внедрять.
Есть вариант обычных (не контурных) тепловых трубок, который вероятно также справился бы с задачей, производства английской AMEC Thermasol, например, MHP-2550A-250A — размеры 250*50*2,5 мм, максимальная отводимая мощность — до 300 Вт. Эти плоские ТТ состоят из тонкой алюминиевой оболочки и содержат ацетон в качестве рабочего тела, что позволяет им работать при атмосферном давлении. Допускается работа в любом положении и изгиб, в том числе в форме U и Z, конечно с уменьшением максимальной отводимой мощности. Вероятно, трубка достаточно мягкая, хотя по фото похоже, что в ней есть внутренние продольные рёбра жёсткости, так что остаётся открытым вопрос плотного крепления к процессору.
Вообще хочется наконец-то, чтобы производители материнских плат порадовали вариантом №3 — с размещением процессора на нижней стороне платы, тогда вопрос теплопередачи от процессора к радиатору большой площади решался бы гораздо проще. Процессор генерирует большую часть тепловой мощности, ведь даже VRM может обладать высоким КПД и греться весьма умеренно, а вот добиться от кремниевых процессоров существенного уменьшения тепловыделения скорее всего уже не удастся — оно в кубе зависит от напряжения питания, которое можно будет снизить только с существенным уменьшением техпроцесса, а он в свою очередь упирается в почти достигнутые пределы фотолитографии.
Да и заменяется процессор реже, чем остальные компоненты, также сейчас много плат с распаянным процессором, им-то хороший теплоотвод жизненно необходим.
Такие платы иногда появляются, например у Asrock, к сожалению пока только с маломощными процессорами. Такое решение встречается и в Barebone.
Когда решал подобную задачу, остановился на материнской плате формата STX — по количеству портов они бедноваты, т.к. ещё компактнее, чем (thin) mini-ITX, но в целом почти не ограничивают свободы действий. Материнская плата позволила снизить напряжение питания процессора и видеоядра, также снижена чатота процессора, так что в итоге вместо паспортных 51 Вт процессор ограничил свой аппетит 17 Вт в полной загрузке. Для ежедневной работы, нетребовательных игр и просмотра видео/прослушивания музыки производительности вполне достаточно. Для офисного варианта — без игр — хватает 5-7 Вт, только в таком варианте удалось обойтись чисто пассивным охлаждением. Так что на радиаторе процессора (цельномедный низкопрофильный серверный) стоит 5см вентилятор, на скорости 600-1000 оборотов, его практически не слышно даже ночью.
Спасибо за интересный отчёт.
По вариантам отвода тепла от процессора хотелось бы высказаться:
«1. Разместить толстую медную болванку между CPU и радиатором. Но тогда MB придется крепить всеми внутренними разъемами/слотами лицом к основанию и к ним не будет никакого доступа. Этого вполне достаточно, что бы отмести такой вариант расположения.
2.Передавать тепло на радиатор, расположенный с обратной стороны MB с помощью тепловых трубок.»
В варианте №1, если даже пренебречь неудобством замены комплектующих в слотах, толщина дополнительной прокладки получится около двух сантиметров. КМК это даже для медной проставки станет бутылочным горлышком системы охлаждения, плюс ещё один слой термопасты. Вместо медной болванки там хорошо повела бы себя испарительная камера, её можно было бы сделать в форме усечённой пирамиды, расширяющейся кверху для увеличения площади контакта с радиатором большой площади. Но использовать материнскую плату можно было бы только в горизонтальном положении, т.к. практически получился бы термосифон.
Вариант №2 был успешно реализован, спасибо за описание, отдельное спасибо людям, разрабатывающим и производящим такие решения и помогающим их внедрять.
Есть вариант обычных (не контурных) тепловых трубок, который вероятно также справился бы с задачей, производства английской AMEC Thermasol, например, MHP-2550A-250A — размеры 250*50*2,5 мм, максимальная отводимая мощность — до 300 Вт. Эти плоские ТТ состоят из тонкой алюминиевой оболочки и содержат ацетон в качестве рабочего тела, что позволяет им работать при атмосферном давлении. Допускается работа в любом положении и изгиб, в том числе в форме U и Z, конечно с уменьшением максимальной отводимой мощности. Вероятно, трубка достаточно мягкая, хотя по фото похоже, что в ней есть внутренние продольные рёбра жёсткости, так что остаётся открытым вопрос плотного крепления к процессору.
Вообще хочется наконец-то, чтобы производители материнских плат порадовали вариантом №3 — с размещением процессора на нижней стороне платы, тогда вопрос теплопередачи от процессора к радиатору большой площади решался бы гораздо проще. Процессор генерирует большую часть тепловой мощности, ведь даже VRM может обладать высоким КПД и греться весьма умеренно, а вот добиться от кремниевых процессоров существенного уменьшения тепловыделения скорее всего уже не удастся — оно в кубе зависит от напряжения питания, которое можно будет снизить только с существенным уменьшением техпроцесса, а он в свою очередь упирается в почти достигнутые пределы фотолитографии.
Да и заменяется процессор реже, чем остальные компоненты, также сейчас много плат с распаянным процессором, им-то хороший теплоотвод жизненно необходим.
Такие платы иногда появляются, например у Asrock, к сожалению пока только с маломощными процессорами. Такое решение встречается и в Barebone.
Когда решал подобную задачу, остановился на материнской плате формата STX — по количеству портов они бедноваты, т.к. ещё компактнее, чем (thin) mini-ITX, но в целом почти не ограничивают свободы действий. Материнская плата позволила снизить напряжение питания процессора и видеоядра, также снижена чатота процессора, так что в итоге вместо паспортных 51 Вт процессор ограничил свой аппетит 17 Вт в полной загрузке. Для ежедневной работы, нетребовательных игр и просмотра видео/прослушивания музыки производительности вполне достаточно. Для офисного варианта — без игр — хватает 5-7 Вт, только в таком варианте удалось обойтись чисто пассивным охлаждением. Так что на радиаторе процессора (цельномедный низкопрофильный серверный) стоит 5см вентилятор, на скорости 600-1000 оборотов, его практически не слышно даже ночью.
Спасибо за интересный отчёт.
Валяется у меня AMEC Thermasol пару лет как. Когда покупал — не нашел в итоге применения, без всяких деформаций и использования положил на полку.
Сейчас достал и банальным тестом «опустить одним концом в стакан горячей воды» заметил, что тепло очень медленно распространяется — короче стала терять свои свойства. Так что их из-за этого я не стал рассматривать в итоге при реализации.
А с ЦПУ снизу МП — так это и есть форм-фактор NUC. И на АМД есть варианты аналогичные в формфакторе (только зовут их 4x4, ибо NUC у интела в собственности). Но это все мобильные, конечно, варианты.
Сейчас достал и банальным тестом «опустить одним концом в стакан горячей воды» заметил, что тепло очень медленно распространяется — короче стала терять свои свойства. Так что их из-за этого я не стал рассматривать в итоге при реализации.
А с ЦПУ снизу МП — так это и есть форм-фактор NUC. И на АМД есть варианты аналогичные в формфакторе (только зовут их 4x4, ибо NUC у интела в собственности). Но это все мобильные, конечно, варианты.
О, интересно, я облизывался но так и не заказал. Печально, конечно, что частично утратила теплопередачу. А как она на ощупь по жёсткости, можно её было бы хорошенько прижать, не повредив?
Валяются несколько ТТ с печально известной модели ноутбука ASUS X50N, практически все экземпляры которого ушли на органы из-за отвала моста — там до сих ТТ, пор погружённая в кипяток одной стороной мгновенно обжигает пальцы. Пытался приспособить к задаче охлаждения не слишком горячего процессора, не хватает длины.
А мощный процессор снизу платы КМК вполне вписался бы, можно вместе с VRM, транзисторы и дроссели могли бы отдавать тепло радиатору через терморезину.
Производители, вероятно, не хотят заморачиваться в новым формфактором, их можно понять, но всё же жаль.
Зато не было бы никаких плясок с попытками впихнуть невпихуемые башенные кулера, вечно упирающиеся то в память, то в видеокарту — полное раздолье и не нужно вычурных форм, да и тепло бы сдувалось не в корпус, а сразу наружу.
Валяются несколько ТТ с печально известной модели ноутбука ASUS X50N, практически все экземпляры которого ушли на органы из-за отвала моста — там до сих ТТ, пор погружённая в кипяток одной стороной мгновенно обжигает пальцы. Пытался приспособить к задаче охлаждения не слишком горячего процессора, не хватает длины.
А мощный процессор снизу платы КМК вполне вписался бы, можно вместе с VRM, транзисторы и дроссели могли бы отдавать тепло радиатору через терморезину.
Производители, вероятно, не хотят заморачиваться в новым формфактором, их можно понять, но всё же жаль.
Зато не было бы никаких плясок с попытками впихнуть невпихуемые башенные кулера, вечно упирающиеся то в память, то в видеокарту — полное раздолье и не нужно вычурных форм, да и тепло бы сдувалось не в корпус, а сразу наружу.
Вообще она очень устойчива к гибке (в плане деформации) по сравнению с медными. Оно и понятно — классическая медная полностью полая. Тут же материала больше, и много мелких каналов вместо одного большого. Да и с прижимом проблем не должно быть. Но по виду концов видно, что их сплющивают для герметизации, в отличие от запайки у медных. Так что может поэтому могут терять со временем ацетон…
А у меня негативный опыт общения с терконом. На вопросы отвечали отписками, или вообще не отвечали. По общению было понятно, что им скучно или не интересно. В итоге в проекте были применены германские тт. Может, конечно, не на того менеджера попал, но это их проблемы.
Вероятно эти трубки можно применить если хочется инерционности водяного охлаждения и при этом избежать риска залить плату водой. Непосредственно от процессора отводить тепло трубками, а в соседнем отсеке переходить на воду.
В серверах так и делают с терконами.
Видел картинки. В серверах своя атмосфера. А вот в домашнем хозяйстве пока вроде никто такого не пробовал. Впрочем я не видел и относительно массового использования медных трубок. Наверняка это бы снизило риски утечки.
Теркон публиковала в статьях описание контактной термошины — стыка между двумя контурами теплоотвода в серверной стойке. И ведь это действительно удобно, когда сервер можно извлечь из стойки, не вызывая сантехника.
Учитывая некоторое увеличение термосопротивления при введении второго контура, контакт контуров должен быть очень качественным, с низким сопротивлением, т.е. с качественно исполненными поверхностями и большими усилием прижима.
Любопытно КМК, что впервые компания «Теркон-КТТ» упомянута на Хабре в 2015 году, но хранила молчание вплоть до первой публикации в 2019 году, а ныне, к сожалению, прекратила активность на Хабре. Засекретили?)
Впрочем, результаты проведенных за эти годы работ выглядят вполне достойно.
Учитывая некоторое увеличение термосопротивления при введении второго контура, контакт контуров должен быть очень качественным, с низким сопротивлением, т.е. с качественно исполненными поверхностями и большими усилием прижима.
Любопытно КМК, что впервые компания «Теркон-КТТ» упомянута на Хабре в 2015 году, но хранила молчание вплоть до первой публикации в 2019 году, а ныне, к сожалению, прекратила активность на Хабре. Засекретили?)
Впрочем, результаты проведенных за эти годы работ выглядят вполне достойно.
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
Теркон в руках любителя, или собираем ещё один умный обогреватель