Хабр Курсы для всех
РЕКЛАМА
Практикум, Хекслет, SkyPro, авторские курсы — собрали всех и попросили скидки. Осталось выбрать!
Хабр доступен 24/7 благодаря поддержке друзей
Комментарии 37
Надеюсь вы владеете всеми этими инструментами…
Спасибо за статью, очень информативно! Отдельное спасибо за скрины и фото реальных девайсов.
Было бы очень интересно почитать о New Space и потенциалу такого подхода в реалиях «государственного» космоса в России
Было бы очень интересно почитать о New Space и потенциалу такого подхода в реалиях «государственного» космоса в России
Спасибо за фидбек!
Хм, пожалуй, стоило точнее описать это в тексте статьи: среди прочих, действительно, встречаются фото устройств, разработанных мной, но в данном конкретном случае речь идет не о космическом применении, а о стороннем проекте, который, впрочем, был выполнен с не меньшей долей дотошности.
Хм, пожалуй, стоило точнее описать это в тексте статьи: среди прочих, действительно, встречаются фото устройств, разработанных мной, но в данном конкретном случае речь идет не о космическом применении, а о стороннем проекте, который, впрочем, был выполнен с не меньшей долей дотошности.
По поводу CAF не понял. К чему он упомянут в контексте космоса?
На его образование нужны годы и высокая влажность.
Как доказали что платы сгорели из-за CAF?
На его образование нужны годы и высокая влажность.
Как доказали что платы сгорели из-за CAF?
Тут два момента:
1. В зависимости от материала не годы, а месяцы.
2. Жизненный цикл устройства включает не только эксплуатацию, но и хранение и транспортировка как готовых устройств, так и материалов для их изготовления.
В месте прогара не было ни одного компонента, из структур — только VIA, замыкание произошло на внутренних слоях, а произошло оно спустя длительное время: так ведёт себя только CAF.
p.s. у вас ссылка битая, но по названию видно, что это чей-то тезис на PhD.
1. В зависимости от материала не годы, а месяцы.
2. Жизненный цикл устройства включает не только эксплуатацию, но и хранение и транспортировка как готовых устройств, так и материалов для их изготовления.
В месте прогара не было ни одного компонента, из структур — только VIA, замыкание произошло на внутренних слоях, а произошло оно спустя длительное время: так ведёт себя только CAF.
p.s. у вас ссылка битая, но по названию видно, что это чей-то тезис на PhD.
Это ссылка с той страницы википедии которую вы сами и указали.
tspace.library.utoronto.ca/bitstream/1807/32038/3/Caputo_Antonio_201011_PhD_thesis.pdf
Дело в том что CAF развивается только под напряжением. Так что транспортировка и хранение не в счет.
Поэтому вопрос по прежнему остается — при чем тут космос?
С другой стороны, перемычки созданные CAF по идее должны прожигаться внутри без всяких последствий. Они же тонкие и растут постепенно снижая сопротивление.
Ваш случай похож на обычный электрический пробой в цепи с высокой индуктивностью.
tspace.library.utoronto.ca/bitstream/1807/32038/3/Caputo_Antonio_201011_PhD_thesis.pdf
Дело в том что CAF развивается только под напряжением. Так что транспортировка и хранение не в счет.
Поэтому вопрос по прежнему остается — при чем тут космос?
С другой стороны, перемычки созданные CAF по идее должны прожигаться внутри без всяких последствий. Они же тонкие и растут постепенно снижая сопротивление.
Ваш случай похож на обычный электрический пробой в цепи с высокой индуктивностью.
Материал при ненадлежащем хранении/транспортировке насасывает влагу из воздуха, потом попадает на стол технику, который покрывает это добро conformal coating, за тем устройство устанавливается, запускается, и через полгода выходит из строя на орбите.
Вот при чем тут космос :-\
Перемычки CAF, боюсь, никому ничего не должны, поскольку моделей для предсказания их появления не существует, факторов — воз и маленькая тележка, и самое противное то, что эти факторы учесть возможно только если производство полностью в одном месте расположено, а это фантаситка.
Так что превентивные меры и здравый смысл :)
Вот при чем тут космос :-\
Перемычки CAF, боюсь, никому ничего не должны, поскольку моделей для предсказания их появления не существует, факторов — воз и маленькая тележка, и самое противное то, что эти факторы учесть возможно только если производство полностью в одном месте расположено, а это фантаситка.
Так что превентивные меры и здравый смысл :)
Позвольте угадать. Расстояние между +48 В и общим было меньше 0,5 мм? Тогда такие эффекты в серии — дело времени, независимо от изготовителя. И по внутренним слоям пускать силовые цепи крайне не рекомендуется.
> Тогда такие эффекты в серии — дело времени, независимо от изготовителя.
Утверждение на чем-то основано?
>И по внутренним слоям пускать силовые цепи крайне не рекомендуется.
Не рекомендуется кем? И любопытсва ради: есть ли документик? :D
UPD: пожалуй, стоит в качестве подсказки вам привести кейворды IPC-2221 и UL-61010-1
Но будьте осторожны: бумажки не из дешевых :)
Утверждение на чем-то основано?
>И по внутренним слоям пускать силовые цепи крайне не рекомендуется.
Не рекомендуется кем? И любопытсва ради: есть ли документик? :D
UPD: пожалуй, стоит в качестве подсказки вам привести кейворды IPC-2221 и UL-61010-1
Но будьте осторожны: бумажки не из дешевых :)
ГОСТ Р 53429-2009, но там нет таблицы для внутренних слоёв. Для внутренних слоёв в слаботочных цепях надо умножать цифры на 1,5, для сильноточных — на 2. Это эмпирически вывел, у нас тоже пробивало.
Не рекомендуется, т.к. получается минимум 2 последовательных переходных контакта, причём очень некачественных, толщиной 18...35 мкм и зависящих от остроты сверла. На внешних слоях переходы металлизируются гораздо лучше по всей плоскости пояска, да ещё пролуживаются сверху, если открыть от маски. И очень часто можно пустить ток от входного разъёма до потребителя в одном слое, без переходов вообще.
Не рекомендуется, т.к. получается минимум 2 последовательных переходных контакта, причём очень некачественных, толщиной 18...35 мкм и зависящих от остроты сверла. На внешних слоях переходы металлизируются гораздо лучше по всей плоскости пояска, да ещё пролуживаются сверху, если открыть от маски. И очень часто можно пустить ток от входного разъёма до потребителя в одном слое, без переходов вообще.
Простите, но вы меня потеряли с первой строчки: последний раз использовал ГОСТ в универе много лет назад, с тех пор не открывал и не планирую.
Эмпирика без выкладок, статистических данных, описании методов и средств проведения эксперимента — пустой звук, а не аргумент.
Не обижайтесь, но поводу второго абзаца мне тоже, к сожалению, сказать нечего, кроме как посоветовать отправится изучать матчасть :)
Эмпирика без выкладок, статистических данных, описании методов и средств проведения эксперимента — пустой звук, а не аргумент.
Не обижайтесь, но поводу второго абзаца мне тоже, к сожалению, сказать нечего, кроме как посоветовать отправится изучать матчасть :)
последний раз использовал ГОСТ в универе много лет назад, с тех пор не открывал и не планирую
Вот благодаря засилью таких самоуверенных разработчиков, у олдскульных инженеров ещё долго будет хватать работы.
Попрошу ссылочку на матчасть для изучения. Исходные данные: стоимость изготовления платы по самому низу рынка.
>Вот благодаря засилью таких самоуверенных разработчиков, у олдскульных инженеров ещё долго будет хватать работы.
Хорошо, спасибо за мнение.
Вопрос: а с чего вы сделали вывод о моей самоуверенности? И какое это отношение имеет к ГОСТам — плохопереработанной версии американских и европейских стандартов?
>Попрошу ссылочку на матчасть для изучения. Исходные данные: стоимость изготовления платы по самому низу рынка.
Конечно. Много полезного у меня на канале постится: t.me/something_interesting_in_EE
Там есть система тэгов, советую начать с #DFR
А по стоимости изготовления не понял мысль, изложите точнее, пожалуйста.
Хорошо, спасибо за мнение.
Вопрос: а с чего вы сделали вывод о моей самоуверенности? И какое это отношение имеет к ГОСТам — плохопереработанной версии американских и европейских стандартов?
>Попрошу ссылочку на матчасть для изучения. Исходные данные: стоимость изготовления платы по самому низу рынка.
Конечно. Много полезного у меня на канале постится: t.me/something_interesting_in_EE
Там есть система тэгов, советую начать с #DFR
А по стоимости изготовления не понял мысль, изложите точнее, пожалуйста.
А по стоимости изготовления не понял мысль, изложите точнее, пожалуйста
Всё с вами понятно. У вас нет опыта крупносерийного заказа плат. Качество плат обратно пропорционально цене. А в крупной серии дешевле в ответственных местах сделать зазоры побольше, чем платить за плату на 50 руб дороже более качественному изготовителю.
>Попрошу ссылочку на матчасть для изучения.
Конечно. Много полезного у меня на канале постится
И как это соотносится с вашим предыдущим высказыванием «Эмпирика без выкладок, статистических данных, описании методов и средств проведения эксперимента — пустой звук, а не аргумент»? Или вы из тех, кто пишет стандарты?
Не обижайтесь, я правда не ставил это целью переписки :)
>И как это соотносится с вашим предыдущим высказыванием «Эмпирика без выкладок, статистических данных, описании методов и средств проведения эксперимента — пустой звук, а не аргумент»? Или вы из тех, кто пишет стандарты?
Так там выкладываются ссылки на исследования, в которых как раз всё это есть. Вы бы зашли, не поленились. Правда, все на английском, к сожалению — это стандарт современной мировой индустрии, как бы больно кому от этого не приходилось.
Так там выкладываются ссылки на исследования, в которых как раз всё это есть. Вы бы зашли, не поленились. Правда, все на английском, к сожалению — это стандарт современной мировой индустрии, как бы больно кому от этого не приходилось.
Вот благодаря засилью таких самоуверенных разработчиков, у олдскульных инженеров ещё долго будет хватать работы.А с чего бы работать по ГОСТ Р 53429-2009 инженеру, для которого основной рабочий документ — скажем, ECSS-Q-ST-70-12C? «Не работаю по ГОСТ» не равно «мне плевать на стандарты».
Отчего же у инженера, работающего по ECSS-Q-ST-70-12C, всего лишь на 48 В выгорело 10% тестовых плат, даже не серийных (когда начинают экономить и на платах, и на сборке)? Я не спорю ради спора — если бы зазор был 0,3...0,5 мм, как в ГОСТе, то ничего подобного не было. На плате не увидел ничего ультраминиатюрного и/или слишком многоногого, что не позволяет делать такой зазор.
Я вам вежливо намекнул указал прямым текстом на стандарты:
Вы не утрудились даже открыть их, не говоря о том, чтобы найти там таблицы по creepage и посмотреть, что за значения там сидят.
На фоне подобных высказываний еще больше умиляет ваша способность дистанционного зондирования чужих проектов по фотографии одного кватдратного сантиметра угольков.
Поскольку не наблюдаю у себя подобных телепатических способностей, а старые классические аргументы не работают, то считаю нашу пикировку боем неравных противников и с позором ретируюсь.
UPD: пожалуй, стоит в качестве подсказки вам привести кейворды IPC-2221 и UL-61010-1
Вы не утрудились даже открыть их, не говоря о том, чтобы найти там таблицы по creepage и посмотреть, что за значения там сидят.
Я не спорю ради спора
На фоне подобных высказываний еще больше умиляет ваша способность дистанционного зондирования чужих проектов по фотографии одного кватдратного сантиметра угольков.
Поскольку не наблюдаю у себя подобных телепатических способностей, а старые классические аргументы не работают, то считаю нашу пикировку боем неравных противников и с позором ретируюсь.
Проводники с противоположным направлением тока стремятся друг к другу, и поэтому высокий ток провоцирует проникновение нагретого проводника внутрь диэлектрика в направлении другого полюса. Поэтому силовые проводники и полигоны следует располагать подальше друг от друга. Видел выгоревшие платы инверторов как раз по этой причине
Спасибо, коллега!
Редкий случай, когда подписался с полным и искренним удовольствием.
Успехов!
Редкий случай, когда подписался с полным и искренним удовольствием.
Успехов!
Большинство проблем пайки решается переходом на эвтектический сплав олова со свинцом, ожидал увидеть эту информацию в заметке.
Да, о припоях тоже можно говорить довольно долго, более того, регулярно встречаю результаты исследований различных сплавов.
Может быть в следующих статьях.
Может быть в следующих статьях.
Беда в том, что нынче основная масса компонентов общего пользования имеют приписку RoHS.
Спасибо за статью, тема интересная, но позволю себе немного покритиковать. Я понимаю, что она обзорная, но из-за этой поверхностности многие моменты вызывают вопросы. Например:
1) Использование заливки для защиты от усов. Чтобы не было усов не надо использовать оловянных покрытий. У нас безсвинцовая пайка прямо запрещена, да и у американцев я не встречал космических ЭРИ с оловянным покрытием. Плюс можно покрывать плату лаком или сейчас самое модное — покрытие париленом. Как бы вроде очевидно, что залив выводы эпоксидкой, вы сильно снизите их стойкость к термоциклированию. Весь смысл формованных выводов в терморелаксации между компонентами с разным КТР.
hsto.org/getpro/habr/upload_files/388/850/d56/388850d56fff6342ac35497005b3bb1b.png
Плата на картинке честно говоря вообще не выглядит космической.
2) Полная заливка плат или компонентов компаундами это не очень хорошо. С моей точки зрения это своего рода «колхоз», который появляется либо от незнания как правильно обеспечить теплоотвод, либо от неправильной конструкции компонента. Так делают конечно, но тогда лучше заливать чем-то не эпоксидным, а например силиконовым, типа эласила, чтобы не создавать механических напряжений.
Заливка компаундами во-первых добавляет лишнюю массу (всегда лучше добавить алюминиевый теплотвод, либо дополнительный слой земли на ПП, их удельная теплопроводность будет всегда лучше, чем у компаундов), во-вторых добавляет механические напряжения, в-третьих в космосе есть такое явление как внутренняя зарядка от солнечного ветра (любой материал постепенно накапливает заряд и если ему некуда стекать, как в большой массе диэлектрика, то он может разрядиться пробоем на другие элементы). Опасность зарядки в целом не очень велика, но все же.
hsto.org/getpro/habr/upload_files/292/8f9/254/2928f9254171b998d715f423f481eacb.png
Вот тоже компонент не выглядит космическим. И заливка, и прямые выводы у которых не будет терморелаксации это неправильно.
3) Заказ материалов платы на каком-то непонятном «фабе», типа в резоните, это может норм для студенческих кубсатов, но никак не для «солидных» контор. Вообще все материалы платы: диэлектрики, маска и пр. должны быть квалифицированы для космоса. Как и любые другие материалы спутника. Заказать плату непонятно из чего, это очень очень плохо)
Сборка и хранение космических плат тоже должна производится в контролируемой среде, по-правильному в чистой зоне. Т.е. описанные проблемы выглядят очень грубыми ошибками. Я бы, например, лучше описал вначале требования к изготовлению/хранению, а потом бы привел примеры к чему может привести нарушение требований.
4) По поводу радиации, я например слышал от поставщиков американских ЭРИ, что у пресловутого SpaceX подход другой. Они заказывают компоненты сделанные по космическим технологиям, но без дополнительных испытаний и отбора, и очень большими партиями, за счет этого снижают цену в несколько раз. А с применением индустриальных ЭРИ есть много вопросов. Во-первых их надо испытывать, чтобы понять стойкость к дозе и к ТЗЧ, что довольно дорого, а во-вторых если дозу можно снизить увеличив толщину защиты, то ТЗЧ, как считается, ничем не экранируется, поэтому компоненты все равно будут защелкиваться и выгорать. А 3-5 лет службы для систем типа SpaceX мне кажется очень мало, за этот срок даже всю группировку не развернешь.
В общем, надеюсь все будет раскрыто в следующих статьях)
1) Использование заливки для защиты от усов. Чтобы не было усов не надо использовать оловянных покрытий. У нас безсвинцовая пайка прямо запрещена, да и у американцев я не встречал космических ЭРИ с оловянным покрытием. Плюс можно покрывать плату лаком или сейчас самое модное — покрытие париленом. Как бы вроде очевидно, что залив выводы эпоксидкой, вы сильно снизите их стойкость к термоциклированию. Весь смысл формованных выводов в терморелаксации между компонентами с разным КТР.
hsto.org/getpro/habr/upload_files/388/850/d56/388850d56fff6342ac35497005b3bb1b.png
Плата на картинке честно говоря вообще не выглядит космической.
2) Полная заливка плат или компонентов компаундами это не очень хорошо. С моей точки зрения это своего рода «колхоз», который появляется либо от незнания как правильно обеспечить теплоотвод, либо от неправильной конструкции компонента. Так делают конечно, но тогда лучше заливать чем-то не эпоксидным, а например силиконовым, типа эласила, чтобы не создавать механических напряжений.
Заливка компаундами во-первых добавляет лишнюю массу (всегда лучше добавить алюминиевый теплотвод, либо дополнительный слой земли на ПП, их удельная теплопроводность будет всегда лучше, чем у компаундов), во-вторых добавляет механические напряжения, в-третьих в космосе есть такое явление как внутренняя зарядка от солнечного ветра (любой материал постепенно накапливает заряд и если ему некуда стекать, как в большой массе диэлектрика, то он может разрядиться пробоем на другие элементы). Опасность зарядки в целом не очень велика, но все же.
hsto.org/getpro/habr/upload_files/292/8f9/254/2928f9254171b998d715f423f481eacb.png
Вот тоже компонент не выглядит космическим. И заливка, и прямые выводы у которых не будет терморелаксации это неправильно.
3) Заказ материалов платы на каком-то непонятном «фабе», типа в резоните, это может норм для студенческих кубсатов, но никак не для «солидных» контор. Вообще все материалы платы: диэлектрики, маска и пр. должны быть квалифицированы для космоса. Как и любые другие материалы спутника. Заказать плату непонятно из чего, это очень очень плохо)
Сборка и хранение космических плат тоже должна производится в контролируемой среде, по-правильному в чистой зоне. Т.е. описанные проблемы выглядят очень грубыми ошибками. Я бы, например, лучше описал вначале требования к изготовлению/хранению, а потом бы привел примеры к чему может привести нарушение требований.
4) По поводу радиации, я например слышал от поставщиков американских ЭРИ, что у пресловутого SpaceX подход другой. Они заказывают компоненты сделанные по космическим технологиям, но без дополнительных испытаний и отбора, и очень большими партиями, за счет этого снижают цену в несколько раз. А с применением индустриальных ЭРИ есть много вопросов. Во-первых их надо испытывать, чтобы понять стойкость к дозе и к ТЗЧ, что довольно дорого, а во-вторых если дозу можно снизить увеличив толщину защиты, то ТЗЧ, как считается, ничем не экранируется, поэтому компоненты все равно будут защелкиваться и выгорать. А 3-5 лет службы для систем типа SpaceX мне кажется очень мало, за этот срок даже всю группировку не развернешь.
В общем, надеюсь все будет раскрыто в следующих статьях)
Приветствую. Ох и много… постараюсь быть кратким.
1.
Не вполне корректно. Важна чистота сплава. Металл не столь важен: растёт и из меди, и из золота.
Нет понятия «моды». Существуют несколько результатов исследований (доступны в паблике, кстати), однако же, финального понимания лучшего conformal coating против усов так и нет, хотя некоторые составы значительно лучше других, действительно.
Абсолютно корректно, но я нигде не упоминал эпоксидку. Компаундов сущесвтует великое множество, вестимо: под каждый набор специфических условий.
Немного не понял про КТР. Это CTE имеется ввиду?
И ею не является :)
2.
Смотря для чего
Или разработкой на грани фола, где размер по-настоящему имеет значение.
Вы абсолютно правы насчет напряжений, однако же, повторюсь: это не единственный критерий. Да, заливка — экзотика, но покрытие conformal coating и potting идут нога в ногу, и было бы глупо не упомянуть.
С первым согласен, со вторым — спорно, с третьим да, очень инетресная тема, все никак не доберусь до изучения материалов на этот счет.
3)
Ну, это некорректно от слова совсем, нет смысла разбирать. Фаб — фабрика.
С первым — некорректно абсолютно. Со вторым трудно спорить: конечно нужно понимать, что, где, как, у кого и почему заказывается.
Прям плести волокно препрегов из нитей и заливать их смолой в чистой комнате? :) Где-то компоненты же берут своё начало, и как-то оно приезжает к конечным потребителям.
Ну и в целом, есть понятие производственных цепочек, и в одном месте их уже давно нигде в мире не концентрируют ввиду бесперспективности затеи, разве что в махровых госконторах. Но таки да, про практики в российском гос. секторе наслышан и глубоко сочувствую людям, занятым там.
Потому сейчас коммерция и выдавливает неэффективные госконторы с масс-маркета (тот же LEO). Впрочем, это совсем другая история.
4)
Не только SpaceX, есть вполне работающая бизнес-модель на этом принципе, да и много кто в данный момент времени на это ориентируется в New Space.
Испытвать, конечно, надо. Стоит недешево, действительно.
Спасает наличие большого пласта экспериментальных данных, так что в начале разрабокти с минимумом радхард чипов хотя бы понятно в какую сторону ориентироваться.
Вы как-то не так поняли: если запуски регулярные и происходят хотя бы раз в квартал, этого будет достаточно, чтобы поддерживать констеллейшн подобных размеров в работоспособном состоянии. А думается, что запусков будет сильно больше, судя по тому, как основные игроки вцепились зубами в Марс, Луну и астероиды.
Да, действительно, возможно, и решу продолжить.
Спасибо большое за столь интересный и развёрнутый отклик.
1.
Использование заливки для защиты от усов. Чтобы не было усов не надо использовать оловянных покрытий.
Не вполне корректно. Важна чистота сплава. Металл не столь важен: растёт и из меди, и из золота.
Плюс можно покрывать плату лаком или сейчас самое модное — покрытие париленом.
Нет понятия «моды». Существуют несколько результатов исследований (доступны в паблике, кстати), однако же, финального понимания лучшего conformal coating против усов так и нет, хотя некоторые составы значительно лучше других, действительно.
Как бы вроде очевидно, что залив выводы эпоксидкой, вы сильно снизите их стойкость к термоциклированию.
Абсолютно корректно, но я нигде не упоминал эпоксидку. Компаундов сущесвтует великое множество, вестимо: под каждый набор специфических условий.
Весь смысл формованных выводов в терморелаксации между компонентами с разным КТР.
hsto.org/getpro/habr/upload_files/388/850/d56/388850d56fff6342ac35497005b3bb1b.png
Немного не понял про КТР. Это CTE имеется ввиду?
Плата на картинке честно говоря вообще не выглядит космической.
И ею не является :)
2.
Полная заливка плат или компонентов компаундами это не очень хорошо.
Смотря для чего
С моей точки зрения это своего рода «колхоз», который появляется либо от незнания как правильно обеспечить теплоотвод, либо от неправильной конструкции компонента.
Или разработкой на грани фола, где размер по-настоящему имеет значение.
Так делают конечно, но тогда лучше заливать чем-то не эпоксидным, а например силиконовым, типа эласила, чтобы не создавать механических напряжений.
Вы абсолютно правы насчет напряжений, однако же, повторюсь: это не единственный критерий. Да, заливка — экзотика, но покрытие conformal coating и potting идут нога в ногу, и было бы глупо не упомянуть.
Заливка компаундами во-первых добавляет лишнюю массу (всегда лучше добавить алюминиевый теплотвод, либо дополнительный слой земли на ПП, их удельная теплопроводность будет всегда лучше, чем у компаундов), во-вторых добавляет механические напряжения, в-третьих в космосе есть такое явление как внутренняя зарядка от солнечного ветра (любой материал постепенно накапливает заряд и если ему некуда стекать, как в большой массе диэлектрика, то он может разрядиться пробоем на другие элементы).
С первым согласен, со вторым — спорно, с третьим да, очень инетресная тема, все никак не доберусь до изучения материалов на этот счет.
3)
Заказ материалов платы на каком-то непонятном «фабе», типа в резоните, это может норм для студенческих кубсатов, но никак не для «солидных» контор.
Ну, это некорректно от слова совсем, нет смысла разбирать. Фаб — фабрика.
Вообще все материалы платы: диэлектрики, маска и пр. должны быть квалифицированы для космоса. Как и любые другие материалы спутника. Заказать плату непонятно из чего, это очень очень плохо)
С первым — некорректно абсолютно. Со вторым трудно спорить: конечно нужно понимать, что, где, как, у кого и почему заказывается.
Сборка и хранение космических плат тоже должна производится в контролируемой среде, по-правильному в чистой зоне. Т.е. описанные проблемы выглядят очень грубыми ошибками. Я бы, например, лучше описал вначале требования к изготовлению/хранению, а потом бы привел примеры к чему может привести нарушение требований.
Прям плести волокно препрегов из нитей и заливать их смолой в чистой комнате? :) Где-то компоненты же берут своё начало, и как-то оно приезжает к конечным потребителям.
Ну и в целом, есть понятие производственных цепочек, и в одном месте их уже давно нигде в мире не концентрируют ввиду бесперспективности затеи, разве что в махровых госконторах. Но таки да, про практики в российском гос. секторе наслышан и глубоко сочувствую людям, занятым там.
Потому сейчас коммерция и выдавливает неэффективные госконторы с масс-маркета (тот же LEO). Впрочем, это совсем другая история.
4)
По поводу радиации, я например слышал от поставщиков американских ЭРИ, что у пресловутого SpaceX подход другой. Они заказывают компоненты сделанные по космическим технологиям, но без дополнительных испытаний и отбора, и очень большими партиями, за счет этого снижают цену в несколько раз.
Не только SpaceX, есть вполне работающая бизнес-модель на этом принципе, да и много кто в данный момент времени на это ориентируется в New Space.
А с применением индустриальных ЭРИ есть много вопросов. Во-первых их надо испытывать, чтобы понять стойкость к дозе и к ТЗЧ, что довольно дорого, а во-вторых если дозу можно снизить увеличив толщину защиты, то ТЗЧ, как считается, ничем не экранируется, поэтому компоненты все равно будут защелкиваться и выгорать.
Испытвать, конечно, надо. Стоит недешево, действительно.
Спасает наличие большого пласта экспериментальных данных, так что в начале разрабокти с минимумом радхард чипов хотя бы понятно в какую сторону ориентироваться.
А 3-5 лет службы для систем типа SpaceX мне кажется очень мало, за этот срок даже всю группировку не развернешь.
Вы как-то не так поняли: если запуски регулярные и происходят хотя бы раз в квартал, этого будет достаточно, чтобы поддерживать констеллейшн подобных размеров в работоспособном состоянии. А думается, что запусков будет сильно больше, судя по тому, как основные игроки вцепились зубами в Марс, Луну и астероиды.
В общем, надеюсь все будет раскрыто в следующих статьях)
Да, действительно, возможно, и решу продолжить.
Спасибо большое за столь интересный и развёрнутый отклик.
1) Да насчет усов тема сложная и непонятная, я слышал много чего насчет причин их возникновения и влажность и механические повреждения/нагрузки. Я описал скорее консолидированное мнение советских стандартов по этому поводу, вполне возможно что вы продвинулись дальше в данном вопросе.
Слово «модный» должно было быть в кавычках), употреблено в смысле самый новый/продвинутый. «Крутость» парилена в том, что он может проникать в любые мелкие объемы, например покрыть тонкой пленкой каждый шарик под BGA микросхемой, поэтому я предполагаю, что он очень хорош в плане защиты от усов.
КТР да это CTE.
Был бы кстати признателен за ссылки на исследования.
2) По поводу заливки возможно это мое мнение и опыт и плюс практика «серьезных» иностранных производителей, как правило все стараются заливки избегать. Да и не эстетично это, в общем, останусь при своем мнении)
Про зарядку можно почитать стандарты
NASA-HDBK-4002, NASA-HDBK-4005, NASA-HDBK-4006
Там все достаточно подробно описано. Их них я и сделал вывод, что при соблюдении определенных конструктивных требований: обязательное заземление всего металлического, электрогерметизация приборов, отсутствие больших объемов диэлектриков, опасность внутри приборов довольно гипотетическая.
3)
Не знаю, что здесь некорректно. Очевидно, что заказывать платы, которые куда-то полетят, необходимо у сертифицированного производителя. Я более чем уверен, что какой-нибудь эппл тоже заказывает платы у конкретных фабов, удовлетворяющих определенным требованиям. Да конечно, можно дойти до маразма, как вы пишите, типа предъявлять требования к производителю руды из которой плавится металл, просто во всем должен быть здравый смысл. Вы именно так описали проблему: заказали плату из неизвестного материала и в ней треснули переходные отверстия, производитель неправильно хранил платы, они набрали влагу и появились проводящие структуры. Но в данном случае дело не в концентрации в одном месте, а в подходе, т.е. производственная цепочка должна быть понятна и сертифицирована до определенной «глубины». Опять же адекватный фаб точно также знает и контролирует своих поставщиков стеклянных нитей и смол. Конечно, описан именно «правильный» подход, упомянутые госконторы на самом деле сплошь и рядом заказывают платы неизвестно где и неизвестно у кого, а потом ставят штампы ОТК и ВП.
Или я чего-то не понял, или вы не раскрыли тему)
Опять же что здесь некорректного? Материал должен быть квалифицирован для космоса. Не все материалы выдерживают радиацию или удовлетворяют требованиям по газовыделению. Конечно, для определенных проектов наверное можно положиться на здравый смысл при выборе материала и не проходить полный цикл испытаний. Но думаю тот же SpaceX себе такого не позволяет.
Слово «модный» должно было быть в кавычках), употреблено в смысле самый новый/продвинутый. «Крутость» парилена в том, что он может проникать в любые мелкие объемы, например покрыть тонкой пленкой каждый шарик под BGA микросхемой, поэтому я предполагаю, что он очень хорош в плане защиты от усов.
КТР да это CTE.
Был бы кстати признателен за ссылки на исследования.
2) По поводу заливки возможно это мое мнение и опыт и плюс практика «серьезных» иностранных производителей, как правило все стараются заливки избегать. Да и не эстетично это, в общем, останусь при своем мнении)
Про зарядку можно почитать стандарты
NASA-HDBK-4002, NASA-HDBK-4005, NASA-HDBK-4006
Там все достаточно подробно описано. Их них я и сделал вывод, что при соблюдении определенных конструктивных требований: обязательное заземление всего металлического, электрогерметизация приборов, отсутствие больших объемов диэлектриков, опасность внутри приборов довольно гипотетическая.
3)
Ну, это некорректно от слова совсем, нет смысла разбирать. Фаб — фабрика.
Не знаю, что здесь некорректно. Очевидно, что заказывать платы, которые куда-то полетят, необходимо у сертифицированного производителя. Я более чем уверен, что какой-нибудь эппл тоже заказывает платы у конкретных фабов, удовлетворяющих определенным требованиям. Да конечно, можно дойти до маразма, как вы пишите, типа предъявлять требования к производителю руды из которой плавится металл, просто во всем должен быть здравый смысл. Вы именно так описали проблему: заказали плату из неизвестного материала и в ней треснули переходные отверстия, производитель неправильно хранил платы, они набрали влагу и появились проводящие структуры. Но в данном случае дело не в концентрации в одном месте, а в подходе, т.е. производственная цепочка должна быть понятна и сертифицирована до определенной «глубины». Опять же адекватный фаб точно также знает и контролирует своих поставщиков стеклянных нитей и смол. Конечно, описан именно «правильный» подход, упомянутые госконторы на самом деле сплошь и рядом заказывают платы неизвестно где и неизвестно у кого, а потом ставят штампы ОТК и ВП.
Или я чего-то не понял, или вы не раскрыли тему)
Вообще все материалы платы: диэлектрики, маска и пр. должны быть квалифицированы для космоса. Как и любые другие материалы спутника. Заказать плату непонятно из чего, это очень очень плохо)
С первым — некорректно абсолютно. Со вторым трудно спорить: конечно нужно понимать, что, где, как, у кого и почему заказывается.
Опять же что здесь некорректного? Материал должен быть квалифицирован для космоса. Не все материалы выдерживают радиацию или удовлетворяют требованиям по газовыделению. Конечно, для определенных проектов наверное можно положиться на здравый смысл при выборе материала и не проходить полный цикл испытаний. Но думаю тот же SpaceX себе такого не позволяет.
Про усы: да, вы правы, все сложно и непонятно до сих пор, но видится, что малой кровью таки можно их контролировать. В ход идет покрытие нужного состава и сушка в правильных условиях.
Не всё могу шерить в паблик, но кое-что есть из найденного на просторах. Стараюсь также у себя в канале в тележке постить материалы, дабы всё в одном месте можно было отыскать.
А что конкретно интересно?
Да, сложно с вами не согласиться. К тому же, в подавляющем большинстве случаев критичным лимитирующим фактором является масса, а не объем, что противоположно идеи поттинга (используется, когда масса не столь важна, а объем критичен).
В целом, какое-то гибридное применение в спейсе доводилось видеть. Опять же: заливают не только электронику, но и некоторые элементы конструкции спутника.
Благодарю за наводку! В целом, тоже в литературе встречал похожее мнение об относительно низкой остроте данной проблемы.
Мне показалось, что вы имеете ввиду создание плат in house, своими силами, дабы контролировать процесс. А так да, я с вами солидарен: конечно сертифицированный фаб, и очень желателен предыдущий успешный опыт коллаборации и общее понимание, чего от фаба ждать. Тут без личного визита на фаб и общения с технологами не обойтись, ИМХО.
Кажется, я понял :)
Действительно, пример из личной практики, что я привел, видимо, подобран неудачно: мне просто хотелось продемонстрировать принцип «ошибка на ранней стадии больно аукается на поздних стадиях» в отрыве от конкретной области, поскольку плата-то и не для спейса предназначалась. В общем, теперь разобрались, я действительно вас не вполне корректно понял.
Абсолютно справедливо!
Может быть опять недопонимание, но: нет какой-то специальной квалификации для space-grade материалов для изготовления плат. Требования по outgassing могут быть абсолютно минимальными, это зависит от специфики аппарата (в основном — наличие оптики или различных тонких анализаторов в качестве payload для научных и околонаучных миссий).
А остальные требования к материалам принципиально такие же, как и в том же automotive.
Был бы кстати признателен за ссылки на исследования.
Не всё могу шерить в паблик, но кое-что есть из найденного на просторах. Стараюсь также у себя в канале в тележке постить материалы, дабы всё в одном месте можно было отыскать.
А что конкретно интересно?
По поводу заливки возможно это мое мнение и опыт и плюс практика «серьезных» иностранных производителей, как правило все стараются заливки избегать.
Да, сложно с вами не согласиться. К тому же, в подавляющем большинстве случаев критичным лимитирующим фактором является масса, а не объем, что противоположно идеи поттинга (используется, когда масса не столь важна, а объем критичен).
В целом, какое-то гибридное применение в спейсе доводилось видеть. Опять же: заливают не только электронику, но и некоторые элементы конструкции спутника.
Там все достаточно подробно описано. Их них я и сделал вывод, что при соблюдении определенных конструктивных требований: обязательное заземление всего металлического, электрогерметизация приборов, отсутствие больших объемов диэлектриков, опасность внутри приборов довольно гипотетическая.
Благодарю за наводку! В целом, тоже в литературе встречал похожее мнение об относительно низкой остроте данной проблемы.
Очевидно, что заказывать платы, которые куда-то полетят, необходимо у сертифицированного производителя. Я более чем уверен, что какой-нибудь эппл тоже заказывает платы у конкретных фабов, удовлетворяющих определенным требованиям.
Мне показалось, что вы имеете ввиду создание плат in house, своими силами, дабы контролировать процесс. А так да, я с вами солидарен: конечно сертифицированный фаб, и очень желателен предыдущий успешный опыт коллаборации и общее понимание, чего от фаба ждать. Тут без личного визита на фаб и общения с технологами не обойтись, ИМХО.
Или я чего-то не понял, или вы не раскрыли тему)
Кажется, я понял :)
Действительно, пример из личной практики, что я привел, видимо, подобран неудачно: мне просто хотелось продемонстрировать принцип «ошибка на ранней стадии больно аукается на поздних стадиях» в отрыве от конкретной области, поскольку плата-то и не для спейса предназначалась. В общем, теперь разобрались, я действительно вас не вполне корректно понял.
Опять же адекватный фаб точно также знает и контролирует своих поставщиков стеклянных нитей и смол.
Абсолютно справедливо!
Опять же что здесь некорректного? Материал должен быть квалифицирован для космоса.
Может быть опять недопонимание, но: нет какой-то специальной квалификации для space-grade материалов для изготовления плат. Требования по outgassing могут быть абсолютно минимальными, это зависит от специфики аппарата (в основном — наличие оптики или различных тонких анализаторов в качестве payload для научных и околонаучных миссий).
А остальные требования к материалам принципиально такие же, как и в том же automotive.
нет какой-то специальной квалификации для space-grade материалов для изготовления плат.И что, в ECSS-Q-ST-70-60C ничего нет на этот счет?
Не всё могу шерить в паблик, но кое-что есть из найденного на просторах. Стараюсь также у себя в канале в тележке постить материалы, дабы всё в одном месте можно было отыскать.
А что конкретно интересно?
Интересны любые исследования касательно причины возникновения усов и способов защиты от них, особенно для космической отрасли. А что за телеграм-канал?
Действительно, пример из личной практики, что я привел, видимо, подобран неудачно: мне просто хотелось продемонстрировать принцип «ошибка на ранней стадии больно аукается на поздних стадиях» в отрыве от конкретной области, поскольку плата-то и не для спейса предназначалась. В общем, теперь разобрались, я действительно вас не вполне корректно понял.
Понятно. Пардон, я прицепился именно из-за того, что для космической отрасли такой случай выглядит немного странно.
Может быть опять недопонимание, но: нет какой-то специальной квалификации для space-grade материалов для изготовления плат. Требования по outgassing могут быть абсолютно минимальными, это зависит от специфики аппарата (в основном — наличие оптики или различных тонких анализаторов в качестве payload для научных и околонаучных миссий).
А остальные требования к материалам принципиально такие же, как и в том же automotive.
Да, не обязательно разрабатывать какие-то специфические space-grade материалы для ПП. Как и любые другие материалы. На самом деле, очень немногие применяемые материалы были разработаны специально для космоса. Но любой применяемый материал должен пройти квалификационные испытания. Например требованиям по газовыделению должны удовлетворять все материалы 0,1% летучие конденсируемые вещества и 1% общая потеря массы, CVM и TML по-иностранному вроде. Это стандарт NASA и у нас есть аналогичный стандарт. Проблема в том, что осаждение всякой гадости на поверхностях спутника вредит не только оптике, (хотя оптические датчики ориентации на самом деле есть почти на любом спутнике), а также оптическим покрытиям которые служат для обеспечения теплового режима. Так что требование должно железно выполняться и подтверждаться.
Вот например у NASA есть список в открытом доступе и там присутствуют материалы ПП
outgassing.nasa.gov
Другой вопрос, что любой современный качественный high Tg ламинат и препрег наверняка пройдет эти испытания. Единственная «претензия» к ним будет как раз из-за очень высокого удельного объемного сопротивления, которое способствует внутренней зарядке. Т.е. в идеале у космических материалов для ПП оно должно быть искусственно занижено. Но как мы уже обсуждали, для ПП используемых внутри приборов (под защитой корпуса) опасность очень незначительная.
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
Заметка о специфике разработки электроники в космической отрасли