Хабр Курсы для всех
РЕКЛАМА
Практикум, Хекслет, SkyPro, авторские курсы — собрали всех и попросили скидки. Осталось выбрать!
Хабр доступен 24/7 благодаря поддержке друзей
Комментарии 20
Какие упомянуты вопросы! :)
Пробовал считать сверхширокополосный квадратурный мост, по справочнику нашего всего товарища Фельдштейна. В схеме - идеально. Как начинаю оценивать КВГ (все так же в схеме) с допуском на позиционирование линий 50 мкм (класс точности IV) и толщину диэлектрика - уже сушите вёсла... Отказался.
А если ещё упомянуть инженера анализа целостности сигнала, которому бы желательно иметь навыки работы во "взрослой" САПР СВЧ проектирования, тут всё совсем грустно...
Все именно так: на рынке очень большая нехватка таких специалистов, и появятся ли они - вопрос, на который еще предстоит получить ответ.
На мой взгляд, hardware и software development в сложных современных проектах - типа базовой станции - это примерно как стрельба и лыжи для биатлониста. Если тренировать одно в ущерб другому - показать хоть какой-то приличный результат не получится. Софт делать умеют, по причине того, что программистам платят на мировом уровне (ибо они могут работать удаленно) и они этому уровню полностью соответствуют, а инжинигер с родного завода денется только на такой же родной завод, платить ему на мировом уровне, с точки зрения бизнеса, незачем, поэтому предпосылок развития направления и появлени специалистов, увы, не вижу. И это грустно. Что страшно - всех устраивает.
Последнее, это ровно то к чему пришел сам и конечно хочется верить, что не все так плохо.
На счет предпосылок развития полностью согласен в разрезе отрасли, так как 99% разработок это госбюджет, а там хоть 100 ревизий, деньги выделим. Но как бы отрасль не стогнировала, приятно видеть отдельных людей, которые еще пытаются не ориентироваться на местное болото, а идут в след за глобальным рынком и тенденциями
Не понял проблемы.
Так кто там нужен или не нужен или в чем проблема?
Сейчас вот приобрел компьютер, на упаковке написано что плата от Gigabyte страссирована с использованием ИИ. И поэтому она невпривзойдённа!
И тогда вопрос зачем теперь топологи?
Теперь Altium делает 3D платы на поверхности сложных конструкций. Так может уже конструкторов набирать на разработку?
Читаем что творится сейчас с разработкой плат - https://www.z47.com/z47-moments/hand-routed-to-co-piloted
Вывод неутешительный - топологи очень быстро станут не нужны.
Нужны будут только те кто делает всё : схему, плату, собирает комплектацию, заказывает производство, отлаживает, программирует, делает упаковку и маркетинг... Если и перегнул, то не сильно.
Есть устойчивое ощущение, что Вы не совсем связаны с разработкой, а тем более с топологией/трассировкой печатных плат. ИИ инструменты и автотрассировщики внедрены в кипу ПО, но по прежнему как-то не вытеснили "человека". Дело в том, что они не замещают человека, а лишь дополняют. Перед тем как запустить такого "ИИ помощника" необходимо прописать все правила (предварительно перешерстив документацию как на плату, так и документацию от производства печатных плат), создать все посадочные (повезет если оно будет в интернете - а иногда там есть ошибки), учесть все требования при компоновке (внешнее подключение, теплосовместимость, помехозащищенность и прочее). Все выше перечисленное займет достаточно времени и требует определенных компетенций (тут то и нужен инженер-тополог). Но допустим схемотехник все сделал, скормил ИИ и получил некий результат. Кто будет проверять то, что выплюнула бездушная машина? ИИ для трассировки как и другое любое ИИ "имаджинирует", то есть без Вашего ведома может решить, что некое правило Вам не совсем нужно и выбросит его из анализа.
Надеюсь Вы прочитали то, что прислали. Даже в статье по ссылке авторы пишут, что механизмы трассировки с помощью ИИ не идеальны.
Ну и про надпись от Gigabyte - это чистой воды маркетинг.
Ну я не писал что трассировка вся на ИИ. Вы ссылку то смотрели?
Я написал что год два и просто топологам перестанут платить. Не за что будет.
Ваши агрументы несерьезны. Написать скрипт на питоне на тысячи строк гораздо труднее, но ИИ это делают без проблем и без ошибок!. Он сам отлаживает и проверяет все правила! Надеюсь это доказывать не надо?
А вы настаиваете, что для такой рутины, как таблицы ограничений, паттернов и дорожек не создадут ИИ. Логику то включите.
Таки наоборот, скрипт на пайтоне написать сильно проще. Пол дела написать ИИ, который что-то генерирует. ИИ нужно еще обучить. Для того же пайтона (да и любого языка программирования) материала для обучения сильно больше (весь интернет), чем для ИИ для трассировки. И даже так, даже современные ИИ ошибаются в написании кода или пишут его не качественно. Для трассировки же этого материала можно сказать практически нет. Все исходные данные обычно не раскрываются производителями и, как правило, не хранятся в интернете.
Рутина рутиной, а кто эту таблицу заполнит? Из документации производителей, которые хранят ее как попало? Если Вы когда-нибудь разрабатывали что либо серьезное, то знаете, что даже крупные производители аля Analog Devices или TI часто не делятся публично рядом информации (я уже молчу про отечественную микроэлектронику, где ТУ только под официальный запрос). Доступ к этой информации бывает только через частную переписку, повезет если через форум. ИИ для трассировки тоже полезет на форум спрашивать что-то?
Думаю, вы все же не очень понимаете чем занимается тополог. Как я и писал, тополог в большинстве компаний, к моему сожалению, просто рисовальщик, которому сказали сделать так, он и сделал. Если вы имеете ввиду таких «топологов», то да, останутся без работы
Тополог в самом грамотном понимании это человек отвечающий за физическую реализацию схемы. А это значит, что ему нужно продумать, как правильно расположить компоненты, для избежания перекрестных помех, какие компоненты могут шуметь их необходимо физически изолировать от других, а эти высокоскоростные диф. линии их хорошо бы вообще промоделировать после разводки, а так же промоделировать межслоеные переходы. А потом надо вспомнить про питание, неправильно спроектированная сеть питания легко заставляет все не работать. И в конце мы вспоминаем, что у нас компоненты могут нагреваться, и необходимо как отводить тепло, ведь оно тоже влияет на работу наших микросхем. Про ЕМС если вы проходите сертификацию думаю лучше вообще не говорить. Некоторые из этих вопросов будут в следующей статье
И я даже не перешел к производству и что под каждое производство свои требования и сложности. Главное, что ИИ это лишь инструмент, в руках специалиста и лишь увеличит эффективность его работы, будь он схемотехник, тополог, программист или бухгалтер Галя. Нет специалиста, нет результата
Но спасибо за вопросу, думаю стоит в новой статье раскрыть детальнее некоторые вопросы, которые поднимались в дискуссии.
А это значит, что ему нужно продумать, как правильно расположить компоненты, для избежания перекрестных помех, какие компоненты могут шуметь их необходимо физически изолировать от других, а эти высокоскоростные диф. линии их хорошо бы вообще промоделировать после разводки, а так же промоделировать межслоеные переходы.
Это так не работает.
Правильно вы компоненты не расположите не зная для чего они нужны и как работают.
Если вы не знает как будут использоваться интерфейсы вы ошибетесь с ограничениями (а их работа зависит от программы)
Если вы не знаете какие разработчик предусмотрел варианты вы вообще не поймете как применять IBIS модели.
Тоже про перекрестные помехи. Те же разъемы вы неправильно поставите если не будете знать к чему они подключены за пределами платы. Про физическую изоляцию вообще молчу, с ней топологи фэйлят постоянно.
А примитивный Signal Integrity сечас в EDA далается одной кнопкой.
ChatGPT безошибочно на схеме покажет для чего делать SI, а для чего нет смысла. Сам найдет недостающие IBIS модели. Если модели будут генерализованные , ну тогда ChatGPT сделает скрипт чтобы привести к заданным корпусам.
И зачем тут тополог?
Да он просто лишне звено между истинным разработчиком и ChatGPT.
Мне кажется вы находитесь в плену своего опыта и предубеждений. Так как вы скорее инженер широкого профиля (делаете всё), то вы не до конца понимаете как выстроены системы в компаниях с большой разработкой.
Вы все время говорите так, как будто тополог это человек со двора, а вообще-то это инженер, который я надеюсь закончил высшие техническое образование и проходил курс по электротехнике и электронике. Если в вашем случае тополог не умеет читать электрические схемы и не может отличить диод от транзистора, то это не значит, что и все специалисты такие.
Теперь кратко по остальному. Тополог обязан правильно компоновать, это критический вопрос, если он расположит рядом с шумным DC-DC, АЦП или ЦАП, ну или например, расположит decouple конденсаторы не под BGA, а в километре от них, то вопрос к его компетенциям конкретного инженера. На счет интерфейсов, боюсь здесь вы не правы, у всех интерфейсов есть свои спецификации, которые четко описывают потере на канале и его характеристики, никакая программа не сможет сказать что USB 2.0 будет иметь скорость 100 Гбит/с. На счет SI боюсь вы или заблуждаетесь по незнанию или просто обесцениваете, так как одной кнопкой можно вызвать только секретаршу, но никак не полноценный анализ, что на высокоскоростных интерфейсах критически важно. С моделями есть много других проблем, но не те что вы описали, потому что вы описали не передачу грамотного ТЗ (об этом было в статье), но схемотехник тоже не сможет сделать без своего ТЗ работу, как и ChatGPT.
Считаю, что вам хорошо бы заглянуть на ютуб канал Robert Feranec и окунуться по лучше в тему топологии. А если прям по-взрослому поступать, сходите на собеседование в ЯДРО, посмотрите какой объем знаний вам не на эту позицию. Но, я теперь четко понимаю, что в отрасли никто не понимает чем занимается и какие иногда непростые задачи стоят перед топологом, за это спасибо
Нет, вы просто доказали свой низкий уровень аппелируя к компетенции собеседника. Дальше я понимаю что вы будете пересказывать ролики с ютуба, которые гугле и без вас всем инженерам подсовывает и которые краем глаза, но все уже видели. Robert Feranec обозревает безделушки на ESP32. Это ваш уровень?
Я вам говорю еще раз , что SI делается одной кнопкой в Altium.
То что вы не расположите "рядом с шумным DC-DC, АЦП или ЦАП " говорит только о том что компактную электронику вам доверять нельзя.
По поводу "не под BGA, а в километре от них " - чистое передергивание. Гарантию даю что никогда не симулировали разницу в расположение и состав конденсаторов под корпусом и рядом с корпусом, для своих топологий. Неверняка полагетесь в религиозной уверенности на чужие изыскакния. Но не потому что ленивы или скажем наивны, а потому что симуляции физики - это реально вычислительно трудоемкие дорогие процессы. Ну не могут их себе позволить топологи. Но вы походу даже не подозреваете об этом, потому что SI делается реально очень быстро, и кроме нее ничего не делали. А симуляция в конечных элементах, или точная симуляция какого-нибудь SEPIC, т.е. сложных схем - это такие долгие процессы, что дождавшись удачного их завершения можно на PhD подавать. И вот для них придумали ИИ, и прикиньте в ЯДРЕ придет тополог и скажет , нет ребята ИИ меня не заменит....
Я не в коем случае не сомневаюсь в ваших компетенциях и уровне, это не моё дело и я скорее писал про ваши заблуждения.
На счет того, что мой уровень советовать “DIY с ютуба» прошу все-таки ознакомится с видео автора, например
https://youtu.be/pXSK9KlNsW4?si=9G-XJpp4XoJ7GWeU
https://youtu.be/xNGNwO2R2lg?si=Z-4oTScBP6BQg3H0
https://youtu.be/4Jp0mEdlXe4?si=1fM0OqX1aRpYy-jo
В последних двух как раз показывается и рассказывается процесс моделирования, который даже если убрать объяснения занимает очень хорошую часть времени. Да, можно в целом целый отдельный разговор в какой степени необходимо моделирование именно для тополога и где для него достаточно, но даже тут одной кнопкой не отделаешься.
Так как я вижу, что вы правда хотите повысить уровень дискуссии, я буду ссылаться на книги и научные статьи заслуженных людей. Начнем
По поводу расположение конденсаторов отошлю вас к книжке Эрика Богадина “Signal and Power Integrity. Simplified Second edition” к главе 13.15. Так же это можно найти в статьях Bruce Archambeault, он делал по этому поводу исследования.
Про компактные дизайны, следовала лучше уточнить, про то, что наверное в моем примере лучше использовать LDO, вместо обычных импульсных источников и сделать правильное расположение или какое изолирование, чтобы возвратные токи, не проходили через землю АЦП или ЦАП (чтобы не плыл 0). Вы же ушли в совсем не те вопросы, которые не связаны с SI. В остальных случаях без моделирования, мы тыкаем пальцем в небо. Тут можно почитать книгу Grouds for grounding
Elya B.Joffe Kai-Sang Lock, она в некоторых местах устарела, но физику описывает идеально.
Про быстрое моделирование, к сожалению ничего не могу сказать, так как не использую Altium для разработки, но если там есть способ быстрого отличного анализа, я думаю у вас бы получилась бы отличная статья, которую я с удовольствием почитал. Ведь моделирование в ADS или HyperLynx, занимает в разы больше телодвижений и требует хорошего понимания дела.
Думаю, вы все же просто сами плохо понимаете о чем говорите и что ждете от тополога как от роли (или вас просто бесят те или иные коллеги на этой позиции). Для того чтобы разобраться посоветую лучший сайт для этого, а именно Signal Integriry Journal, там масса вопросов именно с которыми работают топологи и SI/PI инженеры.
P.s. спросил у ChatGPT, как у «эксперта» заменит ли ИИ профессию тополога и вот его краткий ответ: «Короткий ответ: в обозримой перспективе — нет. Длинный и более точный: ИИ радикально изменит профессию тополога, но не заменит её полностью, особенно в сегменте сложных и ответственных изделий.». Вы же не будете с этим спорить, ведь он безошибочно все делает)
Думаю вы отходите от темы.
Исследователи конечно останутся. И да они будут делать ролики и делится результатами. Но вы то тут причем?
Это не дело тополога заниматься исследованиями. Либо вы название своей деятельности перепутали.
Никто не будет платить топологу за исследования. И работу топологов возьмут на себя разработчики, поскольку она рутинизирована и легко передается ИИ. И да благодаря исследователям типа Симоновича. Им спасибо.
Одной из тем статьи, стоит именно низкая квалификация, перечитайте статью. Да на нынешнем этапе, в рамках отечественного рынка, тополог вряд ли может верифицировать свою работу путем моделирования, но в том же западном мире, который далеко впереди в этом плане это базовая практика. Там рынком движет конкуренция и эффективность, поэтому держать рисовальщиков смысла нет и профессия прогрессирует
У них базовую верификацию проводит тополог используя 2.5D решатели, а последующие моделирование проводит инженер SI/PI при необходимости (или если есть деньги)
Вы упомянули Симоновича и других неназванных исследователей, если вы могли бы дать ссылки или ФИО, я был бы очень благодарен. К сожалению плохо знаю рынок отечественных исследований, так как западные зачастую информативнее и их больше по количеству и качеству, но буду рад ознакомится
Симонович - это мужик из ролика по вашей второй ссылке. Ну просто научный работник из Bell Northern Research. Да, корпорации могут позволить держать чистых ученых. ЯДРО тоже держит наверно таких. Но их статьи здесь впечатления не производят.
Я не занимаюсь разработкой скоростных процессорных плат, и мне эта тема не так уж интересна. Но почему-то львиная доля роликов состоит из объяснений рабочих процессов моделирования и интерфейсов инструментов. Т.е. по сути компетенции заключаются в знании интерфейсов инструментов и за это платят.
Но если интерфейс заменит ИИ, то моделированием и обезъяны смогут знаниматься, поскольку это же просто метод тыка.
А как вы сделаете сложную плату, даже обладая хорошими знаниями, с первого раза ? Код по сто-пятсот раз перекомпилируют и тестируют, и то не работает.
Очень хороший вопрос. Короткий ответ это использование различных инструментов моделирования и симуляций, которых на рынке сейчас в изобилии. Да, как и любой другой инструмент, они не дают 100-процентной гарантии, но в разы повышают вероятность получить корректный результат уже на ранних этапах.
Однако здесь ключевым становится вопрос компетенций. К сожалению, количество топологов, которые действительно умеют работать с моделированием, весьма ограничено, и при этом качество самих моделей также нередко остается открытым вопросом. Те же специалисты, которые владеют этими инструментами, обычно многократно тестируют свой дизайн, последовательно улучшая его без заказа физического образца. Это, в свою очередь, существенно сокращает стоимость разработки
Думаю в одной из следующих статей обязательно затрону эту тему
Так в том и суть, что перекомпилировать код - это затраты электричества на работу ПК, а итерция физического устройства - это пачка денег на производство и сборку, нужно уходить от методики "pick and cut" (приведение в работоспособное состояние путём длительной итеративной настройки и регулировки).
Уже лет 15 европейцы применяют политику проектирования "first pass design success" - "разработка с первой попытки". Печатная плата или модуль разбивается на некие функциональные блоки. Основной мотив - необходимы максимально точные модели электромагнитных полей в печатной плате и некие точные математические модели полупроводниковых устройств, неважно, цифровых, или аналоговых. Собственно, СВЧ САПР развиваются в канве не только добавления новых функций, но и снижения затрат ОЗУ и процессорного времени для расчета электромагнитных полей. Для цифровых блоков делают IBIS модели с учетом джиттера и искажений сигнала.
Конечно, не получится рассчитать нюансы, если в одном замкнутом объеме находится бедный процессор с питанием 3.3В и передатчик на киловатт, но для таких случаев есть набор эмпирических правил по электромагнитной совместимости.
Всё именно так. Уже готовлю материал по поводу эффективности производства и как с этим связанно моделирование. Ибо в разрезе наших реалий, когда речь заходит про IBIS, упоминается конь.
Еще очень интересно то, как именно они пытаются составить эти математические модели и какие методики используют. Одна из интереснейших статей была по поводу переходных отверстий, то на сколько реально изготовленные отличаются от модели и как учесть все факторы (шереховатости, неравномерности, сдвиг рисунка между слоями и т.д.)
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
Ревизия №4: как недооценка тополога убивает сроки и бюджеты