В полупроводниковой отрасли и так цены растут как на дрожжах, а тут они еще подскочили на один из базовых, хотя и не самых известных материалов — сверхтонкую стеклоткань T-glass. Ее используют в подложках современных чипов, чтобы компенсировать тепловое расширение в многослойных корпусах. Японская Nitto Boseki, которая занимает большую часть этого рынка, подняла цены на 20–25%. Расширять производство компания пока не спешит, так что при растущем спросе со стороны серверных и ИИ-чипов дефицит сохраняется. Давайте разбираться, что происходит и чего ожидать.
Что такое T-glass, почему материал важен для современных чипов и кто его выпускает
T-glass — стекловолоконная ткань из нитей толщиной всего несколько микрон. В подложке чипа она служит каркасом многослойной конструкции. Когда кристалл нагревается, кремний, органическая основа и медные дорожки ведут себя по-разному: каждый материал изменяет размеры по-своему. Жесткая ткань удерживает геометрию подложки и снижает риск коробления.
По мере роста мощности и размеров чипов это стало особенно заметно. В ИИ-ускорителях увеличились площадь кристалла, число контактных площадок и плотность межсоединений, а сама упаковка стала многослойной и чувствительной к накоплению внутренних напряжений.
Даже небольшое несоответствие коэффициентов теплового расширения начинает влиять на геометрию конструкции. В крупных чипах эффект усиливается: чем больше площадь подложки, тем выше суммарные напряжения по ее краям и в зоне BGA-контактов.
Такие отклонения напрямую отражаются на надежности соединений и стабильности монтажа. Соответственно, к параметрам подложки сегодня предъявляются гораздо более жесткие требования, чем во времена компактных процессоров прошлых поколений. Стандартная стеклоткань уже не всегда вписывается в эти ограничения, особенно в решениях с крупными кристаллами и высокой тепловой мощностью. В результате T-glass с контролируемыми характеристиками стал фактической нормой для флагманских ускорителей и серверных платформ.
В смартфонах тепловые нагрузки ниже, но из-за плотной компоновки и минимальных допусков даже небольшие механические отклонения со временем могут повлиять на надежность. Ну и требования к стабильности подложки здесь тоже остаются высокими. ��ороче, стекловолокно нужно всем! А кто его производит?
Nitto Boseki — компания с почти столетней историей. Она начинала с производства шелка, а в 1930-х переключилась на стеклянную ткань. T-glass выпускают с 1984 года: сначала материал применяли в композитах, позже он стал востребован в подложках чипов благодаря сочетанию прочности и низкого коэффициента теплового расширения.
Со временем Nittobo заняла основную долю в сегменте сверхтонкой стекловолоконной ткани для электроники — по разным оценкам, около 80–90% рынка. Формально конкуренты есть, но запустить материал с сопоставимыми характеристиками и стабильным качеством в нужных объемах непросто. Такое производство требует точной настройки процессов и многолетнего опыта.
В итоге разработчики чипов серьезно зависят от поставок Nittobo, а сама компания может пересматривать цены без риска потерять клиентов — быстро заменить этот материал почти невозможно. Подложки утверждаются на этапе проектирования, проходят длительную квалификацию, и менять ткань по ходу серийного производства никто не будет. А ведь любые ограничения по поставкам сразу отражаются на объемах выпуска и сроках выхода новых чипов.
Что вообще происходит и почему
Рост цен — реакция на дефицит. Спрос на T-glass резко вырос вместе с бумом ИИ-ускорителей и серверных платформ. Такие чипы используют более крупные подложки и больше слоев, поэтому расход стеклоткани на одно устройство заметно выше, чем раньше. Если в эпоху ПК и смартфонов речь шла о сравнительно компактных процессорах, то теперь строятся огромные серверные узлы, где ускорители закупаются тысячами штук сразу.
В итоге объемы закупок выросли не постепенно, а довольно резко. Производство стеклоткани так быстро не масштабируется, из-за чего предложение просто не успевает за новым темпом рынка. Как только начинается массовый выпуск очередной партии ИИ-чипов, потребление материала скачком увеличивается — и запасов снова не хватает.
Повышение цен на 20–25% позволяет компании зарабатывать больше, не повышая объемы выпуска. Это проще и безопаснее, чем срочно вкладываться в новые линии и рисковать тем, что через пару лет спрос просядет. В полупроводниках уже не раз было так: сначала ажиотаж и очереди на поставки, потом охлаждение рынка и простаивающие мощности. Поэтому для Nittobo логично действовать аккуратно: лучше медленно расширяться, чем потом разгребать последствия перегрева.
Производители не в восторге от новых цен, но заменить поставщика быстро невозможно. В условиях дефицита они предпочитают платить больше, лишь бы сохранить гарантированные объемы.
Но Nittobo все же пытается помочь индустрии. Значительное увеличение мощностей запланировано на вторую половину 2026 — начало 2027 года. Компания инвестирует около 150 миллиардов иен в новые линии, чтобы к 2028-му утроить объемы выпуска по сравнению с текущими уровнями. Параллельно готовится следующее поколение материала с улучшенными характеристиками теплового расширения.
Производство сверхтонкого стекловолокна такого класса требует сложного оборудования и строгого контроля на всех этапах — от вытяжки волокон до финальной обработки. Новые линии сначала проходят длительное тестирование и отладку, чтобы гарантировать отсутствие отклонений в партиях. Барьеры входа в этот сегмент очень высоки: нужны десятилетия опыта и патентованные технологии.
Даже после запуска новых линий выйти на полную загрузку сразу не получится. Каждую партию ткани проверяют и отдельно утверждают у заказчиков, а это занимает время. В производстве чипов брак нед��пустим, так что процесс идет медленно и аккуратно.
Ограничения по T-glass создают сложности для поставщиков процессоров на разных уровнях. Apple и Qualcomm уже выражают обеспокоенность по поводу поставок для мобильных и потребительских устройств, где маржа ниже, а объемы выше. Компании вроде Nvidia могут частично компенсировать рост затрат за счет премиум-сегмента, но и здесь приходится менять планы.
Из-за нехватки материала возможны задержки в выпуске новых ИИ-ускорителей и серверного оборудования. Дата-центры продолжают расти, но узкое место в поставках способно замедлить процесс. Особенно это чувствительно для компаний, которые активно вкладываются в инфраструктуру под генеративные модели.
Что в итоге…
Скорее всего, дефицит не будет вечным. Новые линии Nittobo начнут давать объем через годик-другой. Но наращивание мощностей идет постепенно: сначала тестовые партии, затем ограниченные поставки и только потом полноценная загрузка. А ведь спрос со стороны ИИ-ускорителей никуда не денется — он растет, поэтому рынок еще какое-то время останется проблемным.
Это как было с видеокартами или редкими чипами памяти: если ключевой компонент в дефиците, все остальное начинает тормозить. Сейчас ситуация повторяется, и никто не знает, когда ее удастся исправить. Хотелось бы надеяться, что очередного «идеального шторма» дефицита в электронной отрасли не будет. А как считаете вы?
