Комментарии 15
«Тонкие» технологии начинают «утолщаться» )
Однако уложенный стопкой бутерброд будет греться — слои будут подогревать друг друга. Да и еще и наводки слоев, по идее, при каких-то условиях будут друг на друга? Было бы интересно узнать про охлаждение — думается тут все будет не так тривиально.
Однако уложенный стопкой бутерброд будет греться — слои будут подогревать друг друга. Да и еще и наводки слоев, по идее, при каких-то условиях будут друг на друга? Было бы интересно узнать про охлаждение — думается тут все будет не так тривиально.
+2
Ну, для описания проблем и недостатков запланирована следующая часть :)
А с охлаждением тут гораздо больше проблем, чем кажется. И хорошего решения в этой области пока что нет.
Интересно, что мне доводилось читать разные футуристические фантазии в этой области — своего рода мечты программистов, как должен выглядеть процессор их мечты. Кто-то предлагал даже просверлить вертикальные каналы и пустить по ним жидкий азот, при этом некий идеал самого процессора был кубическим…
А с охлаждением тут гораздо больше проблем, чем кажется. И хорошего решения в этой области пока что нет.
Интересно, что мне доводилось читать разные футуристические фантазии в этой области — своего рода мечты программистов, как должен выглядеть процессор их мечты. Кто-то предлагал даже просверлить вертикальные каналы и пустить по ним жидкий азот, при этом некий идеал самого процессора был кубическим…
+1
Я, конечно, не специалист в этой области, но чем по охлаждению процессор, сделанный по этой технологии, отличается от предыдущих, где слои уже есть, но соединения по краям только?
Про наводки согласен — вертикальные соединения должны добавить проблем.
Про наводки согласен — вертикальные соединения должны добавить проблем.
0
Разве вероятность дефекта на единицу площади не будет расти с увеличением кол-ва слоёв?
0
Даже не знаю с какого конца начать вам отвечать.
Боюсь, вы не поняли суть рассуждения.
Говоря о вероятности дефекта на единицу площади, имеется ввиду площадь, занимаемая одним кристаллом на «вафле», а не суммарная площадиьвсех слоев. Т.к. именно эта площадь определяет будет ли данный кристалл (слой) работать.
Боюсь, вы не поняли суть рассуждения.
Говоря о вероятности дефекта на единицу площади, имеется ввиду площадь, занимаемая одним кристаллом на «вафле», а не суммарная площадиьвсех слоев. Т.к. именно эта площадь определяет будет ли данный кристалл (слой) работать.
0
Я как раз про единицу площади на вафле. Меньше площадь на вафле, но больше слоёв и общая площадь слоёв примерноравна площади однослойного чипа. Получится что выход годных чипов не увеличится, разве не так?
0
Если один из слоев получился с дефектом, то только он и заменяется на рабочий. Площадь остальных слоев по прежнему остается полезной.
А в случае с однослойным процессором потеряна будет вся площадь
А в случае с однослойным процессором потеряна будет вся площадь
+2
Но ведь в случае с 3d TSV речь идёт не о разных слоях, а, фактически об одной структуре. То есть там дефектов потенциально больше.
Поправьте, если ошибаюсь.
Поправьте, если ошибаюсь.
0
Скорее всего кулеры прийдётся делать точно по форме процессора, чтоб он как в паз в куллер вставлялся.
0
Класс! Очень удивился, что у Pentium Pro было два чипа под крышкой, понравилось фото, спасибо!
Насколько я помню из курса по микроэлектронике, в случае вот таких вот трёхмерных структур достаточно большую проблему составляет проделывание маленьких дырок в кремнии, для соединения уровней. Их вроде бы лазером делали на прототипах, интересно как планируется эту проблему решать — в очень масштабном производстве не особо-то лазером по чипам в таком количестве постреляешь…
Не могу пост плюсануть извините, кармы маловато =(
Насколько я помню из курса по микроэлектронике, в случае вот таких вот трёхмерных структур достаточно большую проблему составляет проделывание маленьких дырок в кремнии, для соединения уровней. Их вроде бы лазером делали на прототипах, интересно как планируется эту проблему решать — в очень масштабном производстве не особо-то лазером по чипам в таком количестве постреляешь…
Не могу пост плюсануть извините, кармы маловато =(
0
Про отверстия вам в следующую часть. :)
0
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
Трёхмерная интеграция: что это и зачем?