Комментарии 101
Наверно нулевым пунктом надо добавлять - не перепутать TX/RX, SDA/SCL...
(выталкивая посетителя за дверь отдела) А вот это к схемотехникам, к схемотехникам!
Можно в микроконтроллерах Silicon Labs EFM32. Там полная свобода с пинами.
Кстати, одной из важнейших фичей плат является удобство тюнинга. Т.е. чтобы были места где порезать дорожки и где припаяться к дорожкам. А лучше резисторов нулевых поставить в непонятных местах. Потому что чаще всего приходится делать схемотехнику и трассировать платы ещё не зная до конца все нюансы функционирования чипов.
Полной свободы -- нет нигде. Даже у dsPIC (PIC24). Дело в том, что разные пины могут иметь разные физические, электрические характеристики:
иметь или не иметь защитный диод (ADC входы);
иметь логических вход с триггером Шмитта или без;
иметь разные логические уровни (для I2C)...
Silabs (Cygnal) C51 имеют такой маппинг например, что там мозг сломаешь, что можно, а что нельзя. И свободно перензначать как угодно уж точно не получится.
У мелких lpc8x (возможно и не только у мелких) есть switch matrix, который любую цифровую периферию на любую ногу мапить позволяет.
у каких-то pic32 тоже что-то было.
ESP32-S3 умеет многое переназначать. Но не всё.
В ESP32 можно
PIC - большинство, TI CC13xx - это на вскидку
Ага, можно. Только прежде чем встать на RX/TX осциллографом, ембеддер убьет от дня до недели, в зависимости от сложности платы, пытаясь выяснить, почему ничего не греется, все клоки идут, все питание норм, а консоль мертвая.
Плюс на следующих релизах платы путаницу RX-TX поправят, и получим 2 версии софта - один для EVT, второй для DVT. Поэтому не-джуны просто сразу делают реворк, перекидывая TX-RX проводами, и дав затем втык схемотехнику.
Плюс на следующих релизах платы путаницу RX-TX поправятЗачем? Если можно задавать программно, то это и не путаница ни какая.
Если можно задавать программно, то это и не путаница ни какая.
Дело в том, что железяки обычно делают более чем для EVT. И этот костыль будет тащиться во всех следующих поколениях девайса, возможно, не один десяток лет, причем патчем, причем api имеет свойство изменяться с годами, так что патчи будут падать при очередном обновлении sdk. Да и каждый новичок потом будет доставать руководство вопросом wtf.
Поэтому лучше сделать сразу по-человечески, тем более, что это обычно занимает 10 мин, программист будет больше доки вкуривать, как pin swapping сделать
Ну это неопытный эмбеддер. Опытный RX/TX, SCL/SDA и т.п. проверяет рефлекторно.
Красиво на длительный срок ковыряния можно влететь на каком-нибудь «Vcc1 must be at least Vcc2+0.3V» или там «TEST pin must be connected to VEE for production use», написанном мелким шрифтом в примечании под пятнадцатой таблицей на двадцатой странице даташите.
Эти проблемы типичны, скорее, для стартапов. В энтерпрайзе покупают референсную плату с BSP и копируют с нее схематику, включая питание. А программист в это время уже пилит софт.
Я, кстати, вообще не понимаю вот этих вот попыток запилить самостоятельно низковольтное питание 1V 10A, не будучи спецом в области источников питания. Ембеддер вкуривает Тексасовский даташит и аппноты, считает частоту преобразования и номинал индуктивности и т.п. В итоге источник питания выходит очень дорогим и жутко ненадежным, ибо в первый-второй раз он делается, эмбеддер силен в микроконтроллерах, а не силовой электронике.
Вместо того, чтобы просто поставить дешевый Point of Load и двумя резисторами подстроить выходное напряжение.
У этих попыток есть некий смысл. Сегодня ты тупо скопировал схемотехнику без раздумий, а завтра использованную там деталь сняли с производства/перестали поставлять и все равно придется пилить самому все заново. Второй аргумент - сокращение номенклатуры. Как правило, на каждом предприятии уже есть устоявшийся перечень компонентов и схемотехнических решений на их основе и расширять его, внося аналогичный компонент, отличающийся только производителем нет никакого смысла. В третьих, в низковольтном питании нет ничего сверхсложного, даже если там 10А, это еще не силовая электроника, где 100А и 1000В. Как правило, можно без лишних раздумий применять типовую схему из даташита. В четвертых, когда всю схему делает один человек, она получается более продуманная и рациональная, с меньшим числом ошибок и с меньшей широтой примененной номенклатуры. У семи нянек бывает иногда дитя без глаза.
Разберем детально:
Сегодня ты тупо скопировал схемотехнику без раздумий, а завтра
использованную там деталь сняли с производства/перестали поставлять и все равно придется пилить самому все заново.
Вот, допустим, Тексас перевел какую-нибудь TPS-ку в obsolete status. Ребята, у вас проблемы. Вам либо надо набивать склад этими чипами, пока есть в продаже, либо разрабатывать новый дизайн.
А теперь Тексас перевел сборку point-of-load в obsolete. Пожимаем плечами, лезем на Avnet, фильтруем по формфактору, напряжению и току, отсылаем закуперам и на производство смену позиции. Максимум час на все про все.
Второй аргумент - сокращение номенклатуры.
Point-of-load - одна позиция. Ну, хорошо - три, еще керамика на входе и на выходе. Сколько позиций на даже простеньком DC-DC преобразователе? Точно больше трех.
В третьих, в низковольтном питании нет ничего сверхсложного, даже если там 10А
Разумеется, ничего сложного. Сесть и разобраться всегда можно. Но куда лучше поставить point-of-load, особенно в первой версии, а сэкономленную пару-тройку дней вложить в то, в чем ты действительно хорош и что надо сделать срочно.
В четвертых, когда всю схему делает один человек, она получается более продуманная и рациональная, с меньшим числом ошибок
Есть такая птица - утка. Она и плавает, и летает, и обе эти вещи она делает плохо.
Давайте на этого самого одного человека заодно повесим механику, производство, софт, закупки, реализацию, поддержку. А чего, он же досконально знает свой продукт.
И Вы уж определитесь:
Как правило, можно без лишних раздумий применять типовую схему из даташита
или
Сегодня ты тупо скопировал схемотехнику без раздумий, а завтра использованную там деталь сняли с производства
И в заключение. Ваши аргументы совершенно справедливы, если делать, скажем, шилд для Raspberry Pi. Но когда перед глазами референсный дизайн серверной материнки, страниц на 300, те же самые вещи видятся немного по-другому.
При этом ещё не плохо бы знать, что в RS232 устройства разделяются на DTE (терминал, компьютер) и DCE (модем) и соответственно у одного TX это выход, а у друго -- вход! Соответственно, если предполагается подключение к компьютеру не нуль-модемьным кабелем -- то это DCE. И TX там вход (данные которые модем должен передать, логично же).
Бывает всё делают как попало и наоборот, после чего к прибору прилагают специальный кабель, потому, что с прямым кабелем ничего не работает.
Тут правил можно ещё добавлять и добавлять.
Например creepage distance
Если не сделать правильную дистанцию, то плата может не пройти сертификацию.
Или каплевидные соединения
Если не сделать каплевидные соединения у разъёмов, то там быстро треснут проводники.
Или рельефное подключение площадок
Если его не сделать, то очень трудно будет паяльником ремонтировать платы
Словом стоит открыть закладку PCB rules и посмотреть все многообразие требований и ограничений:
А ещё в свежих версиях Altium есть закладка Health Check. Очень рекомендуется её использовать, потому что проблем с геометрией трассировки и расстановки может быть гораздо больше чем описано в этой статье.
Если его не сделать, то очень трудно будет паяльником ремонтировать платыВ век станций с нижним нагревом вообще не проблема. Для бедных есть преднагрев феном.
То, что надо бы воспользоваться пред нагревом, иногда становится понятно после того, как металлизация уже повредилась где-нибудь в 3ем слое...
**Глубоко вздохнув и очень глубоко выдохнув**
Ночь, цех, шум, фонарь, паяльник.
Неистовый и бессмысленный простой.
Прогревай ещё хоть три часа
Прогрева нет.
Не пропаяешь так - хоть увольняйся.
И повторится всё как прошлой ночью:
Духота смрадного цеха.
Ночь, шум, фонарь, паяльник.
Извините(нет), экспромт.
Где нижний прогрев найти на промышленном оборудовании в сталелитейном цеху, например? или в цеху по производству горячекованных болтов? Только паяльник 60Вт, канифоль, флюс и томное дыхание начцеха в затылок.
Ах да, ещё и на проходной завода - вноси что хочешь, но вынести - нужен пропуск. А его никто не даст.
Нижний прогрев плат им подавай... ишь, проИктанты, тьфу!
2 — забить их в DRC своей сапр
3 — ERC + DRC
…
PROFIT
кстати да.
С этого и нужно начинать. Я однажды получил "фи" от завода - его требования - все микросхемы должны быть сориентированы с севера на юг и дополнить всё подряд уловителями припоя. Слава богу этот завод с таким креативом не понадобился.
Бывает ещё хуже требования. Например, как производили аудиотехнику - прессованный и перфорированный картон в качестве плат. Шестиметровые установщики как швейная машинка расставляют лес выводных конденсаторов - незабываемое зрелище и эту технологию перебить по деньгам невозможно - плотность установки штырьковых электролитов будет всегда выше.
Практически для современной электроники можно забыть про "надгробные камни" и термобарьеры - посмотрите на плату любого телефона. Современные микросхемы просто не приспособлены для ручного монтажа.
Ну и главный печальный вывод - трассировка плат сильно переоценена. Рулят референсные дизайны и этому можно обучить любую обезьяну. Этим пользуются работодатели.
А к списку надо еще добавить №4 — указать в комментариях к файлам все пограничные или не описанные производителем моменты. А может, и технологу позвонить на завод.
умение паять также очень сильно переоценено. Вас уделает любой рабочий, который занимается этим годами.
Свободный выбор номенклатуры есть всегда если вы занимаетесь коммерческой серийной разработкой. Вернее устаревшее всегда дороже стоит. За некрофилию вы вылетите с рынка.
Мой брат в КБ военного завода отдает в монтаж компоненты по 500 баксов и больше за штучку специальному отделу, который паяет BGA вручную.
В остальных случаях современая электроника подразумевает печку. Все эти LGA в 49 переходных отверстий под термопадом.
В противном случае вы делаете что-то не так.
а) Референсный дизайн компонента — это сферический конь в вакууме. Это у производителя на девборде он один на квадратный дециметр, а у вас будет стоять в окружении других компонентов, шин, линий питания и чёрта в ступе.
И вот тут начинаются нюансы, на которых легко можно споткнуться.
б) К теме статьи, т.е. допускам и технологическим особенностям производства печатных плат, референсный дизайн вообще не относится.
нет. В 98% случаях нужно повторять референсный дизайн. Если вы считаете иначе, то, скорее всего, вам не нужно проходить реальные испытания во внешних лабораториях на которых вы узнаете что ваш дизайн не проходит. В этом случае начнется переписка с вендором, в которой вендор вам справедливо скажет что вы просто отошли от референсного дизайна.
Если контора маленькая, а у вас над головой нимб святого, то скорее всего вы продавите решение что вы ни в чем не виноваты, а компоненты были сбоящие. А сейчас вы поменяете на хорошие компоненты и все будет хорошо.
Референсный дизайн относится к теме всегда. Если у нем указано четыре слоя платы и остутсвие теромбарьеров, а вы (как святой) развели с термобарьерами в два (потому что 100 раз так делали), то скорее вы должны уступить место пионеру, который сделает это с первой попытки, просто повторив детально референсный дизайн.
а) Если вы не понимаете, почему в конкретном дизайне сделано с термобарьерами или без (в частности, например, потому что автору дизайна было лень их рисовать, или потому, что автору девборды было абсолютно безразлична себестоимость печатки) — ваша ценность как разработчика тождественно равна нулю, в трудовой книжке у вас сказано «копипастер референсных дизайнов».
б) Если вендор вам на замечание про глюки LDO'шки на 300 мА нагрузки скажет, что вы отошли от референсного дизайна, проведя у неё под пузом две дорожки от GPIO контроллера со статическими сигналами, рекомендую позвонить максимально высокопоставленному представителю этого вендора голосом и сказать всё, что вы про него думаете.
в) Что такое референсный дизайн микроконтроллера, например? Схема расстановки конденсаторов по питанию вокруг него? Ничего другого ни в одном даташите не будет.
лично я ловил проблемы даже с LDO. А вам еще только предстоит. Вы узнаете про их проблемы с устойчивостью. Про то, почему только недавно (лет 5 назад) появились модели под керамику, а до этого только можно ставить только тантал.
Характерный, кстати, пример подмены понимания копипастингом.
У копипастера «можно ставить только тантал», а инженер был бы в курсе про допустимый минимальный ESR.
Вообще крайне занятная тема. У нас одного разработчика клевали за использование современной керамики вместо танталов очень долго. Потом просто перестали)) Ссылались при этом даже не на рефдесы на конкретные питатели (где не было ни слова про "тантал онли"), а на известные примеры у конкурентов - смотрите, смотрите, у них танталы!
а до этого только можно ставить только тантал.Вы прикалываетесь? В середине нулевых уже были.
Согласен с этим комментарием.
Если не понимаете зачем на дэвборде так сделано, то остается уповать что после сборки всё заработает как предполагаете.
Столько раз видел различные повторения как у производителя, из них половина плат работала либо коряво, либо недотягивала до заявленных характеристик. Видел, когда наоборот, забивают на часть важных рекомендаций, либо не придают им значения, но чудом плата запускается. Опять же плата простенькая, а будь система чуть сложнее, либо следующая её ревизия, то всё полетит к чертям.
Применительно к СВЧ платам иногда такие косяки делают. Там нужно осознавать что представляет собой дэвборд, калибровочные секции при их наличии, читать описание как были получены характеристики на таком дэвборде.
Согласен. Референсный дизайн, как правило, повторить не получается.
Не редкость, когда референсные дизайны сделаны с грубыми ошибками или не на номинальные режимы или без учёта окружения и ЭМИ. Отчего в реальных схемах горят. Нынче референсы делают кто попало.
Даже референсные посадочные места часто не могут быть использованы. Скажем если в референсе на греющийся элемент большая открытая маска для пасты , а производитель отказывается брать с такими отверстиями маску и требует ячеистую структуру.
В референсном дизайне одной микросхемы от MAXIM IC перепутали номинал резистора, подтягивающего ножку к земле (что-то типа "вместо 1 кОм - нарисовали 1МОм"). Глюки были совершенно фееричными. Когда обратились с претензией к производителю, что "микруха неверно работает", нам отвечали, что "это у вас некачественный изготовитель печатных плат", пока их носом не ткнули в ошибку.
Ну и главный печальный вывод — трассировка плат сильно переоценена. Рулят референсные дизайны и этому можно обучить любую обезьяну. Этим пользуются работодатели.
Отнюдь нет. Особенно если схемотехник-трассировщик, который из ТЗ и файлов DXF корпуса делает готовую к производству плату. Рефдизайны ещё надо найти — а для этого знать очень много потенциально подходящих чипов, и знать ключевые слова, чтобы, например, на замену 24-битным АЦП от ТИ найти китайский датчик для весов HX711, который, внезапно — полноценный 24-битный АЦП, но в разделе ADC Диджика его нет. И даже найденный рефдизайн надо адаптировать к плате, и, самое сложное — впихнуть на плату невпихуемое, с минимумом слоёв и не испорченными землями, скоростными линиями и соответствующими току толщинами линий. И знать кучу нюансов — вроде того, какой терминатор надо ставить поближе к источнику сигнала, а какой — в конце линии. Обученная вами обезьяна будет рисовать только ёлочные моргалки, а как пойдут задания посложней — сразу потребуется опытный специалист, которые без работы долго не сидят…
трассировка плат сильно переоценена. Рулят референсные дизайны и этому можно обучить любую обезьяну. Этим пользуются работодатели.
а потом оказывается на плате разведенной вчерашним студентом куча косяков, и вылазят они не сразу, а при эксплуатации.
Коров наверно на ядра можно заменить, или хоть ударение в слове проставить.
Не смотрели, какие тулы умеют разводить L-Comp?
Кейденс умеет
Один он только? Тогда это странно, потому как эта штука очень нестандартная и производство явно к этому не готово. Если это нельзя проконтролировать на производстве, то смысл в этой фиче очень сомнительный.
Есть еще момент, если индуктивность компенсирует емкость отверстия, то вопрос как контролируется отверстие с точки зрения емкости?
3D FEM, если есть достоверная 3Д модель коннектора. Топологию плашки можно скачать с джедека при этом. Зачастую такого рода RnD - прерогатива разработчика референсной платформы, а разработчикам самой платформы остается либо валидировать это все для своего стека, либо (чаще и правильней) - подгонять под свои реалии и затем валидировать.
Нарисовать можно в чём угодно, просто кейденс умеет из коробки. А автор как раз об этом и пишет, что не каждое производство к такому готово, и нужно проконтролировать.
А вот в Altium контролировать не надо. Он сразу покажет ошибку если таковая обнаружится.
Да и что такое нынче из коробки? В коробке теперь не хотят продавать. Все завязано на облака. И там этих сервисов замучаешься изучать. Эксперт не скажет что уже есть, а чего ещё нет.
Нет, всё намного больнее будет. Партия будет отгружена, смонтирована, передана программистам — и вот примерно через неделю после этого события и будет обнаружено, что там технолог поковырялся.
P.S. И что касается личного опыта — я немного работал с китайцами, мнение, что они всё обязательно переспросят... идеалистичное. Иногда переспрашивали. Иногда даже по дизайну полиграфии (этикетка на изделии) уточняли, правильно ли они поняли, что вот тут у нас две линии разной толщины, это задумка такая или они должны быть одинаковые всё же?
Но бывало и так, что грузили что есть как есть, а потом делали круглые глаза. В оптовых партиях.
Александр! Спасибо за упрощение изложения! Просто любителю, который иногда что то пробует делать и настраивать, некоторые примеры оказались открытием. Утрируя, узнал, что "Земля не плоская". Это про перетравливание в острых углах.
Дело в том, что проводники в производственных Gerber‑файлах толще, чем в реальности, и это уменьшает зазор между ними.Можете пояснить мысль подробнее?
Увеличение вскрытия соответствующего пада в маске.Не могли бы вы рассказать, в своих библиотеках вы вскрытие маски делаете в размер пада и дальше уже конкретное производство само увеличивает вскрытия или есть какой-то принцип, которому следуете, назначая тот или иной отступ маски от площадок?
медные квадраты со стороной в 60 mil (≈1,5 мм) и зазором 40 mil (≈1 мм) друг от друга (параметры могут меняться в зависимости от проекта)Можете порекомендовать конкретную литературу, где описывался бы принцип выбора рисунка заполнения и его параметров?
От автора:
1. Когда вы отдаете gerber-файлы на завод, фаб сначала готовит их к производству, т.е. они не запускают именно ваши оригинальные gerber-файлы. Один из этапов подготовки к производству – учёт фактора травления – т.е. линии делают чуть толще, учитывая этот фактор, соответственно зазоры в парах и/или шинах становятся меньше.
2. В своих библиотеках мы делаем вскрытие маски +50 мкм на каждую сторону (+100 мкм на габарит). Это нормально работает до шага 0,4 мм включительно.
Если меньше, то можем свалиться до 35-45 мкм на сторону, но надо сразу понимать, что это уже не на каждый завод.
Вообще сейчас большинство заводов корректируют маску сами: дают +50 мкм на каждую сторону и +25 мкм в области коннекта (где линия в пад заходит).
Из неприятного, такой подход не очень бьется, если вы сажаете элементы без термобарьеров, т.е. в реальности вы получаете пад в габарит маски, а не в габарит пада. Но для крупных компонентов это не критично, а мелочь можно отдельно оговорить с заводом. Также можно обратить на это внимание технолога, который будет готовить трафарет для смт монтажа, чтоб он чуть скорректировал пасту на таких падах.
3. Баланс меди. Тут я привел одно из типовых решений завода, с которыми работали. Остальные заводы против не были и вопросов по такому балансу не было. Общий принцип: зазоры до баланса должны быть явно больше, чем те, что в топологии. Т.е. ни одна плата не должна уйти в брак из-за того, что не вытравился зазор между линией и балансом.
Спасибо, стало немного понятнее. Хочу уточнить:
2. Когда стоит выбор, сделать вскрытие +50 мкм, но потерять при этом мостик маски 0,15 мм между соседними площадками и получить его 0,1 мм или сделать вскрытие +25 мкм но оставить мостик 0,15мм, то что вы выбираете и чем руководствуетесь?
3. Есть ли какие-нибудь исследования или руководства, которые вы могли бы посоветовать почитать, где рассматривался бы вопрос баланса меди с точки зрения SI, например? Допустим, в аллегро есть заполнение квадратами, кругами, шестиугольниками. Какое выбирать в каком случае? Влияет ли форма на что-нибудь, кроме эстетики? Про зазоры и брак понятно.
О, класс, комменты сами меняют номера в списке. Boomburum я набирал 2 и 3 вообще-то.
От автора:
2. Мы отдаем приоритет оставить +50 мкм, но сделать мостик тоньше.
Причины:
- Возможно использование этого же компонента на досках с зеленой маской — а там 0,1 мм это рабочий параметр.
- Можно корректно контролировать зазор от вскрытия маски до соседней цепи (от 50 мкм). В случае, если мы вскрытие уменьшали, то приходится это учитывать, локально увеличивая допустимый параметр, это лишние настройки в констрейн менеджере, да и забыть об этом легко.
- Если завод уверен в совмещении маски, то он сам уменьшит отступ до 25-35мкм, тем самым делая мостик толще.
3. SI немного не моя сфера. Лично я не думаю, что форма баланса меди будет влиять на SI. Тут скорее чем больше зазор до него, тем влияние меньше. А круги это или квадратики, не важно. Баланс меди, добавленный отдельными элементами/апертурами/Flash будет меньше влиять, чем залитый вокруг полигон, повешенный на землю.
Развел в kicad 3 платы: 2 контроллера Atmel Mega2560, последнюю (rev2) 56х800мм со всеми выводами под сдвоенные разьемы и к ней, того же формата плату расширения ОЗУ с 8кб до 520кб. Сделал герберы, как описано в инструкции и отдал китайцам. За 10 баксов получил 10 комплектов, собрал 4шт - всё работало штатно.
Спасибо за статью, прочел. Оказалось "сделал всё по правилам" .. а так бы и не узнал. ;)
Упс, ошибся. Размер платы 56х88мм, не 800 конечно же. Получилось примерно так: https://vk.com/id484853030?z=photo484853030_456239018%2Fphotos484853030
Забавно. Наконец-то узнал, почему самая распространённая маска - зелёная.
Про зеленую маску скорее всего фэйк либо было актуально в прошлом. Оттенков самой зеленой маски море бывает.
На моих платах минимальный зазор маски 0.05 всегда.
И ни разу не было претензий независимо от цвета маски
Автор скорее всего повествует о своем частном опыте с каким-то конкретным не очень технологичным производителем.
А вот у меня всегда дилемма баланса толщины масочного мостика ко вскрытию маски. Скажем, самый частый паттерн МК - это какой-нибудь корпус LQFP с шагом контактов 0,5 и размером падов - 0,3мм. Соответственно, остаётся 0,2 мм на два вскрытия маски соседних падов и один масочный мостик между ними.
И кто-то из производителей говорит, что им лучше 0,025-0,150-0,025, кому-то лучше 0,05-0,1-0,05, а некоторым китайцам вообще и то, и другое годится, и пофиг. А что с меньшей вероятностью зафейлится у такого среднестатистического производителя для меня до сих пор вопрос (обычно делаю приоритет в сторону более "мясного" мостика, чем вскрытиям маски).
Вообще вроде бы зеленая маска зеленая, потому что сначала не было АОИ и все платы просматривались глазами работников, а от зеленого цвета за смену меньше устаешь. Не помню только, где читал об этом.
Да она какая угодно бывает, но если заказчику всё равно — то зелёный цвет просто исторически самый стандартный, самый распространённый, «некогда думать, делай зелёный с белым». Это как если в Италии в кафешке попросить кофе, не уточняя какой, то вам молча принесут эспрессо.
А я слышал, что исторически маска с зеленым пигментом была самая дешевая, но хоть со временем маски других цветов стали стоить столько же, зеленую продолжили использовать просто "по старой памяти".
Очень хочу немного добавить к пунктам:
Не довести линию до центра пада (контактной площадки).
Это может быть ОЧЕНЬ большой проблемой, так как если у вас большая и насыщенная плата с такими недоводами, анализ цепей выдаст несколько сотен мест с ошибками, большая часть из которых - шум, по факту. Но в шуме можно упустить реальный разрыв.
Стандарт 0,075–0,1 мм для зазоров между проводниками
Во первых, 0.075мм это для фольги 18мкм или меньше.
Во вторых, если есть возможность делать минимум 0.15мм - то нужно делать 0.15мм проводник, а металл поясок у проводящих отверстий 0.2мм (0.15мм для закрытых маской), минимальное отверстие 0.3 мм (0.25мм если закрыто маской и шаг сверла позволяет)
В принципе, минимальный поясок у отверстия лучше делать как мин.проводник+0.1мм т.к., обычно, в проекте заложены диаметры ОТВЕРСТИЙ, а значит сверлить их будут сверлом +0.05-0.1мм, что уменьшает поясок.
Также, некоторые производители увеличивают размеры апертур на 0.05, на подтрав. Это тоже неплохо бы учитывать.
Специальные печатные элементы
Если у вас на плате есть какие-либо специальные элементы (разрядники или резисторы), выполненные металлом, обозначайте это в сопроводительном письме (и желательно со скриншотом как должно быть) т.к., условно, из PCAD, при экспорте полигона в виде линий все может быть попорчено.
Нестандартные толщины и материал платы
Если вам реально нужно, чтобы допуски на толщину или какие-либо характеристики материала были отличны от стандартных - указывайте в сопроводительном письме т.к. велика вероятность, что это могут упустить - каждая вторая документация с допуском +-0.01мм (сотая миллиметра), а по факту это просто не имеет значения.
Если у вас толщина меди указана 35мкм и зазоры меньше .15мм и это вам нужно - указывайте это в сопроводительном письме.
Толщина слоев препрега
Если вам нужны определенные параметры слоев - указывайте их, в ином случае можно указать стандартный стек.
Это вот те нюансы, которые необходимы для заказа плат, особенно если вы работаете с Китаем. Из Китая лучше заказывать или через проверенных посредников, или иметь большой опыт работы с ними (и все равно производство может оказаться тремя сараями в деревне)
Ещё надо учитывать вот эти 19 атрибутов
https://habr.com/ru/articles/655879/
Как разработать плату, пригодную для массового производства? Подход Design for Manufacturing