TSMC рассказала о планах производства чипов по новейшим технологическим процессам. В ближайшие годы компания начнет выпуск чипов на основе техпроцесса 3 нм, а позже начнет работу над 2 нм.

Технология TSMC N3 обещает повышение производительности на 10%-15% при меньшем энергопотреблении (до -30%) по сравнению с передовыми современными чипами. Процесс изготовления будет основан на литографии в глубоком ультрафиолете (EUV), и хотя точное количество слоев EUV неизвестно, их будет больше 14-ти (как в N5). Сложность технологии вынудит компанию увеличить число этапов производственного процесса, что, соответственно, увеличит и время цикла.

В результате, хотя производство первых микросхем на основе 3 нм начнется во второй половине 2022 года, отгрузка клиентам первых партий начнется не раньше 2023 года.

«На вторую половину 2022 года запланировано начало массового производства, но первые продажи намечены на первый квартал 2023 года, потому что производственный цикл занимает много времени», — пояснил Си Си Вэй, генеральный директор TSMC.

Вскоре после внедрения техпроцесса 3 нм TSMC планирует начать выпускать улучшенные чипы. Речь идет о техпроцессе N3E, который можно рассматривать как усовершенствованную версию N3. Массовое производство N3E запланировано на следующий год после N3. Кроме того, компания подтвердила планы выпуска чипов с техпроцессом 2 нм в 2025 году, хотя пока не уточнила, идет речь о начале массового производства или начале первых поставок.

В настоящее время TSMC использует процесс N5P — улучшенную версию техпроцесса 5 нм. Эта технология лежит в основе систем Apple A15 Bionic.

Дорожная карта TSMC обещает техпроцесс 3 нм в первом квартале 2023 года