Компания YMTC запустила массовое производство 232-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND. Кроме YMTC ещё две компании — Samsung и Micron — объявили о массовом производстве флеш-памяти с более чем 230 слоями в 2022 году.
Свою 232-слойную память X3-9070 китайская компания анонсировала ещё в августе этого года. Помимо памяти YMTC тогда же рассказала о фирменной архитектуре памяти Xtacking 3.0. Эта архитектура предполагает составление чипа NAND из двух кристаллов: на одном размещается массив ячеек памяти 3D NAND, а на другом — цепи питания и управления. Массивы и контроллеры могут выпускаться с использованием различных технологических процессов, потому что они изготавливаются на разных кремниевых пластинах. Далее управляющую микросхему и массив ячеек памяти совмещают, после чего они образуют чип памяти 3D NAND.
Разработчики считают, что такое производство ячеек и контроллеров позволяет сэкономить место на плоскости кристаллов памяти и модернизировать ячейки или контроллеры без привязки к производству каждого из них.
Что касается других компаний, выпускающих флеш-память с более 230 слоёв, то Micron начала поставки 232-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND TLC ещё летом 2022 года. По заявлениям компании, данные чипы обладают самой высокой плотностью на рынке, потому что объём одного кристалла может достигать 1 Тбит. Кроме выросшей плотности новые 232-слойные чипы флеш-памяти 3D NAND TLC будут иметь до двух раз увеличившуюся скорость записи и до 75% увеличившуюся скорость чтения по сравнению с предыдущими поколениями.
Samsung же заявила о массовом производстве чипов флеш-памяти 8-го поколения 3D V-NAND TLC в ноябре 2022 года. У новых чипов корейской компании ёмкость 1 Тбит и, предположительно, 236 слоёв, однако сама Samsung не раскрывает этот момент. Samsung только указала, что у разработки самая высокая плотность битов в отрасли.
