Обнинское научно-производственное предприятие «Технология» им. А.Г. Ромашина госкорпорации «Ростех» почти в три раза увеличило производство ключевой составляющей пленочных интегральных микросхем для радиоэлектронной аппаратуры — ситалловых подложек. Об этом говорится на сайте госкорпорации.
Ситаллы — это высокопрочные материалы, полученные в результате объёмной кристаллизации стекла. Ситалловые подложки предназначены для микросхем и различной электроники. На таких подложках располагают дорожки микросхем, поэтому их качество напрямую влияет на срок службы радиоэлектронных изделий.
Главной характеристикой ситалловых подложек считается чистота рабочей поверхности. У изделий ОНПП «Технология» она — Rz-0.024. Госкорпорация готова производить подложки с ещё более строгими требованиями. Производственные мощности предприятия позволяют обеспечивать выпуск до 100 тыс. изделий в год, отмечается в сообщении.
«За первое полугодие ОНПП „Технология“ выпустило около 20 тыс. таких изделий. Это более чем в два раза больше, чем за аналогичный период прошлого года. Всего до конца года мы поставим заказчикам порядка 75 тыс. ситалловых подложек», — сказал генеральный директор ОНПП «Технология» Андрей Силкин.
Серийное производство ситалловых подложек организовали в 2018 году.
