Как стать автором
Обновить

Samsung начал массовый выпуск чипов памяти eUFS 3.1 на 512 ГБ для своих флагманов

Время на прочтение1 мин
Количество просмотров2.5K
image

Samsung запустил массовое производство модулей памяти eUFS 3.1 емкостью 512 ГБ с улучшенными показателями скорости записи до 1200 МБ/с (против 410 МБ/с у предшественника).

Чипы будут встраиваться во флагманские смартфоны. Как обещает производитель, их характеристики позволят записать файл размером 100 ГБ за 1,5 минуты. Однако скорость чтения по сравнению с eUFS 3.0 практически не изменилась и сохранилась на уровне 2100 МБ/с.
См. также: «Samsung показала три флагмана Galaxy S20 и складной смартфон
При этом производительность случайного чтения и записи у eUFS 3.1 на 60% выше. Это около 100 тысяч операций ввода-вывода в секунду (IOPS) для чтения и 70 000 IOPS для записи. Таким образом, со смартфона будет возможно получить доступ к видео 8K или фотографиям высокого разрешения с той же скоростью, что и с ноутбука при отсутствии необходимости использовать для этого буфер.

Уже к концу года Samsung запланировал начать массовый выпуск UFS 3.1 емкостью 128 и 256 ГБ. Но, поскольку чипы производят на заводе в Китае, эти сроки могут сдвинуться в связи с эпидемией коронавируса.

image

Информации о том, когда выйдут первые смартфоны с новой памятью, тоже пока нет.
См. также: «Правда ли, что внутренние накопители смартфонов лучше любой карты памяти, и когда отправят на пенсию microSD?
Теги:
Хабы:
+10
Комментарии3

Другие новости

Изменить настройки темы

Истории

Ближайшие события

Weekend Offer в AliExpress
Дата20 – 21 апреля
Время10:00 – 20:00
Место
Онлайн