Intel заявила, что ее первым крупным заказчиком на заводах Intel Foundry Services по производству микросхем для сторонних компаний станет Qualcomm. При этом Intel меняет маркировку технологических узлов и переходит с нанометров на ангстремы.
10 нм техпроцесс Intel близок к 7 нм у TSMC. Теперь его переименуют в Intel 7, чтобы устранить путаницу.
Qualcomm начнет заказывать чипы на основе техпроцесса Intel 20A, эквивалентного 2 нм. Первый технологический узел 20A должен появиться в 2024 году, на нем впервые будут реализованы транзисторы Gate-All-Around (GAA). В начале 2025 года компания начнет работу над 18A.
Qualcomm наиболее известна своими мобильными SoC, и раньше компания заказывала микросхемы у TSMC и Samsung. Теперь Qualcomm хочет создать одну или две основных мобильных SoC в Intel. Кроме того, производитель может стремиться воспользоваться производственными линиями Intel для производства SoC для ноутбуков с использованием Nuvia, по сути, конкурирующих с собственными чипами Intel.
«Qualcomm воодушевлена революционными технологиями RibbonFET и PowerVia, которые появятся в Intel 20A», — заявил Кристиано Амон, президент и генеральный директор компании.
Еще одним новым клиентом Intel станет Amazon. Компания заказывает микросхемы центров обработки данных для своих веб-сервисов и будет использовать технологию упаковки Intel, процесс сборки микросхем и «чиплетов» или «плиток».
Дэвид Кантер, аналитик Real World Technologies, отмечает, что Intel ведет себя более осторожно, чем раньше. На этот раз компания разрабатывает пять поколений технологий за четыре года, а также признает, что может не успеть внедрить новую технологию EUV в 18A, если та не будет доработана.
«В ближайшие несколько лет Intel наверняка догонит TSMC и по некоторым параметрам даже опередит», — сказал Кантер.
