Вы разработчик habr?
Тогда вопрос, а *.habramail.net кто исправлять будет? www.hardenize.com/report/habr.com/1591127655#email_certs
COMODO RSA Certification Authority | 4f32d5d и
AddTrust External CA Root | 687fa45 все еще в списке.
Snapdragon 835 и 8сx на arm64 поддерживает вместе с Microsoft x86 (без 64) эмуляцию (835 вроде полностью программно, 8сx не знаю...). Работает лучше Intel i5 (а вот какого поколения...).
Приблизительно. Lakermont CPU — это чипсет. Но полный доступ к декодированному микрокоду и блоку CPU (левый верхний угол, это типо сам кристалл Intel Core и его шина CRBUS) и SSA-PSS подписям (https://twitter.com/h0t_max/status/1263516824211161088?s=20) мы получили типо 3 дня назад. Cмотрите (разумеется там на самом деле намного больше устройств):
Вот я не понимаю, внутри процессоров Intel всё равно используется ARM (их же взломали и получили доступ к внутренней операционной системе MINIX). Кроме того, Qualcomm же выпустила ARM+x86 процессор, где можно на лету аппартаную архитектуру переключать.
Я всё равно не понимаю, как можно было сделать ту туфту с вентилятором, который не подключён к теплопроводящей прокладке через теплотрубку. Ну это ж бред.
Заземление выводится на металлический корпус потому что если где-нибудь в ноутбуке фаза коротнет на корпус, он тоже окажется под высоким напряжением. А если корпус будет заземлен, то, из-за броска тока, сработает автоматический выключатель сети.
Кроме этого это для подавления электромагнитных помех, создаваемых электроникой внутри корпуса. Металлического.
Тогда вопрос, а *.habramail.net кто исправлять будет? www.hardenize.com/report/habr.com/1591127655#email_certs
COMODO RSA Certification Authority | 4f32d5d и
AddTrust External CA Root | 687fa45 все еще в списке.
Программная эмуляция это qemu & binfmt_misc. ownyourbits.com/2018/06/13/transparently-running-binaries-from-any-architecture-in-linux-with-qemu-and-binfmt_misc Там вроде аппаратная частично. habr.com/ru/news/t/404527
>Вы имели ввиду risc внутри? Там не arm.
Ну не знаю, в IDA выглядит как ARM64. Только линковка другая.
Почему он называется Macbook Air?
Это то, что находится между прокладкой и вентилятором ;) forums.macrumors.com/threads/2020-air-heatsink.2227066/page-3
Кроме этого это для подавления электромагнитных помех, создаваемых электроникой внутри корпуса. Металлического.