Обновить
4
0

Пользователь

Отправить сообщение

Следил за проектом с самого начала. В статье лишь поверхностное описание пути, без технических подробностей. Расчеты, технологии, доработки - это осталось за рамками статьи. Конечно, такая информация - удел специализированных форумов, но все же хотелось бы больше подробностей разработки во второй части, ежели таковая будет.

Насколько знаю, в S/PDIF клок восстанавливается из сигнала с помощью ФАПЧ и там довольно узкий петлевой фильтр, поэтому это занимает какое-то время. Но там используется частотно-фазовый детектор, так что проблемы "залипания", описанной в статье, там нет. Она появляется в ФАПЧ, где используется только фазовый детектор (смеситель). Прикол в том, что ЧФД - это цифровая микросхема и она не работает на высоких частотах (на практике в районе 2 ГГц). А смеситель может работать хоть в Ка-диапазоне, что позволяет строить петли ФАПЧ без промежуточных делителей, что, в свою очередь, положительно сказывается на фазовых шумах системы. Как-то так.

Такие линии задержки не увеличивают индуктивность, так как токи в "витках" разнонаправленны и компенсируют магнитное поле друг друга. В обычной катушке направление тока в соседних витках совпадают. Для справки можно погуглить, что такое бифилярная катушка. Другое дело, что имеет значение величина "межвитковой" емкости, поэтому размер этих петель в линии задержки не может быть сколь угодно малым. Что касается переходных отверстий, то "не настолько уж" здесь не совсем уместно - смотря про какие частоты речь. Если говорить про цифровые сигналы, то здесь имеет значение, какие длительности фронтов и спадов необходимо обеспечить. Практическая формула для полосы пропускания Fmax (ГГц) = 3/Tфронта(нс), если я правильно помню. Таким образом, для фронта 1 нс необходима полоса 3 ГГц. Испортить волновое сопротивление в этом случае хоть и трудно, но не невозможно и фронты завалятся.

Кроме прочего, у материала маски еще и тангенс угла потерь сильно выше, чем у роджерса. В Х-диапазоне на протяженных линиях уже начинает сказываться.

Эмм. А какие могут быть эффекты? И то, и то - отличные диэлектрики. Если есть опасность поверхностного пробоя, то там меры надо гораздо серьезнее предпринимать.

3 Не должно быть свободных GPIO пинов на корпусе MCU.так и нет ответа на вопрос Почему "не должно", статика ? эмс? некорректно сформулированное утверждение?

Думаю, имелось ввиду примерно следующее: если остались свободные пины, подключите их к точкам контроля напряжения питания, ибо selftest - это хорошо.

В каких-то случаях оправдано, в каких-то нет. Например, во многих платах есть разделение на секции с напаяными экранами для ЭМС. Тащить в нежные аналоговые цепи ножку от МК - значит пустить туда помехи.

Вполне вероятно, задача контроля веранд - лишь обкатка технологии, наработка спецов и опыта. Вообще, самовольная застройка - вполне актуальная проблема, когда, к примеру, люди ставят забор впритык к общей дороге, забирая таким образом вполне полезную общую площадь.

Интересно, насколько такие машины автономны и какой у них запас хода?

Процедура проверки соответствия строения

А для спутников используется достаточно простая формула с линейным приближением. Потому-что невозможно на восмибитном мк выполнить точный расчёт одним махом, он захлебнётся на программной математике двойной точности.

Вы говорите о способе вычислений, а не о сути - нахождении корней. Чтобы оптимизировать численный метод, понимание линейной алгебры необходимо. У Вас сама формулировка вопроса размыта. Мне, к примеру, не раз приходилось решать такие задачи (чаще как вспомогательные) при разработке разного железа. Что ж теперь, не считать мою жизнь реальной? Я не сторонник холивара на тему "Математика развивает воображение" и частично с Вами согласен - можно обойтись без всех этих формул. Но утверждать, что это не нужно "в реальной жизни" не стал бы...

Но это всё академические, нематериальное - в реальной жизни нафиг не нужное.

Сильное утверждение. То, что Вы явно не сталкивались с нахождением корней полиномов в реальной жизни, совершенно не означает, что не сталкивались совсем. Наверняка вы пользуетесь GPS-навигацией, а в приемнике как раз такие задачи и решаются.

Стоит добавить, что под "красными" здесь подразумевается Китай.

Однако технологические особенности производства приводят к тому, что 18мкм превращаются в 45мкм на внешних слоях и в 15мкм на внутренних.

Еще следует учесть, что в многослойной ПП при наличии глухих отверстий разных типов эти 45 мкм могут легко разрастись до 200 мкм.

Спасибо за столь развернутый ответ, действительно интересно. Но вот это:

Приносим в ОТК, ОТК говорит глубина соответствует, но форма углубления у некоторых символов не соответствует. Мы спрашиваем: «как разница, как форма?». Отвечают – «разный расход краски». Если углубление треугольное, то краски тратим меньше.

выглядит как местный цирк. Экономим на копеечной краске, но гоняем дорогущий станок и спецов туда-сюда. Собственно, мой вопрос был про тот нюанс, что по этому же ГОСТу (пункт 2.4, примечание) можно ОТК направить в пешее эротическое. Наверное, зависит от того, что там в КД конкретно нарисовано.

Оу, теперь понято, в чем проблема.

Оффтоп

Интереса ради прочел этот ГОСТ. Там угол регламентирован только для копировальных планок. Для мелкого шрифта (ширина менее 1 мм) есть приписка, что профиль и угол можно не регламентировать, лишь бы глубина была не менее трети от ширины линии. А для толстой линии профиль прямоугольный. Интересно, почему люди не ссылаются на эту приписку при сдаче ОТК?

К слову, в Ez.Cad 14й версии любые шрифты прекрасно гравируются. Проблем с импортом из dxf нет никаких. Много функционала добавляют плагины. Там есть недочеты, но не критические, работать вполне комфортно. Когда мне потребовалась помощь по рекалибровке сканатора, производитель отозвался и помог.

Замкнутый круг. Для массового производства должен быть стимул удешевлять и совершенствовать производство, маркетинг, сайты и даташиты человеческие делать. Но вояки и так купят, им деваться некуда, и плевать, сколько это стоит. Щас вроде подвижки в этом направлении есть: уже не конкурсы на разработку, а покупка готовых микрух или модулей у кого подешевле. Идея правильная, но проблема отсутствия конкуренции осталась - если резисторы и конденсаторы таки делают несколько предприятий, то специфическую комплектуху - одно на страну.

Все же это учебная схема, с описанием принципа стабилизации тока. Так-то можно и омметром сопротивление измерить.

Диод Шоттки еще понизит предел измерения, можно было до 600 мВ падения измерять. Да, ток ничтожный, но это зависит от падения на измеряемом сопротивлении. Так-то ничто не мешало ограничить ток через базу резистором и расширить верхний предел измерения.

Защитный диод D1 на схеме неизбежно будет вносить погрешность в измерения, пусть и небольшую: часть тока при измерении пойдет через него. Лучше его убрать, а в базу транзистора поставить резистор исходя из максимально допустимого тока базы. Тогда и при холостом ходе 100 мА жрать зря не будет, и точность повысится. Ну при однополярном питании операционника лучше устанавливать опорное напряжение на резисторе R5 (датчике тока) не менее 1,5 В, ибо LM358 не rail-to-rail. То есть либо измерительный ток поднять, либо резистор увеличить.

Следует помнить, что срок сохранности информации на флеш-памяти тоже весьма ограничен. Вроде не более десятка лет, если не подается питание.

1

Информация

В рейтинге
Не участвует
Зарегистрирован
Активность