А пример готовых бенчмарков для переключениепользовательского и системного контекстов? Сколько возни потребуется, чтобы системный вызов просто поставил ваш буфер на запись в файл?
Не нашлось схемы с описанием микроархитектуры TaiShan V110, только описание, что сильно модифицированная Cortex-A72, поэтому она взята за основу, если есть комментарии к микроархитектуре, то обязательно поправлю, но хотелось бы ещё иметь схему.
Дизайн-центр: покупают лицензию и высокоуровневый дизайн ядер arm, делают компоновку, верификацию, прототипирование на ПЛИС, обвязку, разводку чипа, загрузчик, SDK. Это если кратко.
Нужно ещё учитывать скорость доступа в память/кеш. Ну и в P IV появились инструкции SSE2.
Спасибо, поправил (конечно же V9).
Здесь очень подробно написано про работу конвейеров, различных инструкций и задержки: UltraSPARC IIIi Processor User's Manual (yp.to)
По поводу МЦСТ-R2000 могу уточнить, а так как очень много только по R1000. Про 2000й известно, что он стал OoO, а умеет ли FMA делать непонятно.
По ощущению: IIe 500 МГц сравним с Пнём 3, а UltraSPARC IIIi даже круче Пня 4.
Есть повод оживить машинку :-)
Максимум XP или старый Linux. Кеша мало у него.
Разыскиваются свежие или не очень SPARCи с удаленным доступом ssh.
А какая система стоит?
А пример готовых бенчмарков для
переключениепользовательского и системного контекстов? Сколько возни потребуется, чтобы системный вызов просто поставил ваш буфер на запись в файл?Желательно на сишке.
В статье не указаны причины низких кадров, а в видео парни объясняют почему так.
Более того: есть тесты и ПО, которые в трансляции на Эльбрусах работают быстрее чем в нативе, но это не всегда так.
Не нашлось схемы с описанием микроархитектуры TaiShan V110, только описание, что сильно модифицированная Cortex-A72, поэтому она взята за основу, если есть комментарии к микроархитектуре, то обязательно поправлю, но хотелось бы ещё иметь схему.
Байкал Электроникс по трудозатратам оценивают работу в 100 человеко-лет.
Дизайн-центр: покупают лицензию и высокоуровневый дизайн ядер arm, делают компоновку, верификацию, прототипирование на ПЛИС, обвязку, разводку чипа, загрузчик, SDK. Это если кратко.
Если есть идеи по бенчмаркам, можно попросить Байкал Электроникс.
Тянь-Шань
Байкал: 12 x 64 GB Micron DDR4-3200;
Кунпенг: DDR-2933, узнаю, сейчас уже доступа нет.
Там была комбинация Dhrystone и Whetstone. Почистил, спасибо.
К сожалению, другой ОС не было возможности, работал по SSH.