А мы все не задумались о том что данные статьи могут быть интересным уроком для управленцев, чтобы побольше повыжимать жизненные силы с каждого работяги?! Ну типа прочитали статью, и такие: "о, а статья хорошая, пойду применю методичку на своих работяг, может эффективно будет, хо-хо"
Да, был тест q4 70b ollama 3.2 против такой же ламы q4 но 8b - разница заметна в пользу первой. Даже если я дам q8 или int16, все равно q4 70b выглядит более аккуратно что-ли, это как настройка полигонов в играх :)
>>Например, там было подключение в качестве USB-накопителя, которое просто работало, а не этот поганый MTP, который вечно глючит и подкидывает разные проблемы, особенно при подключении к Linux-девайсам
А что за девайс такой?) наверное прошивка тютю от Ляо сяо с сомнительной репутацией ? Или наверняка МТК проц?) который по софту очень сильно хромает..
Прошить спец ядро до смерти emmc, и пускай с sd карты читает систему. Не быстро, но какие варианты? Emmc тоже заменяется, но не забудьте сделать бэкап и также перенос критических важных вещей на новую память. И при прошивке спец ядра тоже не забывайте бекапить.
TSMC на этом и растет, каждые 3-4 года штат разработчиков по софту для литографии удваивается. Не исключаю что будет в 4-10 раз расти в скором времени. А может и изменят на ИИ.
E-core имели смысл в 12 поколении, а в 13/14 выросла энергопотребление. Причем радикально. 12700к 190вт и 13700к/14700к 251вт. Насчёт архитектуры big.Little на декстопе - не знаю, не знаю ребят. Я бы пошел по пути на одно ядро 4 виртуальных потока, как в сервером сегменте это есть, и дико увеличить л2/л3 кэш, как это сделано в х3д камнях АМД, к в частности у 5800х3д и 7800х3д. И не понятно, почему 7950х3д имеет чутка поменьше производительности чем его родной собрат 7800х3д
А мы все не задумались о том что данные статьи могут быть интересным уроком для управленцев, чтобы побольше повыжимать жизненные силы с каждого работяги?! Ну типа прочитали статью, и такие: "о, а статья хорошая, пойду применю методичку на своих работяг, может эффективно будет, хо-хо"
Да, был тест q4 70b ollama 3.2 против такой же ламы q4 но 8b - разница заметна в пользу первой. Даже если я дам q8 или int16, все равно q4 70b выглядит более аккуратно что-ли, это как настройка полигонов в играх :)
>>Например, там было подключение в качестве USB-накопителя, которое просто работало, а не этот поганый MTP, который вечно глючит и подкидывает разные проблемы, особенно при подключении к Linux-девайсам
А что за девайс такой?) наверное прошивка тютю от Ляо сяо с сомнительной репутацией ? Или наверняка МТК проц?) который по софту очень сильно хромает..
Прошить спец ядро до смерти emmc, и пускай с sd карты читает систему. Не быстро, но какие варианты? Emmc тоже заменяется, но не забудьте сделать бэкап и также перенос критических важных вещей на новую память. И при прошивке спец ядра тоже не забывайте бекапить.
Лучше бы молчал, а то побегут на Авито скупать все хорошее...
Дешёвая сборка это xeon 8890v4 с 1.5тб ОЗУ. 2000$
Погуглить, и выясните что оно может в 1.5 токена в секунду при использовании оригинального deepseek 671b
H12ssl-i + 7282 винда работает.
Скорость озу удваивается при двухсокетном решении, нет? Знаю про NUMA особенности, но все же???
TSMC на этом и растет, каждые 3-4 года штат разработчиков по софту для литографии удваивается. Не исключаю что будет в 4-10 раз расти в скором времени. А может и изменят на ИИ.
Почему только сейчас об этом говорите а не 15 лет назад когда флешки начали свое господство после сд дисков?
Качество кристаллов оставляет желать лучшего. Уровня 980про или солидигм п44 про пока что я не увидел.
E-core имели смысл в 12 поколении, а в 13/14 выросла энергопотребление. Причем радикально. 12700к 190вт и 13700к/14700к 251вт. Насчёт архитектуры big.Little на декстопе - не знаю, не знаю ребят. Я бы пошел по пути на одно ядро 4 виртуальных потока, как в сервером сегменте это есть, и дико увеличить л2/л3 кэш, как это сделано в х3д камнях АМД, к в частности у 5800х3д и 7800х3д. И не понятно, почему 7950х3д имеет чутка поменьше производительности чем его родной собрат 7800х3д
smd и типовуху можно повторно использовать. DRAM можно. А вот память, которая закончила свой гарантийный ресурс - не рекомендуется.