Так вон же он, внизу. Северный мост уже почти полностью перенесён в CPU, по крайней мере на интелах.
Графическая RAM быстрее обычной, возникнет проблема с её разводкой под съемные слоты. с DDR-4 уже и так впритык, решают вскоре переходить на последовательный интерфейс из-за сложностей в разводке на разъем параллельной шины.
Думаю это будет лучше, чем городить многоэтажный бутерброд из чипов RAM на одной подложке с GPU, как AMD делает. Ужасы про отвал чипов станут в сто раз страшнее. А на одном чипе изготовить и ядро, и память вряд ли получится, хотя это было бы самое лучшее решение. Всё-таки есть технологический предел размера чипа, по чистоте материала, охлаждению, температурным деформациям.
Да илихо вы лишили остальных пользователей возможности подключения PCI-E плат расширения: звуковые карты, платы оцифровки видео, ТВ-тюнеры и т.д. отказаться от этого в угоду графическому ускорителю прямо на плате, даже если он не нужен?
Так ничто не запрещает выпускать различные линейки плат. Кому не нужен мощный GPU — покупают платы со встроенной графикой, без сокета под GPU. Кому нужно больше PCI-E — можно пожертвовать слотами под SSD (это я уже нафантазировал, почитав про то, что современным SSD уже маловато пропускной способности PCI-E). Звуковухам и ТВ-тюнерам за глаза хватит обычного USB.
Ну далее по рисунку. Проблема в том что тепловые трубки не гибкие, а двух тепловых трубок на 250Вт тепла мало в т.ч. даже если трубки толстые.
Ну это лишь набросок, количество тепловых трубок может быть каким угодно. Ничто не запрещает сделать их гибкими. Ещё лучше использовать водянку, замкнутую необслуживаемую, такие системы уже сейчас сравнимы по стоимости с хорошими радиаторами.
Боже, люди, почему вы не используете логарифмические графики?
По поводу лимита 250 Вт TDP. Уже давно назрела необходимость пересмотреть компоновку элементов. В современном компьютере GPU такой же мощный и важный компонент, как и CPU, так зачем же ему ютиться на отдельной маленькой плате? Будь я производителем материнских плат, предложил бы новый стандарт. GPU выпускаются в виде чипов, так же как CPU, и вставляются в специальный сокет на плате. Видеопамять так же вставляется в слоты, подобно оперативной памяти.
Ниже — пара слотов для SSD с каким-нибудь новым суперскоростным интерфейсом, или просто PCI-E. Самих PCI-E слотов теперь много не надо, ведь в типичном современном системнике 2-3 из них и так закрыты видеокартой, а для чего еще, кроме SSD, они нужны? Ладно, мне нужны для платы расширения с USB 3.0, поэтому дабы не плодить сущностей, желательно на матплате установить контроллер сразу на 12-16 портов.
Расположение слотов CPU и GPU сделано с таким расчетом, чтобы можно было поставить два башенных кулера, или, еще лучше, накрыть их водоблоками или пластинами с тепловыми трубками, передающими тепло на заднюю (правую, если смотреть на системник спереди) стенку корпуса. Во втором случае сам корпус будет радиатором. Для мощных систем можно сделать радиатор турбинного типа, с двумя-тремя 12-см кулерами, продувающими его снизу вверх. Мосфеты цепей питания CPU и GPU накрыты теми же радиаторами. Весь системник продувается в направлении спереди назад парой обычных корпусных вентиляторов, для отвода тепла от памяти и всего остального, что греется.
Для любителей экстрима можно выпускать платы с двумя сокетами под GPU. Но при наличии возможности дешевого апгрейда, это нафиг не нужно (многочиповые решения это больше маркетинг, чем что-то полезное). Апгрейд ведь возможен отдельно чипа, и отдельно видеопамяти. Кулер/водоблок сделать наконец-то стандартным, чтобы лет на 10-15 хватило. Питание, видео и прочая обвязка распаяна на плате, так что тоже не требует апгрейда.
Любой астероид «вспыхивает» с равными промежутками времени. Потому что асимметричный и равномерно вращается. Это даже используется для определения периода вращения.
Неа. Сколько уже ступеней получилось, 3? И у каждой двигатели, топливо, системы управления, разделения… Ракетный ускоритель одноразовый? Гиперзвукой аппарат как садиться будет?
На фоне всех этих сложностей Большая Дубовая Ракета от SpaceX выглядит идеальным решением. Да, топлива побольше надо, и бесплатный кислород из атмосферы не используется, но технически система намного проще и надёжнее.
Спускать аппарат в активную трещину — плохая идея. Теория образования разломов на Европе гласит, что они открываются на пару метров и закрываются каждые европеанские сутки. При этом при закрытии наверх выдавливается шуга, а стенки прилегают друг к другу с линейным смещением в несколько метров. Таким образом происходит образование двойных хребтов и движение плит коры вдоль разломов.
Так что если зонд и успеет пробраться вниз до закрытия трещины, кабель, который он тянет, будет сразу же перемолот.
Лучше попробовать другую идею — зонд в форме пули с ядерным реактором на носу. Находится стабильный район без активных трещин поблизости, зонд спускается на лёд и проплавляет себе дорогу вниз. Попутно разматывая кабель с катушки, закрепленной в самом зонде, типа как шнур питания в пылесосе. Вода в канале ведь будет моментально замерзать позади зонда, поэтому кабель останется вмороженным в лёд — его невозможно разматывать со спускаемого аппарата.
Мысленно «печатать» — это всё равно медленно. Вот распознавание слов, произнесённых про себя, это уже было бы интересно. Датчики на голове, совмещённые с проектором/очками дополненной реальности. Хотя может оказаться, что девайс будет считывать даже внутренний диалог, и тогда появятся трояны, незаметно подключающиеся к нему и буквально делающие запись мыслей))
Ага, ещё целевой рендер -> рендер-таргет, текстура объёма -> 3D текстура, и пр. Не надо так уж сурово переводить технические термины. Из-за этого иногда не с первого раза понимал, о чём идёт речь.
Читайте внимательнее (2 абзац). Обычная материя — это звёзд, межзвёздный газ и т.п., плюс чего столько же чего-то необнаруженного. Т.е. звёзд хватает для объяснения только 2.5% из 5%. Нити объясняют половину оставшихся 2.5%, т.е. 1.25%.
Баллончик поджигал, но там скорость истечения не сравнить с «шариковой». Короче, поставить точку в этом вопросе может эксперимент, но мне не охота его проводить :)
Так вон же он, внизу. Северный мост уже почти полностью перенесён в CPU, по крайней мере на интелах.
Думаю это будет лучше, чем городить многоэтажный бутерброд из чипов RAM на одной подложке с GPU, как AMD делает. Ужасы про отвал чипов станут в сто раз страшнее. А на одном чипе изготовить и ядро, и память вряд ли получится, хотя это было бы самое лучшее решение. Всё-таки есть технологический предел размера чипа, по чистоте материала, охлаждению, температурным деформациям.
Так ничто не запрещает выпускать различные линейки плат. Кому не нужен мощный GPU — покупают платы со встроенной графикой, без сокета под GPU. Кому нужно больше PCI-E — можно пожертвовать слотами под SSD (это я уже нафантазировал, почитав про то, что современным SSD уже маловато пропускной способности PCI-E). Звуковухам и ТВ-тюнерам за глаза хватит обычного USB.
Ну это лишь набросок, количество тепловых трубок может быть каким угодно. Ничто не запрещает сделать их гибкими. Ещё лучше использовать водянку, замкнутую необслуживаемую, такие системы уже сейчас сравнимы по стоимости с хорошими радиаторами.
По поводу лимита 250 Вт TDP. Уже давно назрела необходимость пересмотреть компоновку элементов. В современном компьютере GPU такой же мощный и важный компонент, как и CPU, так зачем же ему ютиться на отдельной маленькой плате? Будь я производителем материнских плат, предложил бы новый стандарт. GPU выпускаются в виде чипов, так же как CPU, и вставляются в специальный сокет на плате. Видеопамять так же вставляется в слоты, подобно оперативной памяти.
Ниже — пара слотов для SSD с каким-нибудь новым суперскоростным интерфейсом, или просто PCI-E. Самих PCI-E слотов теперь много не надо, ведь в типичном современном системнике 2-3 из них и так закрыты видеокартой, а для чего еще, кроме SSD, они нужны? Ладно, мне нужны для платы расширения с USB 3.0, поэтому дабы не плодить сущностей, желательно на матплате установить контроллер сразу на 12-16 портов.
Расположение слотов CPU и GPU сделано с таким расчетом, чтобы можно было поставить два башенных кулера, или, еще лучше, накрыть их водоблоками или пластинами с тепловыми трубками, передающими тепло на заднюю (правую, если смотреть на системник спереди) стенку корпуса. Во втором случае сам корпус будет радиатором. Для мощных систем можно сделать радиатор турбинного типа, с двумя-тремя 12-см кулерами, продувающими его снизу вверх. Мосфеты цепей питания CPU и GPU накрыты теми же радиаторами. Весь системник продувается в направлении спереди назад парой обычных корпусных вентиляторов, для отвода тепла от памяти и всего остального, что греется.
Для любителей экстрима можно выпускать платы с двумя сокетами под GPU. Но при наличии возможности дешевого апгрейда, это нафиг не нужно (многочиповые решения это больше маркетинг, чем что-то полезное). Апгрейд ведь возможен отдельно чипа, и отдельно видеопамяти. Кулер/водоблок сделать наконец-то стандартным, чтобы лет на 10-15 хватило. Питание, видео и прочая обвязка распаяна на плате, так что тоже не требует апгрейда.
На фоне всех этих сложностей Большая Дубовая Ракета от SpaceX выглядит идеальным решением. Да, топлива побольше надо, и бесплатный кислород из атмосферы не используется, но технически система намного проще и надёжнее.
Так что если зонд и успеет пробраться вниз до закрытия трещины, кабель, который он тянет, будет сразу же перемолот.
Лучше попробовать другую идею — зонд в форме пули с ядерным реактором на носу. Находится стабильный район без активных трещин поблизости, зонд спускается на лёд и проплавляет себе дорогу вниз. Попутно разматывая кабель с катушки, закрепленной в самом зонде, типа как шнур питания в пылесосе. Вода в канале ведь будет моментально замерзать позади зонда, поэтому кабель останется вмороженным в лёд — его невозможно разматывать со спускаемого аппарата.
Это был мой первый телефон! С? дохлым аккумом, которого хватало на 5 минут разговора, зато из Матрицы!
Ожидал прочитать про технические и экономические обоснования 20-летней задержки с приходом оптических мышек...
А дёрганье мышки в ответ на зависание — это просто проверка, зависли ли программа или весь компьютер целиком. Я ещё num lock бывает "дёргаю".