Функциональное тестирование печатной платы

Конечно, ни один из тестовых методов не может дать 100% покрытия. Полнота покрытия достигается только грамотной комбинацией нескольких методов и разумным компромиссом. Boundary Scan как таковой не может протестировать питающие цепи, это надо делать при помощи внешнего тестера. Однако, если вывести все питающие шины на контрольные точки или разъемы, то современные JTAG-контроллеры могут выполнить измерения напряжений (а также частот)(делаться это будет не технологией BScan, конечно, а АЦП и ЦАП встроенными в контроллер, управляющимися из единой программы).
STm или что иное — не важно, тестирование идет не в функциональном режиме, по стандарту 1149. У вас, наверное, слишком простые изделия? А вот представьте плату с сотней-другой NAND-флэш-микросхем, где все шины находятся в слоях и нет возможности вывести их наружу. Поиск неисправности (например, всего одной из NAND) на таком изделии может длиться месяц в ручном режиме. BScan локализует неисправность за минуту. Оговорюсь, если речь идет о коротком замыкании под корпусом микросхемы BGA, то достаточно долей секунды. А вот, для обнаружения непропайки может понадобиться и несколько минут, если речь идет действительно о сотне микросхем NAND. Ни один из других методов здесь просто не подойдет. Если, конечно, у вас нет своодного месяца на отладку.