Наибольшее количество РЭС, работающих в стандарте LTE, остается у ПАО «МегаФон» (106 038). У ПАО «МТС» — 73 759, ООО «Т2 Мобайл» — 74 434 и ПАО «ВымпелКом» — 64 032.
большая зависимость от частот, чем выше частота тем меньше площадь покрытия (больше надо БС ставить), плюс на в LTE операторы совместно используют РЧС.
Он в начале пишет что взято с сайта cree.com Тоже интересовала тема теплоотвода для СВЧ усилителей, даже корпуса делали с выстроенным теплоотводом но испытания показали что LTCC и без теплоотвода хорошо передает тепло, а дальше как в статье правильно выбрать количество месторасположение отверстий и крепить плату к хорошему радиатору.
Может кому поможет есть статья у CREE про расчет виасов для отвода тепла и использование алюминевых ПП и прочее. В статье речь идет о светодиодах но для СВЧ тоже актуально.
1) Зависит от припоя у каждого припоя свой солидус-ликвидус у ПОС 60 (61) окола 140 С с учетом потерь и то что нужно прогреть не только припой но и вывода ставь 260-280, паста это смесь флюса и шариков припоя. зачем вводить еще флюсь ХЗ
2) для того чтоб не перегреть используют термостолы выставляешь 100 С вся плата нагрета и ты локально быстро разогреваешь место пайки.
3) опять же лучше паять в печи но если нет можно на термостоле задать профиль.
4) феном удобно выпаивать компоненты, когда паяешь можно сдуть соседние не припаенные.
Все зависит от чего что ты паяешь (СВЧ, цифру, аналог) под это подбираются компоненты, топология, типы припоя, профиль пайки и тд.
большая зависимость от частот, чем выше частота тем меньше площадь покрытия (больше надо БС ставить), плюс на в LTE операторы совместно используют РЧС.
заливают всю пластину целиком, затем на дисковой резке пилят.
Он в начале пишет что взято с сайта cree.com Тоже интересовала тема теплоотвода для СВЧ усилителей, даже корпуса делали с выстроенным теплоотводом но испытания показали что LTCC и без теплоотвода хорошо передает тепло, а дальше как в статье правильно выбрать количество месторасположение отверстий и крепить плату к хорошему радиатору.
Может кому поможет есть статья у CREE про расчет виасов для отвода тепла и использование алюминевых ПП и прочее. В статье речь идет о светодиодах но для СВЧ тоже актуально.
http://led-e.ru/assets/files/pdf/2010_3_16.pdf
А так для серьезных решений используется пайка в вакумных печах на ПЗлО чтобы не было пустот и проводимость была высокая.
2) для того чтоб не перегреть используют термостолы выставляешь 100 С вся плата нагрета и ты локально быстро разогреваешь место пайки.
3) опять же лучше паять в печи но если нет можно на термостоле задать профиль.
4) феном удобно выпаивать компоненты, когда паяешь можно сдуть соседние не припаенные.
Все зависит от чего что ты паяешь (СВЧ, цифру, аналог) под это подбираются компоненты, топология, типы припоя, профиль пайки и тд.