Корейская компания Samsung недавно объявила о создании подложки для производства полупроводников, толщина которой составляет всего 0,08 мм. Это на 20% меньше, чем 0,1-миллиметровая подложка, которую Samsung выпустила в 2005 году. Вся соль в том, что благодаря столь малой толщине, новая подложка позволит производить двадцатислойные чипы статической и флэш-памяти.

Пока Samsung только-только начала предоставлять заинтересованным компаниям первые тестовые образцы 0,08-миллиметровой подложки. По сообщению представителей компании, массовое производство нового продукта Samsung планирует начать к концу 2007 года.

via Russan Mobile