Comments 115
Это ж сколько контактов надо в сокет будет завести, чтобы такую махину подключить и запитать? Тысяч двести? И прижимать к сокету паровым прессом…
Я так понял, железка заточена на обсчёт нейронок. Т.е. закачали данные, обсчитали веса, выгрузили результат.
Она заточена на обсчёт разреженных матриц. Они везде. Математическое моделирование, дифференциальные уравнения, газо- и гидродинамика, физика твёрдых тел, нейронки (статистический анализ), и т.д. Везде, где нужно не только котиков по инстаграму погонять короче. Оптика на 100 гигабит скорее всего будет припаяна прямо к чипу, а там уже данные хоть со всего мира гнать.
Для питания два контакта, но больших, под винт М10. Ими же и прижимать.
Хрусь! — сказала пластина.
Она при нагреве расширяется, и при толщине обычных подложек в миллиметр-два хрупкий кремний прикрутить болтом — верный шанс поломать её крайне быстро.
Она при нагреве расширяется, и при толщине обычных подложек в миллиметр-два хрупкий кремний прикрутить болтом — верный шанс поломать её крайне быстро.
Не выйдет. И дело даже не в «хрусть», а в равномерном распределении энергии. И если в материнке 2 слоя выделены под питание и землю, то в проце не выделить, будет куча контактов именно для равномерной подачи питания. Думаю, земля+питание будет минимум 200 ног.
Если бы интелы и амд, тратились на разработку а не на яхты и поседушки для топ менеджмента коих доходы в миллиарды$ то давно были бы рулонные процессоры где подключаешь к рулону питание и USB и считаешь — выгружаешь данные. Длинна может быть неограниченна.
Вашим благим намерениям мешает процент брака. Чем больше микросхема — тем больше шанс, что на ней есть дефект.
И к тому же как вы такой рулон охлаждать собираетесь?
И к тому же как вы такой рулон охлаждать собираетесь?
Как пулемет Гатлинга, подозреваю — вращением "обоймы" процессоров. :)
Ну светодиодные ленты же сделали? Почему бы не сделать множество тонких процессорных кристаллов, которые потом впаиваются на подложку в виде гибкой ленты? А то, что получится, уже свернуть хоть в рулон, хоть в морской узел.
Более того, так можно даже сделать модульный процессор. Когда на ленту можно по желанию наклеить хоть 10, хоть 100 модулей кэша, и любое требуемое количество ядер, причём ещё и разной специализации.
Более того, так можно даже сделать модульный процессор. Когда на ленту можно по желанию наклеить хоть 10, хоть 100 модулей кэша, и любое требуемое количество ядер, причём ещё и разной специализации.
Можно то можно. Но зачем?
И получить или многопроцессорный сервер (на нашей планете такое уже изобрели) или большие проблемы с микрокодом, которую нужно будет пилить и тестировать под разные варианты или он будет причиной тормозов. Не считая проблем с шинами для взаимодействия с этими модулями кеша (или падение скорости при росте цены).
Погружать в жидкость в обойме, как для проявки фотопленок.
Длинна ли, коротка ли была кто? Но длина будет вполне ограничена. Главное — чтобы не окружность, а не то вдруг углов более миллиона будет и всё, USB уже не хватит для передачи данных. Кстати, к USB что планируется подключить и почему именно он?
А если дырочки прокалывать, получится еще и средство для долговременного бэкапа. (это шутка)
К сожалению, мало кто понял сарказм)
А как этот процессор в плане игор?)
Крайзис должен потянуть.
~800 000 "сложных" полей в сапёр в секунду
Брыкаеца
UFO just landed and posted this here
Спасибо за ссылку, залип на пару часов
Тоже благодарю за ссылку! Интересное чтиво.
какое счастье, что этот проект не взлетел. чипы всё плотнее и элементов всё больше. дублирование имеет смысл только в критических местах.
а дополнительную логику встраивают лишь для исправления ошибок проектирования. и то с большими оговорками о длинных путях до этих элементов.
спасибо, открыли для меня откуда есть пошел спектрум. его я как-то пропустил в своей деревне.
а дополнительную логику встраивают лишь для исправления ошибок проектирования. и то с большими оговорками о длинных путях до этих элементов.
спасибо, открыли для меня откуда есть пошел спектрум. его я как-то пропустил в своей деревне.
UFO just landed and posted this here
%шутка про советские микросхемы%
Не увидел в тексте статьи, за счёт чего конкретно они сделали этот waferscale коммерчески оправданным. Сама по себе идея не нова, занимались этим тоже ради быстрого интерконнекта, и были рабочие образцы, но как-то не взлетело.
за счёт чего конкретно они сделали этот waferscale коммерчески оправданнымОтдельные cpu получаются относительно мелкие. Возможно за счёт умного роутинга битых как пишут. Но вообще — слишком фантастично. Интересно, что сказал бы amartology
Я бы сказал, что более-менее понятно, как сделать коммерчески оправданным производство waferscale кристалла. Это очень сложно, но принцип ясен. Хотя «очень сложно» у всех остальных, включая Intel, AMD и Apple в итоге вылилось в 3D-интеграцию и чиплеты, которые дают почти то же результат, но радикально дешевле и при необходимости с меньшей площадью корпуса. Но в целом можно выразить респект TSMC за отличный демонстратор высокого выхода годных.
Сложный вопрос — это корпус, и на него у этих людей нет ответа. Как и во что упаковать такую пластину, не наловив при этом отказов при сборке, не сломав ее, не получив проблем с тем, что она, например, погнётся. Как обеспечить теплоотвод (оно же наверняка жрет не один килоВатт) и т.д. и т.п.
Отдельно представьте себе: вы разработчик печатной платы. В центре надо поставить эту штуку 30*30. И подвести к ней 5000 А тока. Ваши действия? )
И ещё представьте себе: вы венчурный инвестор из Долины, с финансовым образованием. Вы давно работаете с хайтеком, неплохо для финансиста в нем разбираетесь. Но не более того. И тут приходит Джонни и говорит «есть очень крутая идея». Вы спрашиваете каких-то своих аналитиков, они говорят «идея выглядит чрезмерно смелой и, кажется, не взлетит». Но на пятом слайде презентации Джонни была надпись «я продал свой предыдущий стартап в AMD за X». И этот X будет реально жечь вам мозг, потому что AMD-то понимают получше вас, и Джонни вот молодец же, а не обычный балабол, которые к вам ходят. А вдруг Джонни прав, а ваши аналитики — нет? Тогда вы заработаете на Джонни 100*Х. Рискнете ли вы в такой ситуации десятком-другим миллионов? Особенно с учётом того, что в ваш бизнес-план и так заложен процент фейла 80-90%? Я бы рискнул.
Вот так эти люди собрали деньги, а дальше начали разбираться, а что там с корпусами. И вот именно эта часть про отсутствие готовых ответов на вопросы, что дальше делать с чипом, заставляет меня думать, что эта история — типичное порождение венчурной модели Кремниевой долины. Если протянут достаточно долго — успеют разработать что-то полезное, что потом используют в менее монструозных проектах другие.
Сложный вопрос — это корпус, и на него у этих людей нет ответа. Как и во что упаковать такую пластину, не наловив при этом отказов при сборке, не сломав ее, не получив проблем с тем, что она, например, погнётся. Как обеспечить теплоотвод (оно же наверняка жрет не один килоВатт) и т.д. и т.п.
Отдельно представьте себе: вы разработчик печатной платы. В центре надо поставить эту штуку 30*30. И подвести к ней 5000 А тока. Ваши действия? )
И ещё представьте себе: вы венчурный инвестор из Долины, с финансовым образованием. Вы давно работаете с хайтеком, неплохо для финансиста в нем разбираетесь. Но не более того. И тут приходит Джонни и говорит «есть очень крутая идея». Вы спрашиваете каких-то своих аналитиков, они говорят «идея выглядит чрезмерно смелой и, кажется, не взлетит». Но на пятом слайде презентации Джонни была надпись «я продал свой предыдущий стартап в AMD за X». И этот X будет реально жечь вам мозг, потому что AMD-то понимают получше вас, и Джонни вот молодец же, а не обычный балабол, которые к вам ходят. А вдруг Джонни прав, а ваши аналитики — нет? Тогда вы заработаете на Джонни 100*Х. Рискнете ли вы в такой ситуации десятком-другим миллионов? Особенно с учётом того, что в ваш бизнес-план и так заложен процент фейла 80-90%? Я бы рискнул.
Вот так эти люди собрали деньги, а дальше начали разбираться, а что там с корпусами. И вот именно эта часть про отсутствие готовых ответов на вопросы, что дальше делать с чипом, заставляет меня думать, что эта история — типичное порождение венчурной модели Кремниевой долины. Если протянут достаточно долго — успеют разработать что-то полезное, что потом используют в менее монструозных проектах другие.
Ты так говоришь, как будто не существует вариантов сделать большой корпус. Тут сходу можно кучу решений предложить, как это можно сделать. А охлаждение плоских чипов никогда не было проблемой, собственно 3D для сильно горячих чипов ничем не лучше. Не говоря уже о том, что раз решение специализированное, можно реализовать кастомный отвод тепла с обратной стороны печатной платы, равно как и питание подводить оттуда же толстыми медными проводами, а стабилизировать его уже на пластине.
Весь вопрос в том, насколько это экономически эффективно. Хотя, опять же, если эта штука эффективна настолько, насколько рассказывают авторы, крупные фирмы типа гугла или теслы могут забить на высокую цену ради получения преимущества в обучении нейросетей, чтобы захватить какую-то часть рынка.
Вообще, на картинке прекрасно видно матрицу 7*12, где один элемент примерно в 1.5раза меньше «топового гпу». Так что считаем условно 150Вт на один элемент, что дает 13кВт энергии на 46к кв. мм. Это всего то 0.3Вт на кв. мм. площади, что рассеять вообще говоря не так уж и сложно.
Дополнительно получается примерно 5к ядер на один большой матричный элемент, который внутри наверняка имеет свою память независимо от остальных матричных элементов. Дальше все это чудо стыкуется по кастомной NoC и готово.
В общем выглядит прикольно, но насколько это эффективнее кластера отдельно стоящих ускорителей — вопрос открытый.
Весь вопрос в том, насколько это экономически эффективно. Хотя, опять же, если эта штука эффективна настолько, насколько рассказывают авторы, крупные фирмы типа гугла или теслы могут забить на высокую цену ради получения преимущества в обучении нейросетей, чтобы захватить какую-то часть рынка.
Вообще, на картинке прекрасно видно матрицу 7*12, где один элемент примерно в 1.5раза меньше «топового гпу». Так что считаем условно 150Вт на один элемент, что дает 13кВт энергии на 46к кв. мм. Это всего то 0.3Вт на кв. мм. площади, что рассеять вообще говоря не так уж и сложно.
Дополнительно получается примерно 5к ядер на один большой матричный элемент, который внутри наверняка имеет свою память независимо от остальных матричных элементов. Дальше все это чудо стыкуется по кастомной NoC и готово.
В общем выглядит прикольно, но насколько это эффективнее кластера отдельно стоящих ускорителей — вопрос открытый.
Ты так говоришь, как будто не существует вариантов сделать большой корпус.Я не говорю, что их не существует в принципе. Я сомневаюсь, что есть экономически эффективные варианты. И эти сомнения усиливает то, что эти ребята много говорят про кристалл и много молчат про все остальное.
Например, у меня есть подозрения, что и такого монстра будут серьезные проблемы с тем, что пластину будет коробить от неравномерного нагрева, причем каждую пластину по-своему. И на таких размерах оно может иметь весьма заметный эффект. То есть усложнятся контакты от чипа к корпусу, чтобы их не отрывало. И так дале и тому подобное.
13кВт энергии на 46к кв. мм.13 кВт, питание ядра 1 В, ток 13 кА, сечение провода питания 2100 кв. мм. Это полностью реалистично, но плата выглядеть должна очень красиво.
В общем выглядит прикольно, но насколько это эффективнее кластера отдельно стоящих ускорителей — вопрос открытый.Именно так. Я бы даже сказал, что итоговая реализация наверняка будет более производительна, чем кластер (особенно если посчитать на единицу объема сервера), но вопрос состоит в том, насколько оно будет дороже и не получится ли выгоднее поставить два кластера, чем одного такого монстра.
Впрочем, суперкомпьютеры давно уже больше зависят от интерконнекта, а не от вычислительных мощностей, и вот там-то такие решения могут быть оправданными.
Про корпус/охлаждение/питание тут:
www.anandtech.com/show/14758/hot-chips-31-live-blogs-cerebras-wafer-scale-deep-learning
Система охлаждения сидит прямо на кристалле.
С расширением материалов справляются с помощью некоего переходника.
Питание подаётся сквозь плату.
images.anandtech.com/doci/14758/IMG_20190819_181142.jpg
www.anandtech.com/show/14758/hot-chips-31-live-blogs-cerebras-wafer-scale-deep-learning
Система охлаждения сидит прямо на кристалле.
С расширением материалов справляются с помощью некоего переходника.
Питание подаётся сквозь плату.
images.anandtech.com/doci/14758/IMG_20190819_181142.jpg
С расширением материалов справляются с помощью некоего переходника.Мне интереснее скорее неравномерное расширение самой пластины и соединение пластины с корпусом, а не расширение корпуса относительно платы. Но окей, так оно намного лучше выглядит.
Особенно подача питания в перпендикулярном направлении.
В самом деле, ты прекрасно знаешь как это могло быть решено. Начиная с равномерного распределения нагрузки по пластине, заканчивая адаптивными алгоритмами, использующими массив датчиков температуры, рассеянных по пластине в огромном количестве. Что касается корпуса, то ТКР корунда почти такой же, как у кремния, емнип. Наверняка можно найти материалы, которые имеют крайне близкий ТКР, но существенно прочнее. А дальше вопрос техники — склеить бутерброд разных материалов с нужными допусками по ТКР и готово.
А с неравномерным расширением самой кремниевой пластины из-за неравномерного ее нагрева они планируют бороться при помощи зонарной жидкостной системы охлаждения.
Как понял из их презентации она у них представляет огромный (такой же как чип) кастомный водоблок прижимающийся ко всей площади пластины с множеством каналов с регулируемыми клапанами, реагирующими на показания множества же датчиков раскиданных по всей площади.
Через наиболее горячие участки ток охлаждающей жидкости будет усиливаться, через холодные наоборот снижаться. Все это динамически в зависимости от данных с множества температурных датчиков.
Независимых зон охлаждения в каждую из которых входят свои каналы, регулируемый клапан и набор датчиков вероятно столько же сколько «чипов» — матрица 7x12
В результате при гигантской площади кремния его температура должна оставаться максимально однородной при любом характере нагрузок.
Как понял из их презентации она у них представляет огромный (такой же как чип) кастомный водоблок прижимающийся ко всей площади пластины с множеством каналов с регулируемыми клапанами, реагирующими на показания множества же датчиков раскиданных по всей площади.
Через наиболее горячие участки ток охлаждающей жидкости будет усиливаться, через холодные наоборот снижаться. Все это динамически в зависимости от данных с множества температурных датчиков.
Независимых зон охлаждения в каждую из которых входят свои каналы, регулируемый клапан и набор датчиков вероятно столько же сколько «чипов» — матрица 7x12
В результате при гигантской площади кремния его температура должна оставаться максимально однородной при любом характере нагрузок.
Redundancy is your friend: ну ок, допустим дефекты на отдельных ядрах можно купировать простым отключением этих ядер. Но что делать, если дефекты случились в некоторой common area? Или ее там совсем нет?
Да и локализация дефектов отдельных ядер далеко не всегда легко делается, например если шины питания хорошо замкнулись… Впрочем нельзя исключать, что питание каждого ядра (группы ядер) отдельно заводится с несущей платы, тогда этой проблемы не будет.
Да и локализация дефектов отдельных ядер далеко не всегда легко делается, например если шины питания хорошо замкнулись… Впрочем нельзя исключать, что питание каждого ядра (группы ядер) отдельно заводится с несущей платы, тогда этой проблемы не будет.
Да, common area по сути и нет.
Все ядра являются равными копиями друг друга (никаких выделенных среди них нет), память интегрирована в каждое ядро и является локальной одноуровневой без иерархии, а интерконнект между ними связывает ядра только с его ближайшими соседями. Mesh сеть, т.е. никаких центральных шин/хабов/свичей в архитектуре тоже нет.
Все ядра являются равными копиями друг друга (никаких выделенных среди них нет), память интегрирована в каждое ядро и является локальной одноуровневой без иерархии, а интерконнект между ними связывает ядра только с его ближайшими соседями. Mesh сеть, т.е. никаких центральных шин/хабов/свичей в архитектуре тоже нет.
Я даже не про интерфейсные шины говорю, а банально про питание. Не уверен, что оно там сугубо раздельное.
Во-первых именно раздельное, причем с преимущественно «вертикальной» подводкой (через слои снизу вверх) вместо традиционной горизонтальной.
Во-вторых все-таки шины питания и силовые транзисторы ими управляющие намного крупнее делаются и от тех типовых мелких дефектов, смертельных для логики и информационных шин обычно не умирают.
Во-вторых все-таки шины питания и силовые транзисторы ими управляющие намного крупнее делаются и от тех типовых мелких дефектов, смертельных для логики и информационных шин обычно не умирают.
крупные фирмы типа гугла или теслыГугл сам делает почти то же самое, см TPU
Гугл сам делает почти то же самое, см TPUСам гугл это делает с чипами нормального размера.
А вопрос был в том, кому может быть экономически выгоден такой вот монстр.
В плане того, под какие задачи заточено и сколько тепла выделяет с единицы площади — вполне похоже. Но да, Гугл объединяет несколько чипов на одной плате, а не в один чип
Выгодно это может быть кому угодно. Взять хотя бы биржевую аналитику. Очень соблазнительно оказаться наверху и при помощи нейросетей «видеть» все незаметные человеку (даже специалисту) процессы. Но это скучно. Вот натренировать с помощью такой вундервафли сильный ИИ, а затем использовать его уже с обычными чипами — это уже интереснее. Я бы начал с сортировки мусора на свалках.
Окей, ещё раз переформулирую вопрос. Допустим, такое решение дает пост производительности на 10% и рост стоимости в 10 раз относительно многокорпусного решения. Кому именно может быть нужно иметь 10% объема и 110% производительности за 1000% стоимости и почему? Что именно мешает натренировать сильный ИИ на обычном кластере?
С биржевой аналитикой как раз понятно, там реально может быть ситуация, когда сколь угодно малый рост производительности за сколь угодно большие деньги может окупиться, если девайс можно поставить рядом с местом событий, а не в качестве удаленного в пространстве сервера. Но считать, что эта штука нужна только для биржевых спекуляций, мне очень печально.
С биржевой аналитикой как раз понятно, там реально может быть ситуация, когда сколь угодно малый рост производительности за сколь угодно большие деньги может окупиться, если девайс можно поставить рядом с местом событий, а не в качестве удаленного в пространстве сервера. Но считать, что эта штука нужна только для биржевых спекуляций, мне очень печально.
М-м-м, «какая интересная задача»(с)
Сходу видится большой вопрос даже не в том, КАК отвести с такой пластины тепловой поток, а в том, что делать с ГРАДИЕНТОМ нагревания. Например, при 100% нагрузке ядро греется сильнее, соседнее ядро простаивает. Память в состоянии хранения или чтение/запись и пр. Вафлю такого размера должно очень сильно деформировать при этом. Для минимизации ее придется фигурно надрезать, предусматривать деформационные зазоры… Так и почему бы не пойти дальше и не порезать совсем? У меня пока картина не складывается.
Сходу видится большой вопрос даже не в том, КАК отвести с такой пластины тепловой поток, а в том, что делать с ГРАДИЕНТОМ нагревания. Например, при 100% нагрузке ядро греется сильнее, соседнее ядро простаивает. Память в состоянии хранения или чтение/запись и пр. Вафлю такого размера должно очень сильно деформировать при этом. Для минимизации ее придется фигурно надрезать, предусматривать деформационные зазоры… Так и почему бы не пойти дальше и не порезать совсем? У меня пока картина не складывается.
Можно задачи на самые холодные ядра кидать
Фантастический сценарий, когда, показывая нейронке специально подготовленную картинку, можно в буквальном смысле сломать компьютеру мозг, становится всё менее фантастичным.
Про охлаждение habr.com/ru/news/t/464271/#comment_20723995
В общем выглядит прикольно, но насколько это эффективнее кластера отдельно стоящих ускорителей — вопрос открытый.
Вот эта фраза натолкнула на мысль, которую, похоже, никто еще не высказал. Предположим, все получилось. Предположим, оно в продакшене. Но всем же понятно, что стоит эта фиговина не три копейки.
Предположим, что оно даже сверхнадежно. Но даже в этом случае фаталити с таким процессором — это, наверное, очень, очень большие финансовые потери. То есть, не как с кластером мух-ускорителей, когда сдох один, берем на Авито следующий, и алга.
ps. а вообще сильно похоже на анекдот про грузовик компакт-дисков.
А очень неплохо вы «пальцем в потолок» попали с прикидкой мощности на базе GPU.
15 кВт у него потребление: www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1335043
15 кВт у него потребление: www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1335043
Хотя «очень сложно» у всех остальных, включая Intel, AMD и Apple в итоге вылилось в 3D-интеграцию и чиплеты, которые дают почти то же результат, но радикально дешевле и при необходимости с меньшей площадью корпуса
Вот именно, борьба за уменьшение расстояний и упрощение сборки перешла немного в другую плоскость.
Но в целом можно выразить респект TSMC за отличный демонстратор высокого выхода годных
Да, и не более. Еще интересно было бы понять, за сколько итераций они его добились.
Параметры у процесса уж больно хорошие. Например на XS018 нам обещают делать относительно низкоскоростные waferscale-фотосенсоры на пластинах 8 дюймов с КВГ 0,9 (со встроенной «цифрой», поэтому КВГ вообще имеет место). А тут 16 нм (не Бог весть что, но все же), и размер побольше, и сплошная цифра…
заставляет меня думать, что эта история — типичное порождение венчурной модели Кремниевой долины
Предыдущие проекты хотя и были 30 лет назад, но кажется, что результат будет тот же.
корпус уже давно придуман
Возможно за счёт умного роутинга битых
Разве что…
основной вопрос — сколько будет стоитьВсё же, основной вопрос пока — действительно ли у неё такая производительность, не подтверждена же ещё.
А какое будет тепловыделение у такого кластера (не могу назвать это процессором)?
Охлаждать чем? Жидким азотом?
Охлаждать чем? Жидким азотом?
В статье же написано, что жидкостное охлаждение.
Подозреваю, что не такая уж и проблема. Что-то типа цельного куска меди килограмм на 20 со сквозными порами, через которые фреон гнать)
А холодильная установка будет вообще копейки стоить, учитывая, что даже топовые бытовые кондиционеры за $10к могут 30 киловат в час тепловой энергии отводить.
Как вариант) прогонять под высоким давлением. Будем посмотреть…
В любом случае круто, пусть и реальные продукты будут другими, но такие вещи впечатляют всёравно.
В любом случае круто, пусть и реальные продукты будут другими, но такие вещи впечатляют всёравно.
Проблема не в отведении 30 кВт от радиатора, а в передаче этой мощности с кремниевой пластины на радиатор без повреждения системы ни в холодном, ни в горячем состоянии, ни во время переходных процессов.
Жидкий азот хреново охлаждает
Я скорее ожидал увидеть огромную гибридную схему — куча отдельных кристаллов обычных размеров на ситалловой подложке
Но зачем? Тут пропускаем сразу несколько ненужных этапов, нарезку кристалла, изготовление отдельной подложки, напайку на подложку,… За счет наличия штатной возможности отключения бракованных кристаллов, конечно.
Так уже делают Intel и AMD — чиплеты, интерпозеры, вот это все. Тут ничего интересного-прорывного нет, и возможное увеличение производительности за счет отказа от соединений «корпус-корпус» уже достигнуто.
А как у них с процентом выхода годных?
Скорее всего, около 100%. В хренотени с 400000 одинаковыми ядрами достаточно просто выключить несколько дефектных ядер так, чтобы никто этого не заметил.
Вопрос сколько это несколько? Если процентов 75, то кто-то может и заметить…
Ну какой сейчас процент выхода годных для обычных чипов 16nm процесса? 95%? Вот, примерно 5% ядер могут быть неработоспособными. Полагаю, там даже резервирование всунули в достаточном объеме.
Ну какой сейчас процент выхода годных для обычных чипов 16nm процесса? 95%?95% — это уже с учетом отключения неработоспособных ядер и выпуска их на рынок как младших моделей. Тут скорее всего существенно ниже итоговый выход годных, даже с учетом всех разумных мер по противодействию.
Разработка и производство таких изделий является «намного более трудоёмким процессом», признаёт Брэд Полсен (Brad Paulsen), старший вице-президент TSMC.
95% — это уже с учетом отключения неработоспособных ядер и выпуска их на рынок как младших моделей.
Я, допустим, такой информации не имею. Я предполагаю, что если TSMC заявляет, что «на 14nm мы достигли уровня выхода годных более 90%», то имеются в виду не многоядерные процессоры, а некое усреднённое значение по всему, что у них там на линиях выпускается.
Но то такое. Какая здесь картина, думаю, будет сильно зависеть от топологии чипа. Там, естественно, есть какая-то управляющая схема, дефект на которой его убъет целиком. Также, вероятно, соотношение площади этой схемы и площади всего кристалла невелико. Вероятно также дефект на коммуникационной шине может грохнуть целую группу ядер. Впрочем, это всё гадание на кофейной гуще.
если TSMC заявляет, что «на 14nm мы достигли уровня выхода годных более 90%», то имеются в виду не многоядерные процессоры, а некое усреднённое значение по всему, что у них там на линиях выпускается.Процент выхода годных серьезно зависит от площади чипа и его конструкции (ECC, запасные части и т.д.), поэтому «усредненное значение по всему» — это даже менее информативно, чем средняя температура по больнице.
А дальше вопрос сводится к тому, какая гранулярность отключения неработающих частей у этого монстра. Если отключать надо целый элемент кластера, которых всего 84 — это один разговор. А если внутри у элемента кластера 1000 одинаковых ядер, каждое из которых отключаемое — это совсем другой разговор.
На слайдах с презентации это есть — можно отключать и обходить на уровне роутинга каждое из 400 000 микро-ядер (реально их там даже около 410-412 тыс. штук — изначально заложена избыточность, как раз на отключение части неизбежно оказывающихся дефектными, чтобы после выбраковки и отключения оставалось 400к рабочих):
Слайды, кликабельно
Дефекты растут от центра к краям пластины. Если в центр ставить ядра, а вокруг ставить всякую вспомогательную перифирию с более грубыми нормами, наверное можно изготовить процессор без дефектов.
Судя по тому, что цена будет зависеть от количества годных ядер — сделают дешёвую версию и выкинут на рынок по ~себестоимости + 15%.
И все будут довольны.
И все будут довольны.
Ручки для переноски — теперь не шутка ))
Энергопотребление то какое, даже если взять 1 Вт на ядро, то как на целый дом и эта беда как бойлер будет тепло выделять? Для запуска такого процессора нужна система soft-start, как для токарного станка, иначе пусковые токи будут огромными. Что вспомнилась ЕС-1022 с ее промышленным кондиционером для охлаждения машзала и шкафом питания только непосредственно самой ЭВМ
А ведь могли использовать путь 3д-микросхем. При такой площади даже разделив пополам схему и положив одну часть над другой можно сильно увеличить производительность банально за счет сокращения длины маршрутов электронов.
можно сильно увеличить производительность банально за счет сокращения длины маршрутов электронов.На самом деле вообще не факт.
Во-первых, глобального роутинга совсем немного, и большая часть путей электронов (скажем, 99.99999%) находится внутри отдельных ядер.
Во-вторых, переходы с уровня на уровень имеют большие габариты (например пятьдесят микрон диаметр линии) и, вследствие этого, большие паразитные сопротивления, емкости и индуктивности. И площади на кристалле большое количество вертикальных связей заняло бы довольно много. А если вертикальных связей не так много, чтобы отгрызть существенный процент площади, то мы возвращаемся к первому пункту.
Крастотаа! Как пластина Акменра из ночь в музее :D
В принципе, при таких размерах можно ожидать, что оно хотя бы киловатт рассеивает. Если там есть киловатт, её можно использовать как электроплитку. Надеюсь, они защищают поверхность от царапин и убегающего супа?
Кроме шуток — в Таиланде некая семья 45 лет варит один и тот же суп, постоянно добавляя компоненты. Теплосьем должен быть отличным, кастрюля у них вроде очень большая, как раз под такой чип, можно совместить два занятия — варить суп и майнить биткойны (сарказм).
Лет 15 назад где-то видел теплый пол из первых пентиумов
Ну если он один даст 2-3 петафлопа, то вот готовая система для фотореалистичного трехмерного вирта. Но лучше пару таких «чипов» конечно. И петабайтный диск для бэкапов и прочего. В перспективе буквально 10-15 лет — готовая Матрица.
А еще говорят, что скорость света ограничивает размер процессора, думаю, что нет, и врядли даже на данный момент частоту ограничивает скорость света, иначе бы разгон был бы невозможен до 7 гигагерц. Скорее все ограничения только в тепловыделении и в сложности создния больших процессоров.
А еще говорят, что скорость света ограничивает размер процессораИнтересно, как именно она его ограничивает, если подвижность носителей заряда в любом применяемом в микросхемах материале радикально ниже скорости света.
скорость света не размер процессора ограничивает, а длину линий передачи данных!
Но как она это делает? Ничто в микросхеме не движется со скоростью света.
Скорость распространения сигнала и скорость носителей заряда — это две большие разницы. Электрон движется с небольшой скоростью. А вот электрическое поле распространяется со скоростью света. В металлическом проводнике чуть медленнее, где-то 0,9-0,7c в зависимости от проводника, но все равно, именно она играет роль в длине линий передачи данных. Нам ведь совершенно не обязательно, чтобы электрон из ключа А добежал до ключа В. Нас вполне устроит, что затвор ключа В будет насыщен электронами, которые находятся там поблизости, как только дойдёт фронт сигнала.
Скорость света также ограничивает максимальную скорость ракет с химическими двигателями. То есть в теории, конечно, да, а вот на практике намного раньше начинаются другие ограничения.
В частности, для размеров микросхемы реальными ограничителями являются параметры длинных линий (в электротехническом смысле), а также входные ёмкости и задержки переключения логических вентилей, а вовсе не скорость света.
Например, для частоты 1 ГГц и какого-то разумного запаздывания по фазе (допустим 60 градусов), скорость свет даёт нам ограничение длины линии в (1/6«10^-9)*(3*10^8) ~ 5 см для аналогового сигнала и ещё раза в два больше для цифрового. Если бы это было так, то в микропроцессорах и микроконтроллерах можно было бы вовсе не делать дерево тактовых сигналов (которое в реальности может занимать десятки процентов площади чипа и количества транзисторов). И была бы не нужна дорогая, нудная, сложная и долгая процедура экстракции паразитных параметров из металлических межсоединений, которую приходится делать при моделировании уже для технологий 180-350 нм при длинах линий в сотни, а то и десятки микрон.
И собственно, именно все вышеизложенное побуждает учёных продолжать искать возможности поместить на кристалл оптические линии передачи данных вместо того, чтобы просто использовать металлические. Потому что в случае с оптикой к теоретическому пределу, обусловленному скоростью света, можно подойти радикально ближе. С химическими ракетами и нуль-транспортировкой примерно такая же история)
В частности, для размеров микросхемы реальными ограничителями являются параметры длинных линий (в электротехническом смысле), а также входные ёмкости и задержки переключения логических вентилей, а вовсе не скорость света.
Например, для частоты 1 ГГц и какого-то разумного запаздывания по фазе (допустим 60 градусов), скорость свет даёт нам ограничение длины линии в (1/6«10^-9)*(3*10^8) ~ 5 см для аналогового сигнала и ещё раза в два больше для цифрового. Если бы это было так, то в микропроцессорах и микроконтроллерах можно было бы вовсе не делать дерево тактовых сигналов (которое в реальности может занимать десятки процентов площади чипа и количества транзисторов). И была бы не нужна дорогая, нудная, сложная и долгая процедура экстракции паразитных параметров из металлических межсоединений, которую приходится делать при моделировании уже для технологий 180-350 нм при длинах линий в сотни, а то и десятки микрон.
И собственно, именно все вышеизложенное побуждает учёных продолжать искать возможности поместить на кристалл оптические линии передачи данных вместо того, чтобы просто использовать металлические. Потому что в случае с оптикой к теоретическому пределу, обусловленному скоростью света, можно подойти радикально ближе. С химическими ракетами и нуль-транспортировкой примерно такая же история)
Слишком мало информации для процессора, который в сентябре уже планируется отгружать потребителю. Та же частота работы какая? Хотя бы примерный вид системы охлаждения?
Если все это жутко секретно, зачем тогда рассказывать о нем сейчас? В сентябре с помпой бы все показали.
p.s. Если честно, сомневаюсь, что чип такого размера вообще будет корректно работать. Есть небольшой опыт проектирования. Сложность у такого процессора просто запредельная.
Если все это жутко секретно, зачем тогда рассказывать о нем сейчас? В сентябре с помпой бы все показали.
p.s. Если честно, сомневаюсь, что чип такого размера вообще будет корректно работать. Есть небольшой опыт проектирования. Сложность у такого процессора просто запредельная.
Хотя бы примерный вид системы охлаждения?Это было в презентации.
Если все это жутко секретно, зачем тогда рассказывать о нем сейчас? В сентябре с помпой бы все показали.Ежегодная выставка сейчас, ждать следующего года не хотелось.
Если честно, сомневаюсь, что чип такого размера вообще будет корректно работать.Там регулярный многоядерный кластер, почему бы ему не работать нормально, если все сделано без ошибок?
Sign up to leave a comment.
Представлен крупнейший в мире процессор размером 22×22 сантиметра с 400 000 ядрами и 18 ГБ локальной RAM