Холдинг «Росэлектроника» (входит в ГК «Ростех») разработал материал для производства cверхвысокочастотных печатных плат широкого спектра применения. Разработчики утверждают, что использование материала в промышленности позволит заменить дорогостоящие иностранные аналоги, уменьшить размеры печатных плат и повысить скорость передачи данных.
Первые образцы уже прошли испытания на уровне опытных образцов. Полученные результаты превысили целевые показатели. Материал разработан ЦНИТИ «Техномаш» (входит в «Росэлектронику») совместно с ООО «Технотех» и РТУ МИРЭА. Он является первым отечественным диэлектриком для современных электронных устройств.
Олег Евтушенко
Исполнительный директор Госкорпорации «Ростех»
«Холдинги Корпорации обладают обширными компетенциями в создании высокотехнологичных электронных компонентов как для производства гражданской продукции, так и для выпуска изделий двойного назначения. Разработка “Росэлектроники” – очередной шаг на пути импортозамещения критически важных комплектующих для российской промышленности. Убеждены, что материал, созданный российскими инженерами, будет широко востребован при создании современных средств связи, приёма, передачи и хранения больших объёмов данных».
Главные компоненты для создания диэлектриков — производные бензоциклобутена. Материалы на его основе обладают уникальными физико-химическими свойствами: низкой диэлектрической постоянной, высоким напряжением пробоя, высокой термической стабильностью, низким поглощением влаги в сочетании с высокими механическими свойствами.
Андрей Чендаров
Заместитель генерального директора по технологическому развитию холдинга «Росэлектроника»
«Базовые материалы нового поколения позволят проектировать и создавать перспективные устройства, востребованные во многих областях современной техники. По нашим оценкам, потенциальная ёмкость внутреннего рынка этой продукции в ближайшие 5-10 лет может достигать 1 млрд рублей в год. Сейчас мы изучаем возможность дальнейшего расширения линейки СВЧ-материалов, отвечающих потребностям производства и требованиям современных технологий монтажа».
