Комментарии 40
150 ватт? Не смешите мои подковы!
У меня 12700kf греется под 210, а официально 170 написано, если не ошибаюсь. А тут процессор «в 2 раза мощнее», и всего 150
Мне вообще кажется, что нынешние характеристики TDP измеряются при загруженном БИОСе.
Это было бы смешно, если бы на одной из плат MSI, что у меня есть, в UEFI процессор не разгонялся на полную частоту сразу и безапелляционно, разогреваясь, как в burning test. Там, похоже, не знают о прерываниях.
просто надо смотреть не на tdp а на max tdp
Мне сначала показалось, что это тот самый печально известный userbenchmark, фух, я просто ошибся.
А что с ним такое было? Скиньте ссылку или пару ключевых слов, если не сложно. (раньше им пользовался, вроде интерфейс удобный и цифры рейтинга похожи на правду, но никогда толком не разбирался)
они были известны подкрутками рейтинга в пользу интел (против АМД)
но так, я думаю, интел с интелом можно сравнивать
(наверно точнее можно поискать на реддите, там это обсуждалось. И они там запретили ссылаться на бенчи юзербенчмарка)
Если коротко, то подкручивали результаты чтобы Intel в результате всегда был лучше AMD. Да так хорошо накрутили, что сравнивать не только Intel и AMD, но и разные процессоры Intel между собой стало невозможно.
https://www.ixbt.com/news/2020/04/21/userbenchmark-cpu-intel-reddit.html
может оффтоп, но зачем сравнивать камни с 3х кратной разницей в цене?
просто было интересно посмотреть подробно разницу двух процов стоящих следом друг за другом в чарте (если не учитывать серверные эпики и зеоны). на цену не смотрел вообще (да и на этом сайте цена всегда больше показывает погоду на марсе чем что-то связанное с деньгами). а так это моя ошибка, надо было скинуть подробности о проце а не сравнение (ошибся вкладкой когда копировал), но впрочем это не важно ибо вся нужная инфа там есть.
Судя по всему это в Idle режиме.
Это все потому, что производители материнских плат разблокируют, по умолчанию лимиты TDP в биосе.
ты энергопотребление с теплоотдачей путаешь паря )))
а тем временем винда всё ещё не научилась правильно работать с разнородными ядрам.
Вроде и линукс тоже, это очень отталкивает от покупки k версий 12го поколения
Ага, а amd выпустила 7950x3D в котором два чипа по 8 железных ядер, на одном чтпе 3D cache есть, а на втором нет. Всё, нет даже похожих на гомогенность топов.
Доступ к кэшу соседнего чиплета все равно значительно быстрее, чем к оперативной памяти. Так что работая не на том чиплете у игр будет просто меньший прирост производительности, но тем не менее он будет.
Теоретически падение производительности можно было бы поймать для малопоточных задач требующих высокой частоты, т.к. чиплет с кэшем имеет частоту буста ниже. Но тут в Windows будет работать все тот же выбор лучшего ядра для Ryzen, который давно внедрён еще в Windows 10.
Во-первых, там ещё и кристаллы разные - в сендвиче с памятью более эффективные, но менее частотные, без - более высокчастотные, но горячие, т.е. в зависимости от того, во что упор - разные кристаллы будут быстрее. Во-вторых, в обычных, не-3d камнях тоже идёт один (первый) кристалл высокочастотный, второй - эффективный, с меньшим потреблением и частотами.
И оговорюсь - ниже частоты значит не то, что он грубо говоря последний стейт отключён, там именно при равном напряжении и частотах может в 1.5-2 раза меньше потребление быть. Я сравнивал 3600 мой и брал играться 3700pro, при 1.3в и 4.2ггц было равное потребление, не смотря на 6 и 8 ядер соответственно, и мой 3600 при этом в целом не отличается прожорливостью, судя по статистике
А я до сих пор так и не понял, что означает «не научилась»?
Я бы скорее сказал - не во всех режимах.
В некоторых моих задачах (уже не вспомню в каких) видно было что грузятся те или иные ядра.
Возможно ещё и от производителя софта зависит, так сказать - кто как оптимизировал.
Мне недавно писали, что эта проблема есть в win7. Получается, в новых версиях нет никакой разницы?
Вот что-то я не пойму - на этом процессоре AVX 512 можно как-то задействовать или нет? То есть вроде как оно там есть, но выключено, поскольку этот набор инструкций поддерживают только Р ядра, а вот Е ядра - нет. Были какие-то платы Asus или MSI, где это дело можно было "разблокировать" на процессорах 12-го поколения. Тут тоже так можно или нет?
Похоже современные процы уперлись именно в теплоотвод от самих ядер. Вчера гонял 13700 по тестам, проц в по мониторингу греется до 80 с копейками в одних тестах и уходит в троттлинг 100 градусов на других, несмотря на гигантский башенный кулер, при этом радиатор кулера практически холодный, а сама площадка, которая прижимается к процессору лишь просто теплая, радиаторы VRM на ощупь греются заметно сильнее. На всякий случай даже перебрал систему охлаждения и перемазал термопасту, но кардинально ничего не изменилось. Потом уже гонял прайм64 на малом количестве потоков, увидел что P-ядра по очереди греются до 100 и уходят в троттлинг, а E ядра спокойно чилят на 44 градусах, то есть узкое место явно теплоотвод между крышкой и кремнием.
Скальпировать я конечно же не буду, так как в повседневных задачах очень маловероятно что такое вылезет. Просто это первый мой проц, который без всякого разгона ушёл в троттлинг в тестах на хорошем охладе(да я давненько не обновлял платформу).
Intel одно время очень больно пинали за новую, более экологичную термопасту между кристаллом и крышкой, из-за которого процессоры очень плохо охлаждались. Вопрос в том, поменялось ли что-то с тех пор.
У LGA1700 есть проблемы с прилеганием крышки сокета, вот обзор (на английском), где Gamers Nexus тестировали крышку Thermalright с Aliexpress, которая помогает решить данную проблему. Там же есть подробным разбор почему данная проблема происходит. Сейчас эта крышка стоит около 600р на Aliexpress, думаю, что лучше брать от проверенного продавца, что бы не нарваться на подделку. Особенно обратите внимание на то как её правильно устанавливать, это показанно в ролике выше с 14:45.
Термалрайтовскую рамку купил и поставил с самого начала, про неё много кто говорил. Вообще родное крепление сокета мне действительно не понравилось, я прям удивился какую силу надо приложить чтобы завести фиксатор сокета в паз и как он при этом изгибается. А с рамкой и выглядит эстетичнее и нет этого избыточного давления.
Вообще, мнения по части её эффективности в плане охлаждения различаются. Кто-то говорит что значительное влияние, кто-то — что в пределах погрешности. Но смысл поставить есть всё равно.
Между крышкой и камнем терможвачка? Печально
Много маркетинговой чуши.
>Однако от Core i9-13900K он отличается базовой частотой (у обычного — 3,0, у нового —3,2 ГГц)
Какое значение имеет базовая частота сегодня? У меня базовая частота 2.50 GHz, Turbo Boost же 4.4. И я ни разу не замечал, что процессор бы как-то постоянно работал на 2.5 ГГЦ. Частота либо ниже, либо выше. По-моему, эту характеристику пора убирать
>увеличенной максимальной частотой больших ядер (у обычного — 5,8, у нового — 6,0 ГГц).
Опять маркетинг... Это для одного ядра, но если нагрузить все ядра, то какая будет частота? Не упоминают... В интернете пишут, что 5.6, вроде как отличий от "младшего брата" особо и нет...
Эти "+200 мгц" и то не везде не стоят переплаты в 100 долларов.
Эх... А я когда то за камушек Pentium2 266 за 800$ После Pentium 133 - казалось какой то фантастикой...
Intel официально представила флагманский процессор Core i9-13900KS