Если Вы Внимательно посмотрите видео — полет снаряда, то увидите его рыскание.
Все что показано просто опытная конструкция, которая только немного отличается от макетов и ей еще очень далека до практического применения. Конечно ее можно поставить на корабль, но результат хорошо наблюдается на видео. Это пока не позволяет вести прицельную стрельбу даже на дистанции орудийного выстрела…
Кроме того существует множество других проблем.
Первая это надежность работы высоковольтной установки в условиях повышенной влажности и солености морского воздуха.
(Примером может служить отказ от электромагнитной катапульты для разгона самолетов при взлете с авианосцев — на последнем авианосце смонтирована паровая катапульта)
Плазма возникающая на тыльной поверхности снаряда испаряет и питающие электроды, в результате чего их ресурс падает.
И много других.
Но в принципе такие системы работают и могут применяться, вот только точность и ресурс их едва ли достигнет аналогичных параметров ракетных и артиллерийских систем.
Вы должны знать, что многолинзовый объектив применяемый в фотолитографии имеет определенные требования к оптической прозрачности (на рабочей длине волны) каждой линзы. Поэтому тут просто глупо говорить о цене, Она не большая, а СУПЕР большая. Проще сказать, что на длину волны от 100 до 10 нм прозрачную оптику сделать не дорого, а просто невозможно. Что касается объектива посмотрите рис 7 Нанолитография в микроэлектронике Р.П. Сейсян достаточно известного специалиста в микроэлектронике.
А отражательная оптика — изготовление качественных точно заданных поверхностей сейчас не проблема. Да и покрытия отражающие EUV уже давно не проблема. Я сталкивался с отражательной оптикой ИК, видимого света и УФ еще пару десятков лет назад и ее изготовление не вызывало проблем у технологов.
Статический заряд на фоторезисте не только искажает размеры объекта (за счет растекания заряда), что можно учесть. Главное он будет отклонять медленные электроны (низких энергий) и я могу предвидеть, что источник электронов в данной конструкции будет много сложнее в реальной установке. Но для техпроцесса 22 нм ее может быть и хватит.
НО!
Техпроцесс 22 нм уже освоен Intel с помощью оптической УФ фотолитографии, так что данная установка может рассматриваться только как эксперимент и первый шаг.
На более тонкие техпроцессы, предвижу, она будет существенно отличаться от данного проекта.
Конечно, но это могут все. Не только китайцы. Лишь бы внешний вид соответствовал.
Поэтому, в нашем мире корысти, любой неудаляемый способ маркировки полезен.
Ну в установках EUV диапазона можно и нужно использовать не
сложного и чудовищно дорогого объектива
, а отражательную оптику которая дешевле.
Кроме того электроны имеют свойство не только рассеиваться в «фоторезисте», но и точечный заряд создаваемый электронным пучком в «фоторезисте» тоже расфокусирует этот пучок.
Поэтому — дорогу осилит идущий — вперед!
Если Вы о статье, то в торговле существует радио метка в разных вариантах от простых до чипованных.
Примерно так же чит с (в данном случае радио) интерфейсом, который вставляется в корпус на этапе герметизации основного чипа несет информацию о чипе, производителе, ID,… и переписывать маркировку можно но при считывании информации выяснится что маркировка не соответствует содержимому.
Но если идти дальше, то можно в дорогих чипах процессоров, контроллеров вставлять в общий чип — блок (то что может существовать отдельно как чип), который выполнит все функции описанного идентификатора. Это позволит контролироваться по внутренней шине изделия подлинность чипа (процессора) и сделает функцию не удаляемой.
Реперные метки позволяют совмещать маски с точностью много большей.
Например для 22 нм техпроцесса до единиц нм, а точность перемещения кристалла может быть та что указали Вы.
В качестве отражателя на таких (с точностью до длины волны) измерителях может быть только высокоточная зеркальная поверхность. Потому что и шероховатость и неровность будет давать погрешность.
Я читал.
Но я имею в виду именно копии, а не подделки функционально или по характеристикам не совместимые с оригиналом.
Хочу напомнить, что надежность (наработка на отказ) есть одна из характеристик
От таких не защитишься.
Ваша ссылка не работает, но документ ALIGN-ASML.pdf есть в Интернет.
А точность существенно разная для совмещения масок — высокая, для перемещения кристалла — много меньше.
Потому что неправильное совмещение масок приводит к невозможности самого изготовления чипа, а ошибка в расстояние между чипами не приводит к из потере.
Там еще и много других проблем.
В частности и неперпендикулярность контрольной площадки, в том числе однородность и коэффициент преломления среды по которой распространяется свет как указали Вы.
Но все хорошо в меру. Точность измерения расстояния соизмеримую с длинной волны я привел как то что может быть предельно достигнуто, На мой взгляд, достаточно было иметь доли миллиметра на 10 метрах.
К сожалению, возможно Вы просто не в курсе, но при позиционировании масок (не пластин) с точностью долей нанометров используется другой способ.
Это реперные метки.
Извините!
Похоже мою шутку никто не понял.
Но если всерьез, то — если бы производители хотели защитить свои чипы, то они смогли бы это сделать при их производстве технологическими приемами используемыми при их изготовлении. Это только немного удорожит их производство.
Кроме того все чипы (в том числе и маски) разрабатываются на одних технологических принципах, на одинаковом оборудовании и с помощью одинакового программного обеспечения. Поэтому чаще всего чипы копировать не надо. Надо просто задать исходные параметры чипа (структуру, функции, интерфейсы, технологию, ...) и проект будет выполнен много быстрее чем он делался у разработчика.
Когда-то СССР точно так же сдирали новые чипы и они не являлись точными копиями чужих оригиналов. Так что предъявить претензии было сложно.
Другой вопрос надежность копии, которая в первую очередь зависит от технологии и культуры производства.
Фазовые дальномеры по своей природе обладают многократно более высокой точностью.
Потенциально она соизмерима с длинной волны. Это позволяет использовать их для высокоточных измерений вплоть до применения в качестве измерительных устройств в промышленности.
«Бытовые лазерные дальномеры» для этого не годятся.
Вы продемонстрировали высокий уровень подготовки в МВТУ и способность решать как вопросы разработки системы, так и отдельные технические задачи. Это радует.
Данная система имеет перспективы для измерения малых (до 10 м) расстояний, и тут важное значение будет иметь проблема точности и скорости измерений.
Лучше поставить самоликвидатор, который уничтожит чип при попытке вскрытия.
Поскольку на все что придумал человек — может найтись более умный, который придумает как обойти защиту.
Тоже живу за пределами столиц, ADSL 2 мбита.
Конечно чем больше памяти тем лучше (не хотел писать — очевидно и так). Хотя бы уже потому, что при работе надо иметь под рукой множество интересующих меня материалов и для истории. А вот писать и тем более смотреть видео (аниме, сериалов) просто нет времени.
Но меня более устраивает не микро SD (по размерам), а нечто большее но пропорционально большей емкости.
А у моего знакомого пальцы (большие) не позволяют ему вставлять и вынимать микро SD, приходится ему помогать.
Не всегда маленький размер достижение.
Спасибо за развитие мысли, разовью и я.
Для наглядности (если не вспоминать о цене) — медь более чем в 3 раза тяжелее алюминия при разнице удельного электрического сопротивления в два раза. Результат, на ЛЭП придется делать больше опор.
Но применяемый в домовых электропроводках алюминий имеет большую склонность к разрушению от механических воздействий, поэтому она должна быть закреплена. Так же при многократном обслуживании имеет склонность ломаться.
Кроме того алюминий быстро покрывается слоем окисла (с изоляционными свойствами) и у него возрастает контактное сопротивление со временем при не качественной разделке. В результате повышенное сопротивление в местах контактов и соответственно тепловыделение.
Дальновидные люди при строительстве или ремонте заменяют алюминий на медь. Конечно если позволяют финансы.
Сначала все провода делали из меди, потом появился алюминий и он начал вытеснять медь. Но экономическая целесообразность все расставила на свои места и сейчас там где выгодно применяется медь.
Все что показано просто опытная конструкция, которая только немного отличается от макетов и ей еще очень далека до практического применения. Конечно ее можно поставить на корабль, но результат хорошо наблюдается на видео. Это пока не позволяет вести прицельную стрельбу даже на дистанции орудийного выстрела…
Кроме того существует множество других проблем.
Первая это надежность работы высоковольтной установки в условиях повышенной влажности и солености морского воздуха.
(Примером может служить отказ от электромагнитной катапульты для разгона самолетов при взлете с авианосцев — на последнем авианосце смонтирована паровая катапульта)
Плазма возникающая на тыльной поверхности снаряда испаряет и питающие электроды, в результате чего их ресурс падает.
И много других.
Но в принципе такие системы работают и могут применяться, вот только точность и ресурс их едва ли достигнет аналогичных параметров ракетных и артиллерийских систем.
А отражательная оптика — изготовление качественных точно заданных поверхностей сейчас не проблема. Да и покрытия отражающие EUV уже давно не проблема. Я сталкивался с отражательной оптикой ИК, видимого света и УФ еще пару десятков лет назад и ее изготовление не вызывало проблем у технологов.
Статический заряд на фоторезисте не только искажает размеры объекта (за счет растекания заряда), что можно учесть. Главное он будет отклонять медленные электроны (низких энергий) и я могу предвидеть, что источник электронов в данной конструкции будет много сложнее в реальной установке. Но для техпроцесса 22 нм ее может быть и хватит.
НО!
Техпроцесс 22 нм уже освоен Intel с помощью оптической УФ фотолитографии, так что данная установка может рассматриваться только как эксперимент и первый шаг.
На более тонкие техпроцессы, предвижу, она будет существенно отличаться от данного проекта.
Поэтому, в нашем мире корысти, любой неудаляемый способ маркировки полезен.
Кроме того электроны имеют свойство не только рассеиваться в «фоторезисте», но и точечный заряд создаваемый электронным пучком в «фоторезисте» тоже расфокусирует этот пучок.
Поэтому — дорогу осилит идущий — вперед!
Примерно так же чит с (в данном случае радио) интерфейсом, который вставляется в корпус на этапе герметизации основного чипа несет информацию о чипе, производителе, ID,… и переписывать маркировку можно но при считывании информации выяснится что маркировка не соответствует содержимому.
Но если идти дальше, то можно в дорогих чипах процессоров, контроллеров вставлять в общий чип — блок (то что может существовать отдельно как чип), который выполнит все функции описанного идентификатора. Это позволит контролироваться по внутренней шине изделия подлинность чипа (процессора) и сделает функцию не удаляемой.
Еще их называют конденсаторы на двойном электрическом слое.
Например для 22 нм техпроцесса до единиц нм, а точность перемещения кристалла может быть та что указали Вы.
Но я имею в виду именно копии, а не подделки функционально или по характеристикам не совместимые с оригиналом.
Хочу напомнить, что надежность (наработка на отказ) есть одна из характеристик
От таких не защитишься.
А точность существенно разная для совмещения масок — высокая, для перемещения кристалла — много меньше.
Потому что неправильное совмещение масок приводит к невозможности самого изготовления чипа, а ошибка в расстояние между чипами не приводит к из потере.
В частности и неперпендикулярность контрольной площадки, в том числе однородность и коэффициент преломления среды по которой распространяется свет как указали Вы.
Но все хорошо в меру. Точность измерения расстояния соизмеримую с длинной волны я привел как то что может быть предельно достигнуто, На мой взгляд, достаточно было иметь доли миллиметра на 10 метрах.
Это реперные метки.
Похоже мою шутку никто не понял.
Но если всерьез, то — если бы производители хотели защитить свои чипы, то они смогли бы это сделать при их производстве технологическими приемами используемыми при их изготовлении. Это только немного удорожит их производство.
Кроме того все чипы (в том числе и маски) разрабатываются на одних технологических принципах, на одинаковом оборудовании и с помощью одинакового программного обеспечения. Поэтому чаще всего чипы копировать не надо. Надо просто задать исходные параметры чипа (структуру, функции, интерфейсы, технологию, ...) и проект будет выполнен много быстрее чем он делался у разработчика.
Когда-то СССР точно так же сдирали новые чипы и они не являлись точными копиями чужих оригиналов. Так что предъявить претензии было сложно.
Другой вопрос надежность копии, которая в первую очередь зависит от технологии и культуры производства.
Потенциально она соизмерима с длинной волны. Это позволяет использовать их для высокоточных измерений вплоть до применения в качестве измерительных устройств в промышленности.
«Бытовые лазерные дальномеры» для этого не годятся.
Данная система имеет перспективы для измерения малых (до 10 м) расстояний, и тут важное значение будет иметь проблема точности и скорости измерений.
Поскольку на все что придумал человек — может найтись более умный, который придумает как обойти защиту.
Конечно чем больше памяти тем лучше (не хотел писать — очевидно и так). Хотя бы уже потому, что при работе надо иметь под рукой множество интересующих меня материалов и для истории. А вот писать и тем более смотреть видео (аниме, сериалов) просто нет времени.
Но меня более устраивает не микро SD (по размерам), а нечто большее но пропорционально большей емкости.
А у моего знакомого пальцы (большие) не позволяют ему вставлять и вынимать микро SD, приходится ему помогать.
Не всегда маленький размер достижение.
Для наглядности (если не вспоминать о цене) — медь более чем в 3 раза тяжелее алюминия при разнице удельного электрического сопротивления в два раза. Результат, на ЛЭП придется делать больше опор.
Но применяемый в домовых электропроводках алюминий имеет большую склонность к разрушению от механических воздействий, поэтому она должна быть закреплена. Так же при многократном обслуживании имеет склонность ломаться.
Кроме того алюминий быстро покрывается слоем окисла (с изоляционными свойствами) и у него возрастает контактное сопротивление со временем при не качественной разделке. В результате повышенное сопротивление в местах контактов и соответственно тепловыделение.
Дальновидные люди при строительстве или ремонте заменяют алюминий на медь. Конечно если позволяют финансы.