Толщина платы рекомендуется из-за отслаивания SMD раньше чем сломаю об колено.
Ребята, ну что ж такое? Вы какие-то статистически значимые испытания проводили на толщину платы или из чего утверждаете, что вот сделаем потолще и всё будет зашибись? Почему 2.5 мм уже норм, а не 3.0 мм? Почему 1.6 мм не годится вообще? У меня вот другая статистика: ни одного отказа по лопнувшей пайке или выводам на платах 1.6 мм. Я ногами по ним не хожу, конечно, но и не особо церемонюсь. Если есть такие проблемы, то явно надо переделывать механический дизайн. Или у Вас что-то не то с механическими напряжениями после пайки. Почему, хз. Про такую печаль я от вас двоих (Вас и COKPOWEHEU) слышу первый раз, что это прям проблема на 1.6 мм всё лопается.
Да и я пишу про ЛУТ, мне надо результат сейчас и сразу.
Это очень странное утверждение, на самом деле. Тут сложно описать в двух словах, а много буков уже не охота печатать. Но понимание ложности такого стремления обычно приходит через некоторое время. Если это Ваша цель. Но если это вынужденная из вне ситуация, то мне очень жаль, что Вы согласны работать на таких условиях. Обычно это до бобра не доводит. И для поразмыслить о несовершенстве этого мира: иногда я всего несколько простейших компонентов из общего списка под сотню наименований жду дольше, чем платы из Китая едут.
Если кто заказывает изготовление на заводе, значит ему эта разница в цене без разницы.
Вовсе нет. Заказать стандарт (ДПП 1.6 мм) до 100х100 мм может стоить даже $2 за всю работу (с несгораемым бонусом за 1ю плату в одном заказе) или $4 (за остальные платы в заказе), при этом изменение толщины заготовки до 2 мм автоматом подкидывает в состав цены $32 engineering fee за «нестандарт». Почувствуйте разницу. И ещё, это максимальная доступная толщина заготовки для этой конкретной фабрики. В другом месте за 2.4 мм возьмут $113 против $5 за 1.6 мм. Что как-бы намекает на популярность таких решений.
Да, на рынке полно интегральных линейных стабилизаторов не требующих обвязки, они денег стоят.
Стабилитрон и резистор тоже денег стоят и их тоже надо сходить купить. Вы же не тысячи плат клепаете, сэкономить 10 руб. на одном компоненте в такой вводной для меня странно. Хохма в том, что там этот отдельный источник на плате вообще не нужен, я писал почему. Следствие ещё одной экономии при выборе совсем уж нагло кастрированных китайцами модулей.
Так я ведь и не предлагаю тратить ресурсы на заказ каждый раз новых плат.
А что Вы предлагаете, как я понял, переделать всю плату по ЛУТ? Исправить дизайн, вывести герберы, подготовить новую заготовку, перекатать маску, потравить, отмыть, насверлить, залудить? Ну разве что это приносит удовлетворение от самого процесса… Никакого уменьшения затрат, по сравнению с заплатить меньше $11 за 1 дм2, включая доставку в Россию, и полностью забыть о технологических проблемах я тут не вижу.
Личное мнение не может быть объективным по определению, не подменяйте понятия.
Это не личное мнение, это объективная реальность. Сравнивается тупо двумя колонками ЛУТ/производство и перечислением свойств полученного продукта. Откройте спеки на техпроцесс любой фабрики и скажите, какой параметр Вы сделаете лучше по ЛУТ?
Цену заказа я уже написал, теперь давайте Вы, сколько будет стоить обустройство своего мини участка для ЛУТ и материалы за одно. Про это почему-то постоянно скромно умалчивают. Личное время даже считать не будем. Зато давайте-ка посчитаем свою ЧПУ сверлилку, а то в моём последнем любительском дизайне 705 отверстий пришлось бы сверлить ручками.
Двухслойка на ЛУТ? Ну да, я слышал, так делали… не буду расписывать своё мнение.
А в чем проблема? Зачастую высокая точность совмещения там не требуется, промах даже на миллиметр не критичен.
Там полно проблем. Даже то, что у Вас будет рассовмещение на 1 мм не позволит сделать плату с ординарными на сегодня размерами переходных отверстий. Дальше, то, что Вы получите после ЛУТ, будет не ДПП, а только заготовкой. Вам надо будет сделать металлизацию отверстий. Будете запаивать перемычки в каждое переходное или освоите электрохимическое осаждение меди до кучи?
А уж какая религия у китаелюбов! Как увидят самодельную плату, так «фу-фу-фу, не могли заказать!». Обратного как-то не встречается.
Я не китаелюб. Я за оправданное использование технологий. На сегодня, промышленно изготовленная плата всегда будет выше классом, обеспечит недоступные или очень сложно доступные опции и будет не менее доступна по цене. По сравнению с ЛУТ. Если бы абстрактный «Резонит» брал за работу не больше абстрактного «JLCPCB», то я был бы россиялюб, Вашими терминами. ЛУТ рулит только если убрать с рынка всех «китайцев», а может даже и «россиянцев». Или Вы — любитель конкретно процесса изготовления плат. Это тоже хобби не хуже других, но причём тут тогда разработка устройств?
И, если Вы вдруг решили, что я отговариваю от работы руками и во мне говорит этакий эффективный менеджер любитель отдать всё на аутсорс, то ошибаетесь. Как бы наоборот, 20 лет технологического стажа в довольно близкой области не позволяют мне расходовать свои ограниченные силы на то, что может быть эффективнее сделано другими. Лучше заняться тем, что за Вас никто не сделает в принципе: хорошо развести ПП на компонентах, а не на кривых модулях, например.
Очевидно, вы говорите очевидную ерунду.
Смысл той части комментария был в том, что «заводское» изготовление никак не защитит от механического повреждения компонентов. Это решается другими средствами — увеличением толщины текстолита и проектированием корпуса.
Не защитит, и что? Сломать можно всё. Если для Вас остаётся не понятно, что толщиной текстолита такие проблемы не решаются, то думайте как хотите.
Исправить ошибку за пару часов дома или ждать пару недель новой платы?
Дальше было написано: исправить ножом и перемычкой за пару минут. Вам не жалко своё время и материалы переводить на полную переделку штучных прототипных плат? У Вас ресурсы бесплатные?
Я заметил, сообщество ЛУТ-технологов, это какая-то религия. Я вас переубеждать цели не ставлю. Если чем-то греет душу, клепать платы врукопашную, ну ок. Но это объективно не оптимальный сейчас способ получить наилучшее соотношение цена/качество.
Они плохо дружат с SMD-компонентами, особенно с многоногими микросхемами. Нет, есть, конечно, мастера макетирования, есть переходники и другие извращения, но зачем?
Чтобы не тулить производство ПП на коленке. Макетки — для относительно простых схем. Зачастую, если есть многоногое SMD, то однослойка — беда уже начиная от топологии платы. Так что если TH макетка не проходит, то заказ на производстве нормальной SMD двухслойки. Двухслойка на ЛУТ? Ну да, я слышал, так делали… не буду расписывать своё мнение.
Плату-то ладно, но вот компонентам от изгиба может поплохеть.
Без комментариев. Это знаете ли из серии «не выдёргивайте вилку из розетки держась за шнур». Сломать можно всё. Очевидно, что Вы плату планомерно «ушатали». Очевидно, что решение проблемы состоит не в толстом текстолите, а в правильном механическом дизайне. Вы и сами правильную причину указали, но вывод почему-то сделали странный, что надо больше текстолита.
Зачем? Очень сомнительное решение, когда на рынке полно интегральных линейных стабилизаторов не требующих обвязки.
Как минимум они хотят конденсаторы. Но решение и правда сомнительное: какой смысл напаивать свои сопли на переходник когда есть здоровенная плата?
А корень зла как раз в дешманском китайском модуле, где ради хайпа за три рубля «забыли» вывести на гребёнку VDD_EXT, который как раз для того разработчики модуля и делали, чтобы пользователи не думали, где брать низкое питание для преобразователя уровня. Так что идиотизм двойной: сначала игнорим реф.дизайн, затем героически решаем проблемы. И так с этими поделками постоянно. Чем городить костыли на костыли, проще самому распаять заказную плату. Ну или хотя бы заранее читать документацию на компоненты, прикидывать как это должно быть и внимательно разглядывать картинки на али и ставить диагноз по фото.
Идея этой платы именно в проверке купленной китайчатины.
Я понял, что автор хочет делать на этом конструкторе законченные устройства. Нафига нужна плата специально для проверки какашечной комплектухи мне тоже не понятно совершенно. Разве чтоб обзоры писать на какой-нибудь mysku.
Даже не знаю, двойственное какое-то ощущение от Ваших статей. С одной стороны, всё что делается своими руками, по мне, это очень здорово и достойно уважения. С другой стороны, как «Tutorial» — это набор каких-то вредных советов, к.м.к.
Объясните, пожалуйста, зачем Вы цепляетесь за эту ЛУТ? Это эрзац технология придуманная от безысходности. Вам правильно писали раньше, заказывайте ПП у китайцев, сейчас это дёшево и доступно. Попробуйте, Вам понравится. Заводские двухслойки дают массу преимуществ: отсутствие бороды из перемычек, существенно выше разрешение печати, отсутствие проблем с отрыванием дорожек тяжёлыми компонентами и разъёмами, паяльная маска (Вам понравится паять SMD-компоненты), аккуратная шелкография. Да, надо подождать. Да, ошибки в разводке возможны. Но они и при ЛУТ возможны. Будете переделывать всю плату из-за одной ошибки, времени не жалко? При прототипировании ошибки правятся ножом и навесными перемычками, ЛУТ это или Китай совершено всё равно.
А чтобы быстро слепить прототип «прямо сейчас» давно придуманы макетные платы. Вариантов монтажа полно. Самый простой: Эта плата была собрана целиком одним вечером между ужином и сном. Из инструментов нужны: паяльник, бокорезы и обжигалка. Зачем выдумывать фабрику у себя дома для этого? На мой взгляд, ЛУТ сейчас востребована только в двух случаях: охота попробовать в технологию, потому, что интересно, или заказать ПП на производстве не возможно. Если первое, то так и пишите честно. А второе вообще сейчас не актуально, если Вы только не пилите свои проекты в полном отрыве от цивилизации по полгода.
Стеклотекстолит лучше брать потолще. Во всяком случае не страшно брать с собой на выезд, 2 мм- самое то. В случае если зажимы будут не KF141R-2.54 где усилие прилагается параллельно плате, а KF141V-2.54 где нужно нажать на защёлку сверху, стоит использовать текстолит 2,5 мм и дополнительные упоры снизу.
Зачем?! Со стандартной толщиной 1.6 мм никогда проблем не было. Вы попробуйте плату 1.6 мм сломать об колено сначала, а потом рекомендуйте 2.5 мм. Зато, если кто-то решит по-человечески заказать ПП на производстве, то 1.6 мм будет существенно дешевле, т.к. это стандарт. Вредный совет.
Отдельный стабилизатор для питания низковольтной части собран прямо на этой же плате конвертера. Он простейший параметрический и состоит из сопротивления 200 Ом и стабилитрона 2,7 В запаянных в отверстия для входного напряжения 5В и «общий» соответственно.
Зачем? Очень сомнительное решение, когда на рынке полно интегральных линейных стабилизаторов не требующих обвязки.
Теперь о перемычках. Как видно на фотографии они залиты «соплями» — это клей БФ-6.
Зачем? БФ-6 не создаст сколь бы то ни было надёжную изоляцию. Чтобы не порвать перемычки, берите провода потолще, Ваши жилки 0.3 мм, и конкурсы по обеспечению их сохранности, при таком монтаже ничем не оправданы.
За время написания продолжения статьи возникла проблема с модулями
И это типичная ситуация. Практически любой китайский модуль с али приходится сразу реверсить, курить полученную схему и много думать. «Волшебные» схемотехнические решения иногда немало удивляют. Поэтому я уже достаточно давно перестал использовать такие модули в работах дальше стадии «быстро накидали проводочков, что-то там проверили и тут же разобрали». Из-за их непредсказуемости и из-за низкого качества компонентов.
Что бы я тут сделал. Развёл бы на основную плату половину этих модулей. Питание, преобразователи уровней, часы, расширители портов, слот SD-карты. Перевёл бы всю мелочь на SMD. Заказал двухслойку у китайцев.
В СССР самолёты разрабатывали несколько КБ и делали несколько заводов. При таком устройстве провал одной единицы не приводит к торможению всей отрасли.
Это так, если отрасль существует. Советскую микроэлектронику разобрали на металлолом «за ненадобностью», некому и некогда ей было заниматься. Что ещё делать с предприятием, если все производственные цепочки порваны, никому ничего больше не надо, врагов нет, мир, дружба, жевачка? Это что, малоизвестный факт? Какой, нахер, извините за мой французский, единичный провал?! Отрасль была системно уничтожена на несколько уровней вглубь, отсутствие кристального производства — это самый легко наблюдаемый результат. А вот то, что другие отрасли производства как-то, с разной степенью потерь, выжили, как раз говорит о том, организация производства чего в целом сложнее и требует более сложной интеграции.
Ангстрём — единичный провал. Плохо не то, что с ним провалились; плохо, что больше не пытались.
Тут надо говорить не о единичном провале, а о единичных успехах. С пола нельзя упасть.
Там чел впаривал, что всё Ок.
Мне кажется, человек выразил своё мнение о «почётности» разных направлений. Ну что тут скажешь, «все работы хороши».
Ок, ок. Никто не спорит. Посмотрите, пожалуйста, против чего я выступил: Ангстрем-Т не смог, а МЦСТ смог, отсюда делаем вывод, что производство сложнее. И так с этим А-Т тут постоянно. Вспомнили А-Т — ой всё, мы все умрём! Что все к этому несчастному зомбику прицепились? Проблем в нашей микроэлектронике полно по всем направлениям, есть о чём задуматься. Но упорно используют пример, который к этим проблемам имеет наименьшее отношение. Ну как, А-Т мог с тем же успехом быть в любой другой отрасли (думаю, такие примеры найдутся, если покопать) с тем же результатом. Это как раз самая не специфичная для микроэлектроники беда.
Нисколько не оспаривая первый абзац, категорически не соглашусь со вторым. Забудьте уже по кейс б/у оборудования от AMD. Хочу заметить, как человек имеющий непосредственное отношение к российской микроэлектронике. Вся эта беготня вокруг истории с «Ангстрем-Т» выглядит как полнейшая истерика. В данном случае говорить «не смогли повторить производство» неверно, верно — «не ставили цели запуска производства». Что касается «можения повторить», то см. производство 200 мм на Микроне. Уровень технологии точно такой же. Была поставлена задача создать производство — создали. Работает. До сих пор работает. А когда цель была изначально «пилить», то и результат соответствующий. Тоже очень успешный проект получился.
Мы сейчас, у огромному сожалению, очень быстро упрёмся в экономику и сразу за ней в политику. Не думаю, что стоит углубляться. Единственное, что я хотел заметить, не стоит сравнивать сущности по единичным кейсам. Тем более, когда в одном из них никакого «повторить» и близко не начиналось.
Ха! Ведь действительно, было такое. Вы правы. Уж не знаю, что там были за «приключения» у голландцев, я подробностей не знаю, спрошу при случае. Но, насколько мне известно, они туда сами носу не показывали, по крайней мере 6 последних лет. Есть пара соображений, почему продали, и оба варианта выглядят рациональными, но надо узнавать.
Просто хочу сказать, что Ваше «к сожалению, чаще выкупают» выглядело уж больно эпатажно. Даже, если по штукам оно и будет истинно, то сути происходящего в целом не раскрывает совершенно, и людей «не в теме» вводит в совершенно превратные толкования.
И, возвращаясь к Вашему сообщению. Насколько я себе представляю, дефицит (да, об этом мне говорили торговые представители) на 5500 в мире ASML создала искусственно (читай умышленно), сняв эти системы с производства и, собственно, усугубив всю эту историю с выкупом на рефёрб. Так что спрос есть, и мы знаем почему. И дело вовсе не в том, что де в России установки не нужны, и ASML чуть не вынуждена утерев слезу забирать свои железки у неблагодарных папуасов. Во всяком случае, мне домыслился именно такой контекст. Прошу прощения, если не прав.
Ну знаете… пока это не пример, а вброс, если называть своими именами. PAS5500 — это платформа на которой собиралось три технологических поколения установок ASML, два типа установок по принципу экспонирования и хренова куча конкретных моделей. Для примера систем не хватает как минимум еще трёх цифр в названии модели. А вообще, мне просто очень интересно, кто же это продавал? А что именно, не столь интересно, поскольку некоторое число установок ASML в России я и так знаю поимённо, про остальное — спросить не долго.
Очень интересно, это что-то новенькое. Это кто, если не секрет, продал ASML'ю свою установку обратно? Хотя бы один пример? Можно в личку. В России оборудование ASML ещё как используется, и ещё больше установок использовалось бы прямо вот уже сейчас, если бы не политика…
Как по мне, с ИТЭР, например, очень даже сравнимо.
С ИТЭР сравнимо, пожалуй, строительство альфа демо тула в 2006 году. Там как раз было: «Задача ИТЭРальфа тула заключается в демонстрации возможности коммерческого использования термоядерного реактораEUV ФЛ и решении физических и технологических проблем, которые могут встретиться на этом пути.» Исходная цитата по Википедии. По факту, паровозом пошли еще несколько генераций препродакшн тулов, т.к. задача оказалась сильно не простой. Возможно, что с ИТЭР тоже подобное продолжение последует.
Кстати, вот теперь всё внимание переключилось на «стоящую в тени» ASML. Давайте тогда вытащим на свет стоящую уже в тени от ASML Cymer, которая собственно разработала и сделала для ASML LPP источник, а не только продала ASML мощный углекислотный лазер, как можно подумать из статьи. Хотя теперь Cymer и принадлежит ASML, это компания с большой самостоятельной историей. Для желающих узнать больше про разработку LPP источника: LPP source system development for HVM За одно обратите внимание, сколько русских фамилий встречается в числе авторов.
Если Вы будете собирать из отдельных атомов прежние транзисторы в цифровые логические цепи, то да, это таки будет тот же молоток. А вот если научитесь печатать на сканере более эффективные вычислители не использующие цифровую логику, тут интереснее. Будет молоток для забивания шурупов, видимо :)
Я, наверное, недостаточно ясно мысль выразил. «ASML — все тот же молоток для забивания гвоздей» Это факт, просто факт. Тут не с чем спорить. Но Вы приписываете мне то, чего я не говорил. Останавливать я ничего не призывал. Микроэлектроника близка к пределам уже с очень многих сторон, этот факт нельзя отвергать, вот и всё.
Так я же и написал, хорошо, когда это всё в меру. Пока задачи обслуживания системы не начнут вытеснять рабочие. В определённый момент это всё станет просто не выгодно.
Тут ещё такой момент. Мне кажется, что сравнивая вроде бы те же евро на R&D тут и там, пытаются сравнить несравнимое, т.к. задачи вложения этих денег ставятся совершенно различные. Если говорить о разработке EUV, то свой «коллайдер» ASML построила уже в 2006 году, вот тут её затраты в сравнении и надо бы подытожить. Казалось бы, демо тул готов, всё «пуляет», теорема существования доказана, статьи написаны, всё, господа, расходимся на выходные и начинаем строгать танчики. А оказывается, эти мерзкие клиенты хотят работать на туле в графике 24/7, имеют кучу неудобных вопросов от технологов, ругаются словами типа MTBF и MDT и прочее, прочее… Физикам с исследовательских супер тулов этого не надо, и одного уникального аппарата вполне достаточно в большинстве случаев. А промышленное производство оно такое. С другой стороны, построил коллайдер — получил престиж и уважуху, засветился в телевизоре, если повезло, и гуляй рванина. Построил хороший промышленный тул — получаешь за него стабильный доход в хорошей перспективе, деньги вернутся и на бутерброды с икрой ещё останется.
«как работать с отказами на жизненном цикле суперсложного изделия» — как-то работаем, вон современный телефон взять — изделие там внутри суууперсложное, однако для потребителя становится всё проще и надёжнее
Я тут имел в виду другое. Уже сейчас избыточность ячеек памяти или отключенные на этапе тестирования дефектные ядра не являются чем-то уникальным. Если продолжать задирать сложность схем ещё выше, то вероятность отказа может стать совершенно неприемлемой для практического применения, причём (я так подозреваю, но хотелось бы, конечно, мнение спецов по надёжности услышать) отказы начнут активно вылезать и в период эксплуатации. Потребуется автономная система тестирования блоков схемы и ещё большая избыточность. Аппаратные средства для управления всем этим, уже со своими вероятностями отказа и т.д.
Потом, Вы же понимаете, что всё хорошо в меру. Если натолкать «холодных» резервных блоков, которые будут подхватывать работу при отказе основных, то это кратные потери площади схемы. Ради чего тогда уменьшать размеры, когда можно сделать крупнее, но надёжнее и один раз? Ну или заложенная деградация. Вы уверены, что рынок примет новый дорогой продукт, который за 1000 часов работы скажем, деградирует до состояния тупо идентичного более дешёвому, но на вводе в эксплуатацию покажет более высокий результат?
В итоге с «суперинтегральными» (не пинать, сам только что придумал) схемами будет та же ситуация, что была с ЭВМ на лампах, а потом на дискретных элементах: создание и обслуживание системы обходится дороже, чем польза, которую эта система в состоянии принести. Я это назвал «ситуацией с нереализуемым ТЗ». Потому, что будет потеряно главное преимущество интегральной технологии: на многие порядки большая надёжность ИС, по сравнению с дискретным решением. Точнее, надёжности опять станет мало. Решение возможно только через полную замену технологии, на мой взгляд. Как говорится, мнение автора может не совпадать с объективной реальностью :)
Вот! Прямо в точку. Никто не хочет расставаться с кремнием и ломать бизнесы, карьеры и прочее. Но согласитесь, мы планомерно приходим к проблемам аналогичным проблемам больших ЭВМ, но уже в куске кремния: поддерживать жизнеспособность таких решений всё сложнее и сложнее. Что делать с потреблением таких этажерок, как организовать межсоединения, как работать с отказами на жизненном цикле суперсложного изделия? Вы лучше меня распишете проблемы современного проектирования. Не верю что-то, что их не будет. Ну и вообще, чего мы в итоге хотим? Больше логических блоков/памяти или ещё быстрее считать? Или того и другого? И зачем? Мне кажется, что пока не сложилась критическая ситуация с нереализуемым ТЗ, поэтому до сих пор всё рады ковырять твердотельную электронику и дальше. Как только появится чёткая задача, начнут подтягивать оптику, квантовые эффекты и всякие экзотические нейроморфные системы. Что-то из этого должно развиться. Но только когда четкая задача появится.
Это уже философия сейчас начнётся :) Понимаете, вся техника так устроена. Когда Вы или кто-то создаёте реальное техническое решение, то одновременно закладываете в него принципиальные ограничения. Я не смогу назвать ни одной «бесконечно апгрейдящейся» системы, всё упирается в свой предел. Это нормально абсолютно. Но в приложении к микроэлектронике «почему-то» многим спокойно жить мешает пресловутый «закон» Мура. Хотя это и не закон вовсе, а просто наблюдение за рынком и последующая попытка его стимулировать и систематизировать в рамках развития одной вполне конечной технологии. Недоумение товарищей, что «ой мы же его сейчас нарушим, кошмар какой» вызывает некоторую ухмылку. Особенно, если вспомнить, что его один раз уже хорошенько погнули, о multiple patterning как раз.
Мы наблюдаем интересный исторический момент. Можно построить такой ряд: даже самый первый транзистор был меньше самой миниатюрной электронной лампы -> даже самая первая ИС была меньше той же схемы на самых маленьких дискретных элементах -> даже самое первое, что???, будет меньше самой продвинутой технологии ИС. Понимаете к чему я клоню? Это что-то должно принципиально отличаться от твердотельной микросхемы и иметь какие-то новые уникальные свойства, которые невозможно реализовать в ИС. А многие (по разным причинам, в том числе и диктуемым бизнесом) сейчас хотят развития по пути «а давайте запихаем ещё больше транзисторов в кремний». Нет, так это не сработает. Я пока не вижу технологии способной занять это место и не смогу ответить на Ваш вопрос. Похоже, что никто ещё не может. Может нам повезёт и мы всё-таки узнаем ответ :)
Я ещё хочу добавить вот что. Сравнивать EUV сканер с управляемым термоядом и, тем более, ускорителями всё-таки некорректно. Не умаляя заслуг ASML, ничего принципиально нового в физике они сами не открывали, их работа заключалась, и заключается до сих пор, в тщательном поиске, отборе и доводке подходящих и технологичных решений для коммерческой эксплуатации. Очень грубо, но довольно точно: EUV сканер — это установка для зарабатывания денег его акционерами и его пользователями. Управляемый термояд до этой стадии просто не дорос ещё, чисто исследовательский проект сейчас. Никакой бизнес не будет это финансировать, т.к. отбить затраты не реально. Но если ИТЭР взлетит (в хорошем смысле этого слова), посмотрим, что там дальше будет с совместными усилиями и политизированностью. Ставлю на то, что ничего хорошего.
А по поводу развития микроэлектроники я вот что скажу. Вся микроэлектроника на сегодня — это один большой тупик. EUV, по сути, точно такой же экстенсивный шаг, в масштабе принципов устройства интегральных схем, как и иммерсия с MP и много других до него, начиная со второй ИС в мире. Но расклад на сегодня такой, что ASML и товарищи вложили всё что было в этот проект, им ничего другого не остаётся, как жить теперь с этим, а за одно раскручивать жёсткий маркетинг попутно добивая конкурентов и хоть как-то пересекающиеся инициативы. Если EUV сейчас упадёт, то это будет очень больно для слишком многих. Да, они смогут, наверное, и в 2-4 нм, возможно, и в ангстремы залезть, но дальше что? Если со стороны пользователя посмотреть, то EUV это такой же «прорыв» как и много раз до него было. Да, железка впечатляет впечатлительных, но это очередной «молоток» для забивания всё тех же старых добрых «гвоздей». Микроэлектроника полным ходом идёт к физическому пределу миниатюризации и он уже очень близок, вероятно, EUV позволит уже упереться лбом в эту стену. Что дальше с этим делать, пока не понятно…
Это очень странное утверждение, на самом деле. Тут сложно описать в двух словах, а много буков уже не охота печатать. Но понимание ложности такого стремления обычно приходит через некоторое время. Если это Ваша цель. Но если это вынужденная из вне ситуация, то мне очень жаль, что Вы согласны работать на таких условиях. Обычно это до бобра не доводит. И для поразмыслить о несовершенстве этого мира: иногда я всего несколько простейших компонентов из общего списка под сотню наименований жду дольше, чем платы из Китая едут.
Вовсе нет. Заказать стандарт (ДПП 1.6 мм) до 100х100 мм может стоить даже $2 за всю работу (с несгораемым бонусом за 1ю плату в одном заказе) или $4 (за остальные платы в заказе), при этом изменение толщины заготовки до 2 мм автоматом подкидывает в состав цены $32 engineering fee за «нестандарт». Почувствуйте разницу. И ещё, это максимальная доступная толщина заготовки для этой конкретной фабрики. В другом месте за 2.4 мм возьмут $113 против $5 за 1.6 мм. Что как-бы намекает на популярность таких решений.
Стабилитрон и резистор тоже денег стоят и их тоже надо сходить купить. Вы же не тысячи плат клепаете, сэкономить 10 руб. на одном компоненте в такой вводной для меня странно. Хохма в том, что там этот отдельный источник на плате вообще не нужен, я писал почему. Следствие ещё одной экономии при выборе совсем уж нагло кастрированных китайцами модулей.
Это не личное мнение, это объективная реальность. Сравнивается тупо двумя колонками ЛУТ/производство и перечислением свойств полученного продукта. Откройте спеки на техпроцесс любой фабрики и скажите, какой параметр Вы сделаете лучше по ЛУТ?
Цену заказа я уже написал, теперь давайте Вы, сколько будет стоить обустройство своего мини участка для ЛУТ и материалы за одно. Про это почему-то постоянно скромно умалчивают. Личное время даже считать не будем. Зато давайте-ка посчитаем свою ЧПУ сверлилку, а то в моём последнем любительском дизайне 705 отверстий пришлось бы сверлить ручками.
Там полно проблем. Даже то, что у Вас будет рассовмещение на 1 мм не позволит сделать плату с ординарными на сегодня размерами переходных отверстий. Дальше, то, что Вы получите после ЛУТ, будет не ДПП, а только заготовкой. Вам надо будет сделать металлизацию отверстий. Будете запаивать перемычки в каждое переходное или освоите электрохимическое осаждение меди до кучи?
Я не китаелюб. Я за оправданное использование технологий. На сегодня, промышленно изготовленная плата всегда будет выше классом, обеспечит недоступные или очень сложно доступные опции и будет не менее доступна по цене. По сравнению с ЛУТ. Если бы абстрактный «Резонит» брал за работу не больше абстрактного «JLCPCB», то я был бы россиялюб, Вашими терминами. ЛУТ рулит только если убрать с рынка всех «китайцев», а может даже и «россиянцев». Или Вы — любитель конкретно процесса изготовления плат. Это тоже хобби не хуже других, но причём тут тогда разработка устройств?
И, если Вы вдруг решили, что я отговариваю от работы руками и во мне говорит этакий эффективный менеджер любитель отдать всё на аутсорс, то ошибаетесь. Как бы наоборот, 20 лет технологического стажа в довольно близкой области не позволяют мне расходовать свои ограниченные силы на то, что может быть эффективнее сделано другими. Лучше заняться тем, что за Вас никто не сделает в принципе: хорошо развести ПП на компонентах, а не на кривых модулях, например.
Не защитит, и что? Сломать можно всё. Если для Вас остаётся не понятно, что толщиной текстолита такие проблемы не решаются, то думайте как хотите.
Я заметил, сообщество ЛУТ-технологов, это какая-то религия. Я вас переубеждать цели не ставлю. Если чем-то греет душу, клепать платы врукопашную, ну ок. Но это объективно не оптимальный сейчас способ получить наилучшее соотношение цена/качество.
Чтобы не тулить производство ПП на коленке. Макетки — для относительно простых схем. Зачастую, если есть многоногое SMD, то однослойка — беда уже начиная от топологии платы. Так что если TH макетка не проходит, то заказ на производстве нормальной SMD двухслойки. Двухслойка на ЛУТ? Ну да, я слышал, так делали… не буду расписывать своё мнение.
Без комментариев. Это знаете ли из серии «не выдёргивайте вилку из розетки держась за шнур». Сломать можно всё. Очевидно, что Вы плату планомерно «ушатали». Очевидно, что решение проблемы состоит не в толстом текстолите, а в правильном механическом дизайне. Вы и сами правильную причину указали, но вывод почему-то сделали странный, что надо больше текстолита.
А корень зла как раз в дешманском китайском модуле, где ради хайпа за три рубля «забыли» вывести на гребёнку VDD_EXT, который как раз для того разработчики модуля и делали, чтобы пользователи не думали, где брать низкое питание для преобразователя уровня. Так что идиотизм двойной: сначала игнорим реф.дизайн, затем героически решаем проблемы. И так с этими поделками постоянно. Чем городить костыли на костыли, проще самому распаять заказную плату. Ну или хотя бы заранее читать документацию на компоненты, прикидывать как это должно быть и внимательно разглядывать картинки на али и ставить диагноз по фото.
Я понял, что автор хочет делать на этом конструкторе законченные устройства. Нафига нужна плата специально для проверки какашечной комплектухи мне тоже не понятно совершенно. Разве чтоб обзоры писать на какой-нибудь mysku.
Объясните, пожалуйста, зачем Вы цепляетесь за эту ЛУТ? Это эрзац технология придуманная от безысходности. Вам правильно писали раньше, заказывайте ПП у китайцев, сейчас это дёшево и доступно. Попробуйте, Вам понравится. Заводские двухслойки дают массу преимуществ: отсутствие бороды из перемычек, существенно выше разрешение печати, отсутствие проблем с отрыванием дорожек тяжёлыми компонентами и разъёмами, паяльная маска (Вам понравится паять SMD-компоненты), аккуратная шелкография. Да, надо подождать. Да, ошибки в разводке возможны. Но они и при ЛУТ возможны. Будете переделывать всю плату из-за одной ошибки, времени не жалко? При прототипировании ошибки правятся ножом и навесными перемычками, ЛУТ это или Китай совершено всё равно.
А чтобы быстро слепить прототип «прямо сейчас» давно придуманы макетные платы. Вариантов монтажа полно. Самый простой:
Зачем?! Со стандартной толщиной 1.6 мм никогда проблем не было. Вы попробуйте плату 1.6 мм сломать об колено сначала, а потом рекомендуйте 2.5 мм. Зато, если кто-то решит по-человечески заказать ПП на производстве, то 1.6 мм будет существенно дешевле, т.к. это стандарт. Вредный совет.
Зачем? Очень сомнительное решение, когда на рынке полно интегральных линейных стабилизаторов не требующих обвязки.
Зачем? БФ-6 не создаст сколь бы то ни было надёжную изоляцию. Чтобы не порвать перемычки, берите провода потолще, Ваши жилки 0.3 мм, и конкурсы по обеспечению их сохранности, при таком монтаже ничем не оправданы.
И это типичная ситуация. Практически любой китайский модуль с али приходится сразу реверсить, курить полученную схему и много думать. «Волшебные» схемотехнические решения иногда немало удивляют. Поэтому я уже достаточно давно перестал использовать такие модули в работах дальше стадии «быстро накидали проводочков, что-то там проверили и тут же разобрали». Из-за их непредсказуемости и из-за низкого качества компонентов.
Что бы я тут сделал. Развёл бы на основную плату половину этих модулей. Питание, преобразователи уровней, часы, расширители портов, слот SD-карты. Перевёл бы всю мелочь на SMD. Заказал двухслойку у китайцев.
Тут надо говорить не о единичном провале, а о единичных успехах. С пола нельзя упасть.
Мне кажется, человек выразил своё мнение о «почётности» разных направлений. Ну что тут скажешь, «все работы хороши».
Мы сейчас, у огромному сожалению, очень быстро упрёмся в экономику и сразу за ней в политику. Не думаю, что стоит углубляться. Единственное, что я хотел заметить, не стоит сравнивать сущности по единичным кейсам. Тем более, когда в одном из них никакого «повторить» и близко не начиналось.
Просто хочу сказать, что Ваше «к сожалению, чаще выкупают» выглядело уж больно эпатажно. Даже, если по штукам оно и будет истинно, то сути происходящего в целом не раскрывает совершенно, и людей «не в теме» вводит в совершенно превратные толкования.
И, возвращаясь к Вашему сообщению. Насколько я себе представляю, дефицит (да, об этом мне говорили торговые представители) на 5500 в мире ASML создала искусственно (читай умышленно), сняв эти системы с производства и, собственно, усугубив всю эту историю с выкупом на рефёрб. Так что спрос есть, и мы знаем почему. И дело вовсе не в том, что де в России установки не нужны, и ASML чуть не вынуждена утерев слезу забирать свои железки у неблагодарных папуасов. Во всяком случае, мне домыслился именно такой контекст. Прошу прощения, если не прав.
ИТЭРальфа тула заключается в демонстрации возможности коммерческого использованиятермоядерного реактораEUV ФЛ и решении физических и технологических проблем, которые могут встретиться на этом пути.» Исходная цитата по Википедии. По факту, паровозом пошли еще несколько генераций препродакшн тулов, т.к. задача оказалась сильно не простой. Возможно, что с ИТЭР тоже подобное продолжение последует.Кстати, вот теперь всё внимание переключилось на «стоящую в тени» ASML. Давайте тогда вытащим на свет стоящую уже в тени от ASML Cymer, которая собственно разработала и сделала для ASML LPP источник, а не только продала ASML мощный углекислотный лазер, как можно подумать из статьи. Хотя теперь Cymer и принадлежит ASML, это компания с большой самостоятельной историей. Для желающих узнать больше про разработку LPP источника: LPP source system development for HVM За одно обратите внимание, сколько русских фамилий встречается в числе авторов.
А вот кратенькое описание одной важной проблемы с EUV и как с ней пытаются бороться: EUV lithography: sailing along the stochastic cliffs. Imec takes a great leap forward in understanding and pushing the limits of extreme ultraviolet lithography – part II Там же в конце есть ссылки и на научные публикации по теме для интересующихся.
Ну а то, что Вы запросили, это действительно NDA, а кроме того ещё и стоит денег весьма приличных и не наших, нулями так с шестью в конце и выше.
Потом, Вы же понимаете, что всё хорошо в меру. Если натолкать «холодных» резервных блоков, которые будут подхватывать работу при отказе основных, то это кратные потери площади схемы. Ради чего тогда уменьшать размеры, когда можно сделать крупнее, но надёжнее и один раз? Ну или заложенная деградация. Вы уверены, что рынок примет новый дорогой продукт, который за 1000 часов работы скажем, деградирует до состояния тупо идентичного более дешёвому, но на вводе в эксплуатацию покажет более высокий результат?
В итоге с «суперинтегральными» (не пинать, сам только что придумал) схемами будет та же ситуация, что была с ЭВМ на лампах, а потом на дискретных элементах: создание и обслуживание системы обходится дороже, чем польза, которую эта система в состоянии принести. Я это назвал «ситуацией с нереализуемым ТЗ». Потому, что будет потеряно главное преимущество интегральной технологии: на многие порядки большая надёжность ИС, по сравнению с дискретным решением. Точнее, надёжности опять станет мало. Решение возможно только через полную замену технологии, на мой взгляд. Как говорится, мнение автора может не совпадать с объективной реальностью :)
Мы наблюдаем интересный исторический момент. Можно построить такой ряд: даже самый первый транзистор был меньше самой миниатюрной электронной лампы -> даже самая первая ИС была меньше той же схемы на самых маленьких дискретных элементах -> даже самое первое, что???, будет меньше самой продвинутой технологии ИС. Понимаете к чему я клоню? Это что-то должно принципиально отличаться от твердотельной микросхемы и иметь какие-то новые уникальные свойства, которые невозможно реализовать в ИС. А многие (по разным причинам, в том числе и диктуемым бизнесом) сейчас хотят развития по пути «а давайте запихаем ещё больше транзисторов в кремний». Нет, так это не сработает. Я пока не вижу технологии способной занять это место и не смогу ответить на Ваш вопрос. Похоже, что никто ещё не может. Может нам повезёт и мы всё-таки узнаем ответ :)
А по поводу развития микроэлектроники я вот что скажу. Вся микроэлектроника на сегодня — это один большой тупик. EUV, по сути, точно такой же экстенсивный шаг, в масштабе принципов устройства интегральных схем, как и иммерсия с MP и много других до него, начиная со второй ИС в мире. Но расклад на сегодня такой, что ASML и товарищи вложили всё что было в этот проект, им ничего другого не остаётся, как жить теперь с этим, а за одно раскручивать жёсткий маркетинг попутно добивая конкурентов и хоть как-то пересекающиеся инициативы. Если EUV сейчас упадёт, то это будет очень больно для слишком многих. Да, они смогут, наверное, и в 2-4 нм, возможно, и в ангстремы залезть, но дальше что? Если со стороны пользователя посмотреть, то EUV это такой же «прорыв» как и много раз до него было. Да, железка впечатляет впечатлительных, но это очередной «молоток» для забивания всё тех же старых добрых «гвоздей». Микроэлектроника полным ходом идёт к физическому пределу миниатюризации и он уже очень близок, вероятно, EUV позволит уже упереться лбом в эту стену. Что дальше с этим делать, пока не понятно…