Это отлично работает. Про какие механические воздействия вы говорите? Накручивание разъёма? - динамометрический ключ с усилием 0.9 Нм никак не проворачивает затянутые винты.
Если вы хотите сказать, что такое нельзя отдавать заказчику. Полностью согласна. Никто не отдаёт. Заказчику обычно отдаётся в корпусах. Например
На фотографии те же оснастки, что и в статье рис 9 и 10. Видны основания и стенки. На стенках места крепления к основанию сделаны в виде арок. Это позволяет использовать их для плат разной толщины.
При изготовлении высокоскоростных плат обычно используют другой тип линии передачи - дифф. Пары, они менее чувствительны к материалу подложки. Плюс всегда делается контроль импеданса. Их нельзя изготовить на каком попало материале, на какой попало фабрике. Производитель печатных плат отвечает за импеданс.
Слушайте, понятие "работает" весьма растяжимо. Например в тз на антенны бывает вполне приемлен уровень ксв=3.
Антенны для мобильных телефонов делают на FR. И оно как бы работает.
Я же пишу про коаксиально полосковый переход и его согласование! Для того, чтобы, когда я буду измерять какую-то микросхему, я видела параметры микросхемы, а не перехода. Это про точность и метрологию.
Ну и специальная техника несколько отличается по требованиям от всяких связных коммерческих протоколов.
нет, чаще всего моя продукция работает и идёт в серию. Именно поэтому я пытаюсь донести до коллег важность оценки характеристик ( и согласования, если необходимо) перехода разъём-плата. Самые часто используемые типы разъемов : N и SMA, плюс реже 3,5мм ,2,92 мм, а также SMB, SMP и BMA. (кстати интерфейс чаще всего прописан в ТЗ)
Ваша картинка конечно впечатляет, но судя по размеру штыря, это устройство на десятки МГц. Мои проекты обычно повыше.
На завтра запланирована публикация с типом оснасток, которые использую чаще всего я. Приглашаю ознакомиться - вы увидите, что разъёмы там никто не выломает.
Краевые разъёмы на плату и правда в основном используются только для тестов в лаборатории. Моя статья обзорная, показывает многообразие мира разъёмов.
Возможно вы увидите противоречие в моих словах, но его нет. В моей работе часто нужно провести именно тесты микросхем/компонентов. Для этого подходят как раз краевые разъёмы.
П.П.С. пожалуйста без лишнего пафоса и вот этих " мне очень грустно". если вы хотели обличить меня в чем-то, не выйдет, я прекрасно понимаю реальные условия эксплуатации ( кстати они тоже обычно прописаны в ТЗ прям в цифрах) =)
я не понимаю, почему вы так уверены, что плата будет подвергаться нагрузкам? этого не будет.
может мне в таком же духе вам отвечать? "Расскажите это фазостабильным кабельным сборкам за 200 тысяч рублей, что вы не любите использовать динамометрические ключи. Ах и разъемам по 200 долларов."
вертикальная шкала КСВ - там на графике написано SWR , и в подписи указано "частотная зависимость КСВ"
критерий рабочей полосы определяет разработчик (уровень КСВ, а также приемлемый уровень потерь) Немного раскрою: например мне нужно сделать СВЧ блок, состоящий из аттенюатора и фазовращателя (покупные микросхемы). На входное и выходное КСВ , а также потери у меня есть ТЗ. Я должна умножить КСВ всех блоков (переход с разъема на плату, микросхема ФВ, микросхема АТТ, переход с платы на разъём), получу примерный общий КСВ. КСВ имеет минимуму и максимумы, зависящие от длины измеряемого отрезка линии. Именно из-за умножения их для получения результирующего КСВ и необходимо правильно оценивать уровень КСВ каждого узла. об этом моя предыдущая статья.
Анализ во временной области может сделать векторный анализатор (любой, не обязательно Роде Шварц) , также такой функцией обладают СВЧ осциллографы. Если я вас правильно поняла, и вы спрашивали про критерий, то - мы знаем, что волновое сопротивление в идеале должно быть 50 Ом. Если оно отличается - в этом месте проблема. Настройку можно осуществлять в реальном времени (например сужением кончика линии), смотря как график во временной области стремится к линии =50. Критерия, по типу 51-52 Ома - нормально, а вот 55 - уже плохо, нет. Этот метод нужен прежде всего для оценки места проблемы, а также для понимания характера - ёмкостной или индуктивный - тогда можно понять стоит ли сильнее сузить taper или наоборот ( как это было в моём случае - я слишком сильно сузила) немного расширить.
Есть одни разъёмы, не требующие пайки, при этом без сюрпризов - SouthWest MW end launch high performance connectors. (мы с коллегами перебирали производителей, все остальные не работают)
извините, я не очень поняла описываемую конструкцию Вы про то, когда обрезают коаксиальный провод и распаивают центральную жилу на плату, а оплетку на землю? Такие решения применимы, наверно, только до пары сотен МГц. И то я бы не стала.
"закисший", "пассатижами" - какие-то ужасные страшилки для меня.
Ремонтопригодность описываемых конструкций вполне нормальная - необходимо отпаять центральный пин и открутить 4 винта.
П.С. для закручивания гаек разъёмов используется динамометрический гаечный ключ, а винты, крепящие фланцы, закручиваются с помощью динамометр. отвёртки.
Обычные краевые и фланцевые разъемы со стандартными "внутренностями" (а это 4,15мм фторопласт и 1,27мм центральный пин) работают до примерно 4ГГц (по уровню КСВ). Это можно проверить также и по модели (нарисовать модель и сделать просчет в HFSS или CST)
Пришла я к такому результату после многолетних измерений и многочисленных моделей.
Возможно кто-то не согласится, так как для него будет приемлем уровень КСВ=2 например. Я же провожу границу примерно по 1,2-1,4
Это только для лабораторных измерений. Обычную транспортировку в сумке /в машине выдерживает.
Это отлично работает. Про какие механические воздействия вы говорите? Накручивание разъёма? - динамометрический ключ с усилием 0.9 Нм никак не проворачивает затянутые винты.
Если вы хотите сказать, что такое нельзя отдавать заказчику. Полностью согласна. Никто не отдаёт. Заказчику обычно отдаётся в корпусах. Например
И ещё пример
На фотографии те же оснастки, что и в статье рис 9 и 10. Видны основания и стенки. На стенках места крепления к основанию сделаны в виде арок. Это позволяет использовать их для плат разной толщины.
При изготовлении высокоскоростных плат обычно используют другой тип линии передачи - дифф. Пары, они менее чувствительны к материалу подложки. Плюс всегда делается контроль импеданса. Их нельзя изготовить на каком попало материале, на какой попало фабрике. Производитель печатных плат отвечает за импеданс.
Слушайте, понятие "работает" весьма растяжимо. Например в тз на антенны бывает вполне приемлен уровень ксв=3.
Антенны для мобильных телефонов делают на FR. И оно как бы работает.
Я же пишу про коаксиально полосковый переход и его согласование! Для того, чтобы, когда я буду измерять какую-то микросхему, я видела параметры микросхемы, а не перехода. Это про точность и метрологию.
Ну и специальная техника несколько отличается по требованиям от всяких связных коммерческих протоколов.
Я вам писала, что ещё на 3ггц FR годится, а вот на 6 уже обязателен СВЧ материал.
посмотрите рис. 10
это 2,4 ГГц + для студентов, когда нужно просто принцип показать.
нет, чаще всего моя продукция работает и идёт в серию. Именно поэтому я пытаюсь донести до коллег важность оценки характеристик ( и согласования, если необходимо) перехода разъём-плата. Самые часто используемые типы разъемов : N и SMA, плюс реже 3,5мм ,2,92 мм, а также SMB, SMP и BMA. (кстати интерфейс чаще всего прописан в ТЗ)
Ваша картинка конечно впечатляет, но судя по размеру штыря, это устройство на десятки МГц. Мои проекты обычно повыше.
На завтра запланирована публикация с типом оснасток, которые использую чаще всего я. Приглашаю ознакомиться - вы увидите, что разъёмы там никто не выломает.
Краевые разъёмы на плату и правда в основном используются только для тестов в лаборатории. Моя статья обзорная, показывает многообразие мира разъёмов.
Возможно вы увидите противоречие в моих словах, но его нет. В моей работе часто нужно провести именно тесты микросхем/компонентов. Для этого подходят как раз краевые разъёмы.
П.П.С. пожалуйста без лишнего пафоса и вот этих " мне очень грустно". если вы хотели обличить меня в чем-то, не выйдет, я прекрасно понимаю реальные условия эксплуатации ( кстати они тоже обычно прописаны в ТЗ прям в цифрах) =)
я не понимаю, почему вы так уверены, что плата будет подвергаться нагрузкам? этого не будет.
может мне в таком же духе вам отвечать? "Расскажите это фазостабильным кабельным сборкам за 200 тысяч рублей, что вы не любите использовать динамометрические ключи. Ах и разъемам по 200 долларов."
это не экзотика, а культура производства.
такое решение не подойдет для современной техники.
вертикальная шкала КСВ - там на графике написано SWR , и в подписи указано "частотная зависимость КСВ"
критерий рабочей полосы определяет разработчик (уровень КСВ, а также приемлемый уровень потерь) Немного раскрою: например мне нужно сделать СВЧ блок, состоящий из аттенюатора и фазовращателя (покупные микросхемы). На входное и выходное КСВ , а также потери у меня есть ТЗ. Я должна умножить КСВ всех блоков (переход с разъема на плату, микросхема ФВ, микросхема АТТ, переход с платы на разъём), получу примерный общий КСВ. КСВ имеет минимуму и максимумы, зависящие от длины измеряемого отрезка линии. Именно из-за умножения их для получения результирующего КСВ и необходимо правильно оценивать уровень КСВ каждого узла. об этом моя предыдущая статья.
Анализ во временной области может сделать векторный анализатор (любой, не обязательно Роде Шварц) , также такой функцией обладают СВЧ осциллографы. Если я вас правильно поняла, и вы спрашивали про критерий, то - мы знаем, что волновое сопротивление в идеале должно быть 50 Ом. Если оно отличается - в этом месте проблема. Настройку можно осуществлять в реальном времени (например сужением кончика линии), смотря как график во временной области стремится к линии =50. Критерия, по типу 51-52 Ома - нормально, а вот 55 - уже плохо, нет. Этот метод нужен прежде всего для оценки места проблемы, а также для понимания характера - ёмкостной или индуктивный - тогда можно понять стоит ли сильнее сузить taper или наоборот ( как это было в моём случае - я слишком сильно сузила) немного расширить.
Есть одни разъёмы, не требующие пайки, при этом без сюрпризов - SouthWest MW end launch high performance connectors. (мы с коллегами перебирали производителей, все остальные не работают)
извините, я не очень поняла описываемую конструкцию Вы про то, когда обрезают коаксиальный провод и распаивают центральную жилу на плату, а оплетку на землю? Такие решения применимы, наверно, только до пары сотен МГц. И то я бы не стала.
"закисший", "пассатижами" - какие-то ужасные страшилки для меня.
Ремонтопригодность описываемых конструкций вполне нормальная - необходимо отпаять центральный пин и открутить 4 винта.
П.С. для закручивания гаек разъёмов используется динамометрический гаечный ключ, а винты, крепящие фланцы, закручиваются с помощью динамометр. отвёртки.
Спасибо за статью! Girlpower
Обычные краевые и фланцевые разъемы со стандартными "внутренностями" (а это 4,15мм фторопласт и 1,27мм центральный пин) работают до примерно 4ГГц (по уровню КСВ). Это можно проверить также и по модели (нарисовать модель и сделать просчет в HFSS или CST)
Пришла я к такому результату после многолетних измерений и многочисленных моделей.
Возможно кто-то не согласится, так как для него будет приемлем уровень КСВ=2 например. Я же провожу границу примерно по 1,2-1,4
Здравствуйте коллега
а у вас есть тестовая плата с полоском такой же длины?
(может вы видели, часто производители предлагают эвал борды, типа таких например)
Какой подробный и вдумчивый обзор!
Мне понравилось, что вы сравнили не только на антенне, а на других устройствах тоже.
Лично мне видится большой потенциал в использовании таких приборов для обучения в ВУЗах.
лучше почитать вот эту статью, которая номер 1 в списке литературы статьи по вашей ссылке
https://kit-e.ru/commut/eksperimentalnoe-issledovanie-chastotnoj-zavisimosti-ksvn-koaksialno-mikropoloskovyh-perehodov/
Здравствуйте. Зачем вы отделяли фольгу, если можно купить самоклеящуюся медную ленту?
"А ФАР используется потому что механическое наведение антенн слишком неточно "
да, но обычно выделяют преимущество в скорости сканирования