Согласен, без русского языка в такой системе никуда. Был случай внедрения в крупную международную компанию системы автоматизации около трёх лет назад. Она так и не заработала в полную мощность и не использует весь заложенный в неё функционал до сих пор. Основная проблема — некачественная локализация или её отсутствие. Зачастую сотрудников просто отпугивают такие решения, а тут ещё и на непонятном им языке. В итоге либо за них всё это делают другие и вбивают самые разные данные, либо всё делают по кое как запомнившемуся шаблону действий, либо вообще ничего не делают.
Да, интересные решения. Мне к примеру понравилось решение у NVIDIA GV100.
Упаковка реально интересная, и, если я не ошибаюсь, отказались от кремниевого интерпозера, который был в AMD Fiji, он тут иной. Есть ещё Intel + AMD SoC'и — Intel Core i7-8809G. Реализовать на такой подложке и линии PCIe 3.0 x4 и линии HBM2 действительно похвально. Правда чипсет сюда уже не поместился, хотя это и не сюрприз, тут используется LCC кристалл от S серии, Intel Core i7-7700K к примеру.
Непростая упаковка и у последних процессоров Intel Extreme — Intel Core i9-7980XE.
Стоит вспомнить что же из себя представляет архитектура NVIDIA Maxwell. По сути это частично урезанная и оптимизированная NVIDIA Kepler. Было это сделано из-за того, что NVIDIA осталась на том же техпроцессе 28 нм. Тут она внедрила тайловый рендеринг, к примеру, ещё больше раздробила кластеры и базовые вычислительные блоки. А вот с играми я не вполне согласен. Много проектов сначала пишут на консоли (а там только AMD), после чего их «портируют» на PC. И даже в таком случае NVIDIA умудряется быть впереди.
В итоге AMD, со стратегией грубого наращивания мощности, проиграла. Решение NVIDIA с заведомо более простым кристаллом и меньшим количеством вычислительных блоков, не говоря уже о меньшем энергопотреблении, обставляет суперкрутую AMD Radeon R9 Fury X. На счёт грубой вычислительной мощности — тут AMD конечно впереди, особенно с FP64 (видеокарты для смертных от NVIDIA начиная с поколения Maxwell дают лишь 1/32 вычислительную мощность для FP64, то есть 1/32 часть всех ядер CUDA поддерживает FP64), но мы же хотим FPS, а не TFLOPS. :) Во всех случаях кроме этого, AMD отстаёт, а иногда значительно отстаёт.
Ну, вот с этим я поспорю. Ничего не мешает сделать прозрачный дисплей (такие давно есть), и под него засунуть камеру. Примерно так сейчас делают с дырявыми экранами, там единый кусок подложки, просто в этом месте нет активных светодиодов (а вот сенсорный слой присутствует). Проблему можно решить кучей способов, вопрос только в цене.
Сканер отпечатков пальцев под дисплей засунуть смогли же, а ведь он ОПТИЧЕСКИЙ. По сути в этой области AMOLED дисплей прозрачен и пропускает свет (а его излучает сама OLED панель), который отражается от пальца при считывании.
Вот, что такое инновация:
HPC процессор Intel Xeon Phi 7290 with integrated Intel Omni-Path. Тут тебе и 16ГБ Micron MCDRAM (так Micron называет HBM2) в одном корпусе с монструозным 14nm FinFET кристаллом, и в довесок интерфейс Intel Omni-Path с контроллером и коннктором, тоже в этом корпусе.
Дисплеи с перфорацией — тренд 2019 года, это уж точно. Как такое приживётся — вот главный вопрос. Одно дело когда нет кусочка дисплея, другое дело когда в нём дырка. Да и стоит такое решение отнюдь недёшево. Самое перспективное решение — спрятать всё под экран. Такое возможно только с OLED (к слову у Samsung уже есть такая технология, UPS), да и в смарт-часах Samsung Gear S3 прямо под дисплей встроен датчик освещения (кто вспомнит Motorola Moto 360, где для него был вырез?), и его можно разглядеть, если осветить экран мощным источником света под определённым углом.
Самое спорное и дорогое решение… HBM в первой реализации был далеко не фонтан. В то время NVIDIA GeForce GTX 980 Ti со своей «старой» GDDR5 спокойно обставлял AMD Radeon Fury.
Apple как всегда изобрела велосипед… Любители проприетарных решений. Ждём теперь HBM в качестве DRAM, и всё на одной подложке.
Интересно, кто занимается упаковкой Apple A12X, TSMC?
Упаковка реально интересная, и, если я не ошибаюсь, отказались от кремниевого интерпозера, который был в AMD Fiji, он тут иной. Есть ещё Intel + AMD SoC'и — Intel Core i7-8809G. Реализовать на такой подложке и линии PCIe 3.0 x4 и линии HBM2 действительно похвально. Правда чипсет сюда уже не поместился, хотя это и не сюрприз, тут используется LCC кристалл от S серии, Intel Core i7-7700K к примеру.
Непростая упаковка и у последних процессоров Intel Extreme — Intel Core i9-7980XE.
В итоге AMD, со стратегией грубого наращивания мощности, проиграла. Решение NVIDIA с заведомо более простым кристаллом и меньшим количеством вычислительных блоков, не говоря уже о меньшем энергопотреблении, обставляет суперкрутую AMD Radeon R9 Fury X. На счёт грубой вычислительной мощности — тут AMD конечно впереди, особенно с FP64 (видеокарты для смертных от NVIDIA начиная с поколения Maxwell дают лишь 1/32 вычислительную мощность для FP64, то есть 1/32 часть всех ядер CUDA поддерживает FP64), но мы же хотим FPS, а не TFLOPS. :) Во всех случаях кроме этого, AMD отстаёт, а иногда значительно отстаёт.
Сканер отпечатков пальцев под дисплей засунуть смогли же, а ведь он ОПТИЧЕСКИЙ. По сути в этой области AMOLED дисплей прозрачен и пропускает свет (а его излучает сама OLED панель), который отражается от пальца при считывании.
HPC процессор Intel Xeon Phi 7290 with integrated Intel Omni-Path. Тут тебе и 16ГБ Micron MCDRAM (так Micron называет HBM2) в одном корпусе с монструозным 14nm FinFET кристаллом, и в довесок интерфейс Intel Omni-Path с контроллером и коннктором, тоже в этом корпусе.
Интересно, кто занимается упаковкой Apple A12X, TSMC?